以塑料射出成形的输入模块的制造方法

摘要

本发明为一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法，其中首先准备一感应基板，并将该感应基板置入一模具中，以塑料射出成形该感应基板其中一侧的盖板或支撑板；因而，通过射出成形的步骤达到同时成形与结合的目的，以简化该输入模块的整体组装制造过程并提高结合强度。

权利要求

1.一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法，其中包括以下步骤：

首先提供一半成品，其中所述半成品为将第一外板贴合于感应基板的一侧面，以形成所述半成品，所述第一外板周缘预先内凹成形有数个缺槽；

将所述半成品置入模具的模腔中并闭模；

将塑料射入所述模腔中以覆盖所述感应基板的另一侧面，则在所述感应基板的另一侧面上成形出一第二外板并构成输入模块，所述第二外板周缘突出成形有数个凸部并嵌合于所述第一外板的缺槽中，其中所述第一外板与所述第二外板为相异材料；

开模并取得所述输入模块的成品。

2.根据权利要求1所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，所述第一外板为支撑板，上述射入塑料步骤中，所述第二外板为盖板。

3.根据权利要求2所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，其中所述支撑板为金属材料。

4.根据权利要求1所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，所述第一外板为盖板，上述射入塑料步骤中，所述第二外板为支撑板。

5.根据权利要求4所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，其中所述盖板为金属材料或玻璃材料。

6.根据权利要求4或5所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，所述感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关，上述闭模步骤中，所述模具内具有凹槽，多个所述凹槽对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。

7.根据权利要求4或5所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，感应基板上相对应设有需外露的电路结构及实体开关，上述闭模步骤中，所述模具内具有隔离件，多个所述隔离件对应所述感应基板的所述需外露电路结构及所述实体开关处。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，所述感应基板上具有不需外露的电路结构，多个所述电路结构上涂布有隔热胶。

9.根据权利要求6所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，所述感应基板上具有不需外露的电路结构，多个所述不需外露的电路结构上涂布有隔热胶。

10.根据权利要求7所述的以塑料射出成形的输入模块的制造方法，上述提供半成品步骤中，所述感应基板上具有不需外露的电路结构，多个所述不需外露的电路结构上涂布有隔热胶。

说明书

以塑料射出成形的输入模块的制造方法

技术领域

[0001] 本发明提供一种输入模块的制造方法，尤指一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法。

背景技术

[0002] 输入模块大多为内设于笔记型电脑上以取代外接滑鼠，使用者可通过输入模块来控制屏幕上的游标，并可通过按压输入模块上的相应位置，来达到与滑鼠的左键或右键相同功能。

[0003] 现有技术的输入模块如图29与图30所示，其包含有一支撑板60、一感应基板70、及一盖板80，其中该支撑板60一般由金属材料或塑料所制成，而该感应基板70上成形有电路及实体开关701，至于该盖板80则一般由玻璃或塑料所制成。在现有制造该输入模块的方法，先个别成形该支撑板60、该感应基板70及该盖板80，再将多个元件依序粘贴组装获得成品。

[0004] 然而，现有输入模块的制造方法有以下缺点：

[0005] 1、制造过程步骤繁琐：由于支撑板60、感应基板70及盖板80经个别成形后再加以组装，制造过程步骤至少包含成形各元件以及组装的步骤，故整体制造过程步骤繁琐。

[0006] 2、结合强度不佳：由于支撑板60、感应基板70及盖板80经由粘贴方式加以组装，故两两元件间仅通过粘贴方式相互固定，其接合强度不足而容易脱落剥离。

[0007] 3、结合强度不易补强：由于支撑板60、感应基板70及盖板80为个别成形后再加以粘贴固定的元件，故两两元件间将不可避免的因制造上的公差或组装上的些许误差而形成间隙，多个间隙将更加弱化结合强度，而使得支撑板60、感应基板70及盖板80更容易相对分离。

