围绕热管的用于热的管道传输的衬垫

摘要

公开的实施例涉及围绕热管的用于热的管道传输的衬垫。一种电子设备的组件包括衬垫，该衬垫包含围绕热管底部设置的刚性部分，其中，刚性部分形成风扇与电子设备的排气孔之间的管道。衬垫还包括结合到刚性部分的第一柔性部分，其中，第一柔性部分包括翼片，该翼片在将热管组装在电子设备中期间被打开，并且在组装之后在热管和刚性部分上方被关闭以密封围绕热管的管道。

权利要求

1.一种电子设备中的包括衬垫的组件，其中，所述衬垫包括：刚性部分，围绕热管的底部设置，其中所述刚性部分形成风扇与所述电子设备的排气孔之间的管道；以及第一柔性部分，结合到所述刚性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在将所述热管组装在所述电子设备中期间打开，并且在组装之后闭合在所述热管和所述刚性部分上以密封围绕所述热管的管道。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述衬垫还包括结合到所述刚性部分的一个或多个边缘的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接触所述第一柔性部分和所述热管以进一步密封围绕所述热管的管道。

3.根据权利要求2所述的组件，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分进一步绕以下部件中的至少一个密封所述管道：所述风扇；

所述电子设备的底部机壳；

所述电子设备的顶部机壳；以及

所述排气孔。

4.根据权利要求2所述的组件，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分利用包覆成型技术结合到所述刚性部分。

5.根据权利要求2所述的组件，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分围绕所述热管形成挤压密封。

6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述刚性部分包括塑料。

7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一柔性部分包括橡胶。

8.一种电子设备，包括：

发热组件；

热管，所述热管被构造为将热量从所述发热组件导出；

风扇，所述风扇被构造为将热量从所述热管传递出所述电子设备；以及衬垫，所述衬垫包括：

刚性部分，所述刚性部分围绕所述热管的底部设置，其中，所述刚性部分形成所述风扇与所述电子设备的排气孔之间的管道；以及第一柔性部分，所述第一柔性部分结合到所述刚性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在将所述热管组装在所述电子设备中期间打开，并且在组装之后在所述热管和所述刚性部分上方关闭以密封围绕所述热管的管道。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述衬垫还包括结合到所述刚性部分的一个或多个边缘的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接触所述第一柔性部分和所述热管以进一步密封围绕所述热管的管道。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分进一步围绕以下部件中的至少一个密封所述管道：所述风扇；

所述电子设备的底部机壳；

所述电子设备的顶部机壳；以及

所述排气孔。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分通过使用包覆成型技术而被结合到所述刚性部分。

12.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分围绕所述热管形成挤压密封。

13.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述刚性部分包括塑料。

14.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第一柔性部分包括橡胶。

15.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述电子设备是膝上型计算机。

16.一种热管，包括：

密封壳体，所述密封壳体具有外表面、内表面、两个端部和小于预定值的高度，其中所述密封壳体包括沿着所述内表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，其中所述密封壳体包括液态的热传输材料；以及热交换器，所述热交换器在所述密封壳体的冷凝器区域处与所述密封壳体热耦合，所述冷凝器区域接近所述密封壳体的端部，其中，在所述热管操作期间，所述密封壳体被构造为支持所述热传输材料的在所述芯吸材料中为液态、在所述蒸汽腔中为气态的两相双向流，以在从所述密封壳体的蒸发器区域到所述热交换器的距离上传输热功率；

其中，所述热交换器被构造为将热功率从所述密封壳体传递到所述热管外部的环境；

并且

其中，所述热功率和所述距离的乘积超过第二预定值。

17.根据权利要求16所述的热管，其中，所述预定值小于或等于1.4mm。

18.根据权利要求16所述的热管，其中，所述第二预定值大于或等于2,000W·mm。

19.根据权利要求16所述的热管，其中，所述热传输材料包括水。

20.根据权利要求16所述的热管，其中，所述热功率大于或等于35W。

说明书

围绕热管的用于热的管道传输的衬垫

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请要求以下申请的优先权：Brett W.Degner、William F.Leggett和Jay S.Nigen于2012年6月8日提交的题为“Gaskets for Thermal Ducting Around Heat Pipes in Electronic Devices”、序号为61/657,532、代理人案号为APL-P14891USP1的美国临时申请；以及Frank F.Liang和Richard H.Tan于2012年6月8日提交的题为“Heat Pipe with Reduced Height”、序号为61/657,454、代理人案号为APL-P15187USP1的美国临时申请，这些申请中的每个申请的内容均通过引用并入本文。

[0003] 本申请还与以下申请相关：Brett W.Degner,Charles A.Schwalbach和William F.Leggett于2012年6月8日提交的题为“Fasteners for Creating Thermal Gaps in Electronic Devices”、序号为61/657,534、代理人案号为APL-P14893USP1的美国临时申请；Brett W.Degner、Bart Andre、Jeremy D.Bataillou、Jay S.Nigen、Christian A.Ligtenberg、Ron A.Hopkinson、Charles A.Schwalbach、Matthew P.Casebolt、Nicholas A.Rundle和Frank F.Liang于2012年6月8日提交的题为“Optimized Vent Walls in Electronic Devices”、序号为61/657,505、代理人案号为APL-P14985USP1的美国临时申请；以及Brett W.Degner、Patrick Kessler、Charles A.Schwalbach和Richard H.Tan于2012年6月8日提交的题为“Dual-Thickness Thermal Stages in Electronic Devices”、序号为61/657,538、代理人案号为APL-P14986USP1的美国临时申请，所有这些申请的内容都通过引用并入本文。

技术领域

[0004] 所公开的实施例涉及促进便携式电子设备中的热传输的技术。

背景技术

[0005] 现代便携式电子设备通常包含一组紧凑装配的组件。例如，膝上型计算机可将键盘、显示器、扬声器、触控板、电池、按钮、处理器、存储器、内部储存器和/或端口包括在小于1英寸厚、8-11英寸长和12-16英寸宽的机壳中。而且，便携式电子设备中的大多数组件产生热量，该热量必须被散去以使得能够安全地使用便携式电子设备和改进长期可靠性。例如，膝上型计算机中的组件产生的热量可被从组件传递出膝上型计算机，以防止对组件的损坏，并且提高用户在操作膝上型计算机时的舒适性和安全性。

