本发明揭露一种多功能射频装置，用来集成入一计算机系统，包含有一基板，包含有相对的一第一面及一第二面；一触控区，设置于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号至该计算机系统。
1.一种多功能射频装置，用来集成入一计算机系统，包含有：一基板，包含有相对的一第一面及一第二面；
一触控区，设置于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；
一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号至该计算机系统，其中该天线包含有：一馈入端，用来馈入一射频信号；
一辐射体，电性连接于该馈入端，用来辐射该射频信号；以及
2.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其还包含有一盖板，该盖板包含有相对的一第一面及一第二面，其中，该盖板的该第二面及该基板的该第一面位于该盖板的该第一面及该基板的该第二面之间。
3.根据权利要求2所述的多功能射频装置，其中该天线设置于该盖板的该第一面及/或该盖板的该第二面。
4.根据权利要求1所述的多功能射频装置，还包含有一铁磁性材料层设置于该基板的该第一面侧，并且覆盖该天线涵盖的区域，其中该铁磁性材料层位于该天线与该基板的该第一面之间，或是该天线与该触控区之间。
5.根据权利要求1所述的多功能射频装置，还包含有一铁磁性材料层设置于该基板的该第二面侧，并且覆盖该天线涵盖的区域，其中该基板位于该天线与该铁磁性材料层之间，或该天线位于该基板的该第二面与该铁磁性材料层之间。
6.根据权利要求2所述的多功能射频装置，其中该天线是通过黏贴、一激光直接成型、一玻璃基板印刷或一网板印刷技术设置于该盖板的该第一面、该盖板的该第二面、该基板的该第一面或该基板的该第二面。
7.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该辐射体还包含有至少一电感。
8.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该辐射体包含有多个辐射部，其中至少一该辐射部为直条状或蜿蜒状。
9.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该辐射体包含有多个辐射部，其中至少包含一第一辐射部设置于该基板的该第一面，一第二辐射部设置于该基板的该第二面，该辐射体还包含有至少一贯孔，用来将该第一辐射部及该第二辐射部电性连接。
10.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该控制模块包含有：一触控控制单元，用来处理该触碰信号，以产生该控制触碰信号至该计算机系统；以及一射频控制单元，用来处理该射频信号，以产生该识别信号至该计算机系统。
11.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该天线是一无线频率识别天线，用来感应是否有一无线频率识别标签，据以产生该射频信号。
12.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该天线环绕于该触控区，该天线与该触控区相互重迭、不重迭或部分重迭。
13.根据权利要求1所述的多功能射频装置，其中该天线设置于该基板的该第二面，且与该触控区投影于该基板的该第二面的区域重迭。
一触控区，形成于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；
一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号；以及一中央处理器，耦接于该多功能射频装置，用来处理该控制触碰信号以及该识别信号，其中该天线包含有：一馈入端，用来馈入一射频信号；
一辐射体，电性连接于该馈入端，用来辐射该射频信号；以及
15.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该多功能射频装置还包含有一盖板，该盖板包含有相对的一第一面及一第二面，其中，该盖板的该第二面及该基板的该第一面位于该盖板的该第一面及该基板的该第二面之间。
