一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括相对的第三表面和第四表面，该第一黑化层形成于该第三表面，且该第一黑化层与该基底层相邻；将该铜箔层制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图表露出，形成线路板；将该导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该导电线路图形的铜本体层的第四表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。
提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间；
在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；
将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。
2.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该覆铜基板进一步包括设置于该基底层与该铜箔层之间的透明粘胶层，该透明粘胶层用于粘附该基底层和该铜箔层。
3.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，在该铜箔层中制作形成导电线路图形的步骤包括：在该铜箔层的铜本体层的第四表面形成光致抗蚀剂层；
对该光致抗蚀剂层进行选择性曝光及显影工序，形成图案化的光致抗蚀剂层，从而暴露出该铜箔层需要蚀刻去除的部分；
4.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理包括步骤：清洁该铜本体层的第四表面及侧面；
将清洁后的该第四表面及侧面进行微蚀刻处理，以使该第四表面及侧面粗糙化；
将经活化处理的该第四表面及侧面进行黑化，从而使该铜本体层的第四表面及侧面呈现黑色；及洗净及干燥黑化后的线路板。
5.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，使用水平黑化线对该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，该水平黑化线包括依次连续设置的清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室及干燥室，该清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室内分别设置有用于喷出工作液体的喷嘴，该干燥室设置有干燥器，该线路板依次经过该清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室及干燥室，该线路板经过该清洁室时对该第四表面及侧面进行清洁，经过该微蚀刻室时将清洁后的该第四表面及侧面进行微蚀刻处理，经过该预浸室时将粗糙化的该第四表面及侧面进行表面活化处理，经过黑化室时将经活化处理的该第四表面及侧面进行黑化，经过该还原室时将线路板表面残留的工作液体洗净，经过该干燥室时使黑化后的线路板干燥。
6.如权利要求5所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该清洁室内的喷嘴喷出碱性清洁液，该碱性清洁液为重量百比分浓度为10±2%的QY-1302碱性清洁液，该清2
洁室内的反应温度为55±10℃，该清洁室内的喷嘴喷出压强为1.5至2.5Kg/cm，该线路板在该清洁室内的反应时间30至60秒；该微蚀刻室内的喷嘴喷出微蚀刻液，该微蚀刻液为包括浓度为80至100g/L的过硫酸钠及重量百比分浓度为2%硫酸的混合溶液，该微蚀刻室内2
的反应温度为30±5℃，该微蚀刻室内的喷嘴喷出压强为1.5至2.5Kg/cm，该线路板在该微蚀刻室内的反应时间为30至60秒；该预浸室内的喷嘴喷出活化液，该活化液为重量百比分浓度为5±1%的BX-730活化液，该预浸室内的反应温度为25~35℃，该预浸室内的喷嘴喷2
出压强为1.0至2.0Kg/cm，该线路板在该预浸室内的反应时间为15至35秒；该黑化室的喷嘴喷出黑化反应液，该黑化反应液为重量百比分浓度为28%的BX至750和重量百分比浓度为8%的BX至730的混合液，该黑化室内的反应温度为55至70℃，该黑化室内的喷嘴喷2
出压强为1.0至2.0Kg/cm，该线路板在该黑化室内的反应时间为5至7分钟；该还原室内的喷嘴喷出还原溶液，该还原溶液为包括重量百比分浓度为3%的BX至770和重量百比分浓度为5%的BX至730的混合溶液，该还原溶液用于将黑化后的线路板表面的残留溶液洗2
