钴肖特基二极管的制备方法

摘要

本发明公开了一种钴肖特基二极管的制备方法，包括步骤：在硅衬底中形成深N阱；采用湿法刻蚀工艺去除硅衬底表面的自然氧化层；采用溅射工艺硅衬底表面溅射金属钴；采用光刻刻蚀工艺将钴肖特基二极管的阳极区域外的金属钴去除；进行退火工艺形成钴硅化物并使钴硅化物和深N阱之间形成金半接触。本发明能降低钴肖特基二极管的漏电、改善钴肖特基二极管的BV特性。

权利要求

1.一种钴肖特基二极管的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在硅衬底中形成深N阱；

之后在所述硅衬底中形成浅沟槽隔离结构，在钴肖特基二极管的阴极区域的所述深N阱中形成N阱以及在该N阱中形成N+区，该N+区用于和所述钴肖特基二极管的阴极金属形成欧姆接触；

步骤二、采用湿法刻蚀工艺去除所述硅衬底表面的自然氧化层从而使所述深N阱表面露出；

步骤三、在湿法刻蚀工艺之后以及保证所述硅衬底表面未形成新的自然氧化层之前，采用溅射工艺在所述硅衬底表面溅射金属钴；

步骤四、采用光刻刻蚀工艺将钴肖特基二极管的阳极区域外的所述金属钴去除，所述钴肖特基二极管的阳极区域内的所述金属钴保留；

步骤五、进行退火工艺，使所述钴肖特基二极管的阳极区域内的所述金属钴和所述深N阱中的硅进行反应形成钴硅化物，所述钴硅化物和所述深N阱之间形成金属半导体接触。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤三中在湿法刻蚀工艺之后的4小时以内进行所述溅射工艺。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤五中所述钴硅化物的顶部引出所述钴肖特基二极管的阳极。

说明书

钴肖特基二极管的制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种半导体集成电路制造工艺方法，特别是涉及一种钴(CO)肖特基二极管的制备方法。

背景技术

[0002] 如图1所示，是现有方法形成的钴肖特基二极管的结构示意图；现有钴肖特基二极管的制备方法包括如下步骤：

[0003] 步骤一、在P型硅衬底101中形成深N阱102。在所述硅衬底101中形成浅沟槽隔离103，浅沟槽隔离103定义出钴肖特基二极管的阳极区域和阴极区域。在阴极区域的深N阱
102中形成N阱104，在N阱104中形成N+区105，该N+区105用于和钴肖特基二极管的阴极金属形成欧姆接触。

[0004] 步骤二、将硅衬底101放入溅射设备中，采用溅射设备产生射频等离子体(RFplasma)对硅衬底101的表面的自然氧化层进行刻蚀，用于去除硅衬底101的表面的自然氧化层。自然氧化层去除之后接着在溅射设备中采用溅射工艺在所述硅衬底101表面溅射金属钴。

[0005] 步骤三、采用光刻刻蚀工艺将钴肖特基二极管的阳极区域外的金属钴去除，所述钴肖特基二极管的阳极区域内的金属钴保留。

[0006] 步骤四、进行退火工艺，使钴肖特基二极管的阳极区域内的金属钴和深N阱102中的硅进行反应形成钴硅化物106，钴硅化物106和深N阱102之间形成金属半导体接触即形成肖特基势垒结。

[0007] 现有方法在溅射金属钴之前包括了采用射频等离子体去除硅衬底的表面的自然氧化层的步骤，以避免氧化层直接与金属接触。然而在去掉自然氧化层的同时也对硅衬底表面有很大的损伤，不仅造成一些缺陷，而且表面也不平整，会影响硅和金属钴形成的势垒，从而导致肖特基二极管的漏电大。如图2所示，是现有方法形成的钴肖特基二极管的击穿电压的统计图；其中横坐标代表硅片位于同一硅片盒中的序号，同一硅片上能够形成多个肖特基二极管，纵坐标代表形成于不同序号的硅片上的肖特基二极管的击穿电压(BV)。从图2可以看出，开始作业的几枚硅片BV由于漏电大，整枚硅片上所有肖特基二极管的BV都失效，其中BV小于44V的规格线的肖特基二极管即为失效器件；后面作业的硅片相对要好，但是硅片内的不同肖特基二极管的BV的均匀性很差，BV从10V到60V分布，仍然有一大部分肖特基二极管失效。

