具盲槽的刚挠结合板制作方法

摘要

本发明公开了一种具盲槽的刚挠结合板制作方法，该制作方法包括锣槽、钻排气孔、铆合、层压、沉铜、外层线路、阻焊、阻焊固化、表面处理工序；通过在具盲槽的刚挠结合板的盲槽边缘设计排气孔，随后在层压工序中，让层压抽真空的步骤将盲槽内的气体抽空，随后在半固化片压合流胶固化后，半固化片的胶将围绕盲槽设置的排气孔堵住，从而使盲槽内形成真空状态，由于该盲槽内没有气体，因此在后续的等离子除钻污或阻焊字符高温固化时，不会产生气体膨胀，解决了由于盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层的问题。本发明的制作方法可广泛应用于具盲槽的刚挠结合板的制作中。

权利要求

1.一种具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括锣槽、钻排气孔、铆合、层压、沉铜、外层线路、阻焊、阻焊固化、表面处理工序；其中：锣槽工序中，包括对半固化片和子芯板分别锣槽；对半固化片锣槽时，将半固化片与挠性部分对应区域锣为通槽；对子芯板锣槽时，将子芯板与挠性部分对应区域锣为盲槽；

钻排气孔工序中，围绕子芯板的盲槽钻排气孔，所述排气孔的孔口与半固化片通槽边缘相对，且该孔口部分被半固化片覆盖，仅保留预定的间隙，该间隙大于0mm、小于等于2mm；

铆合工序中，按照挠性芯板、半固化片、子芯板的顺序将挠性芯板、半固化片、子芯板叠放，铆合固定；

层压工序中，先进行抽真空步骤，然后控制层压温度为180-195℃，层压时间为360-

480min，压板压力为400-500PSI。

2.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述钻排气孔工序中，所述间隙为0.1-1mm。

3.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述钻排气孔工序中，所述排气孔的孔径为0.2-2.0mm。

4.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述钻排气孔工序中，所述排气孔至少为两个，围绕子芯板的盲槽均匀分布，且该至少两个排气孔之间的中心间距为5-10mm。

5.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述半固化片为不流动半固化片。

6.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述锣槽工序中，对子芯板锣槽时，将子芯板围绕与挠性部分对应区域锣为回型盲槽。

7.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述锣槽工序中，子芯板上盲槽的深度为子芯板厚度的1/4-1/2。

8.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述铆合工序中，通过串铆钉的方式将挠性芯板、半固化片、子芯板铆合。

9.根据权利要求1所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，在层压和沉铜工序之间，还包括除孔壁钻污工序。

10.根据权利要求9所述的具盲槽的刚挠结合板制作方法，其特征在于，除孔壁钻污工序中，采用等离子体清洗孔壁钻污。

说明书

具盲槽的刚挠结合板制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种印制线路板的制作方法，特别是涉及一种具盲槽的刚挠结合板制作方法。

背景技术

[0002] 随着PCB向体积小、重量轻的方向发展，硬板开始往刚挠结合板的方向转型，而在刚挠结合板压合时，需要将刚挠结合板的挠性区域的刚性层掏空，又为了避免刚挠结合板在制造过程中出现槽内挠性部分表面因线路板制作过程中物理磨板、碱性药水攻击造成的表面哑光及破损现象，因此常采用在掏空区域的刚性层设计盲槽的方式，以刚性层的盲槽对里面的挠性部分提供保护，避免槽内挠性部分受影响，但是采用盲槽方式设计后，层压时盲槽内难以被完全抽成真空状态，导致后面等离子除孔壁钻污和阻焊高温固化时盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层。

