一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法

摘要

一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，先进行环氧树脂液的制备，再进行复合填料的表面处理，然后进行复合树脂液的制备，再进行粘结片的制备，最后进行层压板的压制，本发明的环氧树脂组合物由于选用了特殊固化剂、羟基灭活剂，使树脂固化物不含或仅含少量的仲羟基，具有低的介电常数，并在体系中引入了具有低介电常数的无机填料，因此可获得介电常数3.2~3.9的一系列不同介电常数的CEM-3覆铜板。

权利要求

1.一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、环氧树脂液的制备：

1.1将环氧树脂80-100份，用第一溶剂30-50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂 为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧，第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂1-10份用第二溶剂5-30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或 咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，

1.3羟基灭活剂0-30份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀， 熟化8小时后待用；

（2）、复合填料的表面处理：将低介电填料200-300份，第三溶剂50-150份，表面处理 剂1-10份，在20℃ -50℃混合搅拌处理2-3小时待用，低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH-550 或 KH-560；

（3）、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为第1步树脂液150-220份，复合填料300-400份，搅拌3- 8小时；

（4）、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液，经150℃-170℃烘焙2- 4

2 2

分钟后，制成单重190-220g/m的粘结片作面料；用75g/m 玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经2

150℃-170℃烘焙2-4分钟后，制成单重450-650g/m的粘结片，作芯料；

（5）、层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，单面或双面覆1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃-190℃，压力：30-60kg/2

cm，压制30-100分钟后降温，得到介电常数3.2~3.9，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板；

所述份数为质量份数。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、环氧树脂液的制备：

1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A 型环氧E-20，第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂5份用第二溶剂10份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为2-甲基-咪唑，第二溶剂为丁酮，

1.3羟基灭活剂3份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀， 熟化8小时后待用；

（2）、复合填料的表面处理：将低介电填料200份，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在

40 C混合搅拌处理2小时待用，

低介电填料为硅微粉，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550 ；

（3）、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为第1步树脂液158份，复合填料354份，搅拌3小时；

（4）、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液，经170℃烘焙3分钟，

2 2

制成单重210g/m的粘结片做面料；用标重75g/m 玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经170℃烘2

焙3分钟，制成单重550g/m的粘结片做芯料；

（5）、层压板的压制：将4张芯料叠合，上下各贴1张面料，双面各覆1张35μ铜箔，将 2

其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：180℃，压力：50kg/cm，压制50分钟后降温，得到厚度1.5mm，介电常数3.6，介质损耗0.008的双面覆铜板；

所述份数为质量份数。

说明书

一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及覆铜板制造的技术领域，具体涉及一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法。

背景技术

[0002] 目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点：聚四氟乙烯树10
脂熔融粘度大（10 Pa.s/380℃），聚四氟乙烯基覆铜板需要在380--400℃的高温下压制成型，工艺复杂，聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题，氰酸酯基覆铜板的成本太高，聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。

发明内容

[0003] 为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，本发明的环氧树脂组合物由于选用了特殊固化剂、羟基灭活剂，使树脂固化物不含或仅含少量的仲羟基，具有低的介电常数，并在体系中引入了具有低介电常数的无机填料，因此可获得介电常数3.2~3.9的一系列不同介电常数的CEM-3覆铜板。

[0004] 为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：

[0005] 一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，包括以下步骤：

[0006] 1、 环氧树脂液的制备：

[0007] 1.1将环氧树脂80—100份，用第一溶剂30—50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧，第一溶剂为丙酮，

[0008] 1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，

[0009] 1.3羟基灭活剂0—30份，羟基灭活剂为活性有机硅，

[0010] 1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；

[0011] 2 、复合填料的表面处理：将低介电填料200--300份，第三溶剂50—150份，表面处理剂1-10份，在20℃--50℃混合搅拌处理2---3小时待用，

[0012] 低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH-550或KH-560；

[0013] 3 、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为：第1步树脂液150—220份，复合填料300—400份，搅拌3—8小时；

[0014] 4 、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液，经150℃--170℃烘焙2 2
2—4分钟后，制成单重190--220g/m的粘结片作表料；用75g /m 玻纤纸浸渍第3步的树
2
脂液，经150℃--170℃烘焙2—4分钟后，制成单重450--650g/m的粘结片，作芯料；

[0015] 5、层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，单面或双面覆1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃—190℃，压力：30—602
kg/cm，压制30—100分钟后降温，得到介电常数3.2~3.9，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板；

[0016] 所述份数为质量份数。

[0017] 本发明的有益效果：

[0018] 由该方法制作的低介电常数CEM-3覆铜板具有良好的综合性能，介电常数小、吸水率低、具有良好的湿热稳定性和高的柔韧性，具有耐CAF性能以及良好的冲孔加工性能，且成本低，工艺简单，满足PCB的要求。

具体实施方式

[0019] 实施例1

[0020] 一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，包括以下步骤：

[0021] 1、环氧树脂液的制备：

[0022] 1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧（E-20），第一溶剂为丙酮，

[0023] 1.2将固化剂5份用第二溶剂10份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为2甲基-咪唑，第二溶剂为丁酮，

[0024] 1.3羟基灭活剂3份，羟基灭活剂为活性有机硅，

[0025] 1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；

[0026] 2. 复合填料的表面处理：将低介电填料200份，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时待用，

[0027] 低介电填料为硅微粉，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；

[0028] 3.复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为：第1步树脂液158份，复合填料354份，搅拌3小时；

[0029] 4.粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液，经170℃烘焙32 2
分钟，制成单重210g/m的粘结片做面料；用标重75 g/m 玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经
2
170℃ 烘焙3分钟，制成单重550g/m的粘结片做芯料；

[0030] 5.层压板的压制：将4张芯料叠合，上下各贴1张面料，双面各覆1张35μ铜箔，2
将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：180℃，压力：50 kg/cm，压制50分钟后降温，得到厚度1.5mm，介电常数3.6，介质损耗0.008的双面覆铜板；

[0031] 所述份数为质量份数。

[0032] 实施例2

[0033] 一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，包括以下步骤：

[0034] 1.环氧树脂液的制备：

[0035] 1.1将双酚A型环氧（E-20）100份和双酚A型环氧树脂（E-51）20份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，第一溶剂为丙酮，

[0036] 1.2将固化剂1.2份，用第二溶剂20份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺，第