多层超薄金刚石刀片的加工方法

摘要

一种多层超薄金刚石刀片的加工方法，采用电沉积成形法，以表面磨光处理奥氏体不锈钢板为阴极基板；电解镍板为阳极基板；选用内应力较低的氨基磺酸盐型电解液，包括氨基磺酸镍、氯化镍、氨基磺酸钴、硼酸和粒度为2μm~30μm金刚石砂粒；采用转速可调搅拌器；将两极板置入电解液中，阴极基板接通电源负极，阳极基板接通电源正极，搅拌器以一定的速度转动，镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上，在同一电解液中，通过在不同时间段调整电流值和阴极基板在电解槽中位置可得到粒度大小和集中度不同的多层复合沉积层，脱模后，经加工至规定尺寸得到所需的多层结构超薄金刚石刀片。本发明工艺简单、可操作性好、成本低并具有加工质量好，结合力好，使用寿命长等优点。

权利要求

1.一种多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：包括以下步骤：

1）用350~500g/L的氨基磺酸镍、10~40g/L的氨基磺酸钴、10~40g/L的氯化镍、20~50g/L硼酸和0.4~1.0g/L粒度2~40μm的金刚石砂粒配制电解液；

2）将阳极基板接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器匀速搅拌电解液，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积；

3）将阴极基板与电源负极接通后置于同一电解槽中粒度为2~5μm的金刚石砂粒层，经过20~40min形成第一复合层后将阴极基板下降至粒度为5~10μm的金刚石砂粒层，经过40~

70min形成第二复合层后将阴极基板升至粒度为2~5μm的金刚石砂粒层，经过20~40min，阴极基板上形成第三沉积复合层后，取出阴极基板；

4）阴极基板脱模，将脱模后的沉积复合层加工至规定尺寸即得成品。

2.根据权利要求1所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述步骤3）中的阴极基板在电解槽中匀速转动。

3.根据权利要求1所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述电解液中氨基磺酸镍为400~450g/L，氨基磺酸钴为20~30g/L，氯化镍为15~25g/L，硼酸为30~35g/L，金刚石砂粒为0.5~0.8g/L。

4.根据权利要求3所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述金刚石砂粒的粒度为2~10μm。

5.根据权利要求1所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述电解液的温度为45~60℃。

6.根据权利要求1所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述电解液的pH为3.5~4.0。

7.根据权利要求1所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述阴极基板选用表面磨光处理的奥氏体不锈钢板或预处理的铝合金基体。

8.根据权利要求1所述的多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：所述搅拌器的搅拌时间为形成每层复合层沉积时间的1/4~1/3。

说明书

多层超薄金刚石刀片的加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及金刚石刀具制造领域，特别是一种多层超薄金刚石刀片的加工方法。

背景技术

[0002] 硅晶圆具有高硬度、低扨性、高熔点、低传热性等特点，大量应用在IC（半导体元件，integratedcircuit）产品，随差制造技术的不断提升，IC的集成度越来越高，要求硅片的布线宽度越来越窄，预留的切割道宽度也是越来越窄，现有的硅片切割道宽度可达50~100μm。超薄金刚石刀片以刀片薄、精度高、强度高、刚性好、内应力小等特点，已成为当今主流的硅片分片刀具。

[0003] 近年来我国的IC产品制造业迅猛发展，对超薄金刚石刀片需求量急速膨胀，但同进口刀片相比，国产刀片在加工质量和使用寿命方面差距较大。目前，进口超薄金刚石刀片市场占有率仍高于85%，分析超薄金刚石刀片加工机理可知，导致硅片切口崩裂、崩刀、刀具不耐用的主要原因是金刚石砂粒的脱落，产生冲击并加速刀片磨损，特别是相对较大粒度的金刚石砂粒的脱落，直接造成硅片或刀片破损。现有的超薄金刚石刀片多为单一复合层结构沉积法成形，阴极置入电解液中调整好参数，达到厚度后取出进行后处理加工。这样，不同粒径的金刚石砂粒在整个刀片中的分布是相同的，部分粒径大的金刚石砂粒分布在两侧面，增大了金刚石砂粒的脱离机率，造成工件崩口或崩刀，降低了使用寿命。