[0003] 针对上述问题，目前刚挠结合板制造行业内，采用盲槽工艺时，常规的做法是采用在层压后等离子除钻污前在盲槽内设计排气孔，以便于等离子除钻污和阻焊字符固化时槽内气体能够释放出来，然后在湿流程工艺之前，用胶带堵住排气孔，防止液体流入盲槽内影响挠性部分性能，遇到阻焊字符固化时又需将排气孔位置的胶带撕下来，防止阻焊字符固化时候盲槽气体膨胀导致盲槽边缘分层。具体流程如下：半固化片1和刚挠结合板的子芯板2锣槽(如图1所示)→挠性芯板3、半固化片1、子芯板2进行铆合(如图2所示)→层压→在盲槽内非图形区域钻排气孔(如图3所示)→等离子除孔壁钻污→利用胶带4封住盲槽内的排气孔(如图4所示)→沉铜→外层线路→阻焊→撕开排气孔位置的胶带→阻焊固化→再次用胶带封住盲槽内的排气孔→表面工艺等后续工艺。

[0004] 但是，常规方法中依然还存在以下问题：

[0005] 1、刚挠结合板制作过程中增加了手工用胶带封排气孔和撕排气孔位置胶带的流程，手工操作工作量大，而且流程复杂；

[0006] 2、胶带没有封紧时则会出现PCB走湿流程时，液体会从排气孔位置流入盲槽内，液体会污染槽内挠性部分；

[0007] 3、排气孔位置封胶带后，在PCB制作的过程中，由于胶带位置会比PCB周围高，经过PCB线路和阻焊前磨板处理时，胶带上面的胶受机械应力的作用会掉在设备的磨刷、滚轮等部件上面，以及PCB的表面。当该设备在制作其他PCB时，设备上残留的胶会转移到其它PCB上面，影响设备和线路板质量。

发明内容

[0008] 基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具盲槽的刚挠结合板制作方法，采用该制作方法，可以避免使用胶带封排气孔的步骤，从而降低了手工操作的工作量，简化了工艺流程。

[0009] 为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

[0010] 一种具盲槽的刚挠结合板制作方法，包括锣槽、钻排气孔、铆合、层压、沉铜、外层线路、阻焊、阻焊固化、表面处理工序；其中：

[0011] 锣槽工序中，包括对半固化片和子芯板分别锣槽；对半固化片锣槽时，将半固化片与挠性部分对应区域锣为通槽；对子芯板锣槽时，将子芯板与挠性部分对应区域锣为盲槽；

[0012] 钻排气孔工序中，围绕子芯板的盲槽钻排气孔，所述排气孔的孔口与半固化片通槽边缘相对，且该孔口部分被半固化片覆盖，仅保留预定的间隙，该间隙大于0mm、小于等于2mm；

[0013] 铆合工序中，按照挠性芯板、半固化片、子芯板的顺序将挠性芯板、半固化片、子芯板叠放，铆合固定；

[0014] 层压工序中，先进行抽真空步骤，然后控制层压温度为180-195℃，层压时间为360-480min，压板压力为400-500PSI。

[0015] 本发明的制作方法，通过在具盲槽的刚挠结合板的盲槽边缘设计排气孔，随后在层压工序中，让层压抽真空的步骤将盲槽内的气体抽空，随后在半固化片压合流胶固化后，半固化片的胶将围绕盲槽设置的排气孔堵住，从而使盲槽内形成真空状态，由于该盲槽内没有气体，因此在后续的等离子除钻污或阻焊字符高温固化时，不会产生气体膨胀，解决了由于盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层的问题。

[0016] 并且，由于不需要使用胶带封堵排气孔，一方面降低了反复贴撕胶带导致的工艺操作繁琐性，简化了工艺流程；另一方面还避免了因排气孔胶带密封不紧密产生的液体流入盲槽内污染挠性部分的问题，以及避免了由于使用胶带可能导致的掉胶污染设备和PCB板的问题。

[0017] 在其中一个实施例中，所述钻排气孔工序中，所述间隙为0.1-1mm。该范围内的间隙具有既能在抽真空时迅速将盲槽内气体排出的优点，又能确保在压合时，半固化片的流胶能够很好的将该排气孔堵住。