净，该还原室内的反应温度为22~28℃，该还原室内的喷嘴喷出压强为1.5Kg/cm，该线路板在该还原室内的反应时间为5至7分钟。
7.如权利要求6所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该干燥器为风枪，该风枪喷出干燥气体将该黑化后的线路板吹干。
8.如权利要求1所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该透明覆盖膜通过压合的方法形成于该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面，该透明覆盖膜覆盖该第二黑化层的部分表面，从该覆盖膜露出的导电线路图形构成电性连接垫。
9.如权利要求8所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，该印刷电路板的制作方法进一步包括步骤：将该电性连接垫表面的第二黑化层蚀刻去除以露出铜本体层；及在露出的铜本体层上形成表面处理层。
10.如权利要求9所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，形成该表面处理层的方法为电镀金、镀镍金、化镍浸金、镀镍钯金或镀锡。
提供卷带式的覆铜基板，该卷带式的覆铜基板包括多个依次连接的覆铜基板单元，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于该铜本体层与该基底层之间；
采用卷对卷生产方式在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将卷带式的覆铜基板制成卷带式的线路板；
采用卷对卷生产方式将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上形成黑色的第二黑化层；
采用卷对卷生产方式在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成包括多个印刷电路板单元的卷带式印刷电路板；及沿每个透明印刷电路板单元的边界切割该卷带式透明印刷电路板，从而获得相互分离的多个透明印刷电路板单元。
12.如权利要求11所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，切割该卷带式透明印刷电路板的方法为采用激光或铣刀沿每相邻两个透明印刷电路板单元的边界切割该卷带式透明印刷电路板。
13.如权利要求11所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，采用卷对卷工艺将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理包括步骤：清洁该铜本体层的第四表面及侧面；
将清洁后的该第四表面及侧面进行微蚀刻处理，以使该第四表面及侧面粗糙化；
将经活化处理的该第四表面及侧面进行黑化，从而使该铜本体层的第四表面及侧面呈现黑色；及洗净及干燥黑化后的卷带式的线路板。
14.如权利要求13所述的透明印刷电路板的制作方法，其特征在于，使用黑化线，采用卷对卷工艺对该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，该水平黑化线包括依次连续设置的清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室及干燥室，该清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室内分别设置有用于喷出工作液体的喷嘴，该干燥室设置有干燥器，该线路板依次经过该清洁室、微蚀刻室、预浸室、黑化室、还原室及干燥室，该线路板经过该清洁室时对该第四表面及侧面进行清洁，经过该微蚀刻室时将清洁后的该第四表面及侧面进行微蚀刻处理，经过该预浸室时将粗糙化的该第四表面及侧面进行表面活化处理，经过该黑化室时将经活化处理的该第四表面及侧面进行黑化，经过该还原室时将卷带式的线路板表面残留的工作液体洗净，经过该干燥室时使黑化后的卷带式的线路板干燥。
15.一种透明印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路图形、第二黑化层以及透明覆盖膜，所述导电线路图形设置于绝缘基底层表面，且包括图案化的铜本体层及图案化的第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间，所述第二黑化层形成于该第四表面上和该侧面上，该透明覆盖膜覆盖从该导电线路图形露出的基底层的表面及至少部分该第二黑化层表面。
16.如权利要求15所述的透明印刷电路板，其特征在于，该透明印刷电路板进一步包括设置于该基底层与该第一黑化层之间的透明粘胶层，该透明粘胶层用于粘附该基底层和该铜箔层。
