用于被屏蔽的适配器的边缘连接器转让专利

申请号 : CN201280021849.6

文献号 : CN103503238B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 高政G·茨维斯克斯M·C·基姆V·D·杜佩伦G·V·安纳斯塔斯

申请人 : 苹果公司

摘要 :

本申请涉及用于被屏蔽的适配器的边缘连接器。电连接提供从线缆到印刷电路板的高可制造性且被良好屏蔽的路径。一个例子提供包括卡和连接器的路径。线缆中的导体可被附接至卡。该卡可由一个或多个侧部和边缘上的接地平面屏蔽。该卡可以插入可被附接至印刷电路板的连接器。连接器可以包括屏蔽物,所述屏蔽物可以具有与插入该连接器内的卡的顶部上的接地平面形成电接触的顶部部分。该连接器可以具有由屏蔽物的顶部部分和多个触点行限定的、用于容纳卡的开口。触点行可以包括外部接地触点行和内部信号触点行。

权利要求 :

1.一种连接器,包括:

基本形成所述连接器的壳体的屏蔽物,所述屏蔽物形成开口的顶部,所述开口在所述连接器的前部内,其中所述开口的顶部形成多个触点以在卡被插入所述连接器时与所述卡的顶侧上的接地平面形成电连接;

与所述屏蔽物分开、被连接在一起并限定所述开口的底部的外部触点行,所述外部触点行从所述连接器的前部伸出;以及限定所述开口的底部且位于所述外部触点行和所述连接器的后部之间的内部触点行,所述内部触点行从所述连接器的后部伸出。

2.如权利要求1所述的连接器,其中所述屏蔽物、外部触点行和内部触点行被安排成使得在卡被插入所述连接器时,所述卡通过所述屏蔽物、外部触点行和内部触点行被保持就位。

3.如权利要求1所述的连接器,其中所述外部触点行中的触点比所述内部触点行中的触点宽。

4.如权利要求1所述的连接器,其中所述屏蔽物在所述开口的前部处弯曲,使得所述屏蔽物的一部分在所述屏蔽物的顶部之下折叠。

5.如权利要求4所述的连接器,其中所述屏蔽物的顶部部分被分成若干分段。

6.如权利要求4所述的连接器,其中所述屏蔽物在所述开口的每侧处弯曲,使得所述屏蔽物的多个部分被折入所述连接器的前部中的开口内。

7.如权利要求1所述的连接器,其中所述内部触点行包括信号触点。

8.如权利要求1所述的连接器,其中所述内部触点行没有尖锐转角。

9.如权利要求1所述的连接器,还包括围绕所述内部触点行的每个触点的一部分形成的注模部分。

10.如权利要求1所述的连接器,其中所述连接器在电子设备中,还包括:具有基本上由第一接地平面覆盖的顶表面的卡,所述卡插入到所述连接器中;以及包括多个导体的线缆,所述导体被焊接到所述卡的底侧上的第一多个触点,其中,所述卡的底侧上的第二多个触点接触内部触点行。

11.如权利要求10所述的连接器,其中,所述电子设备还包括具有在所述卡下面的第二接地平面的印刷电路板,所述第二接地平面与底部外部触点行中的每个触点形成电连接。

12.一种连接器,包括:

沿着开口的顶部形成顶部触点行的屏蔽物部分,其中所述顶部触点行在卡被插入所述连接器时与所述卡的顶侧上的接地形成电连接;

与所述屏蔽物分开、被连接在一起并沿着所述开口的底部的底部外部触点行;以及沿着所述开口的底部的底部内部触点行。

13.如权利要求12所述的连接器,其中所述开口在所述连接器的前部内,并且所述底部外部触点行从所述连接器的前部伸出。

14.如权利要求13所述的连接器,其中所述底部内部触点行位于所述底部外部触点行和所述连接器的后部之间,并且所述底部内部触点行从所述连接器的后部伸出。

15.如权利要求14所述的连接器,其中所述底部外部触点行是表面安装触点。

16.如权利要求15所述的连接器,其中所述底部内部触点行是表面安装触点。

17.如权利要求16所述的连接器,其中所述屏蔽物部分在所述开口的右侧和左侧的每一侧上形成至少一个触点。

18.如权利要求12所述的连接器,其中,所述屏蔽物、外部触点行以及内部触点行被安排成使得在卡被插入所述连接器时,所述卡通过所述屏蔽物、外部触点行以及内部触点行被保持就位。