[0018] 在其中一个实施例中，所述钻排气孔工序中，所述排气孔的孔径为0.2-2.0mm。将排气孔的孔径设置在该范围内，既能在抽真空时迅速将盲槽内气体排出，又能确保在压合时，半固化片的流胶能够很好的将该排气孔堵住。

[0019] 在其中一个实施例中，所述钻排气孔工序中，所述排气孔至少为两个，围绕子芯板的盲槽均匀分布，且该至少两个排气孔之间的中心间距为5-10mm。多个排气孔同时排气，具有更好的排气效果。

[0020] 在其中一个实施例中，所述半固化片为不流动半固化片。采用不流动半固化片(即No-flow半固化片)，能够更好的通过层压温度等参数来控制半固化片的流胶情况，以获得更好的盲槽真空效果。在抽真空过程中，需控制半固化片不产生流胶现象，保证盲槽内的气体能够排出，而在压合过程中，需控制半固化片产生适当的流胶，并在此流胶固化后，能够将排气孔堵住。

[0021] 在其中一个实施例中，所述锣槽工序中，对子芯板锣槽时，将子芯板围绕与挠性部分对应区域锣为回型盲槽。该锣槽能够保证挠性区域盲槽一侧刚性厚度不变，能够取到层压时缓冲盲槽边缘压力的作用。

[0022] 在其中一个实施例中，所述锣槽工序中，子芯板上盲槽的深度为子芯板厚度的1/4-1/2，优选将盲槽的深度设为子芯板厚度的1/3左右。该深度的盲槽一方面具有加工方便的优点，另一方面还能维持子芯板的刚度。

[0023] 在其中一个实施例中，所述铆合工序中，通过串铆钉的方式将挠性芯板、半固化片、子芯板铆合。采用串铆钉的方式，具有方便、可靠的优点。

[0024] 在其中一个实施例中，在层压和沉铜工序之间，还包括除孔壁钻污工序。根据工艺设计的需求，还设有去除孔壁钻污的步骤流程。

[0025] 在其中一个实施例中，除孔壁钻污工序中，采用等离子体清洗孔壁钻污。

[0026] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

[0027] 本发明的一种具盲槽的刚挠结合板制作方法，在层压前，在子芯板的盲槽边缘钻排气孔，接着利用层压半固化片固化前的压机抽真空过程将盲槽内的气体从盲槽边缘的排气孔抽出，然后利用层压中段半固化片槽边流胶固化将盲槽边的排气孔堵住，层压后盲槽内形成真空状态。既解决了由于盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层的问题。又避开了贴胶带和撕胶带工艺，解决了胶带掉胶污染设备和PCB，胶带未封紧液体流入盲槽内污染槽内挠性部分的问题，还简化了生产操作。

附图说明

[0028] 图1为常规的具盲槽的刚挠结合板制作方法中锣槽示意图；

[0029] 图2为常规的具盲槽的刚挠结合板制作方法中铆合位置示意图；

[0030] 图3为常规的具盲槽的刚挠结合板制作方法中钻排气通孔示意图；

[0031] 图4为常规的具盲槽的刚挠结合板制作方法中贴胶带后示意图；

[0032] 图5为实施例1的制作方法中锣槽示意图；

[0033] 图6为实施例1的制作方法中钻排气孔后示意图；

[0034] 图7为实施例1的制作方法中铆合位置示意图。

[0035] 其中：1.半固化片；2.子芯板；21.盲槽；22.排气孔；3.挠性芯板；4.胶带。

具体实施方式

[0036] 以下结合附图和具体实施例来详细说明本发明。

[0037] 实施例1

[0038] 一种具盲槽的刚挠结合板制作方法，包括锣槽、钻排气孔、铆合、层压、除孔壁钻污、沉铜、外层线路、阻焊、阻焊固化、表面处理工序；其中：

[0039] 锣槽工序中，包括对半固化片和子芯板分别锣槽，图5所示；对半固化片1锣槽时，将半固化片与挠性部分对应区域锣为通槽，该固化片为不流动固化片；对子芯板2锣槽时，将子芯板围绕与挠性部分对应区域锣为回型盲槽21，该盲槽的深度为子芯板厚度的1/4。

