本发明提供了一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的左侧设置有空腔（33），空腔（33）中设置有锁止销（31）以及压缩弹簧（32），所述芯片压板（8）的顶部与支撑杆（4）固定连接，所述支撑杆（4）的上端部与连杆（7）的一端铰接，所述连杆（7）的另一端与滑块（6）铰接，所述滑块（6）能够沿着滑槽（1）滑动；所述滑槽（1）固定设置在所述安装座（2）的左下方，所述滑块（6）上设置有手柄从而能够手动推动。
1.一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板（8）的正面用于在初始状态接合芯片（9）并在最终状态将所述芯片（9）压入到所述安装座（2）的芯片安装槽（3）中；
所述芯片压板（8）上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔（81、82），分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板（8）上的芯片接合区位于所述两个通孔（81、82）之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分（10）和竖直部分（5），其中，所述圆弧部分（10）的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分（10）的右上端与所述竖直部分（5）的上端一体连接；
所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的左侧设置有空腔（33），空腔（33）中设置有锁止销（31）以及压缩弹簧（32），空腔（33）的左侧设置有向外敞开的开口，所述锁止销（31）具有柱形凸出部以及法兰延伸部，所述法兰延伸部围绕设置在所述柱形凸出部的中间部位，所述压缩弹簧（32）作用在所述法兰延伸部上，从而使得所述锁止销（31）的柱形凸出部能够沿着所述开口伸出和缩回；所述芯片压板（8）的正面上端处垂直设置有长条形挡块（83），在所述长条形挡块（83）的内侧面设置有球形限位凸出（84）；所述长条形挡块（83）在所述两个通孔（81、82）的外侧；
当所述芯片压板（8）沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动时，在所述球形限位凸出（84）经过所述锁止销（31）的柱形凸出部的情况下，所述柱形凸出部缩回，当所述芯片压板（8）最终将芯片（9）在所述芯片安装槽（3）中安装到位而进入最终状态后，所述柱形凸出部伸出，从而与所述球形限位凸出（84）一起对所述芯片压板（8）起到限位作用；
当所述芯片压板（8）顺时针转动时，在球形限位凸出（84）经过所述锁止销（31）的柱形凸出部的情况下，能够使所述柱形凸出部再次回缩，继而所述芯片压板（8）能够回到初始状态；
所述芯片压板（8）的顶部与支撑杆（4）固定连接，所述支撑杆（4）的上端部与连杆（7）的一端铰接，所述连杆（7）的另一端与滑块（6）铰接，所述滑块（6）能够沿着滑槽（1）滑动；
所述滑槽（1）固定设置在所述安装座（2）的左下方，所述滑块（6）上设置有手柄从而能够手动推动；将滑块（6）沿着滑槽（1）向左滑动，通过连杆（7）能够带动支撑杆（4）和芯片压板（8）沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；将滑块（6）沿着滑槽（1）向右滑动，所述芯片压板（8）能够顺时针转动；
所述芯片安装装置还具有圆弧导板（20），所述圆弧导板（20）与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板（20）的左端固定设置在所述安装座（2）上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板（20）的右端设置在固定块（60）上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座（2）固定连接；所述芯片压板（8）上设置有供所述圆弧导板（20）穿过的导板穿过孔；所述固定块（60）上可转动地安装有蜗轮（40），所述蜗轮（40）与蜗杆（50）配合，所述蜗轮（40）具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆（30）配合，所述圆弧导板（20）上设置有供所述外螺纹闩杆（30）通过的左板孔和右板孔（28），当所述芯片压板（8）处于最终状态时，所述蜗杆（50）能够驱动所述蜗轮（40）转动，进而所述外螺纹闩杆（30）能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆（30）能够与所述芯片压板（8）的背面贴合从而将所述芯片压板（8）闩锁；当所述蜗轮（40）驱动所述外螺纹闩杆（30）向右移动时，所述外螺纹闩杆（30）的右端能够穿过所述右板孔（28）并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆（30）与所述芯片压板（8）的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板（8）自由转动；所述芯片压板（8）的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条（85），当所述芯片压板（8）的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条（85）能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板（20）的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置