17.如权利要求15所述的透明印刷电路板，其特征在于，该透明覆盖膜覆盖该第二黑化层的部分表面，从该覆盖膜露出的导电线路图形构成电性连接垫，且该电性连接垫的铜本体层从该透明覆盖膜露出。
18.如权利要求17所述的透明印刷电路板，其特征在于，该电性连接垫的铜本体层的表面沉积有表面处理层。
19.如权利要求18所述的透明印刷电路板，其特征在于，该表面处理层的材料包括金或锡。
20.如权利要求15所述的透明印刷电路板，其特征在于，该第二黑化层的材料包括氧化铜或氧化亚铜。
透明印刷电路板及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明印刷电路板及其制作方法。
背景技术
[0002] 印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003] 由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，内部的导电线路图形由于绝缘材料为透明而变得可见，导电线路图形的材料为经过双面黑化处理的铜，绝缘材料的透明与导电线路图形的黑色形成鲜明对比，格外引人注目。该印刷电路板的制作方法一般如下：首先，提供一覆铜基板，其包括一透明绝缘基底层及设置于该基底层表面的铜箔层，该铜箔层因经过双面黑化处理而呈黑色；其次，在该铜箔层表面贴干膜，并经过曝光、显影、蚀刻和剥膜工艺，在该基底层表面形成导电线路图形；最后在该导电线路图形表面及从该导电线路图形露出的基底层表面压合透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。
[0004] 然而，由于黑化处理为仅对铜箔层的表面进行处理，因此，在蚀刻步骤后，铜箔层中与被蚀刻去除区域相邻的侧面会因为露出铜箔层的内层而显露纯铜的红棕色，最终形成的印刷电路板会由于该导电线路图形侧面的红棕色和表面的黑色不协调而影响其外观的美感。
发明内容
[0005] 有鉴于此，有必要提供一种具有美感外观的透明印刷电路板及其制作方法。
[0006] 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该绝缘基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间；在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将该覆铜基板制成线路板；将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上均形成黑色的第二黑化层；及在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成透明印刷电路板。
[0007] 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供卷带式的覆铜基板，该卷带式的覆铜基板包括多个依次连接的覆铜基板单元，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层及设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面，该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于该铜本体层与该基底层之间；采用卷对卷生产方式在该铜箔层中制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图形中露出，从而将卷带式的覆铜基板制成卷带式的线路板；采用卷对卷生产方式将该已制作形成导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该第四表面上和侧面上形成黑色的第二黑化层；采用卷对卷生产方式在至少部分该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，从而制成包括多个印刷电路板单元的卷带式印刷电路板；及沿每个透明印刷电路板单元的边界切割该卷带式透明印刷电路板，从而获得相互分离的多个透明印刷电路板单元。
[0008] 一种采用上述方法制作而成的透明印刷电路板，包括透明的绝缘基底层、导电线路图形、第二黑化层以及透明覆盖膜。所述导电线路图形设置于绝缘基底层表面，且包括图案化的铜本体层及图案化的第一黑化层。该铜本体层包括第三表面、与第三表面相对的第四表面及连接第三表面和第四表面的侧面。该第一黑化层形成于该第三表面，该第一黑化层位于铜本体层与该基底层之间。所述第二黑化层形成于该第四表面上和该侧面上。该透明覆盖膜覆盖从该导电线路图形露出的基底层的表面及至少部分该第二黑化层表面。