[0040] 钻排气孔工序中，围绕子芯板的盲槽钻排气孔22，如图6所示，所述排气孔为若干个，排气孔的孔径为0.2mm，每两个排气孔之间的中心间距为5mm，所述排气孔的孔口与半固化片通槽边缘相对，且该孔口部分被半固化片覆盖，仅保留预定的间隙，如图7所示，该间隙为0.05mm。

[0041] 铆合工序中，按照挠性芯板3、半固化片1、子芯板3的顺序将挠性芯板、半固化片、子芯板叠放，通过串铆钉的方式铆合固定。

[0042] 层压工序中，先进行抽真空步骤，然后控制层压温度为180～195℃，层压时间为180～195min，压板压力为180～195PSI。

[0043] 壁钻污工序中，采用等离子体清洗孔壁钻污。

[0044] 其它工序按照常规工艺制作。

[0045] 实施例2

[0046] 本实施例的具盲槽的刚挠结合板制作方法与实施例1中的制作方法基本相同，不同在于：

[0047] 锣槽工序中，将盲槽的深度设置为子芯板厚度的1/2。

[0048] 钻排气孔工序中，排气孔的孔径为2mm，每两个排气孔之间的中心间距为10mm，孔口未被半固化片覆盖的间隙为2mm。

[0049] 实施例3

[0050] 本实施例的具盲槽的刚挠结合板制作方法与实施例1中的制作方法基本相同，不同在于：

[0051] 锣槽工序中，将盲槽的深度设置为子芯板厚度的1/3。

[0052] 钻排气孔工序中，排气孔的孔径为1mm，每两个排气孔之间的中心间距为6mm，孔口未被半固化片覆盖的间隙为0.1mm。

[0053] 实施例4

[0054] 本实施例的具盲槽的刚挠结合板制作方法与实施例1中的制作方法基本相同，不同在于：

[0055] 锣槽工序中，将盲槽的深度设置为子芯板厚度的1/3。

[0056] 钻排气孔工序中，排气孔的孔径为1mm，每两个排气孔之间的中心间距为8mm，孔口未被半固化片覆盖的间隙为0.5mm。

[0057] 对比例

[0058] 采用传统方法制备具盲槽的刚挠结合板，具体流程如下：不流动半固化片和刚挠结合板的子芯板锣槽→挠性芯板、不流动半固化片、子芯板进行铆合→层压→在盲槽内非图形区域钻排气孔→等离子除孔壁钻污→利用胶带封住盲槽内的排气孔→沉铜→外层线路→阻焊→撕开排气孔位置的胶带→阻焊固化→再次用胶带封住盲槽内的排气孔→表面工艺。

[0059] 试验例对具盲槽的刚挠结合板的考察

[0060] 按照上述实施例1－4的制作方法以及对比例的制作方法制备得到多块具盲槽的刚挠结合板，并对这些线路板进行测试考察。

[0061] 一、出现槽边分层的现象。

[0062] 表1不同制备方法出现槽边分层的情况

[0063]

[0064]

[0065] 通过上表1，我们可以看出，采用实施例1-4的制备方法得到的线路板出现槽边分层的比例很小，解决了由于盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层的问题。

[0066] 二、出现液体流入盲槽污染挠性部分的现象。

[0067] 表2不同制备方法出现挠性污染的情况

[0068]

[0069] 通过上表2，我们可以看出，采用实施例1-4的制备方法得到的线路板出现液体流入盲槽污染挠性部分的比例很小，而采用对比例的传统制备方法，常由于胶带未封紧，导致湿流程工艺的时候，液体流入盲槽内，污染了槽内挠性部分，造成废品率升高。

[0070] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。