烯烃嵌段共聚物和片形模塑体

摘要

本申请涉及一种烯烃嵌段共聚物，所述烯烃嵌段共聚物由于优异的弹性和耐热性优选适合用于形成防滑垫；以及一种包含所述烯烃嵌段共聚物的片形模塑体。所述烯烃嵌段共聚物包含多个嵌段或链段，每个所述嵌段或链段均以不同重量分数包含乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元。当在60℃以上的温度下将5至10kg的负荷施加于所述嵌段共聚物的片形模塑体12小时以上，而后将其移除时，所述烯烃嵌段共聚物符合定义关系。

权利要求

1.一种烯烃嵌段共聚物，其包括多个嵌段或链段，每个所述嵌段或链段均以不同重量分数包含乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元，其中，当在60℃或更高的温度下，将5至10kg负荷施加于所述嵌段共聚物的片形模塑体上12小时以上，而后移除时，所述烯烃嵌段共聚物符合以下数学式1：[数学式1]

60％≥{(T0-T)/T0}×100％

其中，T0为所述嵌段共聚物的片形模塑体的初始厚度；并且T为移除所述负荷后所述片形模塑体的厚度，其中，所述烯烃嵌段共聚物的熔化温度为120至130℃且分子量分布为2.3至3.0，并且其中，所述α-烯烃包括选自1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、

1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯和1-二十碳烯中的至少一种，其中，所述烯烃嵌段共聚物包含刚性链段和柔性链段，所述刚性链段包含第一重量分数的α-烯烃重复单元，所述柔性链段包含第二重量分数的α-烯烃重复单元，其中，所述第二重量分数大于所述第一重量分数，其中，包含在整个嵌段共聚物中的所述α-烯烃重复单元的重量分数的值在第一重量分数和第二重量分数之间。

2.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物包含10至90重量％的所述刚性链段和余量的所述柔性链段。

3.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述刚性链段的结晶度、密度和熔化温度中的至少一种性能的值大于所述柔性链段。

4.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物包含30至90重量％的乙烯或丙烯重复单元和余量的α-烯烃重复单元。

5.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物的密度为0.85至

0.92g/cm3。

6.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物在190℃、2.16kg负荷下的熔体指数为0.5至5g/10min，并且其肖氏硬度为50至100。

7.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物的永久回复在

300％伸长之后为100％以下。

8.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物的热机理分析值为70至140℃。

9.根据权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物，其中，所述烯烃嵌段共聚物的重均分子量为

50,000至200,000。

10.一种片形模塑体，所述片形模塑体包含权利要求1所述的烯烃嵌段共聚物。

11.根据权利要求10所述的片形模塑体，其中，所述片形模塑体用于防滑垫。

说明书

烯烃嵌段共聚物和片形模塑体

技术领域

[0001] 本发明涉及一种烯烃嵌段共聚物和包含所述烯烃嵌段共聚物的片形模塑体。

背景技术

[0002] 通常，向用于电器(例如高级电视或膝上型电脑)的支架提供防滑垫用于防止或避免电器的滑动。这种支架主要由橡胶材料制成，但是由于橡胶材料供应的缺乏，人们在考虑替代材料。

[0003] 作为苯乙烯和丁二烯的氢化三嵌段共聚物的PVC或SEBS已经被考虑作为橡胶材料的替代物。但是，由于导致环境危害的PVC的高增塑剂含量，PVC的使用已经受到限制。包含相对大量油的SEBS可能会导致油从支撑重型电器的支架渗出。同样地，这些替代材料被认为在其用途上具有限制。

[0004] 最近，人们已经尝试使用基于烯烃的弹性体作为橡胶材料的替代物。由于具有相当大的弹性、低廉价格和广泛的用途的优点，所述基于烯烃的弹性体被期望用作橡胶材料的替代物。

[0005] 支撑电器的防滑垫被期望耐受来源于电器的热所导致的预定水平以上的高温，因此需要具有某种程度的耐热性和弹性。所述基于烯烃的弹性体基本上由乙烯和α-烯烃单体的无规共聚物构成，其耐热性不利地差。因此，基于烯烃的弹性体在作为用于防滑垫等的橡胶材料的替代物的用途上受到限制。

发明内容

[0006] 本发明的一个目的是提供一种烯烃嵌段共聚物，所述烯烃嵌段共聚物由于优异的弹性和耐热性优选用于形成防滑垫。

[0007] 本发明的又一个目的是提供一种片形模塑体，所述片形模塑体包含所述烯烃嵌段共聚物。

[0008] 根据本说明书的一个实施方式，提供了一种烯烃嵌段共聚物，所述烯烃嵌段共聚物包含多个嵌段或链段，每个所述嵌段或链段均以不同重量分数包含乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元，其中，当在60℃或更高的温度下，将5至10kg的负荷施加于所述嵌段共聚物的片形模塑体上12小时以上，而后将其移除时，所述烯烃嵌段共聚物符合以下数学式1：

[0009] [数学式1]

[0010] 60％≥{(T0-T)/T0}×100％

[0011] 在所述数学式1中，T0为所述嵌段共聚物的片形模塑体的初始厚度；并且，T为移除所述负荷后所述片形模塑体的厚度。

[0012] 所述实施方式的烯烃嵌段共聚物包含刚性链段和柔性链段，所述刚性链段包含第一重量分数的α-烯烃重复单元，所述柔性链段包含第二重量分数的α-烯烃重复单元，其中，所述第二重量分数大于所述第一重量分数。在所述实施方式的烯烃嵌段共聚物中，包含在整个嵌段共聚物中的α-烯烃重复单元的重量分数的值可以在第一重量分数和第二重量分数之间。

[0013] 所述实施方式的烯烃嵌段共聚物可以包含10至90重量％的刚性链段和余量的柔性链段。

[0014] 在所述实施方式的烯烃嵌段共聚物中，所述刚性链段的结晶度、密度和熔化温度中的至少一种性能的值可以大于所述柔性链段。

[0015] 所述实施方式的烯烃嵌段共聚物可以包含30至90重量％的乙烯或丙烯重复单元和余量的α-烯烃重复单元。

[0016] 所述烯烃嵌段共聚物的密度可以为0.85至0.92g/cm3；在190℃、2.16kg负荷下的熔体指数可以为0.5至5g/10min；并且肖氏硬度可以为50至100。而且，所述烯烃嵌段共聚物的永久回复(300％伸长之后)可以为100％以下，且TMA(热机理分析)值可以为70至140℃。所述烯烃嵌段共聚物的熔化温度可以为100至140℃。