发明内容

[0008] 本发明有鉴于上述现有输入模块制造方法的诸多技术缺陷，本发明重新规划一种新的输入模块的制造方法，以达到简化制造过程步骤并同时增加接合强度的功效。

[0009] 为达到上述的发明目的，本发明所使用的主要技术手段为令以塑料射出成形的输入模块的制造方法包括有：

[0010] 提供一半成品，其中该半成品为将第一外板贴合于感应基板的一侧面，以形成该半成品，所述第一外板周缘预先内凹成形有数个缺槽；

[0011] 将半成品置入模具的模腔中并闭模；

[0012] 将塑料射入模腔中以覆盖感应基板的另一侧面，则于感应基板的另一侧面上成形出一第二外板并构成输入模块，所述第二外板周缘突出成形有数个凸部并嵌合于所述第一外板的缺槽中，其中第一外板与第二外板为相异材料；

[0013] 开模并取得输入模块的成品。

[0014] 由上述制造方法可知，本发明不再预先成形支撑板或盖板，而是将该感应基板的一侧面以射出成形方式直接成形支撑板或盖板，除可免除对位、粘贴等繁复制造过程步骤外，其接合处将不会存在因制造上的公差或组装上的些许误差所形成间隙，因此二者的整合强度可相对提升，确保输入装置的接合品质。

附图说明

[0015] 图1为本发明第一实施例的流程图。

[0016] 图2为本发明第一实施例的第二步骤立体示意图。

[0017] 图3为本发明第一实施例的第三步骤立体示意图。

[0018] 图4为本发明第一实施例的第三步骤剖面示意图。

[0019] 图5为本发明第一实施例的第四步骤立体示意图。

[0020] 图6为本发明第一实施例的第四步骤剖面示意图。

[0021] 图7为本发明第一实施例的第五步骤立体示意图。

[0022] 图8为本发明第一实施例的第六步骤立体示意图。

[0023] 图9为本发明第二实施例的流程图。

[0024] 图10为本发明第二实施例的第四步骤剖面示意图。

[0025] 图11为本发明第三实施例的流程图。

[0026] 图12为本发明第三实施例的半成品侧视图。

[0027] 图13为本发明第三实施例的第三步骤立体示意图。

[0028] 图14为本发明第三实施例的第四步骤立体示意图。

[0029] 图15为本发明第三实施例的第四步骤剖面示意图。

[0030] 图16为本发明第三实施例的第五步骤立体示意图。

[0031] 图17为本发明第三实施例的第五步骤剖面示意图。

[0032] 图18为本发明第三实施例的成品侧视图。

[0033] 图19为本发明第三实施例的第六步骤立体示意图。

[0034] 图20为本发明第三实施例的第七步骤立体示意图。

[0035] 图21为本发明第四实施例的流程图。

[0036] 图22为本发明第四实施例的第三步骤立体示意图。

[0037] 图23为本发明第四实施例的第四步骤立体示意图。

[0038] 图24为本发明第四实施例的第四步骤剖面示意图。

[0039] 图25为本发明第四实施例的第五步骤立体示意图。

[0040] 图26为本发明第四实施例的第五步骤剖面示意图。

[0041] 图27为本发明第四实施例的第六步骤立体示意图。

[0042] 图28为本发明第三实施例的第七步骤立体示意图。

[0043] 图29为现有技术的输入模块的立体图。

[0044] 图30为现有技术的输入模块的元件分解图。

[0045] 【主要元件符号说明】

[0046] 100、100A、100B 输入模块

[0047] 101A、101B 半成品

[0048] 10、10A、10B 感应基板

[0049] 11、11B 电路结构

[0050] 12、12B 实体开关

[0051] 20、20A、20B 第一模具

[0052] 30、30A、30B 第二模具

[0053] 31、31B 凹槽

[0054] 40、40A、40B 盖板

[0055] 41A 凸部

[0056] 50、50A、50B 支撑板

[0057] 51A 缺槽

[0058] 60 支撑板

[0059] 70 感应基板

[0060] 701 实体开关

[0061] 80 盖板。

具体实施方式

[0062] 本发明以下配合图式及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。

[0063] 本发明的以塑料射出成形的输入模块的制造方法中所使用的模具，其中依照不同实施方式，模具上设有相对应的凹槽或结构以使感应基板上需要外露的电路结构不受塑料包覆，而以下所示浇口位置，本发明亦不限于此，本领域的技术人员可轻易修改浇口的位置而不影响本发明的制造过程，以下所提及的塑料可为碳纤材料或复合塑料等，但不以此为限。