[0006] 然而，用于便携式电子设备的散热机构通常涉及额外部件和/或材料的使用。例如，热沉、冷却风扇、热管、热扩散器和/或通气孔可被用于散去膝上型计算机中的组件的热量。这样的散热部件和/或材料可占用便携式电子设备内的空间，并且可增加便携式电子设备的成本。

[0007] 因此，便携式电子设备中的更高效率的和/或更小的散热机构可便于便携式电子设备的省空间设计。

发明内容

[0008] 所述的实施例包括便携式电子设备中使用的组件。该组件包括衬垫，该衬垫包含围绕热管底部设置的刚性部分，其中，该刚性部分形成电子设备的风扇与排气孔之间的管道。衬垫还包括结合到刚性部分的第一柔性部分，其中，第一柔性部分包括翼片，该翼片在将热管组装在电子设备中期间被打开，并且在组装之后在热管和刚性部分上方被关闭以密封围绕热管的管道。

[0009] 在一些实施例中，衬垫还包括结合到刚性部分的一个或多个边缘的第二柔性部分，其中，第二柔性部分接触第一柔性部分和热管以进一步密封围绕热管的管道。

[0010] 在一些实施例中，第一柔性部分和第二柔性部分进一步围绕以下中的至少一个密封所述管道：风扇、电子设备的底部机壳、电子设备的顶部机壳和排气孔。

[0011] 在一些实施例中，第一柔性部分和第二柔性部分通过使用包覆成型技术而被结合到刚性部分。

[0012] 在一些实施例中，第一柔性部分和第二柔性部分围绕热管形成挤压密封。

[0013] 在一些实施例中，刚性部分包括塑料。

[0014] 在一些实施例中，第一柔性部分包括橡胶。

[0015] 另一个实施例提供一种便于热传输的热管。该热管包括密封壳体，该密封壳体具有外表面、内表面、两个端部和小于预定值的高度，其中，该密封壳体包括至少沿着内表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，并且密封腔包括液态的热传输材料。而且，热管包括在密封壳体的冷凝器区域的、与密封壳体热耦合的热交换器（比如，对流冷却鳍），冷凝器区域接近密封壳体的端部。在热管操作期间，密封壳体支持热传输材料的、在芯吸材料中为液态的、在蒸汽腔中为气态的两相双向流，以在从密封壳体的蒸发器区域到热交换器的距离上传输热功率。此外，热交换器将热功率从密封壳体传递到热管外部的环境，并且该热功率和所述距离的乘积（有时被称为“热传输要求”）超过第二预定值。

[0016] 例如，所述预定值可小于或等于1.4mm，和/或第二预定值可大于或等于2,000W-mm。在一些实施例中，热功率大于或等于35W（比如，40或60W）。

[0017] 而且，热传输材料可包括水。

[0018] 此外，密封壳体和芯吸材料可包括铜。注意，芯吸材料可包括直径小于500μm的烧结颗粒。

[0019] 在一些实施例中，蒸汽腔位于密封壳体的截面的相对两侧。

[0020] 另外，在热管操作期间，密封壳体可降低与热传输材料的气相的气泡相关联的声学声音。

[0021] 另一个实施例提供一种便携式电子设备，该便携式电子设备包括热管和在便携式电子设备操作期间产生热量的集成电路。该集成电路可与热管热耦合，比如，接近于密封壳体的蒸发器区域。

[0022] 另一个实施例提供一种用于冷却便携式电子设备的方法。在便携式电子设备操作期间，在从热管中的密封壳体的蒸发器区域到在密封壳体的冷凝器区域处的热交换器的距离上，传输便携式电子设备中的集成电路产生的热量。该热功率在密封壳体中经由热传输材料的液态和气态的两相双向流传输，其中，密封壳体具有小于预定值的高度，并且该热功率和所述距离（或有效长度）的乘积超过第二预定值。然后，通过使用热交换器，热功率被从密封壳体传递到便携式电子设备外部的环境。

附图说明

[0023] 图1是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备的仰视图的框图。

[0024] 图2是示出根据本公开的实施例的用于促进便携式电子设备中的热传输的系统的截面图的框图。

[0025] 图3是示出根据本公开的实施例的用于促进便携式电子设备中的热传输的系统的截面图的框图。

[0026] 图4是示出根据本公开的实施例的热台的侧视图的框图。

[0027] 图5是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备中的壁的框图。

[0028] 图6是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备中的一组进气区和排气区的后视图的框图。

[0029] 图7是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备的截面图的框图。

[0030] 图8是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备的截面图的框图。

[0031] 图9是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备中的衬垫的框图。

[0032] 图10是示出根据本公开的实施例的衬垫的柔性部分的框图。

[0033] 图11是示出根据本公开的实施例的衬垫的柔性部分的框图。

[0034] 图12是示出根据本公开的实施例的促进便携式电子设备中的热传输的方法的流程图。

[0035] 图13是示出根据本公开的实施例的促进便携式电子设备中的热传输的方法的流程图。

[0036] 图14是示出根据本公开的实施例的组装便携式电子设备的方法的流程图。

[0037] 图15是示出根据本公开的实施例的热管的俯视图的框图。

[0038] 图16是示出根据本公开的实施例的图1的热管的侧视图的框图。

[0039] 图17是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备的俯视图的框图。

[0040] 图18是示出根据本公开的实施例的用于冷却便携式电子设备的方法的流程图。

[0041] 图19是示出根据本公开的实施例的便携式电子设备的框图。

[0042] 注意，贯穿附图，相似的附图标记指示对应的部件。而且，同一部件的多个实例用被连字符与实例编号分隔开的共同前缀指定。

具体实施方式

[0043] 图1显示便携式电子设备100（比如，膝上型计算机）的仰视图，其中，便携式电子设备100的机壳的底部被移除。在便携式电子设备100内，若干组件可用于冷却发热组件，比如，中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）和/或视频存储器。

[0044] 首先，便携式电子设备100可包括用于将发热组件产生的热量排出到便携式电子设备100外部的一组风扇102-104。风扇102-104可利用沿着便携式电子设备100的壁118的一组进气孔和排气孔来从便携式电子设备100外部吸进较冷的空气，使该空气在便携式电子设备100的内部循环以驱散发热组件的热量，并将加热的空气排出便携式电子设备100。