19.一种电子设备,包括:

连接器,包括:

沿着开口的顶部形成顶部触点行的屏蔽物部分;

与所述屏蔽物分开、被连接在一起并沿着所述开口的底部的底部外部触点行;以及沿着所述开口的底部的底部内部触点行;以及适配在所述连接器中的开口内的卡,所述卡包括:覆盖所述卡的顶部的大部分以与所述顶部触点行形成电连接的接地平面;

在所述卡的底部上以与所述连接器内的所述底部内部触点行形成电连接的多个焊盘;

在所述卡的底部上以与所述底部外部触点行形成电连接的接地焊盘。

20.如权利要求19所述的电子设备,其中所述屏蔽物部分在所述连接器中的所述开口的右侧和左侧的每一侧上形成至少一个触点,并且所述卡的接地平面基本上覆盖所述卡的右和左边缘。

21.如权利要求19所述的电子设备,其中所述卡还包括要被焊接至线缆的导体的多个焊盘。

22.如权利要求19所述的电子设备,其中所述底部内部触点行位于所述底部外部触点行和所述连接器的后部之间,并且所述底部内部触点行从所述连接器的后部伸出。

23.如权利要求19所述的电子设备,还包括具有在所述卡下面的第二接地平面的印刷电路板,所述第二接地平面与底部外部触点行中的每个触点形成电连接。

说明书 :

用于被屏蔽的适配器的边缘连接器

背景技术

[0001] 在过去的几年里,电子设备已经变得无处不在。便携式计算设备、平板计算机、台式计算机和一体化计算机、蜂窝电话、智能电话和媒体电话、存储设备、便携式媒体播放器、导航系统、监视器和其他设备的数量和类型已经得到极大的增长并且这一增长没有减速的迹象。
[0002] 这些电子设备通常使用线缆在彼此之间共享电力和数据。这些线缆通常在各端上具有与电子设备上的连接器插座相配的连接器插头。这类线缆可能会被长时间地保持连接,也可能会期望断开线缆,例如在设备操作不需要线缆的情况下或是要移动设备的情况下。
[0003] 某些设备在它们没有通过线缆与其他设备相连的情况下是无用的,或是仅具有受限的可用性。例如,除非与一设备相连,否则独立监视器(即,无法生成或无线接收图像的监视器)可能不是很有用的。同样地,尤其在监视器较大且特别不便携的情况下,线缆可被断开连接并不重要。
[0004] 在这类情况下,可将线缆直接连接至监视器。也就是说,线缆可与监视器集成。这类监视器可被称为系线设备(tethered device)。这一配置因为不需要连接器插头和插座而可以节约成本。这一配置还因为线缆可以小于插座而可以缩减尺寸。这一配置还因为线缆无法分离和放错地方而可以提供增强的用户体验。
[0005] 但是以此方式连接线缆和监视器可能会是困难的。例如,线缆可以载有各种高频信号。如果这些信号没有被恰当屏蔽,则会生成电磁干扰(EMI)形式的噪声。这一EMI会劣化由监视器提供的图像。同样地,诸如将线缆导体焊至主板、母板或其他印刷电路板之类的简单方法可能是不期望的,因为这类连接可能是不可靠的并且可能会降低制造成品率。
[0006] 因此,期望可以提供从线缆到印刷电路板的高可制造性且被良好屏蔽的路径的电连接。