[0064] 实施例1

[0065] 请参阅图1所示，本发明的第一较佳实施例包含以下步骤：

[0066] 首先提供一感应基板10(S11)，其中感应基板10上部分不需外露的电路结构可先以涂布隔热胶或其他保护材料加以保护，以避免在后续制造过程中因高热而遭破坏，而感应基板10上相对应设有需外露的电路结构11及实体开关12；

[0067] 将该感应基板10置入模具的模腔中并闭模(如图2至图4所示)、(S12)；在本实施例中，该模具中成形有凹槽31或隔离件以对应该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处，进一步而言，该模具包含有一第一模具20及一第二模具30，其中该第一模具20的模腔形状及尺寸与该感应基板10形状及尺寸相匹配，又，于本实施例中凹槽31成形有该第二模具30内，多个凹槽31对应该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处，当第二模具30压合第一模具20时，凹槽31即可对准需外露电路结构11及实体开关12处；亦或隔离件设于该第二模具30内，则多个隔离件于第二模具30压合第一模具20时对准于该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处；

[0068] 将塑料射入模具的模腔中以包覆感应基板10，则于感应基板10外围成形出一体成形的盖板40与支撑板50(如图5及图6所示)，此时感应基板10、盖板40与支撑板50共同构成输入模块100(S13)，于本实施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之间的模腔中；此外，由于该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处对应有凹槽或隔离件，故于将塑料射入后形成的支撑板50将不会包覆在外露电路结构11及实体开关12处，而可使电路结构11及实体开关12得以外露；

[0069] 开模并取得输入模块100成品(如图7及图8所示)、(S14)。

[0070] 实施例2

[0071] 请参阅图9所示，本发明的第二较佳实施例包含以下步骤：

[0072] 首先提供一感应基板10(S21)，其中感应基板10上部分不需外露的电路结构可先以涂布隔热胶方式加以保护，以避免在后续制造过程中因高热而遭破坏，而感应基板10上相对应设有需外露的电路结构11及实体开关12；

[0073] 将该感应基板10置入模具的模腔中并闭模(如图2至图4所示)、(S22)；在本实施例中，该模具中成形有凹槽31或隔离件以对应该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处，进一步而言，该模具包含有一第一模具20及一第二模具30，其中该第一模具20的模腔形状及尺寸与该感应基板10形状及尺寸相匹配，又，于本实施例中凹槽31成形有该第二模具30内，多个凹槽31对应该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处，当第二模具30压合第一模具20时，凹槽31即可对准需外露电路结构11及实体开关12处；亦或隔离件设于该第二模具30内，则多个隔离件于第二模具30压合第一模具20时对准于该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处；

[0074] 第一次射入塑料于模具的模腔中以覆盖感应基板10的其中一面而成形出盖板40或支撑板50(如图10所示)、(S23)，于本实施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之间的模腔中；

[0075] 第二次射入不同塑料于模具的模腔中以覆盖基板10的另一面而成形出支撑板50或盖板40，此时感应基板10、盖板40与支撑板50共同构成输入模块100(如图6所示)、(S24)，于本实施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之间的模腔中，在本实施例中，第一次射入塑料成形出盖板40，而第二次射入塑料成形出支撑板50，但不以此为限；此外，由于该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处对应有凹槽或隔离件，故于将塑料射入后形成的支撑板50将不会包覆在外露电路结构11及实体开关12处，而可使电路结构11及实体开关12得以外露；

[0076] 开模并取得输入模块100成品(如图7及图8所示)、(S25)。

[0077] 实施例3

[0078] 请参阅图11所示，本发明第三较佳实施例包含以下步骤：

[0079] 首先提供一半成品101A(S31)，其中该半成品101A为于感应基板10A的一侧面贴合一预先成形的支撑板50A，以形成该半成品101A，其中支撑板50A为金属材料，且支撑板50A周缘预先内凹成形有数个缺槽51A(如图12所示)，其中感应基板10A上部分不需外露的电路结构可先以涂布隔热胶方式加以保护，以避免在后续制造过程中因高热而遭破坏；