[0045] 便携式电子设备100还可包括热管106，热管106将热量从一个或多个发热组件朝向来自风扇102-104的排出气流传导。例如，热管106可以是部分真空的导热材料（比如铜）密封管，其中填充有工作流体（比如，水、乙醇、丙酮、钠和/或汞）。工作流体可在与较为靠近热管106的中部的发热组件的热界面处蒸发为蒸汽，迁移到热管106的被风扇（例如，风扇102-104）冷却的端部，并且在热量被风扇移除之后冷凝回液体。热管106内部的烧结材料（例如，金属粉末）然后可对冷凝的液体施加毛细管压力，毛细管压力将液体传输回到热管
106的被加热部分以用于随后将热量传输离开发热组件。

[0046] 为了进一步促进发热组件的散热，热台108可在热管106与发热组件之间施加弹力。例如，热台108可通过使用焊料被焊接到热管106，并通过使用一组紧固件110-116被紧固到便携式电子设备100内的表面，以增加沿发热组件与热管106之间的热界面传输的热量。

[0047] 在一个或多个实施例中，便携式电子设备100中的散热机构和/或组件可包括增加离开发热组件的热量转移和/或促进高效率地使用便携式电子设备100内的空间的若干特性和/或特征。首先，如以下关于图2所讨论的，紧固件110-116既可以将热台108紧固到便携式电子设备100内的表面，又可以在热管106与便携式电子设备100之间创建热间隙。第二，如以下关于图3-4更详细描述的，热台108可包括两个厚度，以减小便携式电子设备100的总厚度，同时保持足够冷却热台108和热管106设置于其上的发热组件所需的弹力。

[0048] 第三，壁118可包括进气孔和排气孔，进气孔以第一角度朝向便携式电子设备100的一个或多个发热组件，排气孔以第二角度离开便携式电子设备100，以避开便携式电子设备100的显示器。壁118还可包括在进气孔与排气孔之间的一个或多个被堵塞的通气孔、以及用于降低便携式电子设备100的机壳中的热点的温度的机构。以下关于图5-8更详细地描述壁118。

[0049] 最后，一组衬垫120-122可提供风扇102-104与壁118中的排气孔之间的热管道（duct），以防止排出气体在便携式电子设备100内部再循环并降低从发热组件散热的效率。如以下关于图9-11所讨论的，衬垫120-122可包括形成管道的刚性部分以及一组柔性部分，柔性部分使在刚性部分上组装热管106得到简化，并且随后绕热管106密封该管道。

[0050] 图2显示用于促进便携式电子设备200（例如，图1的便携式电子设备100）中的热传输的系统的截面图。该系统包括热管106和热台108，这二者都设置在发热组件202（比如，CPU和/或GPU）上方。

[0051] 如图2所示，热台108可沿热管106与发热组件202之间的热界面设置。热界面材料（TIM）214还可设置在发热组件202与热台108之间的热界面内，以提高发热组件202与热台108之间的接触热导率。

[0052] 在一个或多个实施例中，热台108的弹力用于增加发热组件202与热管106之间的热接触。例如，热台108可通过减小TIM214的厚度（继而热阻）来改善发热组件202与热管106之间的热传导。结果，热台108可由具有高热导率和弹簧常数的材料（比如，铜钛）制成。

[0053] 为了提供发热组件202与热管106之间的热接触，可使用焊料216-218将热管106接合到热台108，并且可使用一组紧固件204-206（例如，图1的紧固件110-116）将热台108紧固到便携式电子设备200内的表面208。例如，紧固件204-206可包括将热台108的一组翼部紧固到包含发热组件202的印刷电路板（PCB）的一个或多个螺钉。紧固件204-206和热台108因而可将向下的力施加于发热组件202上，并且增加热管106对发热组件202的热覆盖。

[0054] 紧固件204-206可另外在热管106与便携式电子设备200的机壳222之间形成热间隙220。继续以上例子，用于提供紧固件204-206的螺钉可具有高的头部210-212，其提供0.5mm-0.8mm的热间隙220和/或强风室（plenum），空气可流过热间隙220和/或强风室以进一步冷却便携式电子设备200中的发热组件202和/或其他发热组件。可替换地，其他类型的紧固件204-206可用于提供热间隙220，包括：夹子（clip）、倒钩紧固件、螺栓、夹具（clamp）、销钉、桩钉和/或扣钩。

[0055] 热间隙220还可以在便携式电子设备200下降和/或撞击另一物体时防止热管106与机壳222热接触。例如，如果发热组件202位于离金属机壳222的附着点相对远，则可围绕发热组件202放置紧固件204-206，以确保机壳222中的弹跳不会使热管106将热量传递到机壳222和/或与机壳222接触的表面。紧固件204-206还可附连到刚度较低的表面（例如，PCB的中心），以使得撞击不会损坏发热组件202和/或附近的其他组件。

[0056] 然而，紧固件204-206邻近机壳222可导致紧固件204-206与机壳222之间的物理接触。例如，如果紧固件204-206被设计为贴近机壳222和/或如果在机壳222与硬物之间的碰撞期间使紧固件204-206与机壳222接触，则紧固件204-206可触及机壳222。

[0057] 结果，紧固件204-206可包括绝缘体，以防止在紧固件204-206与机壳222之间物理接触的情况下紧固件204-206加热机壳222。例如，紧固件204-206可由塑料制成，以降低紧固件204-206与机壳222之间的热导率。结果，紧固件204-206可改进发热组件202与热管106之间的热接触，提供热间隙220作为气流通道和/或发热组件202和/或热管106的散热通道，并且通过使机壳222与发热组件202和/或热管106热绝缘来促进便携式电子设备200的安全操作。

[0058] 图3显示用于促进便携式电子设备中的热传输的系统300的截面图。如以上所提及的，系统300可包括热管106和热台108，这二者都设置在发热组件302（例如，CPU）上方。热管106可被焊接到热台108，热台108的一组翼部304-306可被紧固到便携式电子设备内的表面，以将弹力施加于发热组件302。例如，向上倾斜的翼部304-306到包含发热组件302的PCB的紧固可将向下的力施加于发热组件302上，并提高发热组件302与热管106之间的接触热导率。

[0059] 图4显示热台108的侧视图。热台108可包括具有不同厚度的若干个区域404-406。具体地讲，区域402可以是第一厚度，区域404-406可以是大于第一厚度的第二厚度。