发明内容

[0007] 因此,本发明的实施例可以提供电连接,所述电连接在线缆和印刷电路板之间提供高可制造性且被良好屏蔽的路径。本发明的一个说明性实施例提供一种包括卡和连接器的路径。在此例中,线缆中的导体可被附接至卡。该卡可以是子卡。该卡可由一个或多个侧部和边缘上的接地平面屏蔽。在本发明的一个具体实施例中,该卡在顶部以及一个或多个侧部和边缘上被屏蔽。
[0008] 在此说明性实施例中,该卡可以插入可被附接至印刷电路板的连接器。该连接器可以包括屏蔽物。这一屏蔽物可以具有与插入该连接器内的卡的顶部上的接地平面形成电接触的顶部部分。该屏蔽物的顶部部分可被分成若干分段以改善与卡的接地平面的电连接。该连接器可以具有由屏蔽物的顶部部分和多个触点行限定的、用于容纳卡的开口。屏蔽物的顶部部分可以用于推抵卡,以使卡与所述多个触点行相接触。多个触点行可以包括外部接地触点行以及内部信号触点行,其中信号触点可以包括更多的接地触点。外部触点行可以包括从连接器前面伸出的表面安装触点。内部触点行可以包括从连接器背面伸出的表面安装触点。
[0009] 在本发明的各实施例中,连接器可以附接至印刷电路板、柔性电路板或其他合适基板。印刷电路板可以是主逻辑板、主板或其他类型的印刷电路板。
[0010] 本发明的另一个说明性实施例提供一种被良好屏蔽的信号路径。本发明的一个具体实施例可以提供一种在顶部以及一个或多个侧部或边缘上被屏蔽的卡。卡下的区域可由接地平面覆盖以保护主板或母板上的电路免于电磁干扰的影响。该卡可被插入连接器,而连接器则具有由顶部上的接地屏蔽物和底部上的外部接地触点行所限定的开口。可以在底部上的内部触点行中布置额外的接地引脚。这些接地引脚可被置于高速差分信号对的两侧上。屏蔽物和接地触点可以附接至印刷电路板或其他合适基板的地。
[0011] 本发明的另一个说明性实施例提供一种易于制造的从线缆到印刷电路板的路径。通过利用根据本发明实施例的路径,线缆无需被直接附接至印刷电路板或其他期望基板。
这避免了在将线缆导体直接焊至主逻辑板或母板时可能需要返工的问题的产生。
[0012] 在本发明的一个具体实施例中,连接器包括内部触点行和外部触点行。这些触点可以使用简单的冲压过程形成。该内部触点可以是平滑无尖锐转角的,由此降低电磁干扰。这一内部触点行可由塑料注模部分形成,以方便连接器的组装。
[0013] 本发明的各实施例可以结合这些特征以及本文描述的其他特征中的一个或多个。通过参考随后的详细描述和附图,可以获得对本发明的特性和优点的更好的理解。

附图说明

[0014] 图1例示了根据本发明一个实施例的包括卡和连接器的信号路径;
[0015] 图2例示了根据本发明一个实施例的信号路径的侧视图;
[0016] 图3例示了根据本发明一个实施例的连接器;
[0017] 图4例示了根据本发明一个实施例的一组外部行触点;
[0018] 图5例示了根据本发明一个实施例的一组内部行触点;以及
[0019] 图6例示了根据本发明一个实施例的卡的底视图。

