同轴连接器

摘要

本发明提供了难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。一种同轴连接器(1)具备：外部导体(2)，其具有筒状部(21)、基板连接部(22、24)以及将基板连接部(22、24)与筒状部(21)电联接的联接部；中心导体(3)，其与筒状部(21)同轴地配置在筒状部(21)的内部空间；以及树脂成形体(4)，其将外部导体(2)与中心导体(3)电绝缘，该同轴连接器(1)表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有贯通孔(25a、25c)。

权利要求

1.一种同轴连接器，具备：

外部导体，其具有筒状部、与印刷电路基板接触并被焊接的基板连接部、以及将所述基板连接部与所述筒状部电联接的联接部；

中心导体，其与所述筒状部同轴地配置在所述外部导体的筒状部的内部空间；以及树脂成形体，其填充至所述筒状部的内部空间，将所述外部导体与所述中心导体电绝缘，所述同轴连接器表面贴装于电路基板，其中，

在所述联接部，开有从所述筒状部的内部空间贯穿至所述筒状部的外部的贯通孔。

2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述联接部的内侧端面的所述贯通孔的截面积比所述联接部的外侧端面的所述贯通孔的截面积更大。

3.根据权利要求1或2所述的同轴连接器，其特征在于，所述树脂成形体的一部分成形于所述筒状部的外部，所述一部分通过所述贯通孔，并与位于所述筒状部的内部空间的所述树脂成形体连续。

4.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，在所述筒状部的所述电路基板侧的端面，形成有将所述筒状部的内部与外部联接的槽。

5.根据权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于，所述树脂成形体的一部分成形于所述筒状部的外部，所述一部分通过所述槽，并与位于所述筒状部的内部空间的所述树脂成形体连续。

说明书

同轴连接器

技术领域

[0001] 本发明涉及具备具有筒状部的外部导体和与前述外部导体同轴地配置的中心导体且表面贴装于电路基板的同轴连接器。

背景技术

[0002] 手机或笔记本电脑和平板电脑等电子设备或电气设备具备各种电连接器。各种信号传送介质例如同轴电缆、扁平电缆或柔性电缆连接至电连接器，在该电子设备的内部或在该电子设备与外部设备之间进行电信号或电力的发送接收。作为这样的电连接器的一种，已知表面贴装于印刷电路基板的同轴连接器(插座连接器)。

[0003] 同轴连接器一般具备具有筒状部的外部导体和与前述筒状部同轴地配置的中心导体，在外部导体与中心导体之间配置树脂成形体而构成。另外，外部导体和中心导体的底面与印刷电路基板接触并焊接至该印刷电路基板。

[0004] 树脂成形体是将外部导体和中心导体安装于树脂成形金属模具内并在该树脂成形金属模具的内部填充树脂而成形的，但在将同轴连接器焊接至印刷电路基板时，产生热应变，在树脂成形体与外部导体之间产生细微间隙。因此，熔解的焊料有时候产生由于通过该细微间隙渗出至树脂成形体上面的现象即毛细管现象而导致的焊料上升。焊料上升成为与对方连接器的电连接不良等的原因。

[0005] 尤其是近年来，同轴连接器还要求小型化和低高度化，树脂成形体的高度降低，印刷电路基板的贴装面与树脂成形体的上面的距离减小。因此，容易产生焊料上升。

[0006] 已经提出了几个抑制同轴连接器的焊料上升的发明。例如，专利文献1所公开的同轴连接器具有带有筒状部的外部导体和与该筒状部同轴地配置的中心导体，经由树脂成形的电介质(树脂成形体)将两个导体互相保持，在中心导体的与电介质(树脂成形体)接触的面上形成突出部和陷入部。

[0007] 另外，专利文献2所公开的同轴连接器由合成树脂制的壳体(下侧绝缘壳体和上侧绝缘壳体)、金属制的固定端子、可动端子以及外部端子构成，在下侧绝缘壳体(树脂成形体)形成有分别收纳固定端子和可动端子的切口部。而且，该切口部在两个端子的导线部(基板连接部)与下侧绝缘壳体之间具有不发生毛细管现象程度的间隙。

[0008] 专利文献1：日本特开2004-221055号公报专利文献2：日本特开2001-176612号公报。

发明内容

[0009] 发明要解决的问题。

[0010] 专利文献1的同轴连接器在中心导体的与电介质(树脂成形体)接触的面上形成突出部和陷入部，使中心导体与电介质(树脂成形体)之间的保持力提高，即使受到焊接热也不在中心导体与电介质(树脂成形体)之间产生细微间隙，但在外部导体与电介质(树脂成形体)之间未采取这样的策略。因此有在外部导体与电介质(树脂成形体)之间产生焊料上升的可能性。

