易分离的电子装置

摘要

本发明公开了一种易分离的电子装置包括背光模块、面板以及复合式胶带。所述复合式胶带将所述面板粘贴于所述背光模块上。所述复合式胶带包括基材、第一粘合层以及第二粘合层。所述第一粘合层形成于所述基材的第一表面上且粘贴于所述面板，且所述第二粘合层形成于所述基材的第二表面上且粘贴于所述背光模块，其中所述第一表面与所述第二表面相对。所述第一粘合层包括第一粘胶以及多个第一胶囊，所述第一胶囊包括第一囊体以及第一可降低粘性物质，且所述第一可降低粘性物质包覆于所述第一囊体中。当所述第一囊体被破坏而释出所述第一可降低粘性物质时，所述第一可降低粘性物质与所述第一粘胶接触，从而降低所述第一粘胶的粘性。

权利要求

1.一种易分离的电子装置，其特征在于，所述易分离的电子装置包括：背光模块；

面板；以及

复合式胶带，将所述面板粘贴于所述背光模块上，所述复合式胶带包括基材、第一粘合层以及第二粘合层，所述第一粘合层形成于所述基材的第一表面上且粘贴于所述面板，所述第二粘合层形成于所述基材的第二表面上且粘贴于所述背光模块，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一粘合层包括第一粘胶以及多个第一胶囊，所述第一胶囊包括第一囊体以及第一可降低粘性物质，所述第一可降低粘性物质包覆于所述第一囊体中；

其中，当所述第一囊体被破坏而释出所述第一可降低粘性物质时，所述第一可降低粘性物质与所述第一粘胶接触，从而降低所述第一粘胶的粘性。

2.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第一胶囊形成于所述第一表面上，且所述第一粘胶形成于所述多个第一胶囊上。

3.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第一胶囊与所述第一粘胶混合在一起。

4.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第一胶囊的颗粒大小介于5微米与100微米之间。

5.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第一囊体的材料是外力可破坏材料，且所述第一可降低粘性物质是有机溶剂。

6.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第一囊体通过加压、加热或是以电磁波照射被破坏。

7.如权利要求1所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二粘合层包括第二粘胶以及多个第二胶囊，所述第二胶囊包括第二囊体以及第二可降低粘性物质，所述第二可降低粘性物质包覆于所述第二囊体中，当所述第二囊体被破坏而释出所述第二可降低粘性物质时，所述第二可降低粘性物质与所述第二粘胶接触，从而降低所述第二粘胶的粘性。

8.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第二胶囊形成于所述第二表面上，且所述第二粘胶形成于所述多个第二胶囊上。

9.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述多个第二胶囊与所述第二粘胶混合在一起。

10.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二胶囊的颗粒大小介于5微米与100微米之间。

11.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二囊体的材料是外力可破坏材料，且所述第二可降低粘性物质是有机溶剂。

12.如权利要求7所述的易分离的电子装置，其特征在于，所述第二囊体通过加压、加热或是以电磁波照射被破坏。

说明书

易分离的电子装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种易分离的电子装置。

背景技术

[0002] 当今，显示装置大多是利用外框(bezel)将显示面板固定于背光模块上。为了追求轻型化与薄型化，有些显示装置会省略外框，而改利用胶带将显示面板粘贴于背光模块的胶框上。由于缺少外框的固定，用来粘贴的胶带必须具有一定的粘性，以将显示面板牢牢地粘贴于背光模块的胶框上。当粘贴不准确或显示面板发生故障而需要将显示面板拆卸下来进行重工或更换时，由于现有的胶带会将显示面板牢牢地粘贴于背光模块的胶框上，使得显示面板不容易被撕除，如果强行撕除显示面板，很有可能会造成显示面板和/或背光模块的损坏。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是：为了弥补现有技术的不足，提供一种易分离的电子装置，以解决上述问题。

[0004] 本发明的易分离的电子装置采用以下技术方案：

[0005] 所述易分离的电子装置包括背光模块、面板以及复合式胶带。所述复合式胶带将所述面板粘贴于所述背光模块上。所述复合式胶带包括基材、第一粘合层以及第二粘合层。所述第一粘合层形成于所述基材的第一表面上且粘贴于所述面板，且所述第二粘合层形成于所述基材的第二表面上且粘贴于所述背光模块，其中所述第一表面与所述第二表面相对。所述第一粘合层包括第一粘胶以及多个第一胶囊，所述第一胶囊包括第一囊体以及第一可降低粘性物质，且所述第一可降低粘性物质包覆于所述第一囊体中。当所述第一囊体被破坏而释出所述第一可降低粘性物质时，所述第一可降低粘性物质与所述第一粘胶接触，从而降低所述第一粘胶的粘性。