具体实施方式

[0020] 图1例示了根据本发明一个实施例的信号路径。该图连同所包括的其他视图是出于说明的目的示出的,而非限制本发明的可能实施例或权利要求。同样地,虽然本发明的实施例可以提供包括卡和连接器的信号路径,但是本发明的其他实施例可以提供连接器,而另一些实施例则可以提供卡。
[0021] 信号路径可以提供系线线缆130和板140之间的连接。该信号路径可以包括连接器110和卡120。线缆130可以通过壳体150内的开口152进入电子设备。线缆130可以通过应力释放机构(未示出)固定在开口152内。线缆130可以附接至卡120。卡120则可插入连接器110。连接器110中的触点可被焊接或以其他方式连接至板140。板140可以包括其他设备、装置、电路、部件,诸如设备160。
[0022] 更具体地,线缆130可以包括多个导体(未示出)。这些导体可以传递功率、接地、数据、状态、控制、偏置或其他类型的信号或电压。线缆130可以将这些信号和功率提供给由设备外壳150包围的电子设备。电子设备可以是便携式计算设备、平板计算机、台式计算机或一体化计算机、蜂窝电话、智能电话或媒体电话、存储设备、便携式媒体播放器、导航系统、监视器或其他设备。线缆130中的导体可被焊接至卡120。卡120上的迹线(未示出)可被布线为形成与连接器110内的触点的电连接。连接器110中的触点可被焊接或以其他方式连接至板140上的迹线。板140可以是主板、母板、印刷电路板、柔性电路板或其他合适的基板。
[0023] 以此方式,信号路径易于制造且高度可靠。来自线缆130的导体可以仅需附接至卡120。这可以避免将线缆130中的导体直接连接至板140的需要。这类连接会是恼人的,因为它们难以形成并且常常具有低成品率。这意味着成品时常需要返工,而这会是耗时且昂贵的。对导体和线缆130与卡120之间的不良连接的返工则会容易得多。同样地,如果不良连接无法返工,则丢弃线缆130和卡120要比丢弃线缆130和板140要便宜得多。在部件160昂贵的情况下尤为如此。
[0024] 本发明的实施例还可以提供线缆130和板140之间的被高度屏蔽的信号路径。下图中将示出例示了本发明一个说明性实施例的侧视图。
[0025] 图2例示了根据本发明一个实施例的信号路径的侧视图。同样地,这一信号路径可以提供线缆130和板140之间的被良好屏蔽的路径。如前,线缆130中导体可以附接至卡120。这些导体可以附接至卡120的顶部、底部或侧部。卡120上的迹线(未示出)可被布线至焊盘122。焊盘122可在卡120被插入连接器110内时与连接器110中的触点112相配。触点112可被焊接至板140上的迹线(未示出)或以其他方式形成与这些迹线的电连接。这些迹线则可连接至其他设备,诸如设备160。
[0026] 这一信号路径可以是被良好屏蔽的。例如,卡120的顶侧可以至少基本由接地平面124覆盖。接地平面124可以覆盖一个或多个端部126和一个或多个侧部128。接地平面124可以附接至可基本围绕连接器110的屏蔽物(未示出)。这一屏蔽物可以附接至在板140上或与板140相关联的接地平面。卡120上的接地焊盘129可以与连接器110中的触点114形成电连接。触点114可被焊接至在板140上或与板140相关联的接地平面,或者可以其他方式形成与接地平面的电连接。在此示出了该接地平面的一部分作为接地平面部分142。接地平面部分142可被部分或完全布置在卡120之下以提供进一步的屏蔽。
[0027] 以此方式,线缆130上的高速信号可被良好屏蔽。具体地,线缆130内的导体可由编织层(未示出)屏蔽。这一编织层可被焊接、压接或以其他方式连接至卡120上的接地。在将这些导体连接至板120之后,这些导体可以至少部分由卡120顶侧上的接地平面层124以及板140顶侧上的接地平面部分142围绕。在连接器110内,触点112可由围绕连接器
110的屏蔽物(未示出)和触点114屏蔽,其中触点114又可与板140上或与板140相关联的接地平面相连。以此方式,线缆130的编织层、卡120上的接地平面124、接地焊盘129(可能连同一个或多个焊盘122)、围绕连接器110的屏蔽物、触点114(以及可能一个或多个触点112)、接地平面部分142以及板140上或与板140相关联的其他接地平面或接地中的两个、两个以上或全部可以彼此连接作为接地。这一接地可以为根据本发明实施例的信号路径内的信号提供屏蔽和EMI保护。