[0004] 现有相关文献中记载了多层超薄金刚石刀片的加工方法，主要包括两种，其一是在一种电解液中改变金刚石砂粒的集中度分层，但不改变粒度分布状况；其二是在两种电解液中分时沉积成形，但电解槽间转序对刀片易产生层间剥离，致使刀片质量下降。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种多层超薄金刚石刀片的加工方法，本发明工艺简单、可操作性好、成本低并具有加工质量好，结合力好，使用寿命长等优点。

[0006] 本发明的目的是这样实现的：该多层超薄金刚石刀片的加工方法，其特征是：包括以下步骤：

[0007] 1）用350~500g/L的氨基磺酸镍、10~40g/L的氨基磺酸钴、10~40g/L的氯化镍、20~50g/L硼酸和0.4~1.0g/L粒度2~40μm的金刚石砂粒配制电解液；

[0008] 2）将阳极基板接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器匀速搅拌电解液，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积；

[0009] 3）将阴极基板与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度较小的金刚石砂粒层，形成一定厚度的较小粒度的金刚石砂粒复合层后，将阴极基板逐渐向粒度逐渐增大的金刚石砂粒层下降，形成一定厚度的较大粒度的复合层后，将阴极基板逐渐向粒度逐渐减小的金刚石砂粒层上升，直到返回原位置，在阴极基板上形成至少三层复合层后，取出阴极基板；

[0010] 4）阴极基板脱模，将脱模后的沉积复合层加工至规定尺寸即得成品。

[0011] 优选的，所制得的金刚石刀片为三层复合结构，加工方法的步骤3）中将阴极基板与电源负极接通后置于同一电解槽中粒度为2~5μm的金刚石砂粒层，经过20~40min形成第一复合层后将阴极基板下降至粒度为5~10μm的金刚石砂粒层，经过40~70min形成第二复合层后将阴极基板升至粒度为2~5μm的金刚石砂粒层，经过20~40min阴极板上形成第三层沉积复合层后，取出阴极基板。

[0012] 优选的，将步骤3）中的阴极基板在电解槽中匀速转动，提高沉积效果，进而提高刀片质量。

[0013] 优选的，为提高刀片质量，配制的电解液中氨基磺酸镍为400~450g/L，氨基磺酸钴为20~30g/L，氯化镍为15~25g/L，硼酸为30~35g/L，金刚石砂粒为0.5~0.8g/L。

[0014] 优选的，为选用粒度为2~10μm的金刚石砂粒，提高沉积效果，进而提高刀片质量。

[0015] 优选的，将电解液的温度维持在45~60℃，提高沉积效果，进而提高刀片质量。

[0016] 优选的，将电解液的pH调整为3.5~4.0，。

[0017] 优选的，阴极基板选用表面磨光处理的奥氏体不锈钢板或预处理的铝合金基体，提高沉积效果，脱模更效果更好，进而提高刀片质量。

[0018] 优选的，所述搅拌器的搅拌时间为形成每层复合层沉积时间的1/4~1/3。

[0019] 需要说明的是：本发明的加工方法不同于线锯，线锯的基体（金属丝）在电沉积过程中一直处于最内侧，没有脱模这一步骤，因此无需考虑内应力的问题。线锯在工作时需用外力张紧，而超薄金刚石刀片以内孔定位安装在刀架上，刀片外缘（切削刃口）靠刀片自身支撑。工作时刀片转速极高，因此对刀片的平整度要求极其严格。采用金刚石镀膜线锯的加工方法无法达到本发明的目的，这两种制备工艺根本不同。

[0020] 本发明具有的优点及积极的技术效果是：多层超薄金刚石刀片在同一电解液槽中完成，降低了设备投入成本，提高了经济效益。由于不同粒度的金刚石砂粒在电解液中形成有规律递减的粒度梯度（由电解槽槽底至槽口），因此电流在不同金刚石砂粒粒度的沉积层的集中度不同。通过改变电流值和阴极基板在电解槽中的高度差，实现分层电沉积。

[0021] 奥氏体不锈钢板耐蚀性好，由于本阴极基板需要重复使用，反复酸洗处理，如果产生锈点，将造成脱模困难，同时锈蚀的凹坑过大沉积的刀片会有凸起，导致刀片厚超差，这时阴极基板就只能废掉重新加工了，否用它沉积成形的刀片切削过程中，凸起会产生较大阻力，会生产切口崩裂或崩刀。

