印刷电路板及印刷电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法，其中，印刷电路板，包括铜箔基板，铜箔基板的基板表面包括有一防焊区及至少一芯片附着区。其中至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，以使芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，以减少锡膏涂抹在芯片附着区时的面积，且于防焊隔离层设有至少一贯穿孔。通过本发明可以避免锡膏大面积涂抹于基板表面的芯片附着区而导致的芯片于焊接时发生严重偏移的问题。

权利要求

1.一种印刷电路板，用以设置至少一芯片，其特征在于，所述印刷电路板包括一铜箔基板及至少一贯穿孔，其中所述铜箔基板包括一基板表面，所述基板表面包括：一防焊区，设有一主防焊层；以及

至少一芯片附着区，用以提供放置所述至少一芯片，所述至少一芯片附着区设有一隔离防焊层，所述隔离防焊层用以将所述至少一芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，且各所述芯片子附着区设有一子附着区锡膏层，所述子附着区锡膏层是用以连接所述至少一芯片，其中所述至少一贯穿孔设于所述隔离防焊层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板表面还包括复数接脚区，各所述接脚区设有一接脚区锡膏层。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离防焊层的俯视形状为十字形。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离防焊层的俯视形状为井字形。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少一贯穿孔的数量为复数个，且所述复数个贯穿孔两两间隔的距离相等。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述印刷电路板的制造方法包括以下步骤：于一铜箔基板设置至少一贯穿孔；

于所述铜箔基板的一基板表面添附一主防焊层及一隔离防焊层，以形成复数芯片子附着区，并使所述至少一贯穿孔位于所述隔离防焊层；以及于各所述芯片子附着区涂布一子附着区锡膏层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，于完成添附所述主防焊层及所述隔离防焊层的步骤后，于所述基板表面还形成复数接脚区，且于涂布所述子附着区锡膏层的同时，所述制造方法还包括以下步骤：于各所述接脚区涂布一接脚区锡膏层。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述隔离防焊层的俯视形状为十字形。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述隔离防焊层的俯视形状为井字形。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述至少一贯穿孔的数量为复数个，且所述复数个贯穿孔两两间隔的距离相等。

说明书

印刷电路板及印刷电路板的制造方法

技术领域

[0001] 本发明是关于一种印刷电路板的焊垫改良。

背景技术

[0002] 表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种将电子零组件焊接至印刷电路板的制程方法，其焊接方法是透过在印刷电路板上的焊垫(Pad)涂上锡膏，然后再使用着装机将元件(例如：IC芯片、晶体管等)安置于涂有锡膏的焊垫上，最后再经过热风回焊(reflow)使锡膏溶融，让元件与印刷电路板结合。

[0003] 由于目前的电子产品在高速及轻薄等诉求下，元件的散热问题便成为了一大课题。以四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads,QFN)而成的芯片为例，因其为求有良好的散热效果，故具有的散热垫(thermal pad)面积很大，相对而言，其所对应放置的焊垫面积也会很大。

[0004] 如图1所示，其为目前一种现有的印刷电路板1a，印刷电路板的铜箔基板10a表面具有一防焊区112a、一芯片附着区114a及接脚区116a。通常锡膏会涂抹于芯片附着区114a及接脚区116a(二者合称焊垫)上。然而，由于锡膏在热风回焊的过程中会熔融成液态状，一旦锡膏涂抹的面积太大，将会使得位于其上方的元件发生严重偏移，致使元件无法准确地对位在芯片附着区114a上，而且也会产生吃锡量不均等问题。

发明内容

[0005] 本发明的主要目的是在提供一种避免锡膏大面积涂抹于基板表面的芯片附着区而导致芯片于焊接时发生严重偏移的印刷电路板。

[0006] 本发明的另一主要目的是在提供一种印刷电路板的制造方法。

[0007] 为达成上述的目的，本发明的印刷电路板用以设置至少一芯片。印刷电路板包括有具有一基板表面的铜箔基板及至少一贯穿孔。基板表面包括有一防焊区及至少一芯片附着区。防焊区设有主防焊层；至少一芯片附着区设有一防焊隔离层，防焊隔离层是用以将至少一芯片附着区分隔为复数芯片子附着区，且各芯片子附着区设有子附着区锡膏层，各锡膏层是用以连接至少一芯片；其中至少一贯穿孔是设于防焊隔离层。

[0008] 本发明的印刷电路板的制造方法包括有以下步骤：于一铜箔基板设置至少一贯穿孔；于铜箔基板的一基板表面添附一主防焊层及一防焊隔离层，以形成复数芯片子附着区；于各芯片子附着区涂布子附着区锡膏层。

[0009] 通过本发明，可以减少原本涂抹至芯片附着区的锡膏层面积，而一旦锡膏涂抹的区域面积变小，即可有效降低背景技术所述的问题的发生。

附图说明

[0010] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0011] 图1是一种背景技术的印刷电路板；