技术领域
[0001] 本申请涉及电子器件安装领域，具体为一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置。
背景技术
[0002] 现有技术中的芯片安装装置大多包括芯片拾取部、对准装置和输送装置，将芯片从初始位置通过输送装置一个个地输送到目标位置，这样对对准装置的精度提出了很高的要求，而且各个装置在工作过程中的可靠性也应非常高。而且，芯片安装的效率也不能达到期望值。
发明内容
[0003] 本发明为了克服现有技术中的缺陷，而提供了一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置，其具有较高的可靠性和工作效率，能在短时间内将芯片安装在位。
[0004] 一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置，包括安装座，所述安装座具有芯片安装槽以用于安装芯片；所述安装座在所述芯片安装槽的右侧与芯片压板的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板的正面用于在初始状态接合芯片并在最终状态将所述芯片压入到所述安装座的芯片安装槽中。
[0005] 所述芯片压板上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板上的芯片接合区位于所述两个通孔之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分和竖直部分，其中，所述圆弧部分的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分的右上端与所述竖直部分的上端一体连接。
[0006] 所述安装座在所述芯片安装槽的左侧设置有空腔，空腔中设置有锁止销以及压缩弹簧，空腔的左侧设置有向外敞开的开口，所述锁止销具有柱形凸出部以及法兰延伸部，所述法兰延伸部围绕设置在所述柱形凸出部的中间部位，所述压缩弹簧作用在所述法兰延伸部上，从而使得所述锁止销的柱形凸出部能够沿着所述开口伸出和缩回；所述芯片压板的正面上端处垂直设置有长条形挡块，在所述长条形挡块的内侧面设置有球形限位凸出；所述长条形挡块在所述两个通孔、的外侧。
[0007] 当所述芯片压板沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动时，在所述球形限位凸出经过所述锁止销的柱形凸出部的情况下，所述柱形凸出部缩回，当所述芯片压板最终将芯片在所述芯片安装槽中安装到位而进入最终状态后，所述柱形凸出部伸出，从而与所述球形限位凸出一起对所述芯片压板起到限位作用；当所述芯片压板顺时针转动时，在球形限位凸出经过所述锁止销的柱形凸出部的情况下，能够使所述柱形凸出部再次回缩，继而所述芯片压板能够回到初始状态。
[0008] 所述芯片压板的顶部与支撑杆固定连接，所述支撑杆的上端部与连杆的一端铰接，所述连杆的另一端与滑块铰接，所述滑块能够沿着滑槽滑动；所述滑槽固定设置在所述安装座的左下方，所述滑块上设置有手柄从而能够手动推动；将滑块沿着滑槽向左滑动，通过连杆能够带动支撑杆和芯片压板沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；将滑块沿着滑槽向右滑动，所述芯片压板能够顺时针转动。
[0009] 所述芯片安装装置还具有圆弧导板，所述圆弧导板与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板的左端固定设置在所述安装座上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板的右端设置在固定块上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座固定连接；所述芯片压板上设置有供所述圆弧导板穿过的导板穿过孔；所述固定块上可转动地安装有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆配合，所述蜗轮具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆配合，所述圆弧导板上设置有供所述外螺纹闩杆通过的左板孔和右板孔，当所述芯片压板处于最终状态时，所述蜗杆能够驱动所述蜗轮转动，进而所述外螺纹闩杆能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆能够与所述芯片压板的背面贴合从而将所述芯片压板闩锁；当所述蜗轮驱动所述外螺纹闩杆向右移动时，所述外螺纹闩杆的右端能够穿过所述右板孔并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆与所述芯片压板的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板自由转动；所述芯片压板的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条，当所述芯片压板的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
[0010] 在本发明中，通过在滑槽上设置滑块，使滑块通过连杆与设置在芯片压板上的支撑杆连接，并在滑块上设置手柄，从而能够通过手动推动滑块实现芯片的安装；通过设置具有柱形凸出部以及法兰延伸部的锁止销，及长条形挡块和球形限位凸出，使得芯片压板将芯片安装在位后能对芯片压板起到限位作用；圆弧导板、蜗杆和蜗轮的设置能够实现芯片压板的闩锁和自由转动；弹性推压条能够在所述芯片压板的芯片接合区上接合芯片后，与圆弧导板一起实现对芯片的夹持。