[0022] 在厚度允许的情况下，沉积成形的超薄金刚石刀片为多层（优选为三层，中间层为5~10μm的金刚石砂粒，外层为2~5μm的金刚石砂粒），由中间层至外层金刚石砂粒的粒径递减。工作时，由于外层金刚砂粒粒度较小，先于中间层的金刚石砂粒脱落，产生的冲击也小，而中间层逐渐磨损，相当于给刀片开刃过程，减小较大金刚石砂粒大块脱落的机率。

[0023] 金刚石刀片在工作过程中需要超高速旋转（18000~60000r/min），若刀片不平整极易碎裂引发事故。因此，生产过程必须对刀片的平整度严格把关，为满足这一指标则必须降低沉积层的内应力，减小刀片加工过程中的的形变量。以此为动机，调整电解液中各组分的配比、电沉积过程中电解液的电流密度、电解液温度、pH等参数，从而保证制备的刀片的质量。由于通过合理调整电解液中氨基磺酸钴含量和电流密度值，可以制得内力很低的沉积层，且钴比镍具有更高的硬度与更好的温度耐受性，因此加入一定量的氨基磺酸钴可改善刀片的质量。

[0024] 采用转速可调的搅拌器，以适应多种电解槽，电解槽形状、阴极和阳极基板的位置不同，则需要提供不同的搅拌力避免金刚石砂粒在槽底沉淀，保证电解中金刚石砂粒的粒度梯度，从而保证金刚石刀片的生产质量。

附图说明

[0025] 以下结合附图对本发明作进一步描述。

[0026] 图1是本发明的方法中电解槽的结构示意图；

[0027] 图2是本发明的方法所得三层复合层金刚石刀片的剖视结构示意图；

[0028] 图3是本发明的三层复合层金刚石刀片的流程简图。

[0029] 图中序号说明：1阴极基板、2阳极基板、3电解液、4搅拌器、5电解槽。

具体实施方式

[0030] 实施例1

[0031] 根据图1~3详细阐明本发明多层超薄金刚石刀片的加工方法，采用电沉积成形法，具体步骤如下：

[0032] 1）用350g/L的氨基磺酸镍、10g/L的氨基磺酸钴、10g/L的氯化镍、20g/L硼酸和0.6g/L粒度2~10μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为45~
50℃。

[0033] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0034] 3）电流值密度设为0.4A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~4μm的金刚石砂粒层，匀速搅拌5min后关闭搅拌器，15min后镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为0.5A/dm2，将阴极基板向粒度4~7μm的金刚石砂粒层下降，匀速搅拌6min后关闭搅拌器，14min后形成第二复合层；电流值密度设为0.6A/dm2，将阴极基板向粒度7~10μm的金刚石砂粒层下降，匀速搅拌10min后关闭搅拌器，30min后形成第三复合层（中间层）；电流值密度设为0.5A/dm2，将阴极基板向粒度4~7μm的金刚石砂粒层上升，匀速搅拌6min后关闭搅拌器，14min后形成第四复合层；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度2~4μm的金刚石砂粒层上升（即返回原位置），匀速搅拌5min后关闭搅拌器，15min后形成第五复合层，取出阴极基板。

[0035] 4）阴极基板用0.1~0.3Mpa水流冲刷剥离（或加热）脱模（如果阴极基板1进行了转化膜处理则需要加热脱模），将脱模后的沉积复合层采用电火花或精密冲压加工至规定尺寸即得成品。

[0036] 实施例1制得五层刀片的第一、第五复合层厚度均为0.005mm，金刚石粒度范围2~4μm；第二、第四复合层厚度均为0.008mm，金刚石粒度范围4~7μm；第三复合层（中间层）厚度为0.012mm，金刚石粒度范围7~10μm，总厚度0.038mm。

[0037] 工作时，由于外层金刚砂粒粒度较小，先于中间层的金刚石砂粒脱落，产生的冲击也小，而中间层逐渐磨损，相当于给刀片开刃过程，减小较大金刚石砂粒大块脱落的机率。改善切口质量，而中间层粒度较高提高了刀片整体的刚性。综合以上，采用本发明的方法后明显改善了刀片的质量，与同规格单复合层刀片相比，至少可延长使用寿命25%。

[0038] 实施例2

[0039] 1）用425g/L的氨基磺酸镍、25g/L的氨基磺酸钴、25g/L的氯化镍、35g/L硼酸和0.8g/L粒度2~12μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为50~
55℃。