[0028] 本发明的实施例可以提供具有由屏蔽物部分在顶部且由多个触点行在底部限定的开口的连接器。下图中将示出一例。
[0029] 图3例示了根据本发明一个实施例的连接器110。连接器110被示出为容纳卡120。连接器110可以基本由屏蔽物118围绕。屏蔽物118可以包括限定开口117的顶部的顶部部分119。顶部部分119可以稍成角或下弯并在其本身之下折回到连接器110中的开口117内。以此方式,前部119可以与卡120顶侧上的接地平面(未示出)形成良好的电接触。前部119可被分成若干分段以改善这一电连接。前部119还可充当对卡120向下施力以使得焊盘122和129形成与触点112和114的良好电连接的弹簧。屏蔽物118还可以在开口117的一个或多个侧部上包括侧部部分115。侧部部分115也可折回到开口117内。
侧部部分115可以形成与卡120的一个或多个侧部128上的触点或接地平面的电连接。
[0030] 开口117的底侧可由外部触点行114限定。这一外部触点行可被布置为连接至诸如屏蔽物118的接地、板140上的接地平面或与板140上的接地平面相关联的接地平面、或是两者。这些触点可以是从连接器110前面伸出的表面安装触点。在本发明的其他实施例中,这些触点可以是通孔触点或其他类型的触点。
[0031] 开口117的底侧可由内部触点行112进一步限定。这一内部触点行112可被布置为传递数据、控制、状态、偏置、功率、接地和其他类型的信号以及供电。在本发明的一个具体实施例中,这些触点可以传递一个或多个差分信号对。这些差分信号对可被各自布置为在相邻触点对上传递,所述相邻触点对具有在触点对的两侧传递接地或其他低阻抗信号(诸如,功率、控制、状态、偏置或其他信号)的触点。这还可以进一步改善这些差分信号通过该信号路径的屏蔽。
[0032] 同样地,外部行触点114可以分别连接至板140上或与板140相关联的接地平面。由此,触点140可被连接在一起。将这些触点连接在一起会由于无需单独处理各触点114而使得连接器110的组装更为容易。下图中将示出一例。
[0033] 图4例示了根据本发明一个实施例的一组外部行触点114。同样地,这些触点可以通过部分115彼此电连接。这些触点可以是表面安装触点、通孔触点或其他类型的触点。
[0034] 为了降低EMI,可以基本使得内部行触点112没有尖锐边或尖锐转角。下图中将示出一例。
[0035] 图5例示了根据本发明一个实施例的一组内部行触点112。这些触点可以基本上没有尖锐边或尖锐转角。注模部分113可被用于将触点112固定在一起。这样会由于无需单独处理各触点112而使得连接器110的组装更为容易。
[0036] 同样地,内部行触点112可以形成与卡120上的焊盘的电连接,而外部行触点114则可以形成与接地焊盘、卡120上的接地焊盘或接地平面部分的电连接。下图中将示出一例。
[0037] 图6例示了根据本发明一个实施例的卡120的底部视图。卡120可以包括在卡120被插入连接器110时可与连接器110中的触点112相配的焊盘122。卡120还进一步包括接地焊盘129。接地焊盘129可以是单独的接地焊盘,也可以是卡120上或与卡120相关联的接地平面的一部分。卡120还可以至少基本上由卡120顶部124上的接地平面(图中看上去为下侧)所覆盖。同样地,这一接地平面可以在卡120被插入到连接器110内时与屏蔽物118的顶部部分119相连。一个或多个侧部128和端部126也可至少基本上由这一接地平面覆盖。侧部128可以在卡120被插入到连接器110内时与连接器110的侧部部分
115相连。
[0038] 已经出于说明和描述的目的呈现了本发明各实施例的以上描述。并不旨在排他或将本发明限制在所描述的确切形式,并且根据上述教导做出许多修改和变化也是可能的。已经按照最佳说明本发明原理的次序选择和描述了各实施例,并且其实践应用藉此能够使得本领域其他技术人员在各实施例中并且使用考虑了适于具体使用的各种修改来最佳地利用本发明。于是,将会理解本发明旨在覆盖所附权利要求范围内的全部修改和等效方案。