附图说明
[0011] 图1为本发明的芯片安装装置在初始状态时的主视剖面示意图；
[0012] 图2为本发明的芯片安装装置在最终状态时的主视剖面示意图；
[0013] 图3为本发明实施例的外螺纹闩杆在与芯片压板的背面贴合时的示意图；
[0014] 图4为本发明实施例的外螺纹闩杆在与芯片压板的背面脱离贴合时的示意图；
[0015] 图5为本发明实施例的芯片压板的侧视示意图；
[0016] 图6为图1的局部放大示意图。
具体实施方式
[0017] 一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置，包括安装座2，所述安装座2具有芯片安装槽3以用于安装芯片；所述安装座2在所述芯片安装槽3的右侧与芯片压板8的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板8的正面用于在初始状态接合芯片9并在最终状态将所述芯片9压入到所述安装座2的芯片安装槽3中。
[0018] 所述芯片压板8上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔81、82，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板8上的芯片接合区位于所述两个通孔81、82之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分10和竖直部分5，其中，所述圆弧部分10的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分10的右上端与所述竖直部分5的上端一体连接。
[0019] 所述安装座2在所述芯片安装槽3的左侧设置有空腔33，空腔33中设置有锁止销31以及压缩弹簧32，空腔33的左侧设置有向外敞开的开口，所述锁止销31具有柱形凸出部以及法兰延伸部，所述法兰延伸部围绕设置在所述柱形凸出部的中间部位，所述压缩弹簧32作用在所述法兰延伸部上，从而使得所述锁止销31的柱形凸出部能够沿着所述开口伸出和缩回；所述芯片压板8的正面上端处垂直设置有长条形挡块83，在所述长条形挡块
83的内侧面设置有球形限位凸出84；所述长条形挡块83在所述两个通孔81、82的外侧。
[0020] 当所述芯片压板8沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动时，在所述球形限位凸出84经过所述锁止销31的柱形凸出部的情况下，所述柱形凸出部缩回，当所述芯片压板8最终将芯片9在所述芯片安装槽3中安装到位而进入最终状态后，所述柱形凸出部伸出，从而与所述球形限位凸出84一起对所述芯片压板8起到限位作用；当所述芯片压板8顺时针转动时，在球形限位凸出84经过所述锁止销31的柱形凸出部的情况下，能够使所述柱形凸出部再次回缩，继而所述芯片压板8能够回到初始状态。
[0021] 所述芯片压板8的顶部与支撑杆4固定连接，所述支撑杆4的上端部与连杆7的一端铰接，所述连杆7的另一端与滑块6铰接，所述滑块6能够沿着滑槽1滑动；所述滑槽1固定设置在所述安装座2的左下方，所述滑块6上设置有手柄从而能够手动推动；将滑块
6沿着滑槽1向左滑动，通过连杆7能够带动支撑杆4和芯片压板8沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；将滑块6沿着滑槽1向右滑动，所述芯片压板8能够顺时针转动。
[0022] 所述芯片安装装置还具有圆弧导板20，所述圆弧导板20与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板20的左端固定设置在所述安装座2上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板20的右端设置在固定块60上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座2固定连接；所述芯片压板8上设置有供所述圆弧导板20穿过的导板穿过孔；所述固定块60上可转动地安装有蜗轮40，所述蜗轮40与蜗杆50配合，所述蜗轮40具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆30配合，所述圆弧导板20上设置有供所述外螺纹闩杆30通过的左板孔和右板孔28，当所述芯片压板8处于最终状态时，所述蜗杆50能够驱动所述蜗轮40转动，进而所述外螺纹闩杆30能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆30能够与所述芯片压板8的背面贴合从而将所述芯片压板8闩锁；当所述蜗轮40驱动所述外螺纹闩杆30向右移动时，所述外螺纹闩杆30的右端能够穿过所述右板孔28并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆30与所述芯片压板8的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板8自由转动；所述芯片压板8的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条85，当所述芯片压板
8的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条85能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板20的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
