一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括有本体、金属层与多个开孔。而该本体具有封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；并在该本体的表面包覆该金属层，再于该封装基板的第一表面上形成多个开孔，且其贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。本发明借由该开孔的设置，而可选取任何区域进行接地，故可更有弹性地运用半导体封装件的接地布局。
本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；
多个开孔，其形成于该封装基板的第一表面上，且贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫，且不外露该第二电性接触垫。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，至少一该第二电性接触垫位于两相邻的第一电性接触垫间。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，至少一该第一电性接触垫位于该第二电性接触垫与该封装基板侧面之间。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括导电组件，其形成于该开孔中的第一电性接触垫上，以与外界电子组件电性连接。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括导电组件，其形成于该开孔中的第一电性接触垫上，至少一该导电组件电性连接该金属层，以作为接地的使用。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装基板内部具有连接部分第一电性接触垫与第二电性接触垫的内部线路。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该本体为系统级封装模块。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二电性接触垫为接地垫。
提供至少一本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成该封装基板的第二表面上的封装胶体；
移除该覆盖层，以令该封装基板的第一表面上形成贯穿该金属层的多个开孔，且该开孔外露该第一电性接触垫。
10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法为先使该封装基板借覆盖层接置于一承载板上，再形成该金属层，且移除该覆盖层还包括移除该承载板。
11.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，至少一该第二电性接触垫位于两相邻的第一电性接触垫间。
12.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，至少一该第一电性接触垫位于该第二电性接触垫与该封装基板侧面之间。
13.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于各该开孔中的第一电性接触垫上形成导电组件，以与外界电子组件电性连接。
14.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于各该开孔中的第一电性接触垫上形成导电组件，至少一该导电组件电性连接该金属层，以作为接地的使用。
15.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装基板内部具有连接部分第一电性接触垫与第二电性接触垫的内部线路。
16.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该覆盖层的材质为紫外线固化型胶、热固型液态胶或封装材料。
17.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法为利用溶剂移除该覆盖层。
18.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该金属层的方式为薄膜沉积。
19.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该覆盖层的方式为网版印刷。
20.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该本体为系统级封装模块。
21.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二电性接触垫为接地垫。
半导体封装件及其制法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种包覆有接地金属层的半导体封装件及其制法。
背景技术