[0080] 将半成品101A置入模具的模腔中并闭模(如图13至图15所示)、(S32)；在本实施例中，该模具包含有一第一模具20A及一第二模具30A，其中该第一模具20A的模腔形状及尺寸与该半成品101A形状及尺寸相匹配；

[0081] 将塑料射入模具的模腔中，以覆盖感应基板10A的另一侧面并延伸至感应基板10A的周缘以与支撑板50A结合，则于感应基板10A的另一侧面上成形出一盖板40A(如图
16及图17所示)，此时感应基板10A、盖板40A与支撑板50A构成输入模块100A(S33)，于本实施例中，塑料射入第一模具20A及第二模具30A之间的模腔中，且盖板40A的周缘突出成形有数个凸部41A并嵌合于支撑板50A的缺槽51A中(如图18所示)，以增加结合强度；

[0082] 开模并取出输入模块100A成品(如图19及图20所示)、(S34)。

[0083] 实施例4

[0084] 请参阅图21所示，本发明第四较佳实施例包含以下步骤：

[0085] 首先提供一半成品101B(S41)，其中该半成品10A为于感应基板10B的一侧面贴合有一预先成形的盖板40B，以形成该半成品101B，其中盖板40B为金属材料或玻璃材料，其中感应基板10B上部分不需外露的电路结构可先以涂布隔热胶方式加以保护，以避免在后续制造过程中因高热而遭破坏，而感应基板10B上相对应设有需外露的电路结构11B及实体开关12B；

[0086] 将半成品101B置入模具的模腔中并闭模(如图22至图24所示)、(S42)；在本实施例中，该模具中成形有凹槽31B或隔离件以对应该感应基板10B的需外露电路结构11B及实体开关12B处，进一步而言，该模具包含有一第一模具20B及一第二模具30B，其中该第一模具20B的模腔形状及尺寸与该半成品101B形状及尺寸相匹配，又，于本实施例中凹槽31B成形有该第二模具30B内，多个凹槽31B对应该感应基板10B的需外露电路结构11B及实体开关12B处，当第二模具30B压合第一模具20B时，凹槽31B即可对准需外露电路结构11B及实体开关12B处；或者隔离件设于该第二模具30B内时，则多个隔离件于第二模具30B压合第一模具20B时对准于该感应基板10B的需外露电路结构11B及实体开关12B处；

[0087] 将塑料射入模具的模腔中以覆盖感应基板10B的另一侧面并延伸至感应基板10B的周缘，则于感应基板10B的另一侧面上成形出一支撑板50B，此时感应基板10B、盖板40B与支撑板50B共同构成输入模块100B(如图25及图26所示)、(S43)，在本实施例中，塑料射入第一模具20B及第二模具30B之间的模腔中；此外，由于该感应基板10B的需外露电路结构11B及实体开关12B处对应有凹槽或隔离件，所以将塑料射入后形成的支撑板50B将不会全面包覆外露电路结构11B及实体开关12B处，而可使电路结构11B及实体开关12B得以外露；

[0088] 开模并取出输入模块100B成品(如图27与图28所示)、(S44)。

[0089] 其中盖板40B与支撑板50B同样可具有相对应的缺槽与凸部，以增加支撑板50B射出成形后的结合强度。

[0090] 本发明的优点如下所述：

[0091] 1、通过支撑板或盖板其中至少一元件利用射出成形与感应基板结合，来达到在同一制造过程中同时成形与结合的目的，以有效简化整体制造过程。

[0092] 2、当支撑板或盖板其中至少一元件通过射出成形与感应基板及另一元件相结合时，在成形的同时一并结合而提高整体结合强度。

[0093] 3、利用射出成形的制造过程中模料的流动，来填满可能产生的组装间隙，进而提高输入模块的结合强度。

[0094] 以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。