端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法

摘要

本发明公开了一种端子制作方法，包括：步骤S1，提供一金属片和基材；步骤S2，将所述基材划分为若干个冲压区；步骤S3，将一个金属片对应固定设置在基材的其中一个冲压区上；步骤S4，冲压所述金属片和基材，使基材中的金属片形成上下两个相对设置的端子。本发明还提供一种电子元器件芯体与其端子制作方法，除上述步骤S1至S4外，还包括步骤S5，将电子元器件芯体对应焊接在端子上；步骤S6，切断所述基材固定设置的端子，取出连接后的电子元器件芯体和端子；步骤S7，采用封装工艺封装，使每个端子的一部分露出于封装壳体的侧面或底部。本发明端子制作方法及电子元器件芯体与其端子制作方法，能够降低电子元器件的端子的制造成本。

权利要求

1.一种端子制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子。

2.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

3.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在步骤S3之前，还包括在所述基材的每个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

4.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，还包括在所述基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。

5.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述金属片与基材的固定设置方式采用焊接、铆接、压接或胶接中的一种。

6.一种电子元器件芯体与其端子制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子；

步骤S5，将一个电子元器件芯体的两端分别对应焊接在所述基材中一个冲压区的两个端子上，实现一个电子元器件芯体与所述基材中两个端子的电气连接；

步骤S6，切断所述步骤S5中与所述基材固定设置的端子，取出电气连接后的电子元器件芯体和端子；

步骤S7，采用封装工艺对所述电子元器件芯体和端子进行壳体封装，使每个端子的部分露出于所述封装壳体的侧面或底部。

7.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

8.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

9.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S5之前，还包括在每个所述端子与基材的固定设置区域设置有第二定位孔的步骤。

10.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S5之前，还包括在所述基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。

说明书

端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子元器件的制作方法，特别涉及一种电子元器件的端子制作方法以及端子与其电子元器件芯体的制作方法。

背景技术

[0002] 电子元器件，包括插件器件和表面贴装器件，其结构一般由电子元器件芯体，与其电子元器件芯体连接的端子，以及封装壳体构成。其中，端子，也称电极片，还称引脚。其中，电子元器件，可以是表面贴装线圈电感、电容、镇流器、二极管等元器件。当电子元器件为线圈电感时，其芯体为线圈；当电子元器件为镇流器时，其电子元器件芯体为镇流器线圈；当电子元器件为电容时，其芯体为电容极板；当电子元器件为半导体二极管时，其芯体为半导体二极芯体。例如，表面贴装的线圈电感器件，其包括线圈、与线圈的两端分别连接的端子，以及封装的壳体。其中，线圈为表面贴装的线圈电感器件的核心部件，称为芯体；端子一般露出于封装壳体的底面或侧面；封装壳体一般采用塑料封装。

[0003] 下面以表面贴装的线圈电感器件为例，说明现有技术中的电子元器件件芯体与其端子的制作方法，一般包括以下步骤，如图1至3所示：

[0004] 步骤1，提供一金属片基材10；

[0005] 步骤2，在金属片基材10的长度方向上，冲压出多组与所述金属片基材10连接的端子11，每组端子11的数量为两个，并且两个端子11为分布设置于金属片基材10的宽度端面的上部和下部；

[0006] 步骤3，将线圈电感12的两端分别焊接在每组所述的上下两个端子11上；

[0007] 步骤4，采用封装工艺封装所述线圈电感12和端子11。

[0008] 上述电子元器件件芯体与其端子的制作方法，金属片基材一般为铜金属材料，由于端子是由金属片直接冲压成型的，在冲压端子时，产生的大量的金属废料，从而增加了端子的制造成本。结合图1至2可知，在上述制作方法中，每组端子所占用的金属片的面积远远小于冲压端子后所生产金属废料的面积，从而造成了大量的金属片被浪费了，从而增大了制作电子元器件芯体与端子的生产成本。

发明内容

[0009] 本发明所要解决的技术问题是，提供一种端子制作方法，以降低电子元器件的端子的制造成本。

[0010] 为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种端子制作方法，包括以下步骤：

[0011] 步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

[0012] 步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区，使每个所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

[0013] 步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

[0014] 步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子。

[0015] 进一步的，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

[0016] 进一步的，在步骤S3之前，还包括在所述基材的每个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