[0017] 所述实施方式的烯烃嵌段共聚物的重均分子量可以为50,000至200,000且分子量分布可以为2.0至4.5。

[0018] 根据本发明的另一实施方式，提供了一种片形模塑体，所述片形模塑体包含所述烯烃嵌段共聚物。所述片形模塑体可以用于防滑垫，例如，如用于电器的防滑垫。

具体实施方式

[0019] 在下文中，将详细地描述所述烯烃嵌段共聚物、包含根据本说明书的实施方式的烯烃嵌段共聚物的片形模塑体及其制备方法。但是，这些实施方式仅作为示例性说明而不用于限制本发明的范围。而且，对于本领域技术人员显而易见的是所述实施方式可以以多种方式进行改进。

[0020] 除非另外限定，在整个申请文件中所使用的一些术语可以定义如下。

[0021] 本文中所用的术语“(烯烃)嵌段共聚物”指的是乙烯或丙烯与α-烯烃的共聚物，其中，所述共聚物包含多个重复单元的嵌段或链段，所述多个重复单元的嵌段或链段因其至少一种性能的不同而彼此可区别，例如，源自乙烯(或丙烯)的重复单元的含量(重量分数)、源自α-烯烃的重复单元的含量(重量分数)、结晶度、密度或熔化温度。

[0022] 多个这种嵌段或链段可以包含，例如，乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元，条件是所述重复单元的含量(重量分数)彼此不同。作为例子，多个嵌段或链段可以包含：刚性链段，其为含有第一重量分数的α-烯烃重复单元的刚性结晶嵌段；和柔性链段，其为含有第二重量分数的α-烯烃的柔弹性嵌段，其中，所述第二重量分数大于所述第一重量分数。关于这一点，所述第一重量分数可以低于当测量整个嵌段共聚物时的α-烯烃重复单元的重量分数，而所述第二重量分数可以高于对于整个嵌段共聚物的α-烯烃重复单元的重量分数。

[0023] 另外，就选自结晶度、密度和熔点的至少一种性能而言，多个嵌段或链段可以彼此区分。例如，就结晶度、密度和熔化温度中的至少一种或两种性能而言，为刚性结晶嵌段的刚性链段可以具有与为柔弹性嵌段的柔性链段相比更高的值。

[0024] 另一方面，除了例如组成烯烃嵌段共聚物的乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元的重量分数、各嵌段或链段的结晶度、密度或熔融温度以外，根据本发明的一个实施方式的烯烃嵌段共聚物还可以通过下文所述的密度和TMA(热机理分析)值之间的关系来定义。

[0025] 所述实施方式的这种烯烃嵌段共聚物可以包含多个嵌段或链段，所述各嵌段或链段以不同重量分数包含乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元，其中，当在60℃或更高的温度下，将5至10kg的负荷施加于所述嵌段共聚物的片形模塑体上12小时以上，而后将其移除时，所述烯烃嵌段共聚物符合以下数学式1：

[0026] [数学式1]

[0027] 60％≥{(T0-T)/T0}×100％

[0028] 在所述数学式1中，T0为所述嵌段共聚物的片形模塑体的初始厚度；并且，T为移除所述负荷后所述片形模塑体的厚度。

[0029] 所述实施方式的烯烃嵌段共聚物通过共聚而包含源自乙烯或丙烯和α-烯烃的重复单元，其可以受益于包含源自α-烯烃的α-烯烃重复单元从而具有良好的弹性。

[0030] 即使当在大约60℃以上(例如大约60至80℃，优选大约60℃)，将大约5至10kg，优选大约5kg的负荷施加于所述嵌段共聚物的片形模塑体大约12小时以上(例如，大约12至30小时，优选大约24小时)，而后将其移除时，所述片形模塑体也会具有回复至原始的形状和厚度的回复性，其符合所述数学式1。更优选地，回复测试可以通过向尺寸为大约50-500mm×50-500mm，优选大约100mm×100mm的片形模塑体施加负荷而后将其移除来实现。换句说，对于所述实施方式的烯烃嵌段共聚物的片形模塑体，由数学式1定义的值可以为大约60％以下，例如，大约0至60％，大约10至50％，大约20至40％或大约30至50％。所述数学式1意味着所述烯烃共聚物即使在高温下也保持良好的性能从而立刻显示出优异的弹性和耐热性。

[0031] 这种良好的耐热性大概是由所述实施方式的嵌段共聚物具有嵌段形式的事实而导致的。

[0032] 由于所述嵌段共聚物在后述特定催化剂体系存在下制备，其具有物理或化学性质彼此不同的多个嵌段或链段的嵌段形式。更具体地，这种嵌段共聚物可以包含不同的重量分数的乙烯或丙烯重复单元和α-烯烃重复单元的多个嵌段或链段。例如，所述嵌段共聚物可以具有包含刚性链段和柔性链段的嵌段形式，所述刚性链段为包含第一重量分数的α-烯烃重复单元的刚性结晶嵌段，所述柔性链段为包含第二重量分数的α-烯烃重复单元的柔性弹性嵌段。在这点上，包含在整个嵌段共聚物中的所述α-烯烃重复单元的重量分数的值在第一重量分数和第二重量分数之间。换句话说，所述第一重量分数可以低于对于整个嵌段共聚物计算的α-烯烃重复单元的重量分数，而所述第二重量分数高于对于整个嵌段共聚物计算的α-烯烃重复单元的重量分数。

[0033] 照这样，所述实施方式的烯烃嵌段共聚物具有这种包含多个嵌段或链段的嵌段形式。特别是，由于所述嵌段共聚物包含具有较高重量分数的乙烯或丙烯重复单元的刚性结晶嵌段的刚性链段，其具有高于常规基于烯烃的弹性体的TMA(热机理分析)值，例如，大约70至140℃，大约80至130℃，或者大约90至120℃。另外，所述实施方式的嵌段共聚物可以具有高熔化温度Tm，例如，大约100至140℃，大约110至130℃，或者大约120至130℃。这样，所述实施方式的嵌段共聚物即使在较高温度下也显示优异的性能，例如，如弹性体的良好弹性，从而具有提高的耐热性。在这点上，所述TMA值为表现所述烯烃共聚物的耐热性的性能值，并且可以用TMA测试设备，例如，如由TA Instruments制造的TMA Q400测定。具体TMA测试方法和条件对本领域技术人员而言是显而易见的，且在下述实施例中进行描述。