[0040] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0041] 3）电流值密度设为0.4A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~7μm的金刚石砂粒层，经过30min镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为0.5A/dm2，将阴极基板向粒度7~12μm的金刚石砂粒层下降，经过50min形成第二复合层（中间层）；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度2~7μm的金刚石砂粒层上升（返回原位置），经过30min形成第三复合层，取出阴极基板。

[0042] 实施例2制得三层刀片的第一、第三复合层厚度均为0.008mm，金刚石粒度范围2~7μm。第二复合层（中间层）厚度为0.013mm，金刚石粒度范围7~12μm，总厚度0.029mm。

[0043] 实施例3

[0044] 1）用400g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氨基磺酸钴、20g/L的氯化镍、30g/L硼酸和0.4g/L粒度2~20μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为45~
50℃。

[0045] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0046] 3）电流值密度设为0.3A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~8μm的金刚石砂粒层，经过30min镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度8~12μm的金刚石砂粒层下降，经过30min形成第二复合层；电流值密度设为0.5A/dm2，将阴极基板向粒度12~20μm的金刚石砂粒层下降，经过50min形成第三复合层（中间层）；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度8~12μm的金刚石砂粒层上升，经过30min形成第四复合层；电流值密度设为0.3A/dm2，将阴极基板向粒度5~8μm的金刚石砂粒层上升（即返回原位置），经过30min形成第五复合层，取出阴极基板。

[0047] 4）阴极基板用0.1~0.3Mpa水流冲刷剥离（或加热）脱模（如果阴极基板1进行了转化膜处理则需要加热脱模），将脱模后的沉积复合层采用电火花或精密冲压加工至规定尺寸即得成品。

[0048] 实施例3制得五层刀片的第一、第五复合层厚度均为0.010mm，金刚石粒度范围2~8μm；第二、第四复合层厚度均为0.015mm，金刚石粒度范围8~12μm；第三复合层（中间层）厚度为0.026mm，金刚石粒度范围12~20μm，总厚度0.076mm。

[0049] 实施例4

[0050] 1）用475g/L的氨基磺酸镍、35g/L的氨基磺酸钴、35g/L的氯化镍、45g/L硼酸和1.0g/L粒度2~10μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为45~
50℃。

[0051] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0052] 3）电流值密度设为0.3A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~4μm的金刚石砂粒层，经过30min镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度4~6μm的金刚石砂粒层下降，经过40min形成第二复合层；电流值密度设为0.5A/dm2，将阴极基板向粒度6~8μm的金刚石砂粒层下降，经过2
50min形成第三复合层；电流值密度设为0.6A/dm ，将阴极基板向粒度8~10μm的金刚石砂粒层下降，经过60min形成第四复合层（中间层）；电流值密度设为0.5A/dm2，将阴极基板向粒度6~8μm的金刚石砂粒层上升，经过50min形成第五复合层；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度4~6μm的金刚石砂粒层上升，经过40min形成第六复合层；电流值密度设为
2
0.3A/dm ，将阴极基板向粒度2~4μm的金刚石砂粒层上升（即返回原位置），经过30min形成第七复合层，取出阴极基板。

[0053] 4）阴极基板用0.1~0.3Mpa水流冲刷剥离（或加热）脱模（如果阴极基板1进行了转化膜处理则需要加热脱模），将脱模后的沉积复合层采用电火花或精密冲压加工至规定尺寸即得成品。

[0054] 实施例4制得五层刀片的第一、第七复合层厚度均为0.006mm，金刚石粒度范围2~4μm；第二、第六复合层厚度均为0.010mm，金刚石粒度范围4~6μm；的第三、第五复合层厚度均为0.012mm，金刚石粒度范围6~8μm；第四复合层（中间层）厚度为0.014mm，金刚石粒度范围8~10μm，总厚度0.070。

[0055] 实施例5

[0056] 1）用450g/L的氨基磺酸镍、30g/L的氨基磺酸钴、30g/L的氯化镍、40g/L硼酸和0.8g/L粒度2~30μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为50~
55℃。

[0057] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0058] 3）电流值密度设为0.3A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~6μm的金刚石砂粒层，经过25min镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为0.6A/dm2，将阴极基板向粒度6~16μm的金刚石砂粒层下降，经过25min形成第二复合层；电流值密度设为0.9A/dm2，将阴极基板向粒度16~30μm的金刚石砂粒层下降，经过2
40min形成第三复合层（中间层）；电流值密度设为0.6A/dm ，将阴极基板向粒度6~16μm的金刚石砂粒层上升，经过25min形成第四复合层；电流值密度设为0.3A/dm2，将阴极基板向粒度2~6μm的金刚石砂粒层上升（即返回原位置），经过25min形成第五复合层，取出阴极基板。