[0002] 现今，随着科技发展的进步，电子产品的业者纷纷开发出各种不同型态的半导体封装产品，且为了对应科技趋势及提升电性品质，多数半导体封装产品具有屏障功能，以防止电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI），此外，为了使半导体封装产品做更有效的运用，所以半导体封装件的空间分配变得格外重要，因此，仍须不断的改进与克服半导体封装结构的工艺技术，以符合现代科技产品的趋势。
[0003] 然而，一般的半导体封装件中，是于该半导体封装件的顶面、两相对侧边及邻接该侧边的部分底面镀上一层金属层，且该部分底面上的金属层连接该半导体封装件底面的电性接触垫，因此，该电性接触垫电性连接该金属层，以达到接地与电磁波遮蔽（EMI Shielding）的效果。
[0004] 接着，请参阅图1A至图1C，其为现有半导体封装件及其制法的剖面示意图。
[0005] 如图1A所示，提供一封装基板10与封装胶体11，该封装基板10具有相对的第一表面10a及第二表面10b，且该封装基板10的第一表面10a上具有多个电性接触垫100及多个静电放电防护垫101。
[0006] 如图1B至图1C所示，提供一收纳槽12，该收纳槽12具有底部14与凹部16。将该封装基板10的第一表面10a设于该底部14上，使该底部14遮盖住各该电性接触垫100，且该凹部16对应并外露各该静电放电防护垫101。接着，借由化学镀膜方式形成金属层18于该封装胶体的顶面11a、该封装基板10的部分侧表面10c、以及该封装胶体11的部分侧表面11b上，该金属层18并延伸连接至该封装基板10的第一表面10a上的静电放电防护垫101；最后，移除该收纳槽12，并令该静电放电防护垫101作为接地，如图1C所示。
[0007] 不过，前述方式形成的金属层只能于封装基板的底面角落或侧边的静电放电防护垫连接，使得于半导体封装件的接地布局备受限制，在工艺空间运用上显得较不具有弹性。
[0008] 因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。
发明内容
[0009] 为解决上述现有技术的种种问题，本发明的主要目的在于揭露一种半导体封装件及其制法，可更有弹性地运用半导体封装件的接地布局。
[0010] 本发明的半导体封装件包括：本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成于该封装基板的第二表面上的封装胶体；金属层，其包覆该本体的表面；以及多个开孔，其形成于该封装基板的第一表面上，以贯穿该金属层，并外露该第一电性接触垫。
[0011] 本发明又提供一种半导体封装件的制法，其包括：提供一本体，其包括具有相对的第一表面与第二表面的封装基板、形成于该封装基板的第一表面上的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫、及形成该封装基板的第二表面上的封装胶体；于各该第一电性接触垫上形成覆盖层；形成包覆该本体表面的金属层；以及移除该覆盖层，以令该封装基板的第一表面上形成贯穿该金属层的多个开孔，且该开孔外露该第一电性接触垫。
[0012] 前述的半导体封装件的制法中，先使该本体借覆盖层接置于一承载板上，再形成该金属层，且移除该覆盖层还包括移除该承载板。
[0013] 前述的半导体封装件的制法中，是利用水或溶剂移除该覆盖层。
[0014] 前述的半导体封装件的制法中，是借由薄膜沉积方式形成该金属层，且形成该覆盖层的方式为网版印刷。
[0015] 前述的半导体封装件及其制法，至少一该第二电性接触垫位于两相邻的第一电性接触垫间，且至少一该第一电性接触垫位于该第二电性接触垫与该封装基板侧面之间。
[0016] 前述的半导体封装件及其制法，仅形成导电组件于该开口中的第一电性接触垫上。
[0017] 前述的半导体封装件及其制法，至少一该导电组件电性连接该金属层，以作为接地的使用，且该封装基板内部具有连接部份第一电性接触垫与第二电性接触垫的内部线路。
[0018] 前述的半导体封装件及其制法，该第二电性接触垫为接地垫。
[0019] 前述的半导体封装件及其制法，该本体为系统级封装（system in package，SiP）模块。
[0020] 依上所述，本发明借由覆盖层形成于第一电性接触垫上，并将覆盖层移除后形成多个开孔，而外露该第一电性接触垫，且各该开孔的位置并不局限该封装基板的第一表面的角落或侧边，而是取决于该覆盖层所形成的位置。反之，现有技术未使用覆盖层定位各该开孔，所以金属层只能受限包覆于该封装基板的第一表面的角落或侧边，无法延伸该封装基板的中间区域，使得接地位置受限。因此，本发明利用覆盖层的方式定位各该开孔的位置，使得半导体封装件于工艺上可更有弹性地布设接地位置。
附图说明
[0021] 图1A至图1C用于显示现有半导体封装件及其制法的剖面示意图。
[0022] 图2A至图2E为本发明的半导体封装件及其制法的剖面示意图，其中，图2E’为图2E的另一实施例。
[0023] 主要组件符号说明
[0024] 10、21 封装基板
[0025] 10a、212 第一表面
[0026] 10b、214 第二表面
[0027] 10c、11b 侧表面
[0028] 100 电性接触垫
[0029] 101 静电放电防护垫
[0030] 11、22 封装胶体
[0031] 11a 顶面
[0032] 12 收纳槽
[0033] 14 底部
[0034] 16 凹部
[0035] 18、26 金属层
[0036] 20 本体
[0037] 21a 第一电性接触垫
[0038] 21b 第二电性接触垫