16.根据权利要求15所述的计算机系统，其中该天线设置于该盖板的该第一面及/或该盖板的该第二面。
17.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该多功能射频装置还包含有一铁磁性材料层设置于该基板的该第一面侧，并且覆盖该天线涵盖的区域，其中该铁磁性材料层位于该天线与该基板的该第一面之间，或是该天线与该触控区之间。
18.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该多功能射频装置还包含有一铁磁性材料层设置于该基板的该第二面侧，并且覆盖该天线涵盖的区域，其中该基板位于该天线与该铁磁性材料层之间，或该天线位于该基板的该第二面与该铁磁性材料层之间。
19.根据权利要求15所述的计算机系统，其中该天线是通过黏贴、一激光直接成型、一玻璃基板印刷或一网板印刷技术设置于该盖板的该第一面、该盖板的该第二面、该基板的该第一面或该基板的该第二面。
20.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该辐射体还包含有至少一电感。
21.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该辐射体包含有多个辐射部，其中至少一该辐射部为直条状或蜿蜒状。
22.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该辐射体包含有多个辐射部，其中至少包含一第一辐射部设置于该基板的该第一面，一第二辐射部设置于该基板的该第二面，该辐射体还包含有至少一贯孔，用来将该第一辐射部及该第二辐射部电性连接。
23.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该控制模块包含有：一触控控制单元，用来处理该触碰信号，以产生该控制触碰信号至该计算机系统；以及一射频控制单元，用来处理该射频信号，以产生该识别信号至该计算机系统。
24.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该天线是一无线频率识别天线，用来感应是否有一无线频率识别标签，据以产生该射频信号。
25.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该天线环绕于该触控区，该天线与该触控区相互重迭、不重迭或部分重迭。
26.根据权利要求14所述的计算机系统，其中该天线设置于该基板的该第二面，且与该触控区投影于该基板的该第二面的区域重迭。
27.一种多功能射频装置操作方法，该多功能射频装置用来集成入一计算机系统，该多功能射频装置包含有一基板，包含有相对的一第一面及一第二面；一触控区，设置于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号至该计算机系统，该多功能射频装置操作方法包含有：关闭触控控制单元；以及
一辐射体，电性连接于该馈入端，用来辐射该射频信号；以及
多功能射频装置、计算机系统及多功能射频装置操作方法
技术领域
[0001] 本发明是指一种，尤指一种集成触控功能以及无线传输的功能于单一模块的多功能射频装置、计算机系统及相关多功能射频装置操作方法。
背景技术
[0002] 随着科技的进步，笔记本型计算机、个人数字助理、智能型手机等可携式电子装置普遍配备有无线通讯功能。然而，随着笔记本型计算机及平板计算机技术的进步，对产品外观的要求逐渐提高，其中尤以金属材质的壳体对无线信号传输的影响较大，使得计算机系统的无线通讯质量不佳。因此，如何搭配计算机系统的外观设计，在不影响无线信号传输的前提下，选择适当的位置将天线或射频装置集成于其中，已成为业界的努力目标之一。
发明内容
[0003] 因此，本发明的主要目的即在于提供一种多功能射频装置、计算机系统及相关多功能射频装置操作方法。
[0004] 本发明揭露一种多功能射频装置，用来集成入一计算机系统，包含有一基板，包含有相对的一第一面及一第二面；一触控区，设置于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号至该计算机系统。
[0005] 本发明还揭露一种计算机系统，包含有一多功能射频装置，其包含有一基板，包含有相对的一第一面及一第二面；一触控区，设置于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号；以及一中央处理器，耦接于该多功能射频装置，用来处理该控制触碰信号以及该识别信号。