[0059] 4）阴极基板用0.1~0.3Mpa水流冲刷剥离（或加热）脱模（如果阴极基板1进行了转化膜处理则需要加热脱模），将脱模后的沉积复合层采用电火花或精密冲压加工至规定尺寸即得成品。

[0060] 实施例5制得五层刀片的第一、第五复合层厚度均为0.008mm，金刚石粒度范围2~6μm；第二、第四复合层厚度均为0.020mm，金刚石粒度范围6~16μm；第三复合层（中间层）厚度为0.036mm，金刚石粒度范围16~30μm，总厚度0.092mm。

[0061] 实施例6

[0062] 1）用375g/L的氨基磺酸镍、15g/L的氨基磺酸钴、15g/L的氯化镍、25g/L硼酸和0.4g/L粒度2~40μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为45~
50℃。

[0063] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0064] 3）电流值密度设为0.6A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~20μm的金刚石砂粒层，匀速搅拌10min后关闭搅拌器，20min后镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为1.2A/dm2，将阴极基板向粒度20~40μm的金刚石砂粒层下降，匀速搅拌20min后关闭搅拌器，50min后形成第二复合层（中间层）；电流值密度设为0.6A/dm2，将阴极基板向粒度2~20μm的金刚石砂粒层上升，匀速搅拌10min后关闭搅拌器，20min后形成第三复合层，取出阴极基板。

[0065] 4）阴极基板用0.1~0.3Mpa水流冲刷剥离（或加热）脱模（如果阴极基板1进行了转化膜处理则需要加热脱模），将脱模后的沉积复合层采用电火花或精密冲压加工至规定尺寸即得成品。

[0066] 实施例1制得五层刀片的第一、第三复合层厚度均为0.025mm，金刚石粒度范围2~20μm；第二复合层（中间层）厚度为0.050mm，金刚石粒度范围20~40μm，总厚度0.10mm。

[0067] 实施例7

[0068] 1）用500g/L的氨基磺酸镍、40g/L的氨基磺酸钴、40g/L的氯化镍、50g/L硼酸和1.0g/L粒度2~30μm的金刚石砂粒配制电解液，电解液的pH为3.5~4.0，并保持其温度为55~
60℃。

[0069] 2）阳极基板2选用电解镍板，除油、活化，然后将阳极基板2接通电源正极后置于电解液中，启动搅拌器4匀速搅拌电解液3，调节搅拌器转速，使金刚石砂粒由电解槽5槽底至槽口梯度分布，槽底无金刚石砂粒沉积。

[0070] 3）电流值密度设为0.3A/dm2，阴极基板1选用表面磨光后的奥氏体不锈钢板，除油，然后将阴极基板1与电源负极接通后置于同一电解槽中，阴极基板首先置于粒度2~8μm的金刚石砂粒层，经过30min镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上形成第一复合层；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度8~16μm的金刚石砂粒层下降，经过50min形成第二2
复合层；电流值密度设为0.8A/dm ，将阴极基板向粒度16~30μm的金刚石砂粒层下降，经过
60min形成第三复合层（中间层）；电流值密度设为0.4A/dm2，将阴极基板向粒度8~16μm的金刚石砂粒层上升，经过50min形成第四复合层；电流值密度设为0.3A/dm2，将阴极基板向粒度2~8μm的金刚石砂粒层上升（即返回原位置），经过30min形成第五复合层，取出阴极基板。

[0071] 4）阴极基板用0.1~0.3Mpa水流冲刷剥离（或加热）脱模（如果阴极基板1进行了转化膜处理则需要加热脱模），将脱模后的沉积复合层采用电火花或精密冲压加工至规定尺寸即得成品。

[0072] 实施例5制得五层刀片的第一、第五复合层厚度均为0.010mm，金刚石粒度范围2~8μm；第二、第四复合层厚度均为0.020mm，金刚石粒度范围8~16μm；第三复合层（中间层）厚度为0.040mm，金刚石粒度范围16~30μm，总厚度0.10mm。

[0073] 实施例1~7电解液配方如下表所示。

[0074]