[0060] 可使用若干种技术在热台108中创建第一厚度和/或第二厚度。例如，机加工技术可用于在均匀坯料厚度的材料（例如，铜钛）中形成槽。类似地，还可使用轧制技术在原坯料中形成与第一厚度对应的外形。还可通过使用削磨技术、连续机加工技术和/或化学蚀刻技术从均匀坯料移除材料来创建第一厚度。锻造技术和/或压印技术可用于将第一厚度压入均匀坯料，或者铸造技术可用于从模具形成第一厚度和第二厚度。

[0061] 如以上所提及的，第一厚度可容纳热管（例如，图1的热管106）。例如，第一厚度可形成其内可放置热管的凹口和/或沟槽，以减小包含热台108和热管的便携式电子设备的总厚度。另一方面，第二厚度可增大发热组件与热管之间的弹力，使得可在发热元件（例如，高功率CPU）与热管之间更好地进行热传输。例如，可在热台108的翼部（例如，图3的翼部304-306）中使用第二厚度，以增大热台108和/或一组紧固件（例如，图1的紧固件110-116）施加于发热组件顶部的向下的力。结果，第一厚度和第二厚度可促进便携式电子设备内的空间的高效率使用以及热管对发热组件的增加的冷却。

[0062] 图5显示了壁118。壁118可以是便携式电子设备（比如，膝上型计算机）的后壁。后壁可被集成到膝上型计算机的上壳中，以减少膝上型计算机的机壳中的接缝和/或组件的数量。例如，不是创建作为单独部件的壁并且随后将壁118接合到上壳，而是可从上壳机加工出壁118。继而，机壳中减少数量的接缝和/或组件可缓解由机壳引起的电磁干扰和/或改进机壳的刚性和/或高度容限。

[0063] 如图5所示，壁118包括进气区502和两个排气区504-506。进气区502包括在壁118的中心附近的一组进气孔，该组进气孔使得一组风扇（例如，图1的风扇102-104）可将较冷的空气从便携式电子设备的外部吸取到便携式电子设备中。风扇然后可使空气在便携式电子设备内的一组强风室和/或热间隙（例如，图2的热间隙220）内循环，并通过进气区502的两侧的排气区504-506中的一组排气孔将加热的空气排出便携式电子设备。如以下关于图7-8更详细地讨论的，进气孔可朝向便携式电子设备的一个或多个发热组件成第一角度，排气孔可以以第二角度离开便携式电子设备。

[0064] 图6显示便携式电子设备的进气区和排气区502-506的后视图。如上所述，进气区502可包括供风扇用于从便携式电子设备外部吸进空气的一组进气孔，而每个排气区504-
506可包括供风扇将加热的空气排出便携式电子设备的一组排气孔。

[0065] 另外，一组被堵塞的通气孔602-608可将进气区502与排气区504-506分隔开。如以下关于图10所描述的，由便携式电子设备中的衬垫形成的管道的一部分可把来自通气孔602-608的气流与便携式电子设备的内部阻挡开。进气区502以及排气区504-506中基本上均匀间隔的开口的这样的堵塞可保持进气区和排气区502-506中通气孔的外观连续性，减小来自便携式电子设备的机壳的电磁干扰，并且通过分开分别通过进气区和排气区502-
506的进气流和排气流来促进便携式电子设备中的散热。

[0066] 图7显示了便携式电子设备700的截面图。更具体地讲，图7显示了便携式电子设备700的壁（例如，图1的壁118）中的排气区（例如，图5的排气区504-506）中的排气孔702的截面图。来自便携式电子设备700内部的空气可被风扇（例如，图1的风扇102-104）移动越过热管106和热沉（heat sink）712，在热管106和热沉712处，空气被加热并且作为排出气体被排出到排气孔702外。

[0067] 另外，排出到通气孔702外的两个气流704-706可由联轴器套筒（clutch barrel）710创建，联轴器套筒710将便携式电子设备700（例如，膝上型计算机）的显示器连接到便携式电子设备700的底部部分。气流704可沿着联轴器套筒710的底部离开便携式电子设备
700，而气流706可在联轴器套筒710顶部上方离开便携式电子设备700。为了防止排出气体改变显示器中的白点（white point）和/或加速显示器中的劣化，排气孔702可以以一角度离开便携式电子设备700，以使得排气流704-706避开显示器和/或不创建跨越显示器的大的温度梯度。如果显示器闭合在便携式电子设备700的底部部分上，则气流706可停止，所有排出气体可通过便携式电子设备700的底部与联轴器套筒710之间的气隙被排出到通气孔
702外。

[0068] 本领域技术人员将意识到，从排气孔702流出的排出气体也可加热排气孔702附近的壁中的材料，并且在便携式电子设备700的机壳中创建热点。结果，可在该材料中制作T形切口（T-cut）708以减小该材料的厚度，继而减少通过该材料的热传输。同时，可保持排气孔702与便携式电子设备700中的一个或多个进气孔之间的材料的厚度，以便于从排气孔702到进气孔的横向热传导，从而进一步降低热点的温度。结果，尺寸相对大的排气孔702、T形切口708和/或排气孔702底部的脊部可提供这样的轻量结构，该轻量结构具有热最小的翼梁（spar）、到便携式电子设备700的顶部机壳和底部机壳这二者的减小的传导路径、以及壁中的排气区与进气区之间的横向传导路径。

[0069] 图8显示便携式电子设备800的截面图。具体地讲，图8显示便携式电子设备800的壁（例如，图1的壁118）中的进气区（例如，图5的进气区502）中的进气孔802的截面图。进气孔802可使得来自便携式电子设备800外部的较冷空气被风扇（例如，图1的风扇102-104）吸取到便携式电子设备800中并在被作为排出气体排出到壁中的一个或多个排气孔（例如，图7的排气孔702）外之前在便携式电子设备800内循环。

[0070] 两个气流804-806可在便携式电子设备800（例如，膝上型计算机）的显示器被打开时通过进气孔802。气流804可沿着联轴器套筒810的底部进入便携式电子设备800，联轴器套筒810将显示器连接到便携式电子设备800的底部，而气流806可从联轴器套筒810的顶部进入便携式电子设备800。如果显示器闭合在便携式电子设备800的底部上，则气流806可停止，通过进气孔802被吸进的所有空气可以是来自便携式电子设备800的底部与联轴器套筒810之间的气隙的气流804。

[0071] 而且，进气孔802可以以一向上的角度指向便携式电子设备800的发热组件808，以促进发热组件808的散热。例如，进气孔802可在包含视频存储器的PCB的顶部上方引导空气，以冷却视频存储器和/或在PCB的顶部的其他发热组件。结果，与空气通过不向上倾斜到便携式电子设备800内部中的进气孔相比，通过进气孔802的空气可更好地给发热组件808散热。