[0039] 211 内部线路
[0040] 24 覆盖层
[0041] 262 开孔
[0042] 28 承载板
[0043] 29 导电组件。
具体实施方式
[0044] 以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0045] 须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0046] 以下将配合图2A至图2E以详细说明本发明的半导体封装件及其制法。
[0047] 如图2A所示，提供一例如为系统级封装（system in package，SiP）模块的本体20，其包括封装基板21与封装胶体22，而该封装基板21具有相对的第一表面212与第二表面214，且该封装基板21的第一表面212上具有多个第一电性接触垫21a与多个第二电性接触垫21b，该第二电性接触垫21a为接地垫，而该第一电性接触垫21a并非仅位于该封装基板21的角落或侧边，也设置于该封装基板21的中间区域处，又各该第二电性接触垫21b位于两相邻的第一电性接触垫21a间。另外，在该封装基板21的第二表面214上形成如环氧树脂的封装胶体22，但不以此材料为限，且该第二表面214上可接置有半导体芯片（未图标）。请参阅图2B，其延续自图2A，于各该第一电性接触垫21a上，利用网版印刷方式对应形成覆盖层24，且该覆盖层24覆盖各该第一电性接触垫21a，并外露各该第二电性接触垫21b。此外，该覆盖层24的材质为紫外线固化型胶（UV curable adhesive）、热固型液态胶或封装材料。
[0048] 如图2C所示，其接续自图2B的工艺，该本体20借由该覆盖层24接置于一承载板28上，且该承载板28的长度大于该覆盖层24的长度，接着以溅镀（Sputter）或化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积的方式形成包覆该本体20表面的金属层26，而该金属层26的材质为铜、镍、铁、铝或不锈钢，但不以此为限。
[0049] 如图2D所示，其接续自图2C的工艺，移除该承载板28，再借由水或溶剂移除该覆盖层24，以使该封装基板21的第一表面212上形成贯穿该金属层26的多个开孔262，且各该开孔262外露该第一电性接触垫21a。
[0050] 如图2E所示，其接续自图2D的工艺，于各该开孔262中的第一电性接触垫21a上形成导电组件29，而该导电组件29可与外界电子组件电性连接，另外，各该第二电性接触垫21b电性连接该金属层26，而达成接地的效果，其中，该导电组件29可为焊球，不以此为限。
或者，至少一该导电组件29经由直接接触或内部线路211电性连接该金属层26，以作为接地的使用，更详而言之，该封装基板21内部可具有连接部份第一电性接触垫21a与第二电性接触垫21b的内部线路211，以使部分该第一电性接触垫21a具有接地的作用，如图2E’所示。
[0051] 另外，于其它实施例中，也可同时对多个该本体20进行图2A至图2E的步骤。
[0052] 本发明还提供一种半导体封装件，其包括本体20及金属层26；其中，该本体20包括具有相对的第一表面212与第二表面214的封装基板21、及形成于该封装基板21的第一表面212上的多个第一电性接触垫21a与多个第二电性接触垫21b，又于该封装基板21的第二表面214上利用如环氧树脂的材质形成有封装胶体22，但不以此为限。该金属层26包覆该本体
20的表面，且于该封装基板21的第一表面212上形成有多个开孔262，其贯穿该金属层26，以外露该第一电性接触垫21a。
[0053] 根据前述的半导体封装件，该第二电性接触垫21b位于两相邻的第一电性接触垫21a间。而至少一该第一电性接触垫21a位于该第二电性接触垫21b与该封装基板21侧面之间。而在该开孔262中的第一电性接触垫21a上形成如焊球的导电组件29，而该导电组件29可与外界电子组件电性连接，另外，各该第二电性接触垫21b电性连接该金属层26，以做为接地垫；或者，至少一该导电组件29电性连接该金属层26，以作为接地的使用。此外，也可于该封装基板21内部具有连接部份第一电性接触垫21a与第二电性接触垫21b的内部线路
211，以作为接地的使用。
[0054] 此外，该金属层26的材质为铜、镍、铁、铝或不锈钢。又该本体20为系统级封装（system in package，SiP）模块。
[0055] 综上所述，本发明的半导体封装件及其制法借由将覆盖层对应形成于该封装基板的第一电性接触垫上，再以金属层包覆本体，并将覆盖层移除后形成多个开孔，并外露该第一电性接触垫。因此本发明可有效解决现有技术只局限该封装基板的第一表面的角落或侧边进行接地的问题，而可在该封装基板的第一表面任一区域的第二电性接触垫上形成金属层，并令该第二电性接触垫作为接地的用，所以本发明可弹性地布设接地线路的空间，使得半导体封装件的接地空间的运用更加完善，又该金属层可包覆本体，以同时达到与现有技术防止电磁干扰相同的效果。
[0056] 上述该些实施例仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述该些实施例进行修饰与改变。此外，在上述该些实施例中的组件的数量仅为例示性说明，也非用于限制本发明。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