[0009] 采用本技术方案的制作方法形成透明印刷电路板的导电线路图形的侧面和两个相对表面均已被黑化，与透明的基底层及覆盖膜在颜色上形成鲜明对比，防止纯铜的红棕色与黑化层的黑色造成的颜色不协调，使透明印刷电路板的美感增强。
附图说明
[0010] 图1是本发明实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
[0011] 图2是在图1的覆铜基板的铜层表面覆盖干膜后的剖面示意图。
[0012] 图3是将图2中覆盖有干膜的覆铜基板经曝光、显影、蚀刻后的剖面示意图。
[0013] 图4将图3的覆铜基板表面的干膜剥除后形成的线路板的剖面示意图。
[0014] 图5是将图4的线路板的铜层的表面及侧面黑化后的剖面示意图。
[0015] 图6是将图4中的线路板形成为图5中所述的线路板所采用的水平式黑化线的结构示意图。
[0016] 图7是将图5中的线路板上形成防焊层并从防焊层露出电性连接垫的剖面示意图。
[0017] 图8是在图7中的线路板上沉积表面处理层后形成的透明印刷电路板的剖面示意图。
[0018] 主要元件符号说明覆铜基板 10
绝缘基底层 11
铜箔层 12
粘胶层 13
第一表面 111
第二表面 112
铜本体层 121
第一黑化层 122
第三表面 123
第四表面 124
干膜 14
导电线路图形 15
线路板 20
侧面 125
导电线路图形 16
第二黑化层 126
清洁室 41
微蚀刻室 42
预浸室 43
黑化室 44
还原室 45
干燥室 46
喷嘴 47
风枪 48
水平传送机构 49
传送辊 50
透明覆盖膜 18
通孔 181
表面处理层 19
透明印刷电路板 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0019] 下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的透明印刷电路板及其制作方法作进一步的详细说明。
[0020] 请参阅图1至图8，本技术方案实施例提供的透明印刷电路板的制作方法包括以下步骤：步骤1：请参阅图1，提供卷带式的覆铜基板10，该覆铜基板10包括绝缘基底层11、铜箔层12及位于绝缘基底层11与铜箔层12之间的粘胶层13。
[0021] 该卷带式的覆铜基板10包括多个依次连接的覆铜基板单元，该卷带式的覆铜基板10可以卷绕在两个卷轮（图未示）上并张设于两个卷轮之间，如此即可对两个卷轮之间的卷带式的覆铜基板10进行加工。卷对卷工艺举例如下：其中一个卷轮为放送轮，卷绕有加工前的卷带式的覆铜基板10，另一个卷轮为卷收轮，卷收有加工后的卷带式的覆铜基板，当卷收轮转动使得卷带式的覆铜基板10自放送轮向卷收轮移动，位于两个卷轮之间的加工装置即可对卷带式的覆铜基板10进行加工工序，例如，进行钻孔以及制作线路等工序。卷对卷生产工艺可以提升产品的制作效率。
[0022] 该绝缘基底层11可以为透明的柔性树脂材料或硬性树脂材料，该柔性树脂材料可以为透明的PET、PEN或PI，该硬性树脂材料可以为透明的硬性环氧树脂。本实施例中，该绝缘基底层11为透明的柔性树脂材料。该绝缘基底层11包括第一表面111及第二表面112。
[0023] 该铜箔层12为单面黑化的铜箔层，其包括铜本体层121和形成于铜本体层121一侧的第一黑化层122，该铜本体层121包括相对的第三表面123和第四表面124，该第一黑化层122形成于该铜本体层121的第三表面123。该第一黑化层122为在一未经黑化处理的铜箔层其中一表面进行黑化处理后形成，未被黑化处理的部分构成该铜本体层121。
[0024] 该粘胶层13为一透明粘结片，其材料可以为透明的环氧树脂、亚克力树脂或者其混合物。当然该粘胶层13也可以为其它透明的粘结材料，并不以本实施例为限。该粘胶层13的相对两个表面分别与该绝缘基底层11的第一表面111和该铜箔层12的第一黑化层
122相粘结，用于将该铜箔层12粘结于该绝缘基底层11的第一表面111。可以理解，铜箔层12也可以直接压合于绝缘基底层11的第一表面111，此时则无需设置粘胶层13。
[0025] 步骤2：请参阅图2，采用卷对卷（roll-to-roll）生产工艺将该卷带式的覆铜基板10在铜箔层12的铜本体层121的第四表面124压合干膜14。
[0026] 采用卷对卷（roll-to-roll）生产工艺在该铜本体层121的第四表面124压合干膜14的具体步骤如下：在压合干膜14之前应对铜本体层121进行如下表面处理：对该铜本体层121的第四表面124进行表面微蚀处理，以去除该铜本体层121的第四表面124的污渍、油脂等，并使该铜本体层121的第四表面124轻微腐蚀以具有一定的粗糙度，以有利于提高该铜本体层121与后续步骤中的干膜之间的结合力，防止铜本体层121与干膜14之间有气泡、杂质的出现，进一步提高下一步中干膜14显影的解析度。当然，也可以采用其他表面处理方式如等离子体处理等对该铜本体层121进行表面处理。然后，在该铜本体层121的第四表面124上压合干膜14。当然，也可以采用其它的光致抗蚀剂层如液态光致抗蚀剂层来取代干膜14，并不限于本实施例。