[0072] 图9显示便携式电子设备中的衬垫902（例如，图1的衬垫120-122）。如以上所提及的，衬垫902可形成风扇910与壁118中的一组排气孔之间的热管道，以防止排出气体在便携式电子设备内部再循环并降低便携式电子设备中的发热组件的散热效率。

[0073] 如图9所示，衬垫902可包括三个部分904-908。刚性部分904可设置在热管106的底部周围，以形成风扇910与壁118之间的管道。两个柔性部分904-906然后可结合到刚性部分904，以使得衬垫902被制造为单个组件，而不是需要多个步骤以组装成衬垫902的多个组件。例如，柔性部分904-906可由橡胶制成，其利用包覆成型技术结合到塑料制成的刚性部分904。

[0074] 部分906可以是翼片（flap），该翼片在将热管106组装在便携式电子设备中期间被打开，以使得热管106可被放置在部分904和908上方。然后在组装之后，部分906可闭合在热管106以及部分904和908上，以密封围绕热管106的管道。部分904-906可绕以下部件进一步密封所述管道：风扇910、便携式电子设备的底部机壳（未显示）、便携式电子设备的顶部机壳912和/或壁118中的排气孔。例如，部分906可在部分904和908上方折叠，以沿风扇910的顶部、热管106的顶部和/或侧面、和/或底部机壳进行密封。另一方面，部分908可结合到部分904的一个或多个边缘，并沿风扇910的底部、热管106的底部和/或侧面、顶部机壳912、和/或壁118进行密封。衬垫902还可包括沿壁118对管道进行密封的附加柔性部分914。替选地，部分914可由设置在衬垫902与壁118之间的单独组件（例如，衬垫）来提供。

[0075] 图10显示衬垫（例如，图9的衬垫902）的柔性部分906。如以上所提及的，部分906包括在将热管106组装在便携式电子设备中期间被打开的翼片。例如，可通过在部分906打开在壁118上方时将衬垫放置到便携式电子设备的顶部机壳中来组装便携式电子设备。在衬垫被放置到便携式电子设备的顶部机壳之后，刚性部分904的一部分可堵塞壁118中的一个或多个通气孔以分隔开壁118的进气区和排气区。接着，可在衬垫旁边放置风扇910，并且可将热管106放置在衬垫的刚性部分904和/或第二柔性部分（例如，图9的部分908）上。

[0076] 图11显示衬垫（例如，图9的衬垫902）的柔性部分906。如图11所示，在热管106被组装在便携式电子设备中之后，部分906可闭合在热管106、刚性部分904和第二柔性部分上。然后可将便携式电子设备的底部机壳放置在衬垫上方，以创建围绕以下部件的挤压密封：
热管106、风扇910、壁118的一个或多个排气孔和/或便携式电子设备的顶部机壳。另外，衬垫中使用的绝缘材料可限制排出气体与便携式电子设备的机壳之间的热传输，从而促进便携式电子设备的安全操作。

[0077] 图12显示促进便携式电子设备中的热传输的方法1200的流程图。在该方法期间，在热台中提供第一厚度和第二厚度（操作1202），第一厚度容纳便携式电子设备中的热管，第二厚度大于第一厚度以增大发热组件与热管之间的弹力。热台可由铜钛和/或具有高热导率和/或弹簧常数的另一种材料制成。第一厚度和/或第二厚度可使用机加工技术、轧制技术、削磨技术、锻造技术、压印技术、化学蚀刻技术和/或铸造技术来创建。

[0078] 接着，将TIM设置在发热组件与热台之间（操作1204）。例如，可将TIM（热界面材料，thermal interface material）应用到发热组件和/或热台的表面。然后沿发热组件与热管之间的热界面设置热台（操作1206），并使用焊料将热管接合到热台（操作1208）。例如，可将热台放置在发热组件上方，并且可将热管放置在热台上方并将热管焊接到热台。

[0079] 还使用一组紧固件将热台紧固到便携式电子设备内的表面（操作1210），并使用该组紧固件来形成热管与便携式电子设备的机壳之间的热间隙（操作1212）。例如，紧固件可包括高头螺钉，其形成热管与机壳之间的强风室，空气可流过该强风室以进一步从发热组件散热。螺钉还可将热管与机壳分隔开，从而防止热管通过机壳传送大量的热。类似地，螺钉头部可包括绝缘材料（比如，塑料），以防止当机壳触及螺钉头部时（例如，作为便携式电子设备与坚硬表面之间的碰撞的结果和/或根据设计）发热组件与机壳热接触。

[0080] 图13显示促进便携式电子设备中的热传输的方法1300的流程图。在该方法期间，提供便携式电子设备的壁（操作1302），该壁包括进气区和排气区，进气区包含以第一角度指向便携式电子设备的一个或多个发热组件的一组进气孔，排气区包含以第二角度离开便携式电子设备的一组排气孔。例如，壁可以是被集成到膝上型计算机的上壳中的后壁。第一角度可便于膝上型计算机中的PCB的顶部的组件的冷却，而第二角度可将排出气体引导到膝上型计算机外，以使得排出气体避开膝上型计算机的显示器。

[0081] 接着，进气区与排气区之间的一个或多个通气孔被堵塞（操作1304）。通气孔可被风扇与排气区和/或便携式电子设备中的另一组件之间的管道的一部分堵塞。被堵塞的通气孔可在分隔开通过进气区和排气区的进气流和排气流的同时保持便携式电子设备的外观连续性。

[0082] 还可移除与排气孔相邻的材料，以降低在将排出气体传输到便携式电子设备外期间该材料中的热点的温度（操作1306）。例如，可利用T形切口来移除该材料，以减少通过该材料传导到便携式电子设备的机壳外部的热量。可通过保持排气孔与便携式电子设备中的一个或多个进气孔之间的材料的厚度来进一步降低热点的温度（操作1308）。例如，可保持将排气孔与在排气孔旁边的进气孔分隔开的材料的厚度，以便于将热量从排气孔横向传导到进气孔。