[0034] 因此，所述实施方式的烯烃嵌段共聚物可以显示提高的耐热性和属于α-烯烃共聚的良好的弹性，这使得可以提供具有良好弹性和耐热性的基于烯烃的弹性体。因此，这种烯烃嵌段共聚物可以被用作橡胶材料的替代品，以及优选应用于防滑垫，例如电器的防滑垫。

[0035] 另一方面，在所述实施方式的嵌段共聚物中包含的多个嵌段或链段，例如，如刚性嵌段和柔性嵌段通过结晶度、密度或者熔化温度中的至少一种性质而彼此区别。例如，与作为以较高的重量分数包含α-烯烃重复单元的柔弹性嵌段的柔性链段相比，作为以较高的重量分数包含乙烯或丙烯重复单元的刚性结晶嵌段的刚性链段在结晶度、密度、熔点等中的至少一种性能上具有较高值。这大概是由刚性链段的较高结晶度所导致的。这种嵌段或链段可以通过制备对应于各嵌段或链段的(共)聚物并且测定其性能来进行表征和/或分类。

[0036] 对于所述实施方式的烯烃嵌段共聚物，在2.16kg负荷、190℃下的熔体指数为大约0.5至5g/10min，大约0.5至4.5g/min，大约0.7至4.0g/10min或者大约0.7至3.7g/10min，并且肖氏硬度为大约50至100，大约60至90，或者大约60至85。由于所述嵌段共聚物具有这种水平的熔体指数和肖氏硬度，其显示出良好的机械性能和高可加工性，可以作为优选用于防滑垫的材料，例如用于所有种类的电器，如电视或者膝上电脑。

[0037] 另外，所述实施方式的烯烃嵌段共聚物的永久回复可以在大约100％以下，大约10至80％，大约15至70％，或者大约20至60％的范围内。这点上，永久回复可以由根据以下数学式2的在嵌段共聚物的模塑体上进行的拉伸试验结果来确定：

[0038] [数学式2]

[0039] 永久回复(％)＝{(L–L0)/L0}×100

[0040] 在数学式2中，L0表示所述嵌段共聚物的模塑体的初始长度；并且L表示从至少300％变形，例如，300％伸长，回复的模塑体的长度。

[0041] 所述永久回复定义为从通过外力施加的变形回复至原始形状或长度的程度。当在300％伸长后的永久回复为大约100％以下时，所述实施方式的嵌段共聚物被认为具有良好的弹性。具体地，如前面已经描述的，所述实施方式的嵌段共聚物即使在高温下也具有良好的耐热性，因此其非常适合用于防滑垫，例如用于电器防滑垫。

[0042] 所述实施方式的嵌段共聚物可以包含大约30至90重量％，大约50至85重量％，或者大约60至90重量％的含量的乙烯或丙烯重复单元。此外，所述嵌段共聚物可以包含上述含量的乙烯或丙烯重复单元和余量(即，大约10至70重量％，大约15至50重量％，或者大约10至40重量％)的α-烯烃重复单元。由于所述嵌段共聚物包含这样含量的α-烯烃重复单元，其可以具有如弹性体的良好弹性，并且由此包含优化含量范围的乙烯或丙烯重复单元以保证良好的耐热性。

[0043] 此外，所述实施方式的嵌段共聚物可以包含大约10至90重量％，大约20至85重量％，或者大约25至80重量％的刚性链段和余量(即，大约10至90重量％，大约15至80重量％，或者大约20至75重量％)的柔性链段。

[0044] 关于这一点，可以通过使用可商购的时域NMR(TD NMR)设备来计算刚性链段的重量分数。更具体而言，TD NMR设备被用于测定嵌段共聚物样品的自由感应衰减(FID)，其中所述FID被表示为时间和强度的函数。在下列数学式3中，人们可以改变A、B、T2快和T2慢四个常数以导出具有与前述FID函数的图最逼近的函数式，由此可以确定样品的常数值，例如，A、B、T2快和T2慢。例如，由函数式计算的刚性链段的T2(自旋-自旋弛豫时间)弛豫是快的，而柔性链段的T2弛豫是慢的。在所计算的A、B、T2快和T2慢的值中，将较小的T2值确定为刚性链段的T2值(即，T2快)，而将较大的T2值确定为柔性链段的T2值(即，T2慢)。通过这个步骤，人们能够计算刚性链段的含量(wt％)以及常数A和B。

[0045] [数学式3]

[0046] 强度＝A x EXP(-时间/T2快)+B x EXP(-时间/T2慢)

[0047] 通过拟合确定A、B、T2快和T2慢。

[0048] 刚性链段(wt％)＝A/(A+B)x 100

[0049] 在数学式3中，所述强度和时间是通过FID分析计算的值；T2快是刚性链段的T2(自旋-自旋弛豫时间)弛豫值；以及T2慢是柔性链段的T2(自旋-自旋弛豫时间)弛豫值。A和B是通过拟合确定的常数，分别表示刚性链段和柔性链段的相对比例，并且具有与各链段的含量成比例的值。

[0050] 如上所述，在构成所述嵌段共聚物的多个嵌段或链段中，所述刚性链段可指含有较高含量的乙烯或丙烯重复单元的刚性结晶链段，并且其对于所述嵌段共聚物的优异耐热性做出贡献。在所述嵌段共聚物中所包含的余量的柔性链段可指含有较高含量的α-烯烃重复单元的柔性弹性链段，并且其对于所述嵌段共聚物的弹性做出贡献。由于实施方式的嵌段共聚物包含上述限定的含量范围内的刚性链段和柔性链段，其可以显示优异的耐热性和如弹性体的适当的弹性。

[0051] 所述嵌段共聚物可以具有大约50,000至200,000、大约60,000至180,000、或大约70,000至150,000的重均分子量，以及大约2.0或更高(例如，大约2.0至4.5、大约2.0至4.0、大约2.0至3.5、或大约2.3至3.0)的分子量分布。而且，所述实施方式的嵌段共聚物具有大约0.85g/cm3至0.92g/cm3、大约0.86g/cm3至0.90g/cm3、或大约0.86g/cm3至0.91g/cm3的密度。由于所述嵌段共聚物具有这种水平的分子量、分子量分布和密度，其可以显示出作为基于烯烃的弹性体的适合特性，例如，如良好的机械性能和高加工性能。