[0027] 步骤3：请参阅图3和图4，采用卷对卷生产方式，通过曝光、显影、蚀刻以及剥膜工艺将该铜箔层12制作形成导电线路图形15，形成卷带式的线路板20。
[0028] 利用曝光、显影、蚀刻以及剥膜工艺形成线路板20的步骤如下：首先，对该铜本体层121上的干膜14进行选择性曝光。其次，对干膜14经曝光的部分进行显影，形成图案化的干膜层，使得铜箔层12需要蚀刻去除的部分露出干膜14，而铜箔层12需要形成线路的部分仍被干膜14覆盖。再次，如图3所示，利用铜蚀刻液进行蚀刻，以去除露出干膜14的铜箔层12即铜本体层121和第一黑化层122，从而使得铜箔层12被图案化的干膜14覆盖的部分形成导电线路图形15。最后，如图4所示，利用剥膜工艺将铜箔层12表面残余的干膜14剥除，形成线路板20。该线路板20包括绝缘基底层11、导电线路图形15及将该基底层与该导电线路图形15相粘结的粘胶层13，其中，该导电线路图形15包括铜本体层121及形成于该铜本体层121的第三表面123并与该粘胶层13相粘结的第一黑化层122。该铜本体层121还包括第三表面123与第四表面124之间的侧面125，由于该铜箔层12仅进行了单面黑化处理，且铜箔层12经过了蚀刻处理，铜本体层121从侧面125露出，因此，该铜本体层121的第四表面124及侧面125均显示纯铜的红棕色。
[0029] 当然，也可以通过湿膜工艺将该铜箔层12制作形成导电线路图形15。另外，将该铜箔层12制作形成导电线路图形15之后，还可以包括冲孔工艺，以形成多个工具孔（图未示），该工具孔贯通绝缘基底层11及导电线路图形15。该工具孔用于后续步骤中对线路板进行定位。
[0030] 步骤4：请参阅图5及图6，采用卷对卷工艺将该导电线路图形15的铜本体层121的第四表面124及侧面125进行黑化处理形成第二黑化层126，使该铜本体层121的第四表面124及侧面125均显示黑色。经过黑化处理后，该导电线路图形15转变成为导电线路图形16，该导电线路图形16包括铜本体层121及将该铜本体层121包覆的第一黑化层122和第二黑化层126。
[0031] 如图6所示，本实施例中，对该导电线路图形15的铜本体层121的第四表面124及侧面125进行黑化处理的装置采用水平式黑化线40，该水平式黑化线40包括依次连续设置的多个反应室，该多个反应室包括清洁室41、微蚀刻室42、预浸室43、黑化室44、还原室45及干燥室46。清洁室41、微蚀刻室42、预浸室43、黑化室44及还原室45上下两侧均设置有用于喷出工作液体的喷嘴47，该干燥室46的上下两侧分别设置有用于干燥线路板20的干燥器，本实施例中，该干燥器为喷出干燥空气的风枪48。该水平式黑化线40进一步包括水平传送机构49，该水平传送机构49包括上下两排沿卷带式的线路板20的传送方向排列的多个传送辊50，即每排的多个传送辊50从该清洁室41至干燥室46依次排列，本实施例中，每个反应室内上排和下排的传送辊50个数均为两个。该线路板20设置于上排传送辊50与下排传送辊50之间被传送，该线路板20在传送过程中，线路板20的运动带动传送辊50转动，传送辊50的转动可防止线路板20的磨损。对该导电线路图形15的铜本体层
121的第四表面124及侧面125进行黑化处理的方法包括以下步骤：
（1）使线路板20经过清洁室41，清洁室41内的喷嘴47喷出碱性清洁液，以清洁该铜本体层121的第四表面124及侧面125。该清洁室41内的碱性清洁液可以为重量百比分浓度为10±2%的QY-1302碱性清洁液，推荐反应温度为55±10℃，喷嘴47喷出压强为1.5
2
至2.5Kg/cm，反应时间30至60秒（s）。
[0032] （2）使线路板20经过微蚀刻室42，微蚀刻室42内的喷嘴47喷出微蚀刻液，以将清洁后的该第四表面124及侧面125进行微蚀刻处理，使第四表面124及侧面125粗糙化。该微蚀刻液可以为包括浓度为80至100g/L的过硫酸钠（SPS）及重量百比分浓度为2%硫
2
酸（H2SO4）的混合溶液，推荐反应温度为30±5℃，喷嘴47喷出压强为1.5至2.5Kg/cm，反应时间为30至60s。
[0033] （3）将经微蚀刻处理后的线路板20通过预浸室43，预浸室43内的喷嘴47喷出活化液，以将粗糙化的该第四表面124及侧面125进行表面活化处理，以提高后续黑化步骤的效率和质量。该活化液可以为重量百比分浓度为5±1%的BX-730活化液，推荐反应温度为2
25至35℃，喷嘴47喷出压强为1.0至2.0Kg/cm，反应时间为15至35s。
