一种回旋撞击物料分离造粒机转让专利

申请号 : CN201310468344.0

文献号 : CN103566825B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 潘明志

申请人 : 芜湖三六机械有限公司

摘要 :

本发明公开了一种回旋撞击物料分离造粒机,包括:第一转轴、第二转轴、第一辊筒、第二辊筒和动力机构;所述第一转轴和所述第二转轴平行布置,所述第一辊筒固定在所述第一转轴上,所述第二辊筒固定在所述第二转轴上;在所述第一辊筒的外表面设有多个凹槽,在所述第二辊筒的外表面设有多个凸起,所述凹槽和所述凸起一一咬合并形成造粒空间;动力机构用于驱动所述第一转轴和所述第二转轴转动,所述第一辊筒和所述第二辊筒转动进行造粒;至少一个回旋漏斗,位于所述第一辊筒和所述第二辊筒出料下方,所述回旋漏斗内设有螺旋滑道,底部设有出料口。本发明对造粒后物料进行分离,其工作效率高,物料分离效果好。

权利要求 :

1.一种回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,包括:

第一转轴、第二转轴、第一辊筒、第二辊筒和动力机构;所述第一转轴和所述第二转轴平行布置,所述第一辊筒固定在所述第一转轴上,所述第二辊筒固定在所述第二转轴上;在所述第一辊筒的外表面设有多个凹槽,在所述第二辊筒的外表面设有多个凸起,所述凹槽和所述凸起一一咬合并形成造粒空间;

动力机构用于驱动所述第一转轴和所述第二转轴转动,所述第一辊筒和所述第二辊筒转动进行造粒;

至少一个回旋漏斗,位于所述第一辊筒和所述第二辊筒出料下方,所述回旋漏斗内设有螺旋滑道,底部设有出料口。

2.根据权利要求1所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,还包括电机,与所述回旋漏斗连接。

3.根据权利要求1所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,所述回旋漏斗开口为圆形或矩形。

4.根据权利要求1所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,所述动力机构包括电机和减速机,所述电机与所述减速机连接,所述减速机的输出轴与所述第一转轴和/或所述第二转轴连接,用于驱动所述第一辊筒和所述第二辊筒相向转动进行造粒。

5.根据权利要求4所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,在所述第一转轴上安装第一齿轮,在所述第二转轴上安装第二齿轮,所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合传动;

所述减速机为单输出减速机,所述减速机的单输出轴与所述第一转轴或所述第二转轴连接。

6.根据权利要求4所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,所述减速机为双输出减速机,所述减速机的双输出轴分别与所述第一转轴和所述第二转轴连接。

7.根据权利要求1所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,所述第一转轴和所述第二转轴水平布置,所述第一辊筒和所述第二辊筒的外径相等。

8.根据权利要求7所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,所述凹槽和所述凸起咬合时,所述第一辊筒和所述第二辊筒的外表面之间具有间隙,并且所述凸起伸入所述凹槽中形成造粒空间。

9.根据权利要求7所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,多个凹槽和多个凸起分别在所述第一辊筒和所述第二辊筒的外表面均匀分布。

10.根据权利要求7所述的回旋撞击物料分离造粒机,其特征在于,所述凹槽和所述凸起为圆形。

说明书 :

一种回旋撞击物料分离造粒机

技术领域

[0001] 本发明涉及物料分离技术领域,尤其涉及一种回旋撞击物料分离造粒机。

背景技术

[0002] 当前,造粒机对物料进行造粒成型之后,多个颗粒物料之间容易出现粘连现象,这严重影响了造粒的效果。现有技术中,一般采用人工方式将粘连在一起的颗粒物料分离开,其工作效率,物料分离效果差,无法满足大规模的工业应用场景。因此,如何提供一种物料分离装置,以对颗粒物料进行分离,是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

[0003] 为了解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出了一种回旋撞击物料分离造粒机,对造粒后物料进行分离,其工作效率高,物料分离效果好。
[0004] 一种回旋撞击物料分离造粒机,包括:
[0005] 第一转轴、第二转轴、第一辊筒、第二辊筒和动力机构;所述第一转轴和所述第二转轴平行布置,所述第一辊筒固定在所述第一转轴上,所述第二辊筒固定在所述第二转轴上;在所述第一辊筒的外表面设有多个凹槽,在所述第二辊筒的外表面设有多个凸起,所述凹槽和所述凸起一一咬合并形成造粒空间;
[0006] 动力机构用于驱动所述第一转轴和所述第二转轴转动,所述第一辊筒和所述第二辊筒转动进行造粒;
[0007] 至少一个回旋漏斗,位于所述第一辊筒和所述第二辊筒出料下方,所述回旋漏斗内设有螺旋滑道,底部设有出料口。
[0008] 优选地,还包括电机,与所述回旋漏斗连接。
[0009] 优选地,所述回旋漏斗开口为圆形或矩形。
[0010] 优选地,所述动力机构包括电机和减速机,所述电机与所述减速机连接,所述减速机的输出轴与所述第一转轴和/或所述第二转轴连接,用于驱动所述第一辊筒和所述第二辊筒相向转动进行造粒。
[0011] 优选地,在所述第一转轴上安装第一齿轮,在所述第二转轴上安装第二齿轮,所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合传动;所述减速机为单输出减速机,所述减速机的单输出轴与所述第一转轴或所述第二转轴连接。
[0012] 优选地,所述减速机为双输出减速机,所述减速机的双输出轴分别与所述第一转轴和所述第二转轴连接。
[0013] 优选地,所述第一转轴和所述第二转轴水平布置,所述第一辊筒和所述第二辊筒的外径相等。
[0014] 优选地,所述凹槽和所述凸起咬合时,所述第一辊筒和所述第二辊筒的外表面之间具有间隙,并且所述凸起伸入所述凹槽中形成造粒空间。
[0015] 优选地,多个凹槽和多个凸起分别在所述第一辊筒和所述第二辊筒的外表面均匀分布。
[0016] 优选地,所述凹槽和所述凸起为圆形。
[0017] 在本发明中,在辊筒下方设置回旋漏斗,掉下的颗粒进入其中,在不断旋转过程中,颗粒相互碰撞,粘在一起的颗粒将分离,并从漏斗底部进入出料口,能够确保颗粒物料的完整性,不会破坏颗粒物料,并且能够很好地清除多个颗粒物料之间的粘连现象,其颗粒物料的分离效果很好。