[0017] 进一步的，在所述步骤S4中，还包括在基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。

[0018] 进一步的，在所述步骤S3中，所述金属片与基材的固定设置方式采用焊接、铆接、压接或胶接中的一种。

[0019] 本发明的端子制作方法，用于制作电子元器件的端子，特别是用于制作表面贴装器件的端子。与现有技术相比，本发明的端子制作方法，是采用矩形金属片以及价格成本小于所述金属片的长条形基材的复合材料冲压形成端子，而非采用金属片为基材直接冲压形成端子。本发明的制作方法，在冲压形成端子时，冲压余料中只有小部分为金属片余料、大部分为基材余料，而现有技术中由于采用金属片为基材，因此其冲压余料全部为金属片余料。又由于本发明所选用的基材价格成本远远小于金属片的价格成本，而且使用形成端子的金属片的面积远远小于现有技术中形成端子的金属基材，因此，本发明的端子制作方法，其制造成本更低。

[0020] 为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电子元器件芯体与其端子制作方法，包括以下步骤：

[0021] 步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

[0022] 步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

[0023] 步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

[0024] 步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子；

[0025] 步骤S5，将一个电子元器件芯体的两端分别对应焊接在所述基材中一个冲压区的两个端子上，实现一个电子元器件芯体与所述基材中两个端子的电气连接；

[0026] 步骤S6，切断所述步骤S5中与所述基材固定设置的端子，取出电气连接后的电子元器件芯体和端子；

[0027] 步骤S7，采用封装工艺对所述电子元器件芯体和端子进行壳体封装，使每个端子的部分露出于所述封装壳体的侧面或底部。

[0028] 进一步的，在步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

[0029] 进一步的，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

[0030] 进一步的，在所述步骤S5之前，还包括在每个所述端子与基材的固定设置区域设置有第二定位孔的步骤。

[0031] 进一步的，在所述步骤S5之前，还包括在所述基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。

[0032] 与现有技术相比，本发明的电子元器件芯体与其端子的制作方法，用于制作电子元器件，特别是用于制作表面贴装的电子元器件。与现有技术相比，本发明的电子元器件芯体与其端子的制作方法，是采用矩形金属片以及价格成本小于所述金属片的长条形基材的复合材料冲压形成端子，而非采用金属片为基材直接冲压形成端子。本发明的制作方法，在冲压形成端子时，冲压余料中只有小部分为金属片余料、大部分为基材余料，而现有技术中由于采用金属片为基材，因此其冲压余料全部为金属片余料。又由于本发明所选用的基材价格成本远远小于金属片的价格成本，而且使用形成端子的金属片的面积远远小于现有技术中形成端子的金属基材，因此，本发明在制作电子元器件芯体与其连接的端子时，其制造成本更低。

附图说明

[0033] 图1－3是现有技术的电子元器件件芯体与其端子的制作方法过程示意图；

[0034] 图4－10为本发明的端子制作方法过程示意图；

[0035] 图11－14为本发明电子元器件芯体与其端子制作方法的过程示意图。

具体实施方式

[0036] 下面结合附图对本发明作详细描述：

[0037] 实施例一

[0038] 图4－10为本发明的端子制作方法过程示意图，请参考图4，本实施例表面贴装器件中的线圈电感为例，来说明本发明实施例的端子制作方法。一种端子制作方法，包括以下步骤：

[0039] 步骤S1，请参考图5和6，提供一形状为矩形的金属片200，以及价格小于所述金属片200的长条形塑料片基材100；

[0040] 步骤S2，请参考图7，将所述基材100的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区101，使所述冲压区101的面积大于所述金属片200的面积；

[0041] 步骤S3，请参考图9，将一个所述金属片200对应固定设置在所述基材100的其中一个冲压区101上，使所述金属片200的长度方向垂直于所述基材100的长度方向设置；

[0042] 步骤S4，请参考图10，冲压所述步骤3中的金属片200和基材100，使所述基材100中的至少一个冲压区101的金属片200形成上下两个相对设置的端子201。

[0043] 其中，金属片200为金属铜材料制成。

[0044] 其中，所述基材100采用每公斤单价小于金属片200价格的金属材料或非金属材料。例如：可以是铝金属材料、可以是纸片材料，还可以是塑料片等材料。

[0045] 其中，所述金属片200与基材100的固定设置方式选择铆接方式。

[0046] 本实施方式的端子制作方法，用于制作表面贴装电子元器件的端子。本发明的端子制作方法，是采用矩形金属片200以及价格成本小于所述金属片200的长条形基材100的构成的复合材料进行冲压，冲压后在金属片200形成端子201，而非采用金属片为基材直接冲压形成端子。本发明的制作方法，在冲压形成端子201时，冲压余料中大部分为基材100的余料，而现有技术中由于采用金属片为基材冲压后，其余料全部为金属片余料。由于本发明所选用的基材价格成本远远低于金属片的价格成本，而且使用形成端子的金属片的面积远远小于现有技术中形成端子的金属基材，因此，本实施方式的端子制作方法，其制造成本更低。