[0006] 本发明还揭露一种多功能射频装置操作方法，该多功能射频装置用来集成入一计算机系统，包含有一基板，包含有相对的一第一面及一第二面；一触控区，设置于该基板的该第一面，用来根据一使用者触碰该触控区的触碰情况，产生一触碰信号；一天线，设置于该基板的该第一面侧及/或该基板的该第二面侧，用来收发一射频信号；以及一控制模块，设置于该基板的该第二面，耦接于该触控区以及该天线，用来根据该触碰信号以及该射频信号，分别产生一控制触碰信号以及一识别信号至该计算机系统，该多功能射频装置操作方法包含有关闭该触控控制单元；以及通过该天线进行近场通讯。
附图说明
[0007] 图1为本发明实施例一计算机系统的示意图。
[0008] 图2A为本发明实施例一多功能射频装置的上视图。
[0009] 图2B为图2A的多功能射频装置的侧视图。
[0010] 图2C及图2D为图2A的多功能射频装置中各元件不同堆栈方式的侧视图。
[0011] 图3A为本发明实施例一多功能射频装置的上视图。
[0012] 图3B为图3A的多功能射频装置的侧视图。
[0013] 图3C为本发明实施例一多功能射频装置的上视图。
[0014] 图4为本发明实施例一天线的示意图。
[0015] 图5A为图4的天线的史密斯图。
[0016] 图5B为图4的天线的辐射功率测量图。
[0017] 图6为本发明实施例一天线的示意图。
[0018] 图7为本发明实施例一天线的示意图。
[0019] 图8A为本发明实施例一多功能射频装置的上视图。
[0020] 图8B为图8A的多功能射频装置的下视图。
[0021] 图9A为本发明实施例一多功能射频装置的上视图。
[0022] 图9B为图9A的多功能射频装置的下视图。
[0023] 图10为本发明实施例一多功能射频装置操作流程的示意图。
[0024] [主要元件标号说明]
[0025] 1 计算机系统 20、30、80、90 多功能射频装置[0026] 10 触控装置 13 中央处理器
[0027] 14 壳体 15 盖板
[0028] 21、31、81、91 触控区 22、32、40、60、70 天线
[0029] 23 铁磁性材料层 24 控制模块
[0030] 240 触控控制单元 242 射频控制单元
[0031] 25 介质 26 基板
[0032] 27 无线频率识别标签 TC_sig 触碰信号
[0033] RF_sig 射频信号 TC_ctrl 控制触碰信号
[0034] ID_sig 识别信号 TL、TL_15 第一面
[0035] BL、BL_15 第二面 41 馈入端
[0036] 42、62、72 辐射体 43 接地端
[0037] 421、422、423、621、622、623、621、622、623、721、722、723、724、725、821、822、823、921、922、923、924、925 辐射部
[0038] L 电感 84、94、95 贯孔
[0039] 100 多功能射频装置操作流程
[0040] 101、102、103、104 步骤
具体实施方式
[0041] 目前发展出的近场通讯(Near Field Communication，NFC)，是一种短距离的高频无线通讯技术，其是由无线频率识别(Radio Frequency Identity，RFID)技术延伸而来。近场通讯也规范了相对应的通讯协议，允许电子仪器在短距离内进行非接触式点对点数据传输以及交换数据。
[0042] 将近场通讯功能集成入计算机系统的方式请参考图1，图1为本发明实施例一计算机系统1的示意图。一般来说，计算机系统1通常是利用内建于其中的射频装置(未绘于图1中)搭配一天线进行无线通讯，并利用内建于其中的一触控装置(Touchpad Device)10作为使用者操控计算机系统1的操作界面。例如，使用者在触控装置10上滑移来操控计算机系统1的鼠标指针，或是用来手写输入文字等。触控装置10具有一触控区(Touchpad area)，其上覆盖有一盖板15，用来保护触控区免于接触外部空气或水分而氧化损坏。因此，若计算机系统1的壳体14为一金属材质，而盖板15是由一非金属材质所制成，例如塑料、压克力或玻璃…等材料，因此射频装置的天线可设置于触控装置10的盖板15与触控区之间，通过盖板