[0006] 所述多个第一胶囊形成于所述第一表面上，且所述第一粘胶形成于所述多个第一胶囊上。

[0007] 所述多个第一胶囊与所述第一粘胶混合在一起。

[0008] 所述第一胶囊的颗粒大小介于5微米与100微米之间。

[0009] 所述第一囊体的材料是外力可破坏材料，且所述第一可降低粘性物质是有机溶剂。

[0010] 所述第一囊体通过加压、加热或是以特定波长的光线照射被破坏。

[0011] 所述第二粘合层包括第二粘胶以及多个第二胶囊，所述第二胶囊包括第二囊体以及第二可降低粘性物质，且所述第二可降低粘性物质包覆于所述第二囊体中。当所述第二囊体被破坏而释出所述第二可降低粘性物质时，所述第二可降低粘性物质与所述第二粘胶接触，从而降低所述第二粘胶的粘性。

[0012] 所述多个第二胶囊形成于所述第二表面上，且所述第二粘胶形成于所述多个第二胶囊上。

[0013] 所述多个第二胶囊与所述第二粘胶混合在一起。

[0014] 所述第二胶囊的颗粒大小介于5微米与100微米之间。

[0015] 所述第二囊体的材料是外力可破坏材料，且所述第二可降低粘性物质是有机溶剂。

[0016] 所述第二囊体通过加压、加热或是以特定波长的光线照射被破坏。

[0017] 所述面板是显示面板、触控面板或触控显示面板。

[0018] 因此，根据上述技术方案，本发明的易分离的电子装置至少具有下列优点及有益效果：本发明在粘合层中加入多个胶囊，且将可降低粘性物质包覆于胶囊的囊体中，当胶囊的囊体因加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射而破坏时，可降低粘性物质就会从囊体中释出而与粘胶接触，从而降低粘胶的粘性。此时，由于粘胶的粘性降低，通过粘合层粘贴于背光模块上的面板就可以很容易地被撕除，以进行重工或更换。需说明的是，本发明的复合式胶带也可以用来粘贴其它物体，使复合式胶带可以容易地从其它物体上撕除，不以用来粘贴面板与背光模块为限。此外，粘合层中的粘胶与胶囊可以分开或是混合在一起，视实际应用而定。

附图说明

[0019] 图1是本发明第一实施例的复合式胶带的剖面示意图。

[0020] 图2是本发明第二实施例的复合式胶带的剖面示意图。

[0021] 图3是本发明第三实施例的复合式胶带的剖面示意图。

[0022] 图4是本发明第四实施例的复合式胶带的剖面示意图。

[0023] 图5是本发明第五实施例的易分离的电子装置的局部剖面示意图。

[0024] 图6是本发明第六实施例的易分离的电子装置的局部剖面示意图。

[0025] 其中，附图标记说明如下：

[0026] 1、2、3、4 复合式胶带 5、6 易分离的电子装置[0027] 10 基材 12 第一粘合层

[0028] 14 第一离型膜 16 第二粘合层

[0029] 18 第二离型膜 50 背光模块

[0030] 52 面板 100 第一表面

[0031] 102 第二表面 120 第一粘胶

[0032] 122 第一胶囊 160 第二粘胶

[0033] 162 第二胶囊 500 胶框

[0034] 1220 第一囊体 1222 第一可降低粘性物质[0035] 1620 第二囊体 1622 第二可降低粘性物质具体实施方式

[0036] 请参考图1，图1是本发明第一实施例的复合式胶带1的剖面示意图。如图1所示，复合式胶带1包括基材10、第一粘合层12以及第一离型膜14。第一粘合层12形成于基材10的第一表面100上，且第一离型膜14形成于第一粘合层12上。在本实施例中，第一粘合层12包括第一粘胶120以及多个第一胶囊122，其中多个第一胶囊122形成于基材10的第一表面100上，且第一粘胶120形成于多个第一胶囊122上。每一个第一胶囊122包括第一囊体1220以及第一可降低粘性物质1222，且第一可降低粘性物质1222包覆于第一囊体1220中。在本实施例中，基材10可以是发泡棉，第一囊体1220的材料可以是外力可破坏材料，例如塑料，且第一可降低粘性物质1222可以是有机溶剂，例如酒精。优选地，第一胶囊122的颗粒大小可介于5微米与100微米之间。在本实施例中，第一囊体1220可通过加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射被破坏。

[0037] 于制造复合式胶带1时，可将基材10固定放置，将第一胶囊122涂布于基材10的第一表面100上，将第一粘胶120涂布于第一胶囊122上，再将第一离型膜14覆盖于第一粘胶120上。此外，于制造复合式胶带1时，也可以利用滚轮组将基材10拉出，将第一胶囊122涂布于基材10的第一表面100上，将第一粘胶120涂布于第一胶囊122上，再将第一离型膜14覆盖于第一粘胶120上。需说明的是，本发明的复合式胶带1的制造方式可根据实际应用来设计，不以上述实施例为限。

[0038] 在利用本发明的复合式胶带1来粘贴物体时，使用者必须先将第一离型膜14撕除，再将物体粘贴于第一粘合层12的第一粘胶120上。当使用者欲将物体从复合式胶带1上撕除时，可利用加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射来破坏第一胶囊122的第一囊体1220。当第一囊体1220被破坏而释出第一可降低粘性物质1222时，第一可降低粘性物质1222会与第一粘胶120接触，从而降低第一粘胶120的粘性。此时，由于第一粘胶120的粘性降低，粘贴于第一粘合层12上的物体就可以很容易地被撕除。