[0047] 作为较佳的实施方式，请参考图7，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材100的至少一个冲压区101的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔102的步骤。其中，第一定位孔102的作用有两个。一是用于拖拽基材，使其位置移动；二是在铆接时，直接将铆钉设置在该第一定位孔102内，用于将金属片200固定在基材100上。

[0048] 作为较佳的实施方式，请参考图8，在步骤S3之前，还包括在所述基材100的每个冲压区101设置有第一避让孔位103的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片200覆盖在所述第一避让孔位103上。第一避让孔位103的作用是：降低金属片200的冲压厚度，以提高冲压金属片200的冲压质量，形成质量较高的端子201。

[0049] 作为较佳的实施方式，请参考图10，在所述步骤S4中，还包括在所述基材100的每个冲压区101上形成第二避让孔位104的步骤。第二避让孔位104的作用在于，提供一定的作业空间，以便于实现端子201与其电子元器件芯体的焊接作业。

[0050] 在本实施方式的步骤S3中，所述金属片200与基材100的固定设置方式不限于铆接方式，还可以采用焊接、压接或胶接等方式。

[0051] 实施例二

[0052] 本实施例二是在实施例一的基础上改进而成，其端子制作方法的步骤与实施例一相同。本实施例二提供一种电子元器件芯体与其端子制作方法，请参考图11，包括以下步骤：

[0053] 步骤S1，请参考图5和6，提供一形状为矩形的金属片200，以及价格小于所述金属片200的长条形塑料片基材100；

[0054] 步骤S2，请参考图7，将所述基材100的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区101，使所述冲压区101的面积大于所述金属片200的面积；

[0055] 步骤S3，请参考图9，将一个所述金属片200对应固定设置在所述基材100的其中一个冲压区101上，使所述金属片200的长度方向垂直于所述基材100的长度方向设置；

[0056] 步骤S4，请参考图10，冲压所述步骤3中的金属片200和基材100，使所述基材100中的至少一个冲压区101的金属片200形成上下两个相对设置的端子201。

[0057] 步骤S5，请参考图13，将一个电子元器件芯体300的两端分别对应焊接在所述基材100中一个冲压区101的两个端子201上，实现一个电子元器件芯300体与所述基材100中两个端子201的电气连接；

[0058] 步骤S6，请参考图14，切断所述步骤S5中与所述基材100固定设置的端子201，取出电气连接后的电子元器件芯体300和端子201；

[0059] 步骤S7，采用封装工艺对所述电子元器件芯体300和端子201进行壳体封装，使每个端子201的一部分露出于所述封装壳体的侧面或底部。

[0060] 其中，以上步骤S1至S4为本实施例二中制作端子201的步骤，其制作方法与上述实施例一相同。上述实施例一的端子较佳的实施方式的制作方法，同样适应于本实施例二中。

[0061] 作为较佳的实施方式，请参考图12，本实施例二中，在所述步骤S5之前，还包括在每个所述端子201与基材100的固定设置区域设置有第二定位孔105的步骤。其中，第二定位孔105的作用如下：一是用于托拽冲压后形成端子的基材；二是在所述步骤S5中，实现电子元器件芯体与端子的焊接作业中起到限定作用，防止固定连接有端子201的基材100位置偏移；三是在所述步骤S6中起到限定位置的作用，防止切断作业时，基材100位置偏移，以避免切断作业的精度，从而提高取出电气连接后的电子元器件芯体300和端子201的质量。

[0062] 其中，本实施例二中的电子元器件芯体300为表面贴装的电感线圈，但不限于不限于表面贴装的线圈电感，还可以是表面贴装电容、扼流器、二极管等元器件。当电子元器件为线圈电感时，其芯体为线圈；当电子元器件为镇流器时，其电子元器件芯体为镇流器线圈；当电子元器件为电容时，其芯体为电容极板；当电子元器件为半导体二极管时，其芯体为半导体二极芯体。

[0063] 本实施例二的电子元器件芯体与其端子的制作方法，用于制作表面贴装的线圈电感。与现有技术相比，本发明的电子元器件芯体与其端子的制作方法，是采用矩形金属片200以及价格成本小于所述金属片200的长条形基材100的复合材料冲压形成端子201，而非采用金属片200为基材100直接冲压形成端子201。本发明的制作方法，在冲压形成端子201时，冲压余料中只有小部分为金属片余料、大部分为基材余料，而现有技术中由于采用金属片为基材，因此其冲压余料全部为金属片余料。又由于本发明所选用的基材价格成本远远小于金属片的价格成本，而且使用形成端子的金属片的面积远远小于现有技术中形成端子的金属基材，因此，本发明在制作电子元器件芯体与其连接的端子时，其制造成本更低。