[0052] 所述嵌段共聚物可以为包含乙烯或丙烯重复单元(例如，乙烯重复单元)和α-烯烃重复单元的嵌段共聚物。关于这一点，所述α-烯烃重复单元可为由如1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯或1-二十碳烯的α-烯烃得到的重复单元。

[0053] 所述实施方式的烯烃嵌段共聚物由于包含α-烯烃重复单元而显示出良好的弹性，并具有归属于高嵌段程度的耐热性。因此，所述实施方式的嵌段共聚物可以用于需要耐热性的更广范围的应用，克服了基于烯烃的弹性体针对应用范围的限制。

[0054] 所述实施方式的嵌段共聚物可以基本上用于已经采用常规弹性体的所有的应用中。而且，所述实施方式的嵌段共聚物可以应用于更广范围的应用，可以用于其中由于常规的基于烯烃的弹性体的差的耐热性导致其不适用的应用范围。例如，所述实施方式的嵌段共聚物被用于形成不同种类的产品，包括汽车部件或内饰材料，例如，保险杠、修切部件等；包装材料；绝缘材料；日用品，例如，鞋底、牙刷柄、地板材料、旋钮等；粘合剂，例如，压敏粘合剂、热熔融粘合剂等；软管；管道等；以及在多种其它应用或用途中使用的产品。

[0055] 特别地，包含所述实施方式的嵌段共聚物的片形模塑体受益于所述嵌段共聚物良好的弹性和耐热性以在由电器产生的热导致的高温下支撑电器(例如电视或者膝上型电脑)，同时维持其原有的形状和弹性。因此，所述片形模塑体可以非常适合用作用于橡胶材料的替代物以形成防滑垫，例如用于电器。所述片形模塑体可以通过用于烯烃树脂的已知模塑方法将所述实施方式的烯烃嵌段共聚物模塑成片形来制备，其中所述烯烃嵌段共聚物可以与已知添加剂或者其它树脂结合使用。

[0056] 另一方面，所述烯烃嵌段共聚物可以在与特定催化剂体系(即，催化剂组合物)存在下使用。更具体地，所述烯烃嵌段共聚物可以在用于烯烃聚合的催化剂组合物的存在下通过包含乙烯或丙烯单体和α-烯烃单体的单体共聚合而制备，所述用于烯烃聚合的催化剂组合物包含具有由下面的化学式1表示的化合物作为配体形成共价键接到第IV族过渡金属上的结构的过渡金属化合物和下面化学式2表示化合物：

[0057] [化学式1]

[0058]

[0059] 在化学式1中,m为1至7的整数；

[0060] R1为：具有选自氢、氘、卤素、腈基、炔基、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C6-C20环烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、甲硅烷基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基和C4-C20杂环中的至少一个取代基的C4-C10的环烷基；具有选自氢、氘、卤素、腈基、炔基、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C6-C20环烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、甲硅烷基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基和C4-C20杂环中的至少一个取代基且包含氧(O)、氮(N)或硫(S)作为杂原子的C3-C9杂环基；具有选自氢、氘、卤素、腈基、炔基、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C6-C20环烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、甲硅烷基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基和C4-C20杂环中的至少一个取代基的C6-C10芳基；或者，具有选自氢、氘、卤素、腈基、炔基、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C6-C20环烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、甲硅烷基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基和C4-C20杂环中的至少一个取代基且包含氧(O)、氮(N)或硫(S)作为杂原子的C5-C10杂芳基，其中，当R1具有至少两个取代基时，相邻两个基团形成脂肪族或者芳香族稠环；并且

[0061] R2彼此相同或不同，且独立地选自氢、氘、卤素、腈基、炔基、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、C4-C20杂环、C1-C20烷氧基和C6-C20芳氧基，其中，至少两个R2彼此相连形成脂肪族或者芳香族环。

[0062] [化学式2]

[0063]

[0064] 在化学式2中，R1′和R2′独立地为氢、C1-C20烷基、C6-C20芳基、甲硅烷基、C2-C20链烯1 2
基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基或具有烃取代基的第14族准金属基团，其中，R ′和R ′通过含有C1-C20烷基或芳基的亚烷基(alkylidyne radical)彼此连接形成环；

[0065] R3′独立地为氢、卤素、C1-C20烷基、C6-C20芳基、C1-C20烷氧基、C6-C20芳氧基或酰氨基，其中，至少两个R3′彼此连接形成脂肪环或芳香环；

[0066] CY1为取代或未取代的脂肪环或芳香环；

[0067] M为第IV族过渡金属；以及

[0068] Q1和Q2独立地为卤素、C1-C20烷基、C6-C20芳基酰氨基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基或C1-C20亚烷基。

[0069] 在化学式1和2的取代基中，所述烷基包括直链或支链烷基；所述链烯基包括直链或支链链烯基；所述甲硅烷基包括三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、三丙基甲硅烷基、三丁基甲硅烷基、三己基甲硅烷基、三异丙基甲硅烷基、三异丁基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三苯基甲硅烷基、三(三甲基甲硅烷基)甲硅烷基等；所述芳基包括杂芳基和C6-C20芳基。芳基的具体的实例可以包括苯基、萘基、蒽基、吡啶基、二甲基苯胺基、甲氧苯酰基(anisoryl)等。所述烷基芳基指的是具有烷基作为取代基的芳基。

[0070] 在化学式1和2的取代基中，所述芳基烷基为具有芳基作为取代基的烷基；卤素基团为氟基、氯基、溴基或碘基；所述烷基氨基为具有烷基作为取代基的氨基，其中，氨基的具体的实例包括二甲氨基、二乙氨基等；以及芳基氨基为具有芳基作为取代基的氨基，其中，芳基氨基的具体的实例包括二苯基氨基等。然而，各基团的具体的实例不限于上文提及的这些。

[0071] 在用于嵌段共聚物的制备方法中，在催化剂组合物中包含的由化学式1的化合物作为配体得到的过渡金属化合物优选参与聚合并与乙烯或丙烯偶联形成刚性链段，而化学式2的化合物主要参与聚合并与α-烯烃单体偶联形成柔性链段。因此，催化剂组合物的使用导致那两种催化剂交替地形成具有低含量的α-烯烃重复单元的刚性链段和具有高含量的α-烯烃重复单元的柔性链段，因此，提供了具有比常规的共聚物更高嵌段程度的烯烃嵌段共聚物。这样的烯烃嵌段共聚物特别地符合如在上文所述的数学式1中的给出的关系，因此相对于常规的嵌段共聚物，其在弹性和耐热性方面优异，并具有提高的加工性。因此，嵌段共聚物使得可以提供可应用于在更广范围的应用(包括防滑垫)的基于烯烃的弹性体。

