PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板

摘要

本发明提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板，在本发明的PCB在制板，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被发现；所述钻孔的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。本发明还提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法，本发明能检测到PCB的钻孔深度是否符合要求，只开设钻孔即可，不需要开设其它的辅助检测孔，且在钻孔工艺中，通过钻孔设备上的射线就可检测出深度是否符合要求，不需要在两个外表层蚀刻工艺之后检测。

权利要求

1.一种包含预设钻孔的PCB在制板，其特征在于，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；

所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被探测，并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；

沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。

2.根据权利要求1所述的在制板，其特征在于，所述第一标记、第二标记为两条长度不同的直线线段；或，所述第一标记、所述第二标记中的一个标记为直线线段，另一个标记为弧线线段；

沿所述钻孔方向，所述第一标记、第二标记不完全重合。

3.根据权利要求2所述的在制板，其特征在于，所述第一标记、所述第二标记为两条相互垂直的线段。

4.根据权利要求2或3所述的在制板，其特征在于，作为直线线段的所述第一标记或第二标记，还包括：圆心与所述预设钻孔同心、且内径大于所述预设钻孔的孔径的圆环；其中，作为所述第一标记或所述第二标记的所述直线线段贯穿所述圆环。

5.根据权利要求4所述的在制板，其特征在于，所述圆环的宽度不小于10mil；

所述圆环的内径与所述钻孔的孔径的差值不小于20mil。

6.根据权利要求2所述的在制板，其特征在于，所述直线线段的宽度和所述弧线线段的宽度都不小于8mil。

7.根据权利要求1所述的在制板，其特征在于，所述在制板包括多个单元；

所述第一标记、所述第二标记和所述钻孔位于任意两个单元之间。

8.一种PCB的钻孔深度的检测方法，其特征在于，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一金属内层上的预定钻孔的中心位置，形成第一标记；

沿钻孔方向，在所述第一金属内层里侧的第二金属内层、与所述中心位置同心的对应位置，形成第二标记；

在所述中心位置，按照介于所述第一金属内层与所述第二金属内层之间的深度，在所述PCB上钻孔；

采用射线照射所述钻孔，通过判断所述第一标记、第二标记的完整度，确定钻孔深度的范围。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过判断所述第一标记、第二标记的完整度，确定钻孔深度具体为：在所述第一标记不完整，且第二标记完整时，钻孔深度在所述PCB的第一金属内层和第二金属内层之间。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述形成第一标记的过程中，还包括：将所述中心位置作为圆心，形成内径大于所述孔的孔径的圆环，作为所述第一标记的一部分；

所述检测方法进一步包括，采用射线照射所述钻孔时，如果所述圆环完整，则钻孔偏移度符合要求。

说明书

PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体而言，涉及一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板。

背景技术

[0002] 随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；要保持高信号完整性，要求尽量减少信号噪声来源。

[0003] 目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。

[0004] 参见图1，相关技术在PCB在制板上开设两个导通孔，一个导通孔12与要求钻穿层导通，另一个导通孔11与不能钻穿层导通。开设背钻孔、并在两个导通孔的最外层的图形蚀刻之后，通过测量两个导通孔与背钻孔之间沿图中虚线的线路的电导通性，确定背钻孔的深度是否符合要求。这种方式需要开设两个导通孔、且在导通孔延伸在最外层的图形蚀刻之后，才能确定背钻孔深度是否符合要求，制作工艺繁琐，不便于检测。

发明内容

[0005] 本发明旨在提供一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板，以解决上述钻孔深度的检测方法所需工艺繁琐的问题。

[0006] 在本发明的实施例中，提供了一种包含预设钻孔的PCB在制板，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被探测，并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。

[0007] 在本发明的实施例中，还提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一金属内层上的预设钻孔的中心位置，形成第一标记；沿钻孔方向，在所述第一金属内层里侧的第二金属内层、与所述中心位置同心的对应位置，形成第二标记；在所述中心位置，按照介于所述第一金属内层与所述第二金属内层之间的深度，在所述PCB上钻孔；采用射线照射所述钻孔，通过判断所述第一标记、第二标记的完整度，确定钻孔深度是否符合要求。

[0008] 本发明的方法，能检测到PCB的钻孔深度是否符合要求，只开设钻孔即可，不需要开设其它的辅助检测孔，如现有技术中用于检测电通/断路的导通孔。另外，由于在PCB的钻孔过程中，通过钻孔设备上的射线就可检测出深度是否符合要求，与采用检测导通孔的电通/断路确定钻孔深度的方式相比，不需要在两个最外层的表层图形蚀刻之后检测，提高了检测的效率。实施例中的方法可用于各种方式形成的钻孔，如机械或激光等，所形成的钻孔包括现有技术中的背钻孔。