15的非金属区域来辐射无线信号。
[0043] 请参考图2A及图2B，图2A及图2B分别为本发明实施例一多功能射频装置20的上视图及侧视图。多功能射频装置20结合了触控装置以及射频装置，可集成入计算机系统1，以执行触控功能及无线传输或无线感应的功能。多功能射频装置20包含有一触控区21、一天线22、一铁磁性材料层(ferromagnetism layer)23、一控制模块24、盖板15以及一基板26。盖板15包含有相对的一第一面TL_15及一第二面BL_15，基板26包含有相对的一第一面TL及一第二面BL，其中盖板15的第二面BL_15及基板26的第一面TL位于盖板15的第一面TL_15及基板26的第二面BL之间。触控区21设置于基板26的第一面TL，用来根据一使用者触碰触控区21的触碰情况，如使用者在触控区21上滑移来操控鼠标指针，或是手写输入文字等，产生一触碰信号TC_sig。天线22设置于基板26的第一面侧TL，用来收发一射频信号RF_sig以进行近场通讯的功能，其中天线22可黏贴于盖板15的一第二面BL_15与铁磁性材料层23之间，或是通过一激光直接成型(Laser Direct Structuring)等技术形成于盖板15的第二面BL_
15。天线图样(Pattern)可环绕于触控区21周围，天线22中间缕空的部分是一空气介质25。
另外，在其它实施例中，天线22中间缕空的部分也可为一玻璃纤维基板或一柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等的介质材料。
[0044] 当存在于多功能射频装置20的一无线读取范围内的另一计算机系统欲与多功能射频装置20进行近场通讯时，天线22可用来收发射频信号RF_sig，与另一计算机系统进行数据传输或交换数据。除此之外，天线22也可视为一无线频率识别天线，用来感应是否有一无线频率识别标签(RFID tag)27，据以产生射频信号RF_sig。换句话说，多功能射频装置20也可视为一多功能卡片阅读机，用来读取无线频率识别标签27，例如一具有无线频率识别功能的信用卡、金融卡、悠游卡或门禁卡等，以进行金融交易或身份识别等活动。铁磁性材料层23黏着于天线22与基板26之间，在本实施例中，铁磁性材料层23例如是亚铁盐层(Ferrite Sheet)，并与触控区21相并列，用来阻挡触控区21或是计算机系统1中其它电子元件产生的噪声，以免天线22收发的射频信号RF_sig受噪声干扰。换言之，亚铁盐层23可用来降低天线22与触控区21或是计算机系统1间的电磁干扰(Electromagnetic Interference)，以改善多功能射频装置20接收射频信号RF_sig的灵敏度。控制模块24设置于基板26的第二面BL，且电性连接于天线22及触控区21，控制模块24包含有一触控控制单元240以及一射频控制单元242。触控控制单元240用来处理触碰信号TC_sig，以产生一控制触碰信号TC_ctrl至计算机系统1。射频控制单元242用来处理射频信号RF_sig，以产生一识别信号ID_sig至计算机系统1。多功能射频装置20耦接于计算机系统1的中央处理器13，中央处理器13用来处理控制触碰信号TC_ctrl以及识别信号ID_sig。于此架构下，多功能射频装置20同时集成了触控功能以及无线感应或无线传输的功能于单一模块，如此可简化计算机系统1的生产流程，以降低生产成本。
[0045] 请注意，在图2B中，多功能射频装置20各元件的设置或堆栈方式无所限制，设计者可依照实际需求，搭配不同的生产制造技术，如激光直接成型(Laser Direct Structuring)、网板印刷(Screen Printing)或玻璃基板印刷(Antenna On Glass，AOG)等技术，加以调整或变换各元件的堆栈关系。举例来说，请参考图2C及图2D，图2C及图2D为不同堆栈的多功能射频装置20的侧视图。如及图2C所示，为了简化多功能射频装置20的生产流程，可将天线22以及触控区21直接印刷于基板26的第一面TL，并将铁磁性材料层23黏贴于基板26的第二面BL。如此一来，以可省去黏贴天线22的生产步骤。或者，天线22也可通过激光直接成型等技术形成于盖板15第二面BL_15，如此可确保天线22良好地固定于盖板15之上，增加多功能射频装置20的产品可靠度。在其它实施例中，天线22也可通过激光直接成型等技术形成于盖板15的第一面TL_15(未绘于图中)，再利用如喷漆等方式形成覆盖层于天线22上。在图2D中，天线22是设置于基板26的第二面BL，且将铁磁性材料层23黏贴于天线