[0011] 另外，专利文献2的同轴连接器在设于下侧绝缘壳体(电介质)的切口部与两个端子(固定端子、可动端子)之间设定不发生毛细管现象程度的间隙，抑制焊料上升，但由于最近的同轴连接器强烈地要求小型化和低高度化，因而不存在设定间隙的富余。即，设定这样的间隙与小型化和低高度化的要求相矛盾。

[0012] 本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。

[0013] 用于解决问题的技术方案。

[0014] 为了达成上述目的，本发明所涉及的同轴连接器具备：外部导体，其具有筒状部、与印刷电路基板接触并被焊接的基板连接部、以及将前述基板连接部与前述筒状部电联接的联接部；中心导体，其与前述筒状部同轴地配置在前述外部导体的筒状部的内部空间；以及树脂成形体，其填充至前述筒状部的内部空间，将前述外部导体与前述中心导体电绝缘，该同轴连接器表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有从前述筒状部的内部空间贯穿至前述筒状部的外部的贯通孔。

[0015] 也可以是，前述联接部的内侧端面的前述贯通孔的截面积比前述联接部的外侧端面的前述贯通孔的截面积更大。

[0016] 也可以是，前述树脂成形体的一部分成形于前述筒状部的外部，前述一部分通过前述贯通孔，并与位于前述筒状部的内部空间的前述树脂成形体连续。

[0017] 也可以是，在前述筒状部的前述电路基板侧的端面形成有将前述筒状部的内部与外部联接的槽。

[0018] 也可以是，前述树脂成形体的一部分成形于前述筒状部的外部，前述一部分通过前述槽，并与位于前述筒状部的内部空间的前述树脂成形体连续。

[0019] 发明的效果。

[0020] 依照本发明，在具备外部导体和树脂成形体的同轴连接器中，由于能够使外部导体与树脂成形体之间的保持力提高，因而是即使受到焊接热也难以在外部导体和树脂成形体产生细微间隙的同轴连接器，即难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升的同轴连接器，能够提供电连接可靠性高且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。

附图说明

[0021] 图1是显示本发明的实施方式所涉及的同轴连接器的使用状态的立体图。

[0022] 图2是同轴连接器的俯视图。

[0023] 图3是同轴连接器的仰视图。

[0024] 图4A是以图2的AA线截断同轴连接器装置的截面图。

[0025] 图4B是以图2的BB线截断同轴连接器装置的截面图。

[0026] 图5A是从上方观察外部导体的立体图。

[0027] 图5B是从下方观察外部导体的立体图。

[0028] 符号说明：1……同轴连接器
2……外部导体
3……中心导体
31……基板连接部
32……接触部
4……树脂成形体
21……筒状部
211……接触部
22、23、24……基板连接部
25a、25b、25c……贯通孔
26、27、28……联接部
29……下端缘部
29a、29b、29c、29d……槽
101……主印刷电路基板。

具体实施方式

[0029] 以下，参照附图，同时详细地说明用于实施本发明的最佳方式。

[0030] 同轴连接器1是本发明的实施方式的举例说明，如图1所示，是表面贴装于主印刷电路基板101的插座连接器，具备未图示的同轴插头连接器所嵌合或拔出的构造。另外，如图1至图3所示，同轴连接器1由外部导体2、中心导体3以及树脂成形体4构成。此外，以下，在本说明书中，将同轴连接器1的与主印刷电路基板101相接的面称为同轴连接器1的“底面”，将从主印刷电路基板101离开的面称为同轴连接器1的“上面”。而且，将从“底面”向着“上面”的方向叫做“向上方向”，将从“上面”向着“底面”的方向叫做“向下方向”。例如，前述同轴插头连接器从同轴连接器1的“上面”向着“向下方向”插入，沿“向上方向”拔出。

[0031] [外部导体]。

[0032] 外部导体2是与前述同轴插头连接器的外部导体接触的金属零件，将金属板冲压加工而成形。另外，外部导体2具有前述同轴插头连接器所插入的筒状部21和焊接至主印刷电路基板101的未图示布线图案的基板连接部22、23、24。此外，关于外部导体2的详细形状，在后文叙述。

[0033] [中心导体]。

[0034] 中心导体3是与筒状部21同轴地配置于筒状部21的内部空间并与前述同轴插头的中心导体接触的金属零件，将金属板冲压加工而成形。另外，中心导体3具有基板连接部31和接触部32，基板连接部31焊接至主印刷电路基板101的未图示布线图案，接触部32与未图示的前述同轴插头连接器的中心导体接触。

[0035] [树脂成形体]。

[0036] 树脂成形体4是将外部导体2与中心导体3电绝缘的绝缘体。另外，树脂成形体4是将外部导体2和中心导体3置于未图示的树脂成形金属模具且将熔解的树脂注入该树脂成形金属模具而成形的。

