软质研磨抛光盘

摘要

一种软质研磨抛光盘，为圆盘构造，中部设有通孔，该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层，所述研磨层由锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为65-75%，铅为25-35%；所述研磨层后方设置有强化层，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。本发明结构简单，能克服磨削时的变形问题，同时避免磨削时的粘屑问题，提高了加工精度和效率，极具实用性。

权利要求

1.一种软质研磨抛光盘，为圆盘构造，中部设有通孔，其特征在于：该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层，所述研磨层由锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为 65-75%，铅为 25-35%；所述研磨层后方设置有强化层，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成；在强化层中设置有多个增强件，所述增强件为嵌入所述强化层的圆柱体，其间隔排列于所述强化层的周缘。

2.如权利要求 1 所述的软质研磨抛光盘，其特征在于：锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为 68-70%，铅为 30-32%。

3.如权利要求 1 所述的软质研磨抛光盘，其特征在于：该强化层由铸铁制成。

说明书

软质研磨抛光盘

技术领域

[0001] 本发明涉及研磨机械的配件技术，尤其涉及一种可有效提高效率、延长使用寿命的软质研磨抛光盘。

背景技术

[0002] 以往，研磨盘是以磨料为主制造而成的应用在磨床上的重要磨削工具，研磨盘的 性能与否，直接影响整个磨削过程的性能和加工成品的精度，因此研磨盘是发挥磨床性能 的一个重要因素。研磨盘的种类很多，并有各种形状和尺寸，通过对制造研磨盘的材料、结 合剂以及工艺的不同选择，能实现不同的工作性能。每一种研磨盘根据其本身的特性，都具 有一定的适用范围，因此，磨削加工时，必须根据具体情况选用合适的砂轮，否则会因研磨 的选择不当而直接影响加工精度、表面粗糙度及生产效率。

[0003] 目前而言，在对硅材质的光盘等进行表面磨削时，由于其精度要求高，常常使用软 质的研磨抛光盘进行磨削，但国内的这种研磨抛光盘没有解决粘屑问题，且由于磨削时的 反作用力，导致盘的形状发生变形，进而使磨削的精度降低，这时可通过提高研磨抛光盘的 硬度来避免这种变形，但硬度的增大又会使研磨抛光盘对这种材质的表面磨削过快，同时 还存在着安全隐患。综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种软质的研磨抛光盘，以 解决现有技术的不足。

[0004] 为此，本发明的设计者通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验 和成果，研究设计出一种软质研磨抛光盘，以克服上述缺陷。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种软质研磨抛光盘，其结构简单，能克服磨削时的变形 问题，同时避免磨削时的粘屑问题，提高了加工精度和效率，极具实用性。

[0006] 为实现上述目的，本发明公开了一种软质研磨抛光盘，为因盘构造，中部设有通 孔，其特征在于：

[0007] 该软质研磨抛光盘至少包含有研磨层，所述研磨层由锡铅合金制成，所述锡铅合金的 各成分质量百分比含量如下：锡为 65-75%，铅为 25-35%；

[0008] 所述研磨层后方设置有强化层，该强化层由强度和熔点均高于研磨层的材质制成。

[0009] 其中：锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为 68-70%，铅为 30-32%。

[0010] 其中：锡铅合金还包含 0.1-0.5%的锑。

[0011] 其中：该强化层由铸铁制成。

[0012] 其中：在强化层中设置有多个增强件，所述增强件为嵌入所述强化层的圆柱体，其 间隔排列于所述强化层的周缘。

[0013] 通过上述结构，本发明的软质研磨抛光盘实现了如下技术效果：

[0014] 1、研磨抛光效果好，不易产生碎屑，有效提高了成品优良率；

[0015] 2、变形少，耐磨性能更好，延长了使用寿命，降低了维护成本；

[0016] 3、制造简单，成型效果好，制造成本较低。

[0017] 本发明将通过下面的具体实施例进行进一步的详细描述，且进一步结合对附图的 说明将得到更加清楚和明显的了解。

附图说明

[0018] 图1显示了本发明软质研磨抛光盘的正视图。

[0019] 图2显示了本发明软质研磨抛光盘的一种实施例的结构示意图。

[0020] 图3显示了本发明软质研磨抛光盘的另一种实施例的结构示意图。

[0021] 图4显示了本发明图3所示实施例的后视图。

[0022] 附图标记：

[0023] 1：软质研磨抛光盘；

[0024] 11：研磨层；

[0025] 12：强化层；

[0026] 13：增强件。

具体实施方式

[0027] 参见图1，显示了本发明的软质研磨抛光盘。

[0028] 该软质研磨抛光盘 1 为圆盘构造，中部设有通孔，可由固定装置固定至磨削工具 上，通过软质研磨抛光盘 1 对诸如硅盘等表面精度要求高的工件进行加工操作。