22所覆盖的区域。
[0046] 简言之，多功能射频装置20将集成触控功能以及无线感应或无线传输的功能于单一模块，如此可简化计算机系统1的生产流程，以降低生产成本。除此之外，为了提高多功能射频装置20的无线通讯质量，本发明通过铁磁性材料层23来阻隔触控区21或是计算机系统1中其它电子元件产生的噪声，降低天线22收发的射频信号RF_sig受噪声干扰的程度，以增进天线22的接收灵敏度。
[0047] 值得注意的是，多功能射频装置20的天线22环绕于触控区21的区域外围，即天线22不与触控区21相互重迭。另一方面，本发明也提供另一种配置天线的方式，也就是天线与触控区相互重迭的配置方式，以增加多功能射频装置的设计弹性。请参考图3A至图3C，图
3A、3C及图3B分别为本发明实施例另一多功能射频装置30的上视图及侧视图。多功能射频装置30包含有一触控区31、一天线32、铁磁性材料层23、控制模块24、盖板15以及基板26。如图3A所示，天线32是设置于触控区31的区域内部，与触控区31相互重迭，然而，不限于此，设计者当可视实际需求来设计天线32的大小，使天线32与触控区31完全重迭或部分重迭。如图3B所示，触控区31形成于基板26的一面TL，用来根据使用者触碰触控区31的触碰情况，产生触碰信号TC_sig。天线32用来感应是否有无线频率识别标签27，据以产生射频信号RF_sig。铁磁性材料层23是设置于天线32与触控区31之间，用来阻挡触控区31或是计算机系统
1中其它电子元件产生的噪声，以免天线32收发的射频信号RF_sig受噪声干扰。在本实施例中，铁磁性材料层23例如是亚铁盐层。控制模块24设置于基板26的另一面BL，其包含有触控控制单元240以及射频控制单元242。触控控制单元240，用来处理触碰信号TC_sig，以产生一控制触碰信号TC_ctrl至计算机系统1。射频控制单元242用来处理射频信号RF_sig，以产生一识别信号ID_sig至计算机系统1。
[0048] 另外，相较于图3A中天线32环绕触控区31周围且设置于基板26的第一面TL侧的情况，图3C的天线32是设置于基板26的第二面BL的任一区域，且该区域与触控区31投影于基板26的第二面BL的区域重迭。
[0049] 如此一来，设计者可依实际需求来设计多功能射频装置20、30中天线22、32的配置方式，来调整天线22、32或触控区21、31的尺寸，使天线与触控区相互重迭、不重迭或是部分重迭，因此可具有多方的设计弹性。
[0050] 关于天线的设计方式请参考图4，图4为本发明实施例一天线40的示意图。天线40包含有一馈入端41、一辐射体42以及一接地端43。馈入端41用来馈入射频信号RF_sig。辐射体42电性连接于馈入端41，用来辐射射频信号RF_sig。接地端43电性连接于辐射体42，用来提供接地。如图4所示，天线40是一循环(Loop)天线，其中天线40的辐射体42可细分为辐射部421、422及423，辐射部421电性连接于馈入端41，辐射部422电性连接于辐射部421，辐射部423电性连接于辐射部422与接地端43之间。辐射部422还包含有一电感L，可增加辐射部422的电感值，或用来调整辐射体42的匹配阻抗，以调整天线40的信号匹配、辐射频率或长度。此外，电感L的位置及数量不限于此，可依需求调整设置于辐射体42中。同时，辐射部
421、422及423的长度也可适当调整，改变辐射体42的电气长度，据以调整天线40的辐射频率。另外，馈入端41的位置不限于图4所示的位置，天线设计者当可依照实际需求，调整馈入端41的位置。将射频信号RF_sig馈入馈入端41的方式也无所限，例如通过一同轴电缆(Coaxial cable)或顶针(Pogo pin)、弹片(Spring)等连接元件，将射频信号RF_sig由射频控制单元242传递至馈入端41。或者，也可在基板26上印刷一走线(Trace)，直接将馈入端41与射频控制单元242电性连接。
[0051] 请参考图5A及图5B，图5A及图5B分别为天线40的史密斯图以及辐射功率测量图。如图5A所示，天线40在近场通讯的应用频段的中心频率13.56MHz，其落在靠近史密斯图中心的位置，即表示天线40在频率13.56MHz处具有良好匹配。如图5B所示，当输入功率为