[0034] （4）将经活化处理的线路板20通过黑化室44，黑化室44内的喷嘴47喷出黑化反应液，以将经活化处理的该第四表面124及侧面125进行黑化，从而使该第四表面124及侧面125呈现黑色。该黑化反应液可以为重量百比分浓度为28%的BX-750和重量百分比浓度为8% 的BX-730的混合液，推荐反应温度为55至70℃，喷嘴47喷出压强为1.0至2.0Kg/2
cm，反应时间为5至7分钟（min）。在此黑化步骤中，第四表面124及侧面125的铜本体层
121与黑化反应液发生反应，生成材料为氧化铜和氧化亚铜的第二黑化层126，从而使第四表面124及侧面125呈现黑色。
[0035] （5）将形成了第二黑化层126的线路板20通过还原室45，还原室45内的喷嘴47喷出还原溶液，与将黑化后的线路板20表面的残留的工作液体反生反应，从而将黑化后的线路板20表面的残留的工作液体洗净。该还原溶液为包括重量百比分浓度为3%的BX-770和重量百比分浓度为5%的BX-730的混合溶液，该还原溶液将线路板20表面的残留的工作2
液体洗净，推荐反应温度为室温，一般为22至28℃，喷嘴47喷出压强为1.5Kg/cm，反应时间为5至7min。
[0036] （6）将已清除残留溶液的线路板20通过干燥室46，干燥室46内的风枪48喷出干燥气体，将线路板20表面吹干。线路板20被吹干后，即得到在铜本体层121的第四表面124和侧面125形成第二黑化层126的线路板20。可以理解，也可以通过烘干的方式将线路板20烘干，并不以本实施例为限。
[0037] 可以理解，本步骤的黑化处理方法也可以采用其它的方法，只要可以使铜本体层121的第四表面124和侧面125的颜色呈现为黑色即可。
[0038] 步骤5：请参阅图7，通过卷对卷工艺在该导电线路图形16的表面部分区域以及从该导电线路图形16露出的粘胶层13表面形成透明覆盖膜18，使该导电线路图形16上未被透明覆盖膜18的部位构成电性连接垫17。
[0039] 本实施例中，该透明覆盖膜18的材料可以为透明的PET、PEN或PI，其可通过压合的方法形成：首先，将形成了第二黑化层126的线路板20置于一压合机内，并将一板状的透明覆盖膜18原材料置于该线路板的导电线路形16表面，对压合机抽真空，并在一定温度下采用一压合装置对线路板20及板状的透明覆盖膜18原材料施以一压合力，使透明覆盖膜18原材料粘接于该导电线路图形成的表面并填充导电线路之间的空隙内，即粘接于从该导电线路图形16露出的粘胶层的表面；然后，利用机械钻孔或激光钻孔的方法在透明覆盖膜
18形成贯穿透明覆盖膜18的通孔181，使部分导电线路图形16从该通孔181露出，形成电性连接垫17。本实施例中，电性连接垫17的数量为一个，当然，电性连接垫17的数量也可以为多个。
[0040] 步骤6：请参阅图8，通过卷对卷工艺在该电性连接垫17上形成导电的表面处理层19，形成包括多个透明印刷电路板单元（未标示）的卷带式透明印刷电路板30。
[0041] 在形成表面处理层19之前，首先利用氧化铜或氧化亚铜蚀刻液将电性连接垫17表面的第二黑化层126蚀刻去除，露出内层的铜本体层121。本实施例中，形成该表面处理层19的方式为电镀金。该表面处理层19与电性连接垫17电导通。可以理解，形成该表面处理层19的方法也可以取代为镀镍金、化镍浸金、镀镍钯金、镀锡等，并不以本实施例为限。该电性连接垫17的作用为与电子元器件电连接，可以理解，根据实际需要，该电性连接垫17也可以省略，这时，该透明覆盖膜18覆盖导电线路图形16的全部表面及从该导电线路图形16露出的粘胶层13的表面。
[0042] 步骤7：沿每个透明印刷电路板单元的边界切割该卷带式透明印刷电路板30，以获得相互分离的多个透明印刷电路板单元。具体的，可以采用激光、铣刀等工具沿每相邻两个透明印刷电路板单元的边界切割该卷带式透明印刷电路板30。
[0043] 本实施例中，该透明印刷电路板30为单面印刷电路板，即仅包括一层导电线路图形16。可以理解，也可以采用类似于本实施的方法采用增层法制作形成多层透明印刷电路板30，即该绝缘基底层11可以为多层基板，包括交替排列的多层透明树脂层与多层侧面及相对两个表面均黑化的导电线路图形，该多层导电线路图形可由类似于本实施例的方法采用增层法制作形成。
[0044] 同样可以理解，也可采用其它工艺取代卷对卷工艺来制作该透明印刷电路板单元，并不以本实施例为限。例如，可以片式生产工艺生产单片式的透明印刷电路板单元。
[0045] 采用本实施例的制作方法形成透明印刷电路板30的导电线路图形16的侧面和两个相对表面均已被黑化，与透明的绝缘基底层11、粘胶层13及透明覆盖膜18在颜色上形成鲜明对比，防止纯铜的红棕色与黑化层的黑色造成的颜色不协调，使透明印刷电路板30的美感增强。
[0046] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