[0029] 参见图 2，显示了本发明软质研磨抛光盘的一种实施例的结构示意图。

[0030] 该软质研磨抛光盘1至少包含有研磨层11，通过比较分析，所述研磨层11由选自 软金属的材质制成，由于软金属较软，在对工件进行抛光时，在最后的抛光工序中，能实现 对表面的高精抛光。

[0031] 而可选的是，通过选择，发现锡作为软金属中的材质，具有延展性好，塑形条件佳 的优点，但熔点较低，而通过在锡中掺杂一定的铅可有效克服其缺陷，故通过一定的比较分 析，所述研磨层11通过锡铅合金制成，所述锡铅合金的各成分质量百分比含量如下：锡为65-75%,铅为25-35%,优选的是，锡为68-70%,铅为30-32%,这种成分的锡铅合金，其不仅保留了软金属的强度，同时也提高了软金属的熔点，避免了磨削过程中碎屑的分离和脱落，导致对加工面产生划痕。

[0032] 同时，本发明的发明人通过在合金中增加 0.1-0.5%的锑，尤其是0.3%的锑，在使用过程中能更好的均衡合金的性能，明显提高磨削的效果。

[0033] 由于对合金材料的选择不能大幅提高研磨层的强度和熔点，而在磨削时，由于加 工过程温度的提高，导致研磨层发生变形，尤其是在周缘上，变形更加明显，为避免出现这 种情况，本发明的软质研磨抛光盘1在研磨层11后方设置有强化层12，该强化层12通过 强度和熔点均高于研磨层11的材质制成，以避免在加工过程中的研磨层变形，通过该强化 层的设置，使加工时，研磨层11的变形被强化层12吸收,能有效保持研磨层11表面的一致 性。

[0034] 可选的是，该强化层12由铸铁制成。

[0035] 参见图3和图4，显示了本发明软质研磨抛光盘的另一种实施例。

[0036] 在该实施例中，在强化层12中设置有多个增强件13，所述增强件13为嵌入所述强 化层12的圆柱体，其间隔排列于所述强化层12的周缘。

[0037] 下面通过对比来描述本发明的效果：

[0038] 分别选取五组实验对象,第一组为常用的软质研磨头，由锡制成，厚度为24mm；第二组 为本发明的结构,锡铅合金层为12mm,百分比为：锡为65%，铅为35%;强化层厚度为12mm， 材质为铸铁,无增强件；第三组为本发明的结构,锡铅合金层为12mm，百分比为：锡为
66%， 铅为33.8%，锑为0.2%;强化层厚度为12mm，材质为铸铁，有增强件;第四组为本发明的结 构,锡铅合金层为12mm,百分比为:锡为70%,铅为30%;强化层厚度为12mm，材质为铸铁，无 增强件;第五组为本发明的结构,锡铅合金层为12mm，百分比为:锡为68%,铅为31.7%，锑为0.3%;强化层厚度为12mm，材质为铸铁,有增强件,五组分别对2000件光盘进行最后抛光工 序，分别通过成品优良率、盘的减少厚度和盘的变形度来评价五组实验对象。

[0039]

[0040] 在另一组对比实验中，通过四组磨削材料，第一组的研磨层为10mm，百分比为:锡 为65%，铅为35%,其中不添加任何锑;强化层厚度为10mm，材质为铸铁;第二组的的研磨层 为 10mm,百分比为:锡为65%,铅为 34.9%,添加0.1%的锑;强化层厚度为 10mm，材质为铸铁; 第二组的的研磨层为10mm,百分比为:锡为65%，铅为34.6%，添加0.4%的锑;强化层厚度为10mm，材质为铸铁;第二组的的研磨层为10mm,百分比为:锡为65%，铅为34.7%，添加0.3% 的锑;强化层厚度为10mm，材质为铸铁;四组分别对 2000件光盘进行最后抛光工序，分别通 过成品优良率、盘的减少厚度和盘的变形度来评价四组实验对象。

[0041]

[0042] 比较可知，通过锑的不同添加，也可有效提高研磨质量。

[0043] 通过上述实验可知，本发明的软质研磨抛光盘具有如下优点：

[0044] 1、研磨抛光效果好，不易产生碎屑，有效提高了成品优良率；

[0045] 2、变形少，耐磨性能更好，延长了使用寿命，降低了维护成本；

[0046] 3、制造简单，成型效果好，制造成本较低。

[0047] 显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内 容、应用或使用。虽然己经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制 由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例[0048] 子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。