30dBm，天线40在频率13.56MHz的输出功率最高，其为7.42dBm。因此天线40符合近场通讯的操作频段，可用来进行近场通讯的功能。
[0052] 进一步地，天线40的图样(Pattern)不限，天线设计者当可适当修饰，只要天线40能符合实际应用的操作频段即可。举例来说，请参考图6，图6为本发明实施例另一天线60的示意图。请注意，天线60的辐射体62与天线40的辐射体42不同。辐射体42的辐射部421、422及423皆为直条状，而辐射体62的辐射部622具有一蜿蜒状。蜿蜒状的辐射部622相较于直条状的辐射部421、422及423，蜿蜒状的辐射部622的电感值较大。也就是说，将辐射部的图样绕曲结果可等效为辐射部422串接电感L于其中，因此天线60同样能达到天线40的功效，也可省去设置电感L的成本。
[0053] 请参考图7，图7为本发明实施例另一天线70的示意图。请注意，天线70的辐射体72与天线40、50的辐射体42、52不同。辐射体72的辐射部724、725具有一蜿蜒状，辐射部721、722、723呈直条状。相似地，辐射部724的图样绕曲的结果可等效于串接电感L于辐射部721、
722之间，而辐射部725的图样绕曲的结果可等效于串接电感L于辐射部722、723之间，且绕曲的位置也可适当地调整，因此可增加设计天线70的变化度。
[0054] 除此之外，为了精简多功能射频装置的生产流程，可将天线、触控区以及控制模块24形成于单一基板26之中。请参考图8A及图8B，图8A及图8B分别为本发明实施例一多功能射频装置80的上视图及下视图。如图8A所示，触控区81以及辐射部821、823形成于基板26的第一面TL。在图8B中，辐射部822形成于基板26的第二面BL，其中贯孔(via)84可用来将辐射部822与辐射部821、823电性连接。控制模块24可通过一表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)等技术设置于基板26的第二面BL。另一方面，铁磁性材料层23(未绘于图中)可贴覆于辐射部822的涵盖区域，也可降低辐射体822与其它电子元件的电磁干扰，其方式雷同于图2D所示。如此一来，一体成型的多功能射频装置80可简化其生产流程，降低制造成本。
[0055] 请参考图9A及图9B，图9A及图9B分别为本发明实施例一多功能射频装置90的上视图及下视图。多功能射频装置90也具有一体成形的设计。如图9A所示，触控区91及直条状的辐射部921、922、923形成于基板26的第一面TL。在图9B中，蜿蜒状的辐射部924、925形成于基板26的第二面BL，其中贯孔94可用来将蜿蜒状的辐射部924与直条状的辐射部921、922电性连接，贯孔95可用来将蜿蜒状的辐射部925与直条状的辐射部922、923电性连接。另一方面，铁磁性材料层23(未绘于图中)可贴覆于蜿蜒状的辐射部924、925的涵盖区域，也可降低辐射体924、925与其它电子元件的电磁干扰。如此一来，一体成型的多功能射频装置90也达到简化生产流程、降低制造成本的功效。
[0056] 关于多功能射频装置20、30、80、90的运作方式可归纳为一多功能射频装置操作流程100，如图10所示，其包含以下步骤：
[0057] 步骤101：开始。
[0058] 步骤102：关闭触控控制单元240。
[0059] 步骤103：通过天线22进行近场通讯。
[0060] 步骤104：结束。
[0061] 操作流程100的详细内容，可参考多功能射频装置20、30的相关叙述，于此不再赘述。
[0062] 综上所述，由于电子产品外观的要求逐渐提高，其中尤以金属材质的壳体对无线信号传输产生信号遮蔽的影响，使得计算机系统的无线通讯质量不佳。为了解决此问题，本发明提出的多功能射频装置是结合计算机系统中的触控装置，并通过触控装置的盖板的非金属区域来辐射无线信号，以及通过铁磁性材料层来阻隔计算机系统中其它电子元件产生的噪声，以增进天线的接收灵敏度。因此在不影响计算机系统的外观设计下，本发明的多功能射频装置具有较佳集成性，可简化计算机系统的制造流程，降低生产成本。另外，本发明也提供多样化的天线设计方式，以扩展多功能射频装置的设计变化。
[0063] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