[0072] 此外，所述催化剂组合物的使用通过相对简单的制备方法以高产率提供了具有优异的耐热性的嵌段共聚物，大大有助于具有良好的耐热性的基于烯烃的弹性体的商品化。

[0073] 在下文中，将针对所述催化剂组合物和通过使用所述催化剂组合物制备烯烃嵌段共聚物的方法给出更详细的描述。

[0074] 首先，化学式1的化合物可以为由如下化学式1-1或1-2表示的化合物：

[0075] [化学式1-1]

[0076]

[0077] [化学式1-2]

[0078]

[0079] 在化学式1-1或1-2中，m和R2如在化学式1中所定义；n为1至7的整数；n′为1至5的整数；p为0至2+n的整数；p′为0至5+n′的整数；以及R3彼此相同或不同，并且独立地选自氘、卤素、腈基、炔基(acetylene)、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C6-C20环烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、甲硅烷基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基或C4-C20杂环基，其中，至少两个R3彼此连接形成脂肪环或芳香环。对于更加具体的实例，R3为C1-C20烷基、C6-C20环烷基、C2-C20链烯基或C6-C20芳基，其中，至少两个R3彼此连接形成脂肪环或芳香环。

[0080] 在化学式1-1或1-2中，对于其它具体的实例，m为2或3；n为2或3；以及n′为1至3。

[0081] 化学式1的化合物的具体的实例可以包括选自由下面化学式1-3中表示的化合物中的至少一种：

[0082] [化学式1-3]

[0083]

[0084] 化学式1的化合物的通用制备方法为下面所给出的方法：

[0085]

[0086] 在化学式1的化合物的制备方法中，R1和R2如在化学式1中所定义。在所述制备方法中，通过选择性锂取代，化合物7可以被用作合成中间体8的原料，然后加入DMF(N,N-二甲基甲酰胺)得到化合物9。接着，通过回流或搅拌使化合物9与R1-NH2反应得到化学式1的化合物。具体地，当R1-NH2中的R1为芳基时，在加入4A MS之后进行回流过夜得到最终的产品，或当R1为烷基或烷基芳基时，在室温下进行搅拌过夜。

[0087] 根据R1的类型，化学式1的化合物可以为具有与金属的两个螯合点的配体化合物(例如，NN螯合物)或具有与金属的至少三个螯合点的配体化合物(例如，NNN、NNO或NNC螯合物)。

[0088] 用于所述烯烃嵌段共聚物的制备方法使用具有化学式1的化合物作为配位形成共价键接到第IV族过渡金属上的过渡金属化合物作为催化剂，所述第IV族过渡金属的具体实例可以包括Ti、Zr或Hf。

[0089] 如果不受特别限制，所述过渡金属化合物可以由下面结构式中的任一种表示：

[0090]

[0091] 在所述结构式中，M为第IV族过渡金属，以及R彼此相同或不同，并且独立地选自氢、氘、卤素、腈基、炔基、胺基、酰胺基、酯基、酮基、C1-C20烷基、C2-C20链烯基、C6-C20芳基、C4-C20杂环基、C1-C20烷氧基和C6-C20芳氧基。

[0092] 如从结构式中可以看出，所述过渡金属化合物可以具有其中配体与过渡金属比的摩尔为2:1或1:1的结构。这样的结构特点有助于过渡金属在过渡金属化合物中的相对高含量。

[0093] 根据本发明的一个实施例，所述过渡金属化合物可以通过如下给出的方法制备。首先，使定量的由化学式1表示的配体与1.05当量的金属前体一起混合，并且在大约-75至-
80℃下将适当量的甲苯溶剂加入到混合物中。然后，将所得的混合物缓慢地加热至室温，并搅拌6至24小时。接着，除去溶剂得到所需的过渡金属化合物；或者如果已知溶剂的加入量，则得到的为溶液相的所需的过渡金属化合物。

[0094] 除了从化学式1中得到的过渡金属化合物之外，用于烯烃嵌段共聚物的制备方法可以使用化学式2的化合物作为催化剂。这样的化学式2的化合物可以通过例如，如在韩国专利公开第0820542号中公开的方法得到。

[0095] 考虑到在化学式1中的金属周围的电子和立体环境，化学式2的化合物可以为由下面的化学式2-1表示的化合物：

[0096] [化学式2-1]

[0097]

[0098] 在化学式2-1中，R4和R5独立地为氢、C1-C20烷基、C6-C20芳基或甲硅烷基；R6各自独立地为C1-C20烷基、C6-C20芳基、C2-C20链烯基、C7-C20烷基芳基、C7-C20芳基烷基、C1-C20烷氧基、C6-C20芳氧基或酰氨基，其中，至少两个R6彼此连接形成脂肪环或芳香环；Q3和Q4独立地为卤素、C1-C20烷基、C6-C20芳基酰氨基、C2-C20链烯基或C6-C20芳基，以及M为第IV族过渡金属。

[0099] 化学式2或2-1的化合物具有通过亚苯基桥连接至氨基或烷氧基上的酰氨基以形成窄角度的Cp-M-E和其中单体可接近的宽角度的Q1–M-Q2或Q3–M-Q4。这允许大量的单体容易地接近该化合物。这样的结构特征使得化学式2或2-1的化合物更易于参与聚合和偶联α-烯烃而不是乙烯或丙烯，并有助于形成柔性链段。相反地，由化学式1的配体得到的过渡金属化合物有助于形成刚性链段。

[0100] 与硅桥接的CGC结构不同，化学式2或2-1的化合物通过例如亚苯基桥可以形成具有连接至氮的金属的稳定且刚性的六元环结构。这样的化合物通过与助催化剂(例如，甲基铝氧烷或B(C6F5)3)反应而被活化，然后应用于烯烃的聚合中，因而甚至在高的聚合温度下制备以高活性、高分子量和高可共聚性为特征的烯烃嵌段共聚物。

[0101] 除了两种助催化剂(过渡金属化合物)之外，所述催化剂组合物可以进一步包含选自由下面化学式3、4或5表示的化合物中的至少一种助催化剂化合物：

[0102] [化学式3]