[0037] 树脂成形体4的一部分，如图4A和图4B所示，还形成于筒状部21的外侧，如图1和图2所示，在平面形状中构成大致矩形的轮廓。另外，树脂成形体4的形成于筒状部21外侧的部位通过形成于外部导体2的贯通孔25a、25b、25c，并与形成于筒状部21内侧的部位连续。即，树脂成形体4的形成于筒状部21外侧的部位和形成于筒状部21内侧的部位一体成形。此外，还要注意到，中心导体3的接触部32从基板连接部31立起而以凸台状突出，中心导体3作为整体呈大致倒T形。

[0038] [外部导体的形状的细节]。

[0039] 如图5A和图5B所示，在外部导体2的筒状部21的外面有接触部211，接触部211与未图示的前述同轴插头连接器的外部导体接触。另外，在筒状部21与基板连接部22、23、24之间有联接部26、27、28。通过具备联接部26、27、28，从而在筒状部21与主印刷电路基板101(参照图1)之间形成间隙，将树脂成形体4填充至该间隙(参照图4A、图4B)，筒状部21相对于主印刷电路基板101电绝缘。贯通孔25a、25b、25c在联接部26、27、28的宽度方向的大致中心穿孔，沿厚度方向贯通联接部26、27、28。另外，贯通孔25a、25b、25c的孔的截面积在筒状部21的外侧即在图5A中能看见的一侧较小，在筒状部21的内侧即在图5B中能看见的一侧较大。

[0040] 另外，由于在筒状部21的下端缘部29形成有槽29a、29b、29c、29d，因而树脂成形体4的形成于筒状部21外侧的部位通过槽29a、29b、29c、29d，并与形成于筒状部21内侧的部位连续。因此，由于树脂成形体4在贯通孔25a、25b、25c以及槽29a、29b、29c、29d中与外部导体2啮合并卡合，因而树脂成形体4与外部导体2在机械上牢固地结合。因此，变得难以形成外部导体2与树脂成形体4的间隙，抑制了熔解焊料的焊料上升。

[0041] 此外，在从上方俯视外部导体2的情况(参照图2)下，基板连接部22、23、24呈大致矩形，配置成与筒状部21的平面形状的圆大致相切，该矩形的长度方向与前述圆的切线平行地延伸。另外，在图2中，如果将筒状部21的平面形状比喻成钟表的表盘，则基板连接部22配置在6点的位置，基板连接部23和基板连接部24分别配置在9点和12点的位置。

[0042] [贯通孔的效果]。

[0043] 最后，说明贯通孔25a、25b、25c的效果。如前所述，一般而言，在将同轴连接器1焊接至主印刷电路基板101(参照图1)的情况下，基板连接部22、23、24的底面碰到熔解焊料的液面，熔解焊料由于毛细管现象而爬上外部导体2与树脂成形体4之间的微小间隙，有可能产生焊料上升。然而，由于同轴连接器1在联接部26、27、28中具备贯通孔25a、25b、25c，因而熔解焊料所流过的流路的宽度(同轴连接器1的水平截面中的树脂成形体4与联接部26、27、28的边界的长度)变小。因此，妨碍焊料上升。另外，由于联接部26、27、28在基板连接部22、23、24与筒状部21之间弯曲，因而在基板连接部22、23、24与筒状部21之间，熔解焊料所流过的流路的长度变长。由此，也妨碍焊料上升。因此，有效地抑制了在筒状部21的内侧产生的焊料上升，抑制了损坏同轴连接器1的形状或产生连接不良。

[0044] 另外，由于贯通孔25a、25b、25c的截面积在筒状部21的内侧较大且在筒状部21的外侧较小，因而能够确保外部导体2的强度和导电性的确保所需的联接部26、27、28的水平截面积，同时有效地缩小熔解焊料所流过的流路的宽度。

[0045] 此外，上述实施方式是本发明的具体实施方式的举例说明，本发明的技术范围不被上述实施方式限定。本发明能够在权利要求书所记载的技术思想的范围内自由地应用、变形或改进而实施。

[0046] 尤其是，外部导体2的形状是举例说明，本发明的技术范围不被外部导体2的形状限定。例如，基板连接部22、23、24的数量能够任意地设计。另外，对一片联接部26、27、28设置几个贯通孔25a、25b、25c是任意的。总之，熔解焊料所流过的流路的宽度减小且开有足以抑制焊料上升的数量或大小的贯通孔即可。

[0047] 另外，在本发明中，“联接部”为“在外部导体的筒状部与基板连接部之间将两者电联接的部位”即可。即，也可不具备像联接部26、27、28那样能够与筒状部21和基板连接部22、23、24明确区分那样的形态特征。另外，如果筒状部21与基板连接部22、23、24在机械上直接结合，则筒状部21与基板连接部22、23、24的边界相当于“联接部”。

[0048] 本申请主张基于在2012年7月23日申请的日本专利申请2012-162659号的优先权，前述日本专利申请的说明书、权利要求书、附图以及说明书摘要中的公开的全部成为优先权主张的基础。前述日本专利申请中的公开，其整体作为参照而被包含在本说明书中。