本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种低温固化贴片红胶及其制备方法，本发明的贴片红胶采用科学配方的双酚A或双酚F环氧树脂以及的稀释剂、促进剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，能有效的降低贴片红胶的粘度、提高反应速度和交联密度和耐热性，并能加速固化反应，降低固化温度，缩短固化时间，改善物理力学性能；满足低温固化的要求，在100-150℃的低温环境下均能较快时间的固化，适应电子电器的小型化的需求，保障元器件性能，降低能耗，减少企业生产成本。
1.一种低温固化贴片红胶，其特征在于，所述贴片红胶的成分及成分重量份如下：环氧树脂：双酚F环氧树脂含26.5～56.5份；
稀释剂：对-叔丁基苯基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、山梨醇聚缩水甘油醚其中一种或其组合，含5.0～15.0份；
稳定剂：二硫代水杨酸、亚磷酸三苯酯、硫代二丙酸双十八酯其中一种或其组合，含
促进剂：苯基二甲脲、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、2-甲基咪唑脲其中一种或其组合，含13～15.5份；
填料：氧化镁、硅微粉、纳米氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、聚四氟乙烯、碳酸钙其中一种或其组合，含7.0～23.0份；
颜料：氧化铁红、耐晒大红一种或其组合，含0.1～1.0份；
固化剂：MY-24三级胺加合物、PN-23J咪唑加成物、2-甲基咪唑、丁二酸酐、二乙烯三胺其中一种或其组合，含23.0～38.0份。
2.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于：所述双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。
3.根据权利要求1或2所述的低温固化贴片红胶的制备方法，包括以下工艺步骤：(1)、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率200r/min±10r/min，低速搅拌速率20r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间30±5min,温度控制在40±5℃，搅拌分散均匀；
(2)、再依次将稳定剂、促进剂、触变剂、填料加入，高速搅拌速率250r/min±10r/min，低速搅拌速率30r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间180±10min,温度控制在
(3)、再加入固化剂，高速搅拌速率200r/min±10r/min，低速搅拌速率20r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间90±5min,温度控制在20±5℃，搅拌分散均匀即得所述的低温固化贴片红胶。
一种低温固化贴片红胶及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种低温固化贴片红胶及其制备方法。
背景技术
[0002] 贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配；贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。随着电子工业发展,电子电器向小型化、轻量化、多功能、高性能、环保化等方面发展,表面贴装技术的应用越来越普遍，SMT工艺过程中贴片红胶越来越重要，通过回流焊固化，将片状电子元器件粘到特定位置，保证波峰焊接过程中不脱落。
[0003] 贴片红胶不仅要求固化速度快，粘接强度大，并且具有良好的施胶性能，如胶点不拉丝、不溢胶、不塌陷等，对固化温度要求越来越低。市场上贴片红胶多数固化温度在150度左右，固化时间2-5分钟不等。随着电子电器的小型化，高温固化对某些元器件性能造成不利影响，能耗也高，增加企业生产成本。
发明内容
[0004] 本发明在于针对目前贴片红胶含有固化温度高的问题，而提供解决以上问题的一种低温固化贴片红胶及其制备方法。
[0005] 为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
[0006] 一种低温固化贴片红胶，所述贴片红胶的成分及成分重量份如下：
[0007] 环氧树脂：双酚A或双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含26.5～56.5份；
[0008] 稀释剂：对-叔丁基苯基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、山梨醇聚缩水甘油醚其中一种或其组合，含5.0～15.0份；能有效的降低粘度、提高反应速度和交联密度和耐热性；
[0009] 稳定剂：二硫代水杨酸、亚磷酸三苯酯、硫代二丙酸双十八酯其中一种或其组合，含1.0～5.0份；
[0010] 促进剂：苯基二甲脲、、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、2-甲基咪唑脲其中一种或其组合，含13～15.5份；能加速固化反应，降低固化温度，缩短固化时间，还可改善物理力学性能。
[0011] 触变剂：气相二氧化硅，含5.0～15.0份；
[0012] 填料：氧化镁、硅微粉、纳米氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、聚四氟乙烯、碳酸钙其中一种或其组合，含7.0～23.0份；
[0013] 颜料：氧化铁红、耐晒大红一种或其组合，含0.1～1.0份；
[0014] 固化剂：MY-24三级胺加合物、PN-23J咪唑加成物、2-甲基咪唑、丁二酸酐、二乙烯三胺其中一种或其组合，含23.0～38.0份。
[0015] 较佳的，所述环氧树脂中的双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂828EL，环氧树脂中的双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。
[0016] 上述的低温固化贴片红胶的制备方法，包括以下工艺步骤：
[0017] (1)、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率200r/min±10r/min，低速搅拌速率20r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间
30±5min,温度控制在40±5℃，搅拌分散均匀；
[0018] (2)、再依次将稳定剂、促进剂、触变剂、填料加入，高速搅拌速率250r/min±10r/min，低速搅拌速率30r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间180±10min,温度控制在15±5℃搅拌分散均匀；
[0019] (3)、再加入固化剂，高速搅拌速率200r/min±10r/min，低速搅拌速率20r/min±3r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间90±5min,温度控制在20±5℃，搅拌分散均匀即得所述的低温固化贴片红胶。
[0020] 本发明的有益效果在于：本发明的贴片红胶采用科学配方的双酚A或双酚F环氧树脂以及的稀释剂、促进剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，能有效的降低贴片红胶的粘度、提高反应速度和交联密度和耐热性，并能能加速固化反应，降低固化温度，缩短固化时间，改善物理力学性能；满足低温固化的要求，在100-150℃的低温环境下均能较快时间的固化，适应电子电器的小型化的需求，保障元器件性能，降低能耗，减少企业生产成本。
具体实施方式
[0021] 下面结合实施例对本发明进一步说明：
[0022] 实施例1：
[0023] 本实施例的贴片红胶由含以下重量份的组分制成：
[0024]
[0025]
[0026] 实施例2：
[0027] 本实施例的贴片红胶由含以下重量份的组分制成：
[0028]
[0029]
[0030] 实施例3：
[0031] 本实施例的贴片红胶由含以下重量份的组分制成：
[0032]
[0033]
[0034] 实施例4：
[0035] 本实施例的贴片红胶由含以下重量份的组分制成：
[0036]
[0037]