附图说明

[0018] 图1为本发明提出的一种回旋撞击物料分离造粒机的俯视图;
[0019] 图2为本发明提出的一种回旋撞击物料分离造粒机的侧视图。
[0020] 附图标记:1,第一转轴;2,第二转轴;3,第一辊筒;4,第二辊筒;5,电机;6,减速机;7,第一齿轮;8,第二齿轮;9,机架;10,回旋漏斗;11,螺旋滑道;12,出料口;30,凹槽;40,凸起。

具体实施方式

[0021] 如图1和图2所示,图1为本发明提出的一种回旋撞击物料分离造粒机的俯视图;图2为本发明提出的一种回旋撞击物料分离造粒机的侧视图。
[0022] 参照图1和图2,本发明提出的一种回旋撞击物料分离造粒机,包括:第一转轴1、第二转轴2、第一辊筒3、第二辊筒4和动力机构;第一转轴1和第二转轴2平行布置,第一辊筒3固定在第一转轴1上,第二辊筒4固定在第二转轴2上;在第一辊筒3的外表面设有多个凹槽30,在第二辊筒4的外表面设有多个凸起40,凹槽30和凸起40一一咬合并形成造粒空间;动力机构用于驱动第一转轴1和第二转轴2转动,第一辊筒3和第二辊筒4同步转动进行造粒。至少一个回旋漏斗10,位于所述第一辊筒3和所述第二辊筒4出料下方,回旋漏斗10内设有螺旋滑道11,底部设有出料口12。工作工程中,挤压成型的颗粒掉入所述回旋漏斗10中,在螺旋滑道11中旋转下落,颗粒相互碰撞,粘在一起的颗粒将分离,并从漏斗底部的出料口12导出。
[0023] 优选地,为了提高回旋漏斗10的颗粒分离效果,可以增加电机,驱动回旋漏斗转动,加强对颗粒碰撞分离。回旋漏斗10的开口为圆形或矩形,要求大于颗粒挤出范围。
[0024] 具体地,动力机构包括电机5和减速机6,电机5与减速机6连接,减速机6的输出轴与第一转轴1和/或第二转轴2连接用于驱动第一辊筒3和第二辊筒4相向转动进行造粒。
[0025] 在一种具体实施例中,在第一转轴1上安装第一齿轮7,在第二转轴2上安 装第二齿轮8,第一齿轮7与第二齿轮8啮合传动;减速机6为单输出减速机,减速机6的单输出轴与第一转轴1或第二转轴2连接,从而驱动第一辊筒3和第二辊筒4相向转动进行造粒。在该实施例中,减速机为单输出减速机,第一转轴1和第二转轴2中一者为主动轴另一者为从动轴,实现了第一辊筒3和第二辊筒4的同步转动。
[0026] 在另一种具体实施例中,减速机6为双输出减速机,减速机6的双输出轴分别与第一转轴1和第二转轴2连接,从而驱动第一辊筒3和第二辊筒4相向转动进行造粒。在该实施例中,减速机为双输出减速机,第一转轴1和第二转轴2均为主动轴,在实现第一辊筒3和第二辊筒4的同步转动的同时,两个辊筒的运转更加稳定,动力充沛。
[0027] 在优选实施例中,第一转轴1和第二转轴2水平布置,第一辊筒3和第二辊筒4的外径相等,第一辊筒3和第二辊筒4具有相同的角速度和线速度。
[0028] 进一步地,多个凹槽30在第一辊筒3的外表面均匀分布,多个凸起40在第二辊筒4的外表面均匀分布,凹槽30和凸起40均为圆形。
[0029] 在凹槽30和凸起40咬合时,第一辊筒3和第二辊筒4的外表面之间具有间隙,并且,凸起40能够伸入凹槽30中形成造粒空间。
[0030] 本发明中,在辊筒下方设置回旋漏斗,掉下的颗粒进入其中,在不断旋转过程中,颗粒相互碰撞,粘在一起的颗粒将分离,并从漏斗底部进入出料口,能够确保颗粒物料的完整性,不会破坏颗粒物料,并且能够很好地清除多个颗粒物料之间的粘连现象,其颗粒物料的分离效果很好。
[0031] 以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护 范围之内。