[0103] J(R4′)3

[0104] 在化学式3中，J为铝(Al)或硼(B)；以及R4′独立地为卤素或卤素取代的或未取代的C1-C20烃基。

[0105] [化学式4]

[0106] [L-H]+[ZA4]-或[L]+[ZA4]-

[0107] 在化学式4中，L为中性的或阳离子路易斯酸；H为氢；Z为第13族元素，以及A独立地为C6-C20芳基或C1-C20烷基，其中，至少一个氢被卤素、C1-C20烃基、C1-C20烷氧基或苯氧基取代。

[0108] [化学式5]

[0109] -[Al(R5′)-O]a-

[0110] 在化学式5中，R5′为卤素或卤素取代或未取代的C1-C20烃基；以及a为2以上的整数。

[0111] 关于此，化学式3的化合物可以为烷基金属化合物而不受任何限制，其具体的实例可以包括三甲基铝、三乙基铝、三异丁基铝、三丙基铝、三丁基铝、二甲基氯化铝、三异丙基铝、三仲丁基铝、三环戊基铝、三戊基铝、三异戊基铝、三己基铝、三辛基铝、乙基二甲基铝、甲基二乙基铝、三苯基铝、三对甲苯基铝、二甲基甲氧基铝、二甲基乙氧基铝、三甲基硼、三乙基硼、三异丁基硼、三丙基硼、三丁基硼等。

[0112] 化学式4的化合物的具体的实例可以包括三乙基铵四(苯基)硼、三丁基铵四(苯基)硼、三甲基铵四(苯基)硼、三丙基铵(苯基)硼、三甲基铵四(对甲苯基)硼、三甲基铵四(邻,对-二甲基苯基)硼、三丁基铵四(对三氟甲基苯基)硼、三甲基铵四(对三氟甲基苯基)硼、三丁基铵四(五氟苯基)硼、N,N-二乙基苯铵四(苯基)硼、N,N-二乙基苯铵四(五氟苯基)硼、二乙基铵四(五氟苯基)硼、三甲基磷鎓四(苯基)硼、三乙基铵四(苯基)铝、三丁基铵四(苯基)铝、三甲基铵四(苯基)铝、三丙基铵四(苯基)铝、三甲基铵四(对甲苯基)铝、三丙基铵四(对甲苯基)铝、三乙基铵四(邻,对-二甲基苯基)铝、三丁基铵四(对三氟甲基苯基)铝、三甲基铵四(对三氟甲基苯基)铝、三丁基铵四(五氟苯基)铝、N,N-二乙基苯铵四(五氟苯基)铝、二乙基铵四(五氟苯基)铝、三苯基磷鎓四(苯基)铝、三甲基磷鎓四(苯基)铝、三丙基铵四(对甲苯基)硼、三乙基铵四(邻,对-二甲基苯基)硼、三甲基铵四(邻,对-二甲基苯基)硼、三丁基铵四(对三氟甲基苯基)硼、三甲基铵四(对三氟甲基苯基)硼、三丁基铵四(五氟苯基)硼、N,N-二乙基苯铵四(苯基)硼、三苯基磷鎓四(苯基)硼、三苯基碳鎓四(对三氟甲基苯基)硼、三苯基碳鎓四(五氟苯基)硼、三苯甲基四(五氟苯基)硼、二甲基苯铵四(五氟苯基)硼酸盐、三苯甲基四(五氟苯基)硼酸盐等。

[0113] 化学式5的化合物可以为烷基铝氧烷而没有任何限制，其具体的实例可以包括甲基铝氧烷、乙基铝氧烷、异丁基铝氧烷、丁基铝氧烷等。

[0114] 可以设定助催化剂化合物的加入量从而使得助催化剂与由化学式1得到的过渡金属化合物或由化学式2表示的化合物(下文中，称作“主催化剂化合物”)的摩尔比为大约1:1至1:20，例如，如大约1:1至1:18，或大约1:1至1:15。为了获得助催化剂化合物的效果至限定的水平或以上，可以加入助催化剂从而助催化剂化合物与主催化剂化合物的摩尔比为1:1以上。此外，可以使用助催化剂化合物从而助催化剂化合物与主催化剂化合物的摩尔比为
1:20以下，从而适当地控制所述嵌段共聚物产品的性能并有效地活化主催化剂化合物。

[0115] 所述催化剂化合物可以进一步包含聚合助剂。所述聚合助剂可以为选自含有C1-C12烃基取代基的铝化合物、含有C1-C12烃基取代基的锌化合物和含有C1-C12烃基取代基的镓化合物中的至少一种化合物。所述聚合助剂的具体的实例可以包括三乙基铝或二乙基锌。

[0116] 所述聚合助剂起到提高嵌段程度和分子结构的结晶度的作用，并增加了α-烯烃重复单元的含量以制备具有低密度和高熔化温度的嵌段共聚物。这是因为所述聚合助剂能够交替地活化由化学式1得到的过渡金属化合物和化学式2的化合物，并帮助交替地形成构成所述烯烃嵌段共聚物的多个链段，也就是，例如，刚性链段和柔性链段。换言之，这样的聚合助剂的作用使得可以制备具有更高嵌段程度且因此具有更高的熔化温度和更高的耐热性的烯烃嵌段共聚物。

[0117] 可以设定聚合助剂的加入量以使得聚合助剂与主催化剂化合物的摩尔比在大约1:10至1:1,000，例如，如大约1:10至1:500，或大约1:20至1:200的范围内。

[0118] 换言之，考虑到将聚合助剂的效果设置为限定的水平以上，可以设定聚合助剂的含量以使得聚合助剂与主催化剂化合物的摩尔比在1:10以上的范围内；以及考虑到适当控制所述嵌段共聚物产品的性能并提供高活性的主催化剂化合物，可以设置为1:1,000以下。

[0119] 根据另一实施方式的上述制备方法，通过包括在上述的催化剂组合物的存在下使包含乙烯或丙烯和α-烯烃的单体共聚的步骤的方法可以制备所述嵌段共聚物。关于此，所述α-烯烃单体的具体实例可以包括1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯和1-二十碳烯。

[0120] 所述共聚步骤可以在大约140℃以上，大约140℃至180℃，或者大约140℃至160℃的温度下，并且在大约50巴以上，大约50至120巴，或大约70至100巴的压力下进行。已知常规的茂金属或茂后金属催化剂在高温下它们的活性出现陡降。相反地，在上述催化剂组合物中包含的主催化剂化合物甚至在包括大约140℃以上的温度和大约50巴以上的压力的条件下仍可以保持良好的活性。因此，在这样的高温和高压力条件下可以实施共聚方法以更高效地获得具有高分子量和良好性能的嵌段共聚物。