[0083] 图14显示了示出组装便携式电子设备的方法1400的流程图。在该方法期间，将包含刚性部分与第一柔性部分和第二柔性部分的衬垫放置在便携式电子设备的机壳内（操作1402），刚性部分形成风扇与便携式电子设备的排气孔之间的管道，第一柔性部分包含翼片，第二柔性部分结合到刚性部分的一个或多个边缘。例如，衬垫可被放置在便携式电子设备的顶部机壳内，以使得衬垫的一端与包含排气孔的壁（例如，图1的壁118）齐平，风扇可被安装在便携式电子设备中，以使得衬垫的另一端与该风扇齐平。刚性部分可由塑料制成，而第一柔性部分和第二柔性部分可由利用包覆成型技术结合到刚性部分的橡胶制成。

[0084] 接着，在翼片打开时，在刚性部分和第二柔性部分上方设置热管（操作1404）。例如，在翼片打开在壁上方时，热管可被组装在便携式电子设备中，以使得热管搁置在刚性部分和第二柔性部分上。

[0085] 而且，翼片闭合在热管、刚性部分和第二柔性部分上，以密封围绕热管的管道（操作1406）。第一柔性部分和第二柔性部分也可密封绕风扇、便携式电子设备的底部机壳、便携式电子设备的顶部机壳和/或排气孔的管道。衬垫因而可防止排出气体在便携式电子设备内再循环，简化热管和/或便携式电子设备的组装，和/或使便携式电子设备的机壳与加热的排出气体隔离。

[0086] 现在描述另外的实施例。图15给出了示出促进被动热传输的热管1500的俯视图的框图。该热管包括具有端部1512的密封壳体1510，壳体1510包括热传输材料（如以下参照图16所述）。而且，热管1500包括在密封壳体1510的端部1512附近的冷凝器区域1516处的、与密封壳体1510热耦合的热交换器1514（比如，对流冷却鳍）。

[0087] 图16给出示出热管1500的侧视图的框图，如图16所示，密封壳体1510具有外表面1610和内表面1612以及端部1512（图15）。此外，密封壳体1510的高度1614可小于预定值（比如，小于或等于1.4mm）。例如，高度1614可以为1.2mm。这个减小的高度可便于热管1500在形状因子减小的便携式电子设备中的使用（如以下参照图17进一步描述的那样）。

[0088] 在现有的热管中，将高度1614减小到预定值将不利地影响热传输能力。然而，热管1500的内部结构便于高度小如1.2mm（或更小）时改善的热传输能力。具体地讲，密封壳体
1510包括沿着内表面1612的至少一部分的芯吸材料（wicking material）1616和蒸汽腔
1618（在蒸汽腔1618中，没有芯吸材料1616），并且密封壳体1510包括液态的热传输材料（比如，水）。

[0089] 该内部结构的几何构型（比如，芯吸材料1616和蒸汽腔1618的几何构型）可被优化以使热管1500传输的热功率最大。如图16所示，在示例性实施例中，蒸汽腔1618位于密封壳体1510的截面的相对两侧，芯吸材料1616可沿着内表面1612的至少一部分。芯吸材料1616的宽度1622可以为密封壳体1510的宽度1624的10-90%，而宽度1624可以为11-12mm。而且，芯吸材料1616的高度1620可以为高度1614的10-90%。此外，密封壳体110的厚度1626可以为0.1-0.5mm，并且芯吸材料1616可包括直径小于500μm的烧结颗粒。在一些实施例中，密封壳体1510和芯吸材料1616可包括铜（例如，它们可由铜或铜合金制成）。

[0090] 在热管1500操作期间，密封壳体1510支持热传输材料的在芯吸材料1616中为液态、在蒸汽腔1618中为气态的两相双向流。参照图15，热功率（比如，与一个或多个集成电路（更一般地，一个或多个组件）的操作相关联的热功率）在密封壳体1510的蒸发器区域1520处与密封壳体1510传导地耦合。与热功率相关联的热量将热传输材料中的一些从液态转换为气态。气体将热功率从蒸发器区域1520传输到冷凝器区域1516，在冷凝器区域1516中，它被传递到热交换器1514。在这个过程中，热传输材料冷凝回液态，在这种情况下，到蒸发器区域1520的回流出现在图16中的芯吸材料1616中。因而，两相双向流在从蒸发器区域1520到热交换器1514的距离1518上传输热功率。

[0091] 此外，热交换器1514将热功率从密封壳体1510传递到热管1500外的环境（例如，结合迫使空气经过热交换器1514的受力流体驱动器（比如，风扇）），并且热功率和等于任一距离1518两倍的距离（或有效长度）的乘积超过预定值，该预定值可大于或等于2,000W-mm（比如，2,030或3,050W-mm）。例如，距离1518均可以是120mm（以使得任一距离1518的两倍为240mm），并且热功率可大于或等于35W（比如，40或60W），热通量大于27W/cm（2 比如，32或
34W/cm2）。

[0092] 注意，热管1500还可被设计为使得在热管1500操作期间密封壳体1510可减小与热传输材料的气相的气泡相关联的声学声音。例如，图16中的芯吸材料1616和蒸汽腔1618的几何构型可被选择以使得可随着气相移动通过热传输材料的液相而发生的气泡噪声得以减小或消除。

[0093] 热管1500可被包括在电子设备（比如，便携式电子设备）中。这显示在图17中，图17给出了示出包括热管1500的便携式电子设备1700的俯视图的框图。而且，在便携式电子设备1700操作期间产生热量的集成电路（I.C.）1710可在密封壳体1510的蒸发器区域1520附近与热管1500热耦合。例如，集成电路1710可通过置于中间的铜板（未显示）与热管1500热耦合。这样，热功率可被传递给热管1500，如前所述，热管1500然后被动地将它输送出便携式电子设备1700。

[0094] 现在描述可使用前面的实施例执行的方法的实施例。图18给出了示出用于冷却便携式电子设备（比如，便携式电子设备1700（图17））的方法1800的流程图。在便携式电子设备的操作期间，在从热管中的密封壳体的蒸发器区域到在密封壳体的冷凝器区域处的热交换器的距离上，传输便携式电子设备中的集成电路产生的热量（操作1810）。该热功率在密封壳体中经由热传输材料的液态和气态的两相双向流传输，其中，密封壳体具有小于预定值的高度，并且该热功率和所述距离（或有效长度）的乘积超过第二预定值。然后，通过使用热交换器，热功率被从密封壳体传递到便携式电子设备外部的环境（操作1812）。

