一种高亮度白光LED及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高亮度白光LED及其制造方法，包括LED支架，LED支架设置有支架杯子，支架杯子内通过固晶胶固定有LED芯片，在固定好LED芯片后，在支架杯子中填充有内胶，固晶胶和内胶均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份，LED芯片发出的光线激发荧光粉发光，达到支架杯子中通体发光，可有效提高产品的光强度及光通量，同时也提高了产品的可靠性。

权利要求

1.一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子（1），所述支架杯子（1）内通过固晶胶（3）固定有LED芯片（2），其特征在于在固定好所述LED芯片（2）后，在所述支架杯子（1）中填充有内胶（4），所述固晶胶（3）和内胶（4）均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份；

所述高亮度白光LED的制造步骤如下：

（1）、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中，搅拌15-25分钟，使其混合均匀，制成固晶胶和内胶；

（2）、将调配好的固晶胶置于固晶机上进行固晶作业，固晶胶的高度为LED芯片高度的

3/1～2/1；

（3）、将固定好LED芯片的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100℃，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170℃，时间为120分钟；

（4）、将调配好的内胶置于灌胶机上进行灌胶作业，将内胶灌满支架杯子；

（5）、将灌胶后的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100℃，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170℃，时间为120分钟；

（6）、将LED支架置于封装机上进行封装作业，形成LED成品。

2.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1份，由此形成的LED发暖白光。

3.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份，由此形成的LED发正白光。

4.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份，由此形成的LED发冷白光。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的白光LED，其特征在于所述白光荧光粉的颗粒直径为7-15μm。

说明书

一种高亮度白光LED及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED光源。

背景技术

[0002] 现有的LED直接将LED支架封装于由外胶构成的透镜中，封装后灯杯被外胶填充，LED芯片发出的光线经支架杯子反射，再透过透镜射出，此种结构的LED灯光较为发散，无法提高光强度及光通量，产品的可靠性也较差。

发明内容

[0003] 为了克服现有技术无法提升中心光强度的不足，本发明的提供一种中心光强度高，同时也提高产品可靠性的高亮度白光LED及其制造方法。

[0004] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：

[0005] 一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子，所述支架杯子内通过固晶胶固定有LED芯片，在固定好所述LED芯片后，在所述支架杯子中填充有内胶，所述固晶胶和内胶均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份，白光荧光粉的颗粒直径为7-15μm。

[0006] 白光有暖白光（偏黄）、正白光、冷白光（偏蓝）三种，其中，暖白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1份；正白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份；冷白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份。随着白光荧光粉份量的增加，灯光颜色由暖白光—正白光—冷白光逐渐变化。

[0007] 上述白光LED的制造步骤如下：

[0008] （1）、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中，搅拌15-25分钟，使其混合均匀，制成固晶胶和内胶；

[0009] （2）、将调配好的固晶胶置于固晶机上进行固晶作业，固晶胶的高度为LED芯片高度的3/1～2/1。

[0010] （3）、将固定好LED芯片的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100℃，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170℃，时间为120分钟；

[0011] （4）、将调配好的内胶置于灌胶机上进行灌胶作业，将内胶灌满支架杯子；

[0012] （5）、将灌胶后的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100℃，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170℃，时间为120分钟；

[0013] （6）、将LED支架置于封装机上进行封装作业，形成LED成品。

[0014] 本发明的有益效果是：本发明的固晶胶和内胶中均含有白光荧光粉，LED芯片发出的光线激发荧光粉发光，达到支架杯子中通体发光，可有效提高产品的光强度及光通量，同时也提高了产品的可靠性。

附图说明

[0015] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

[0016] 图1是本发明的LED结构示意图。

具体实施方式

[0017] 参照图1，一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子1，所述支架杯子1内通过固晶胶3固定有LED芯片2，在固定好所述LED芯片2后，在所述支架杯子1中填充有内胶4，所述固晶胶3和内胶4均为硅胶（化学分子式为mSiO2•nH2O）和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份，白光荧光粉的颗粒直径为7-15μm。

[0018] 白光荧光粉可以选择单体（Sr2MgSiO5 : Eu2+、 Sr2MgSiO5 : Eu2+, Mn2+、 Ca2SiO3Cl 2:Eu2+），也可以选择黄色、绿色、红色三色的混合物。白光荧光粉其激发光谱分布在250—480nm的波长范围,为很宽的带谱。

[0019] 白光有暖白光（偏黄）、正白光、冷白光（偏蓝）三种，其中，暖白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1份；正白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份；冷白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份。随着白光荧光粉份量的增加，灯光颜色由暖白光—正白光—冷白光逐渐变化。

[0020] 上述白光LED的制造步骤如下：

[0021] （1）、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中，搅拌15-25分钟，使其混合均匀，制成固晶胶和内胶。

[0022] （2）、将调配好的固晶胶置于固晶机上进行固晶作业，固晶胶的高度为LED芯片高度的3/1～2/1。

[0023] （3）、将固定好LED芯片的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100℃，时间为60分钟，使固晶胶固化，第二阶段烘烤温度为170℃，时间为120分钟，加强固化效果。

[0024] （4）、将调配好的内胶置于灌胶机上进行灌胶作业，将内胶灌满支架杯子。

[0025] （5）、将灌胶后的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100℃，时间为60分钟，使内胶固化，第二阶段烘烤温度为170℃，时间为120分钟，加强固化效果。

[0026] （6）、将LED支架置于封装机上进行封装作业，形成LED成品。

[0027] 由于本发明的固晶胶和内胶中均含有白光荧光粉，LED芯片发出的光线激发荧光粉发光，达到支架杯子中通体发光，可有效提高产品的光强度及光通量，同时也提高了产品的可靠性。