[0012] 图2是本发明第一实施例的印刷电路板的俯视图；

[0013] 图3是关于图2所示A-A方向的侧面剖视图；

[0014] 图4是本发明第二实施例的印刷电路板的俯视图；

[0015] 图5是本发明的印刷电路板的制造方法的步骤流程图。

[0016] 附图标记

[0017] 印刷电路板1,1a 铜箔基板10,10a

[0018] 基板表面11,11a 防焊区112,112a

[0019] 芯片附着区114,114a 芯片子附着区1141

[0020] 接脚区116,116a 防焊层20

[0021] 主防焊层20b 隔离防焊层20c

[0022] 锡膏层30 子附着区锡膏层30b

[0023] 接脚区锡膏层30c 贯穿孔40

[0024] 芯片90 接脚91

具体实施方式

[0025] 为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

[0026] 以下请一并参考图2及图3关于本发明第一实施例的印刷电路板的结构示意。

[0027] 如图2所示，于本发明的一实施例中，本发明的印刷电路板1包括有铜箔基板10、防焊层20、锡膏层30及至少一贯穿孔40，其中防焊层20包括有主防焊层20b及隔离防焊层20c，而锡膏层30包括有子附着区锡膏层30b及接脚区锡膏层30c。

[0028] 如图2及图3所示，于本发明的第一实施例中，铜箔基板10包括有基板表面11，基板表面11包括有防焊区112、至少一芯片附着区114及复数与芯片附着区114相应设置的接脚区116，其中复数接脚区116围绕芯片附着区114而设置。

[0029] 防焊区112设有主防焊层20b。

[0030] 芯片附着区114设有隔离防焊层20c，隔离防焊层20c是使芯片附着区114分隔为复数芯片子附着区1141，而各芯片子附着区1141设有子附着区锡膏层30b，子附着区锡膏层30b用以连接芯片90，以使芯片90固定于基板表面11上。于本发明的第一实施例中，隔离防焊层20c设于芯片附着区114时的俯视形状为十字形，以使芯片附着区114分隔为四块芯片子附着区1141。

[0031] 复数接脚区116的数量是对应芯片90的接脚91数量而设置，各接脚区116设有接脚区锡膏层30c，接脚区锡膏层30c用以连接芯片90的接脚91，以使芯片90固定于基板表面11上。

[0032] 至少一贯穿孔40设于隔离防焊层20c，贯穿孔40是用以使芯片90于放置在芯片附着区114时可进行散热。于本发明的第一实施例中，贯穿孔40的数量为五个，且各贯穿孔40两两间隔的距离实质上相等，以使芯片90可均匀散热，惟本发明贯穿孔40的设置并不以此为限。

[0033] 接着参考图4关于本发明第二实施例的印刷电路板的俯视图。

[0034] 如图2所示，当芯片附着区114的面积太大时，为使子附着区锡膏层30b的面积不要太大，于本发明的第二实施例中，可将隔离防焊层20c的俯视形状设计为井字形，藉以使芯片附着区114分隔为九块面积较小的芯片子附着区1141。

[0035] 最后请继续参考图2及图3并一并参考图5。其中图5是本发明的印刷电路板的制造方法的步骤流程图。

[0036] 进行步骤S1：于铜箔基板设置至少一贯穿孔。

[0037] 首先，于一铜箔基板10设置至少一贯穿孔40。

[0038] 进行步骤S2：于铜箔基板的基板表面添附一主防焊层及一隔离防焊层，以形成复数芯片子附着区及复数接脚区，并使至少一贯穿孔位于隔离防焊层。

[0039] 接着，以治具于铜箔基板10的基板表面11预留复数芯片子附着区1141及接脚区116后，将防焊层20(包含主防焊层20b及隔离防焊层20c)添附于基板表面11其他未被预留的区域，完成防焊层20添附后，即可于基板表面11形成复数芯片子附着区1141及复数接脚区116，且使预先设置的至少一贯穿孔40位于隔离防焊层20c，以使芯片90在放置于芯片附着区114时，可透过贯穿孔40增加散热效果。

[0040] 进行步骤S3：于各芯片子附着区及各接脚区分别涂布子附着区锡膏层、接脚区锡膏层。

[0041] 当完成步骤S2后，于基板表面11未被防焊层20添附的区域，即复数芯片子附着区1141及复数接脚区116上涂布锡膏层30(包含子附着区锡膏层30b及接脚区锡膏层30c)。

[0042] 此处需注意的是，本发明的印刷电路板的制造方法并不以上述的步骤次序为限，只要能达成本发明的目的，上述的步骤次序亦可加以改变。

[0043] 由于本发明透过于芯片附着区114上设置隔离防焊层20c，以藉由隔离防焊层20c的隔离而使原本大面积的芯片附着区114形成复数个面积较小的芯片子附着区1141，因此减少原本涂抹至芯片附着区114的锡膏层30b面积，而一旦锡膏涂抹的区域面积变小，即可有效降低背景技术所述的问题的发生。

[0044] 综上所述，本发明无论就目的、手段及功效，均显示其迥异于现有技术的特征。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求书所述为准，而非仅限于上述实施例。