[0095] 在方法1200（图12）、1300（图13）、1400（图14）或1800的一些实施例中，可存在附加的操作或更少的操作。而且，操作的顺序可改变，和/或两个或更多操作可被组合为单个操作。

[0096] 上述热传输机构一般可用在任何类型的电子设备中。例如，图19示出包括处理器1902、存储器1904和显示器1908的便携式电子设备1900，处理器1902、存储器1904和显示器
1908全都由电池1906供电。该便携式电子设备可包括：存储在可选的存储器子系统（未显示）中的一个或多个程序模块或指令集。这些指令集可由母板（未显示）上的可选的处理子系统（比如，一个或多个处理器）执行。注意，所述一个或多个计算机程序可构成计算机程序机构。而且，可选的存储器子系统中的各个模块中的指令可用以下语言实现：高级过程语言、面向对象的编程语言和/或汇编语言或机器语言。此外，编程语言可被编译或被解释（例如，可配置的或被配置的），以将被可选的处理子系统执行。

[0097] 在一些实现中，这些电路、组件和设备中的功能可用以下中的一个或多个实现：专用集成电路（ASIC）、现场可编成门阵列（FPGA）、和/或一个或多个数字信号处理器（DSP）。而且，电路和组件可使用模拟电路系统和/或数字电路系统（包括双极的、PMOS和/或NMOS门或晶体管）的任何组合来实现。此外，这些实施例中的信号可包括具有大致离散的值的数字信号和/或具有连续值的模拟信号。另外，组件和电路可以是单端的或差动的，并且电源可以是单极的或双极的。

[0098] 便携式电子设备1900可包括可包括存储器的各种设备中的一种，所述各种设备包括：膝上型计算机、媒体播放器（比如，MP3播放器）、电器、小型笔记本计算机/笔记本、平板计算机、智能电话、蜂窝电话、网络电器、个人数字助理（PDA）、玩具、控制器、数字信号处理器、游戏机、设备控制器、电器内的计算引擎、消费者电子设备、便携式计算设备、数字照相机、个人记事本、和/或另一种电子设备（比如，另一类型的电池供电电子设备）。

[0099] 为了冷却便携式电子设备1900中的发热组件，便携式电子设备1900可包括热管，该热管将热量从发热组件和/或将热量排出便携式电子设备1900的一个或多个风扇导出。

[0100] 便携式电子设备1900还可包括沿着发热组件与热管之间的热界面设置的热台。热台可包括第一厚度和第二厚度，第一厚度容纳热管，第二厚度大于第一厚度以增大发热组件与热管之间的弹力。热台还可通过一组紧固件被紧固到便携式电子设备1900内的表面，该组紧固件形成热管与便携式电子设备1900的机壳之间的热间隙。

[0101] 而且，为了进一步便于冷却发热组件，便携式电子设备1900的壁可包括进气区，该进气区包含以第一角度指向发热组件中的一个或多个的一组进气孔。壁还可包括排气区，该排气区包含以第二角度离开电子设备的一组排气孔（例如，以避开电子设备的显示器）。在进气区与排气区之间可堵塞一个或多个通气孔，以分隔开进气区和排气区。另外，可通过移除与排气孔相邻的材料和/或保持排气孔与一个或多个进气孔之间的材料的厚度来降低排气孔附近的热点的温度。

[0102] 此外，衬垫可防止排出气体在电子设备内部再循环。衬垫可包括形成风扇与排气孔之间的管道的刚性部分。衬垫还可包括第一柔性部分和第二柔性部分，第一柔性部分结合到刚性部分，第二柔性部分结合到刚性部分的一个或多个边缘。第一柔性部分可以是翼片，该翼片在将热管组装在电子设备中期间被打开，并且在组装之后在热管和刚性部分上方被关闭以密封围绕热管的管道。第一柔性部分和第二柔性部分可以绕以下部件进一步密封所述管道：风扇、电子设备的底部机壳、电子设备的顶部机壳和/或排气孔。

[0103] 尽管便携式电子设备在前面的讨论中用作实例说明，但是在其他实施例中，热传输技术被包括在电子设备（比如，服务器、桌面计算机、大型计算机和/或刀片计算机）中。此外，可替换的热传输组件和/或材料可用在热管1500（图15）中。

[0104] 另外，所述组件中的一个或多个可能不存在于图1-11和15-17中。在一些实施例中，前面的实施例包括图1-11和15-17中未显示的一个或多个附加组件。此外，尽管图1-11和15-17中显示了分开的组件，但是在一些实施例中，可将给定组件的一些或全部集成到其他组件中的一个或多个中，和/或可改变组件的位置。

[0105] 本发明还可以实现为如下实施例。

[0106] 一种电子设备中的包括衬垫的组件，所述衬垫包括：刚性部分，围绕热管的底部设置，其中所述刚性部分形成风扇与所述电子设备的排气孔之间的管道；以及第一柔性部分，结合到所述刚性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在将所述热管组装在所述电子设备中期间打开，并且在组装之后闭合在所述热管和所述刚性部分上以密封围绕所述热管的管道。

[0107] 在一示例中，所述衬垫还包括结合到所述刚性部分的一个或多个边缘的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接触所述第一柔性部分和所述热管以进一步密封围绕所述热管的管道。

[0108] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分进一步绕以下部件中的至少一个密封所述管道：所述风扇；所述电子设备的底部机壳；所述电子设备的顶部机壳；以及所述排气孔。

[0109] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分利用包覆成型技术结合到所述刚性部分。

[0110] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分围绕所述热管形成挤压密封。

[0111] 在一示例中，所述刚性部分包括塑料。

[0112] 在一示例中，所述第一柔性部分包括橡胶。

[0113] 一种用于组装电子设备的方法，包括：将衬垫放置在所述电子设备的机壳内，所述衬垫包括：刚性部分，所述刚性部分形成风扇与所述电子设备的排气孔之间的管道；第一柔性部分，所述第一柔性部分结合到所述刚性部分，其中，所述第一柔性部分包括翼片；以及第二柔性部分，所述第二柔性部分结合到所述刚性部分的一个或多个边缘；在所述翼片打开时，在所述刚性部分和所述第二柔性部分上方设置热管；以及在所述热管、所述刚性部分和所述第二柔性部分上方关闭所述翼片，以密封围绕所述热管的管道。

[0114] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分进一步围绕以下部件中的至少一个密封所述管道：所述风扇；所述电子设备的底部机壳；所述电子设备的顶部机壳；以及所述排气孔。