附图说明

[0009] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

[0010] 图1示出了现有技术中检测钻孔深度的PCB的示意图；

[0011] 图2示出了实施例中的方法流程图；

[0012] 图3示出了方法实施例中的PCB在制板的结构示意图；

[0013] 图4示出了实施例中第一种探测到的标记的示意图；

[0014] 图5示出了实施例中第二种探测到的标记的示意图；

[0015] 图6示出了实施例中第三种探测到的标记的示意图；

[0016] 图7示出了实施例中探测到的钻孔深度符合要求的第一种标记的示意图；

[0017] 图8示出了实施例中探测到的钻孔深度符合要求的第二种标记的示意图；

[0018] 图9示出了实施例中探测到的钻孔深度符合要求的第三种标记的示意图；

[0019] 图10示出了实施例中探测到的钻孔深度不符合要求的第一种标记的示意图；

[0020] 图11示出了实施例中探测到的钻孔深度不符合要求的第二种标记的示意图；

[0021] 图12示出了实施例中探测到的钻孔深度不符合要求的第三种标记的示意图；

[0022] 图13示出了实施例中包含钻孔的PCB在制板的结构示意图。具体实施方式[0023] 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

[0024] 参见图2中本发明的方法实施例的流程图，包括以下步骤：

[0025] S21：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一金属内层上的预定钻孔的中心位置，形成第一标记；

[0026] S22：沿钻孔方向，在所述第一金属内层里侧的第二金属内层、与所述中心位置同心的对应位置，形成第二标记；

[0027] S23：在所述中心位置，按照介于所述第一金属内层与所述第二金属内层之间的深度，在所述PCB上钻孔；

[0028] S24：采用射线照射所述钻孔，通过判断所述第一标记、第二标记32的完整度，确定钻孔深度是否符合要求。

[0029] 本发明的实施例，能检测到PCB的钻孔深度是否符合要求，只开设钻孔即可，不需要开设其它的辅助检测孔，如现有技术中用于检测电通/断路的导通孔。另外，由于在PCB的钻孔过程中，通过钻孔设备上的射线就可检测出深度是否符合要求，与采用检测导通孔的电通/断路确定钻孔深度的方式相比，不需要在两个最外层的表层图形蚀刻之后检测，提高了检测的效率。实施例中的方法可用于各种方式形成的钻孔，如机械或激光等，所形成的钻孔包括现有技术中的背钻孔。

[0030] 实施例中的方法形成的PCB在制板如图3所示，第一标记31在第一金属内层上，第二标记32在第二金属内层上。

[0031] 优选地，参见图4、图5，沿钻孔方向，通过射线探测到的标记示意图，所述第一标记31、第二标记32为两条长度不同的直线线段；或，所述第一标记31、所述第二标记32中的一个标记为直线线段，另一个标记为弧线线段；

[0032] 沿所述钻孔方向，所述第一标记31、第二标记32不完全重合。

[0033] 优选地，所述第一标记31、所述第二标记32为两条相互垂直的线段。图5中弧线线段与直线线段交叉点处，弧线线段的切线与直线线段垂直，视为弧线线段与直线线段垂直。在垂直状态下，能更加容易区分第一标记31、第二标记32的完整程度，以便于确定钻孔深度是否符合要求。

[0034] 优选地，参见图6，作为直线线段的所述第一标记31或第二标记32，还包括：

[0035] 圆心与所述钻孔同心、且内径大于所述钻孔的孔径的圆环；其中，作为该标记的所述直线线段贯穿所述圆环。

[0036] 在实施例中，第一标记31除了形成的直线线段外，还形成了圆环。这样的标记，除了可以判断钻孔的深度是否符合要求，还可以判断电路板是否出现了偏移。在钻孔工艺结束后，如果钻孔与第一标记31中的圆环不同心，即可确定出PCB板出现了位置偏移。

[0037] 优选地，作为标记的所述圆环的宽度不小于10mil；

[0038] 优选地，所述圆环的内径与所述钻孔的孔径的差值不小于20mil，即，在半径位置上，不小于10mil。

[0039] 优选地，实施例中的作为标记的所述直线线段的宽度和所述弧线线段的宽度都不小于8mil。

[0040] 在钻孔加工结束后，如果钻孔深度过浅，则图4至图6中的两个标记都不会被破坏；如果钻孔深度符合要求，图4至图6中的第一标记31被部分破坏，经过XRAY探测，会形成图7至图9的图形；如果钻孔深度过深，图4至图6中的第一标记31、第二标记32被部分破坏，经过XRAY探测，会形成图10至图12的图形。

[0041] 在实施例中，为便于XRAY探测，在钻孔贯穿电路板的孔径位置处，其余各层应不存在金属层，以免影响探测标记。

[0042] 优选地，如果PCB在制板上仅有一个单元，实施例中的两个标记可开设在PCB在制板的板边位置；如果PCB在制板有多个单元，实施例中的两个标记可开设两个单元之间的空隙位置。

[0043] 本发明的实施例还提供一种包含预设钻孔的PCB在制板，参见图13，包括：

[0044] 两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；

[0045] 所述第一金属内层上具有第一标记31，所述第二金属内层上具有第二标记32，所述第一标记31和所述第二标记32在射线透视中可被探测；并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；

[0046] 沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记31和所述第二标记32。

[0047] 实施例中的PCB在制板，其中的两个标记可被射线探测到，从而使用两个标记确定钻孔的深度是否符合要求。在钻孔工艺结束后的PCB在制板，就可确定出钻孔的深度，且只有一个钻孔，不需要额外开设两个用于检测电通/断路的导通孔，工艺、结构简单。

[0048] 在实施例中，图13所示的PCB在制板包含上述实施例中PCB在制板的技术特征，如标记的形状、大小、两个标记之间的位置关系等，不一一赘述。

[0049] 显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

[0050] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。