[0121] 另一方面，除了上述条件和催化剂组合物之外，所述实施方式的嵌段共聚物可以通过根据用于烯烃共聚物的典型制备条件的共聚合而制备。所述共聚合条件的具体实例在下述实施例中描述。

[0122] 如上所述，本发明提供了一种具有良好弹性和提高的耐热性的烯烃嵌段共聚物以及用于所述烯烃嵌段共聚物的制备方法。具体地，这样的烯烃嵌段共聚物不但可以通过简单的方法制备而且显示出良好的可加工性。

[0123] 这样，所述烯烃嵌段共聚物能够支撑电器(例如，电视或者膝上电脑)的负荷，同时即使在由电器产生的热导致的高温下其仍保持原有形状和弹性。因此，所述烯烃嵌段共聚物和包含所述烯烃嵌段共聚物的片形模塑体可以作为橡胶材料的代替物形成防滑垫而用于多种应用，从而克服常规基于烯烃的弹性体具有的问题。

[0124] 实施例

[0125] 在下文中，将给出一些实施例以便于更好地理解本发明，但是提供的以下实施例仅用于说明的目的，并且本发明的范围不应该解释为由其所限定。

[0126] 在下面的实施例中，在这里使用的有机试剂和溶剂购自Aldrich Chemical有限公司和Merck Chemicals公司，并根据标准方法纯化。在所有的合成步骤中，避免与空气和水接触以提高实验的重现性。为了确认化学品的结构，使用400MHz核磁共振(NMR)和X-射线光谱仪以得到各自的光谱和图表。

[0127] 在这里使用的术语“过夜”指的是大约12至16个小时，以及在这里使用的术语“室温”指的是20至25℃的温度。所有所述过渡金属化合物的合成和实验的准备是使用干燥箱技术或在干燥氮气氛中保持干燥状态的玻璃器具实施的。在实施例中使用的所有的溶剂都是HPLC级别的，并且在使用前进行干燥。

[0128] 制备实施例1：(E)-N-((1,2,3,4-四氢喹啉-8-基)亚甲基)-2-甲基环己胺的制备[0129] 将1.06g的四氢喹啉醛(tetrahydroquinolino aldehyde)溶解在17mL的甲醇中，并缓慢加入1.3mL的2-甲基环己胺。在室温下搅拌过夜之后，在减压下除去所得溶液中的溶剂，然后再次溶解在己烷中制备粘稠溶液，将其储藏在冷藏器中。该溶液包含比例为大约1.5:1的两种立体异构体产物。在大约2天之后，在溶液中出现白色晶状固体。对剩余的储存溶液进行相同的步骤以收集固体，用冷甲醇和己烷洗涤并干燥得到纯的立体异构体产物(产率：50％)。

[0130] 1H NMR(500MHz,d-甲苯):0.83(d,J＝7Hz,3H,CH3),0.95-1.01(m,1H,CH),1.20-1.29(m,2H,CH2),1.52-1.71(m,8H,CH2),2.09-2.10(m,d-tol),2.38-2.43(m,1H,CH),2.51-
2.53(m,2H,CH2),3.12-3.13(m,2H,CH2),6.55(t,J＝7.5Hz,1H,苯基),6.83(d,J＝7.5Hz,
1H,苯基),6.97-7.01(m,1H,苯基,d-tol),7.10(s,d-tol),8.16(s,1H,CH),9.27(b,1H,NH).

[0131] 制备实施例2：锆催化剂I的制备

[0132] 使145mg的在制备实施例1中制备的配体化合物和231mg的苄基锆(zirconium benzyl)在球形盒中取样，然后放入到施伦克烧瓶中。取出施伦克烧瓶，并冷却至-78℃。保持温度，将12mL的甲苯缓慢加入到所得的溶液中，然后逐渐加热至室温，并搅拌6小时得到粘稠橙色甲苯溶液。除去溶液中的溶剂得到纯产物。

[0133] 1H NMR(500MHz,d-甲苯):1.09-1.13(m,1H,CH3),1.50-1.61(m,1H,CH2),1.65-1.75(m,4H,CH2),2.31(d,J＝10.5Hz,1H,CH2Ph),2.49-2.61(m,6H,CH2and CH2Ph),2.67(d,J＝10.5Hz,1H,CH2Ph),3.18-3.24(m,1H,CH2),3.56-3.62(m,1H,CH2),4.30-4.34(m,1H,CH),6.55-7.23(m,15H,苯基),7.97(s,1H,亚胺CH),8.13(d,J＝7Hz,1H,苯基).

[0134] 制备实施例3：锆催化剂II的制备

[0135] 使90mg的在制备实施例1中制备的配体化合物和169mg的苄基锆(zirconium benzyl)在球形盒中取样，然后放入到施伦克烧瓶中。取出施伦克烧瓶，并冷却至-78℃。保持温度，将10mL的甲苯缓慢加入到所得的溶液中，然后逐渐加热至室温，并搅拌2天得到粘稠橙色甲苯溶液作为产物溶液。

[0136] 1H NMR(500MHz,d-甲苯):0.41(d,J＝7Hz,3H,CH3),0.83-1.03(m,4H,CH2),1.18-1.31(m,2H,CH2),1.40-1.62(m,5H,CH2),1.83-1.88(m,1H,CH),2.05-2.12(m,d-tol,CH2),
2.47-2.55(m,8H,CH2),3.21-3.25(m,1H,CH),3.38-3.41(m,1H,CH),3.79-3.83(m,1H,CH),
6.58(t,J＝7.5Hz,1H,苯基),6.82-7.12(m,苯基,d-tol),8.07(s,1H,CH).