[0115] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分利用包覆成型技术结合到所述刚性部分。

[0116] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分围绕所述热管形成挤压密封。

[0117] 在一示例中，所述刚性部分包括塑料。

[0118] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分包括橡胶。

[0119] 一种电子设备，包括：发热组件；热管，所述热管被构造为将热量从所述发热组件导出；风扇，所述风扇被构造为将热量从所述热管传递出所述电子设备；以及衬垫，所述衬垫包括：刚性部分，所述刚性部分围绕所述热管的底部设置，其中，所述刚性部分形成所述风扇与所述电子设备的排气孔之间的管道；以及第一柔性部分，所述第一柔性部分结合到所述刚性部分，其中所述第一柔性部分包括翼片，所述翼片在将所述热管组装在所述电子设备中期间打开，并且在组装之后在所述热管和所述刚性部分上方关闭以密封围绕所述热管的管道。

[0120] 在一示例中，所述衬垫还包括结合到所述刚性部分的一个或多个边缘的第二柔性部分，其中所述第二柔性部分接触所述第一柔性部分和所述热管以进一步密封围绕所述热管的管道。

[0121] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分进一步围绕以下部件中的至少一个密封所述管道：所述风扇；所述电子设备的底部机壳；所述电子设备的顶部机壳；以及所述排气孔。

[0122] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分通过使用包覆成型技术而被粘合到所述刚性部分。

[0123] 在一示例中，所述第一柔性部分和所述第二柔性部分围绕所述热管形成挤压密封。

[0124] 在一示例中，所述刚性部分包括塑料。

[0125] 在一示例中，所述第一柔性部分包括橡胶。

[0126] 在一示例中，所述电子设备是膝上型计算机。

[0127] 一种热管，包括：密封壳体，所述密封壳体具有外表面、内表面、两个端部和小于预定值的高度，其中所述密封壳体包括沿着所述内表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，其中所述密封腔包括液态的热传输材料；以及热交换器，所述热交换器在所述密封壳体的冷凝器区域处与所述密封壳体热耦合，所述冷凝器区域接近所述密封壳体的端部，其中，在所述热管操作期间，所述密封壳体被构造为支持所述热传输材料的在所述芯吸材料中为液态、在所述蒸汽腔中为气态的的两相双向流，以在从所述密封壳体的蒸发器区域到所述热交换器的距离上传输热功率；其中，所述热交换器被构造为将热功率从所述密封壳体传递到所述热管外部的环境；并且其中，所述热功率和所述距离的乘积超过第二预定值。

[0128] 在一示例中，所述预定值小于或等于1.4mm。

[0129] 在一示例中，所述第二预定值大于或等于2,000W-mm。

[0130] 在一示例中，所述热传输材料包括水。

[0131] 在一示例中，所述热功率大于或等于35W。

[0132] 在一示例中，所述芯吸材料包括直径小于500μm的烧结颗粒。

[0133] 在一示例中，所述蒸汽腔位于密封壳体的截面的相对两侧。

[0134] 在一示例中，在所述热管操作期间，所述密封壳体被构造为降低与所述热传输材料的气相的气泡相关联的声学声音。

[0135] 在一示例中，所述密封壳体和所述芯吸材料包括铜。

[0136] 在一示例中，所述热交换器包括对流冷却鳍。

[0137] 一种便携式电子设备，包括：集成电路，所述集成电路被构造为在所述便携式电子设备操作期间产生热量；和热管，所述热管与所述集成电路热耦合，其中，所述热管包括：密封壳体，所述密封壳体具有外表面、内表面、两个端部和小于预定值的高度，其中，所述密封壳体包括沿着所述内表面的至少一部分的芯吸材料和蒸汽腔，并且所述密封腔包括液态的热传输材料；和热交换器，所述热交换器在所述密封壳体的冷凝器区域处与所述密封壳体热耦合，所述冷凝器区域接近所述密封壳体的端部，其中，在所述热管操作期间，所述密封壳体被构造为支持所述热传输材料的在所述芯吸材料中为液态、在所述蒸汽腔中为气态的两相双向流，以在从所述密封壳体的蒸发器区域到所述热交换器的距离上传输热功率，所述蒸发器区域接近所述集成电路；其中，所述热交换器被构造为将热功率从所述密封壳体传递到所述便携式电子设备外部的环境；并且其中，所述热功率和所述距离的乘积超过第二预定值。

[0138] 在一示例中，所述预定值小于或等于1.4mm。

[0139] 在一示例中，所述第二预定值大于或等于2,000W-mm。

[0140] 在一示例中，所述热传输材料包括水。

[0141] 在一示例中，所述热功率大于或等于35W。

[0142] 在一示例中，所述芯吸材料包括直径小于500μm的烧结颗粒。

[0143] 在一示例中，所述蒸汽腔位于所述密封壳体的截面的相对两侧。

[0144] 在一示例中，在所述热管操作期间，所述密封壳体被构造为降低与所述热传输材料的气相的气泡相关联的声学声音。

[0145] 在一示例中，所述热交换器包括对流冷却鳍。

[0146] 一种用于冷却便携式电子设备的方法，包括：在从热管中的密封壳体的蒸发器区域到在所述密封壳体的冷凝器区域处的热交换器的距离上，传输所述便携式电子设备中的集成电路的操作产生的热量，其中，所述热功率在所述密封壳体中经由热传输材料的液态和气态的两相双向流传输，其中，所述密封壳体具有小于预定值的高度，并且其中，所述热功率和所述距离的乘积超过第二预定值；和利用所述热交换器，将所述热功率从所述密封壳体传递到所述便携式电子设备外部的环境。

[0147] 在前面的描述中，我们提到了“一些实施例”。指出，“一些实施例”描述了所有可能的实施例的子集，但是不总是指定实施例的同一子集。

[0148] 上述描述的意图是使得本领域的任何技术人员能够领会和使用本公开内容，并且是在特定应用及其要求的上下文下提供的。而且，本公开的实施例的上述描述仅出于说明和描述的目的而给出。它们并非意图是穷举的或者使本公开内容限于公开的形式。因此，许多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的，并且本文定义的一般原则可在不脱离本公开的精神和范围的情况下适用于其他实施例和应用。另外，前面的实施例的讨论并非意图限制本公开内容。因而，本公开内容并非意图限于显示的实施例，而是要被给予与本文公开的原理和特征一致的最宽泛的范围。