发明内容

[0008] 本发明所要解决的技术问题是提供一种钴肖特基二极管的制备方法，能降低钴肖特基二极管的漏电、改善钴肖特基二极管的BV特性。

[0009] 为解决上述技术问题，本发明提供的钴肖特基二极管的制备方法包括如下步骤：

[0010] 步骤一、在硅衬底中形成深N阱。

[0011] 步骤二、采用湿法刻蚀工艺去除所述硅衬底表面的自然氧化层从而使所述深N阱表面露出。

[0012] 步骤三、在湿法刻蚀工艺之后以及保证所述硅衬底表面未形成新的自然氧化层之前，采用溅射工艺在所述硅衬底表面溅射金属钴。

[0013] 步骤四、采用光刻刻蚀工艺将钴肖特基二极管的阳极区域外的所述金属钴去除，所述钴肖特基二极管的阳极区域内的所述金属钴保留。

[0014] 步骤五、进行退火工艺，使所述钴肖特基二极管的阳极区域内的所述金属钴和所述深N阱中的硅进行反应形成钴硅化物，所述钴硅化物和所述深N阱之间形成金属半导体接触。

[0015] 进一步的改进是，步骤三中在湿法刻蚀工艺之后的4小时以内进行所述溅射工艺。

[0016] 进一步的改进是，步骤一中形成所述深N阱之后包括在所述硅衬底中形成浅沟槽隔离结构，在所述钴肖特基二极管的阴极区域的所述深N阱中形成N阱以及在该N阱中形成N+区的步骤，该N+区用于和所述钴肖特基二极管的阴极金属形成欧姆接触。

[0017] 进一步的改进是，步骤五中所述钴硅化物的顶部引出所述钴肖特基二极管的阳极。

[0018] 相对于现有技术，本发明取消了在钴溅射之前用射频等离子体去除硅衬底表面的自然氧化层步骤，而是采用湿法刻蚀工艺去除硅衬底表面的自然氧化层，能消除去除自然氧化层时对硅衬底表面造成的损伤以及能使硅衬底表面平整，从而能降低钴肖特基二极管的漏电并改善钴肖特基二极管的BV特性，能使同一硅片盒中的各位置序号处的硅片即硅衬底上的钴肖特基二极管的BV得到提高、以及能提高同一硅片上各位置处的钴肖特基二极管的BV的均匀性。

附图说明

[0019] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

[0020] 图1是现有方法形成的钴肖特基二极管的结构示意图；

[0021] 图2是现有方法形成的钴肖特基二极管的击穿电压的统计图；

[0022] 图3是本发明实施例方法的流程图；

[0023] 图4A-图4B是本发明实施例方法中的器件结构图；

[0024] 图5是本发明实施例方法形成的钴肖特基二极管的击穿电压的统计图。

具体实施方式

[0025] 如图3所示，是本发明实施例方法的流程图；如图4A至图4B所示，是本发明实施例方法中的器件结构图。本发明实施例钴肖特基二极管的制备方法包括如下步骤：

[0026] 步骤一、如图4A所示，在P型硅衬底1中形成深N阱2。在所述硅衬底1中形成浅沟槽隔离3，浅沟槽隔离3定义出钴肖特基二极管的阳极区域和阴极区域。在阴极区域的深N阱2中形成N阱4，在N阱4中形成N+区5，该N+区5用于和钴肖特基二极管的阴极金属形成欧姆接触。

[0027] 步骤二、如图4A所示，采用湿法刻蚀工艺去除所述硅衬底1表面的自然氧化层从而使所述深N阱2表面露出。

[0028] 步骤三、如图4B所示，在湿法刻蚀工艺之后以及保证所述硅衬底1表面未形成新的自然氧化层之前，采用溅射工艺在所述硅衬底1表面溅射金属钴。从湿法刻蚀工艺到溅射工艺之间的间隔时间过长时会在所述硅衬底1表面重新形成自然氧化层，该时间间隔一般控制在4小时以内

[0029] 步骤四、如图4B所示，采用光刻刻蚀工艺将钴肖特基二极管的阳极区域外的所述金属钴去除，所述钴肖特基二极管的阳极区域内的所述金属钴保留。

[0030] 步骤五、如图4B所示，进行退火工艺，使所述钴肖特基二极管的阳极区域内的所述金属钴和所述深N阱2中的硅进行反应形成钴硅化物6，所述钴硅化物6和所述深N阱2之间形成金属半导体接触。

[0031] 最后在所述钴硅化物的顶部引出所述钴肖特基二极管的阳极，在所述N+区5顶部引出所述钴肖特基二极管的阴极。

[0032] 如图5所示，是本发明实施例方法形成的钴肖特基二极管的击穿电压的统计图，可以看出，同一硅片盒中的各位置序号处的硅片即硅衬底上的钴肖特基二极管的BV大多在58V左右，且都大于44V的规格；同一硅片上各位置处的钴肖特基二极管的BV的均匀性较好。

[0033] 以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。