[0137] 对比实施例1和2和实施例1至10

[0138] <乙烯/1-辛烯嵌段共聚物的制备>

[0139] 在89巴的压力下，将1-辛烯和乙烯作为单体和己烷溶剂(3.20kg/h)加料至1.5L的预热至100至150℃的连续搅拌釜式反应器中。向反应器中加入催化剂A、催化剂B和来自催化剂储槽的二甲基苯胺四(五氟苯基)硼酸盐催化剂，然后加入清除剂(TIBAL)和二乙基锌以活化共聚反应。将清除剂首先与反应物混合，从而除去反应物中可能包含的杂质，然后加入到反应器中。在实施例中，在140至150℃的相对高温下进行聚合反应，并将由共聚反应得到的聚合物溶液转移到溶剂分离器中以除去大部分的溶剂。使所得的溶液经过冷却水和切割器(cutter)以得到造粒的聚合物产物。根据对比实施例1和2以及实施例1至10的乙烯和1-辛烯的聚合条件显示于下表1中。

[0140] [催化剂A]

[0141] 作为在下面实施例和对比实施例中使用的催化剂A化合物为在制备实施例2中制备的(E)-N-((1,2,3,4-四氢喹啉-8-基)亚甲基)-2-甲基环己胺苄基锆((E)-N-((1,2,3,4-tetrahydroquinolin-8-yl)methylene)-2-methylcyclohexanamine zirconium benzyl)。

[0142] [催化剂B]

[0143] 作为在下面实施例和对比实施例中使用的催化剂B化合物为如在韩国专利公开第0820542号的实施例中制备的1,2,3,4-四氢-8-(2,3,4-三甲基-5-亚甲基环戊-1,3-二烯基)喹诺酮二甲基钛。

[0144] [表1]

[0145]

[0146] <实验实施例1>

[0147] 实施例1至10中制备的嵌段共聚物被模塑成片形样品(厚度2mm和面积100x 100mm2)并且设置在两顶部和底部玻璃基板之间，并且加热至60℃。将5kg负荷均一地施加在样品上24小时，然后将样品从玻璃基板上移开。在移除负荷后，检测样品以通过测量厚度T来测定其厚度回复。当厚度T在0.8至2.0mm范围内时，证实样品满足数学式1(即，60％≥{(T0-T)/T0}×100％)。相反，对比实施例1和2的厚度的测试结果为0.3至0.7mm，不满足给出的数学式1：60％≥{(T0-T)/T0}×100％。实施例1至10以及对比实施例1和2的数学式1的测量值示于表2中。

[0148] <实验实施例2>

[0149] 根据下面描述的方法评估在实施例和对比实施例中制备的共聚物的性能。评估结果示于表2和3中。

[0150] 1)关于刚性链段的含量的分析

[0151] 使用可商购的时域NMR设备(TD NMR；Optics制造的MinspecTM)计算实施例和比较实施例中刚性链段的含量。首先，使用这种TD NMR设备测量实施例和比较实施例的样品的FID(自由感应衰减)。例如，在图3中示出了测量结果。FID是时间和强度的函数。改变下列数学式3中的A、B、T2快和T2慢四个常数得到与FID函数曲线最逼近的函数式，由此确定各样品的A、B、T2快和T2慢值。

[0152] 已知，由函数式计算的刚性链段的T2(自旋-自旋弛豫时间)弛豫是快的，而柔性链段的T2弛豫是慢的。因此，在A、B、T2快和T2慢的计算值中，将较低的T2值确定为刚性链段的T2值(即，T2快)，而将较高的T2值确定为柔性链段的T2值(即，T2慢)。通过这个步骤，计算刚性链段的含量(wt％)以及常数A和B。

[0153] [数学式3]

[0154] 强度＝A x EXP(-时间/T2快)+B x EXP(-时间/T2慢)

[0155] 通过拟合确定A、B、T2快和T2慢。

[0156] 刚性链段(wt％)＝A/(A+B)x 100

[0157] 在数学式3中，所述强度和时间是由FID分析计算的值；T2快是刚性链段的T2(自旋-自旋弛豫时间)弛豫值；以及T2慢是柔性链段的T2(自旋-自旋弛豫时间)弛豫值。A和B是通过拟合过程确定的常数，其分别表示刚性链段和柔性链段的相对比例，并且具有与各链段的含量成比例的值。

[0158] 2)关于乙烯重复单元的含量的分析

[0159] 使用13C-NMR光谱仪分析关于实施例和对比实施例中的共聚物的乙烯重复单元的含量。

[0160] 3)MI(熔体指数)

[0161] 根据ASTM D-1238(条件E，190℃，2.16kg的负荷)测量关于实施例和对比实施例中的共聚物的熔体指数(MI)。

[0162] 4)密度

[0163] 使用压模(180℃)将实施例和对比实施例中的各共聚物模制成片形形式的样品(厚度3mm，半径2cm)，并使用梅特勒(Mettler)天平以10℃/分的速率测量密度。

[0164] 5)熔化温度(Tm)

[0165] 将共聚物样品加热至200℃，并在该温度下保持5分钟，冷却至30℃，然后再次加热。在由DSC(差示扫描量热计，由TA Instruments制造)的测量结果中，将热流曲线的上部确定为熔融温度。关于此，加热/冷却速率为10℃/min，并将在第二次加热间隙得到的测量结果用于确定熔化温度。

[0166] 6)结晶温度(Tc)

[0167] 在用于测定熔化温度的相同的条件下，使用DSC(差示扫描量热计，由TA Instruments制造)通过降低温度得到热流曲线。热流曲线的上部被确定为结晶温度。

[0168] 7)PDI(多分散指数)：重均分子量和分子量分布

[0169] 使用GPC(凝胶渗透色谱法)测量数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)，并且通过用重均分子量除以数均分子量来计算分子量分布。

[0170] 8)TMA(热机理分析)

[0171] 使用由TA Instrument制造的TMA Q400实施样品的贯入度测试(在0.5N的压力下)，其中，温度以5℃/min的速率从25℃开始升温。TMA探针距离样品的距离测量为温度的函数，以及当探针距离样品1mm时的温度视为测试值。

[0172] 9)永久回复

[0173] 根据ASTM D638采用由Zwick制造的通用测试机器测量在300％的样品伸长率之后的永久回复。

[0174] 10)肖氏硬度A

[0175] 根据ASTM D2240标准使用由Kobunshi Keiki有限公司制造的Asker硬度测试仪制备样品并测量样品的肖氏硬度。

[0176] [表2]

[0177]

[0178]

[0179] *对于对比实施例1(即，仅不包含可区别的多个嵌段或链段的乙烯聚合物)和对比实施例2(即，乙烯和1-辛烯的无规共聚物)，不可能定义通过性能可区别的多个嵌段或链段，因此共聚物的刚性链段含量是不可测量的或者是技术上无意义的。

[0180] *对比实施例1的样品在实验实施例1中在5kg负荷下24小时无厚度变化，并且根本不显示弹性，因此数学式1的测试值不可能测定。对比实施例2的样品在实验实施例1的测试