[0039] 请参考图2，图2是本发明第二实施例的复合式胶带2的剖面示意图。复合式胶带2与前述的复合式胶带1的主要不同之处在于，复合式胶带2的多个第一胶囊122与第一粘胶120混合在一起。于制造复合式胶带2时，可先将第一胶囊122与第一粘胶120混合在一起，再将混合后的第一胶囊122与第一粘胶120一次性的涂布于基材10的第一表面100上而形成第一粘合层12。换句话说，本发明的第一粘合层12中的第一粘胶120与第一胶囊122可以分开或是混合在一起，视实际应用而定。需说明的是，图2中与图1中所示相同标号的组件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。

[0040] 请参考图3，图3是本发明第三实施例的复合式胶带3的剖面示意图。复合式胶带3与前述的复合式胶带1的主要不同之处在于，复合式胶带3还包括第二粘合层16以及第二离型膜18。第二粘合层16形成于基材10的第二表面102，且第二离型膜18形成于第二粘合层16上，其中第一表面100与第二表面102相对。在本实施例中，第二粘合层16包括第二粘胶160以及多个第二胶囊162，其中多个第二胶囊162形成于基材10的第二表面102上，且第二粘胶160形成于多个第二胶囊162上。每一个第二胶囊162包括第二囊体1620以及第二可降低粘性物质1622，且第二可降低粘性物质1622包覆于第二囊体1620中。在本实施例中，第二囊体1620的材料可以是外力可破坏材料，例如塑料，且第二可降低粘性物质1622可以是有机溶剂，例如酒精。优选地，第二胶囊162的颗粒大小可介于5微米与100微米之间。复合式胶带3的制造方式与复合式胶带1的制造方式大致相同，在此不再赘述。需说明的是，图3中与图1中所示相同标号的组件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。在本实施例中，第二囊体1620也可通过加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射被破坏。

[0041] 在利用本发明的复合式胶带3来粘贴物体时，使用者必须先将第一离型膜14撕除，再将物体粘贴于第一粘合层12的第一粘胶120上。接着，将第二离型膜18撕除，再将另一物体粘贴于第二粘合层16的第二粘胶160上。当使用者欲将物体从复合式胶带3上撕除时，可利用加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射来破坏第一胶囊122的第一囊体1220和/或第二胶囊162的第二囊体1620。当第一囊体1220和/或第二囊体1620被破坏而释出第一可降低粘性物质1222和/或第二可降低粘性物质1622时，第一可降低粘性物质1222和/或第二可降低粘性物质1622会与第一粘胶120和/或第二粘胶160接触，从而降低第一粘胶120和/或第二粘胶160的粘性。此时，由于第一粘胶120和/或第二粘胶160的粘性降低，粘贴于第一粘合层12和/或第二粘合层16上的物体就可以很容易地被撕除。

[0042] 请参考图4，图4是本发明第四实施例的复合式胶带4的剖面示意图。复合式胶带4与前述的复合式胶带3的主要不同之处在于，复合式胶带4的多个第一胶囊122与第一粘胶120混合在一起且多个第二胶囊162与第二粘胶160混合在一起。于制造复合式胶带4时，可先将第一胶囊122与第一粘胶120混合在一起且将第二胶囊162与第二粘胶160混合在一起，再将混合后的第一胶囊122与第一粘胶120一次性的涂布于基材10的第一表面100上而形成第一粘合层12，且将混合后的第二胶囊162与第二粘胶160一次性的涂布于基材10的第二表面102上而形成第二粘合层16。换句话说，本发明的第一粘合层12中的第一粘胶120与第一胶囊122可以分开或是混合在一起，且第二粘合层16中的第二粘胶160与第二胶囊162可以分开或是混合在一起，视实际应用而定。需说明的是，图4中与图
3中所示相同标号的组件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。

[0043] 请参考图5，图5是本发明第五实施例的易分离的电子装置5的局部剖面示意图。如图5所示，易分离的电子装置5包括背光模块50、面板52以及上述的复合式胶带3，其中复合式胶带3将面板52粘贴于背光模块50的胶框500上。在本实施例中，易分离的电子装置5可以是显示装置、触控装置或触控显示装置，面板52可以是显示面板、触控面板或触控显示面板，视实际应用而定。在利用上述的复合式胶带3将面板52粘贴于背光模块50上时，使用者必须先将第一离型膜14撕除，再将面板52粘贴于第一粘合层12的第一粘胶120上。接着，将第二离型膜18撕除，再将背光模块50的胶框500粘贴于第二粘合层16的第二粘胶160上。需说明的是，图5中与图3中所示相同标号的组件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。

[0044] 当使用者欲将面板52从背光模块50的胶框500上撕除时，可利用加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射来破坏第一胶囊122的第一囊体1220和/或第二胶囊162的第二囊体1620。当第一囊体1220和/或第二囊体1620被破坏而释出第一可降低粘性物质1222和/或第二可降低粘性物质1622时，第一可降低粘性物质1222和/或第二可降低粘性物质1622会与第一粘胶120和/或第二粘胶160接触，从而降低第一粘胶120和/或第二粘胶160的粘性。此时，由于第一粘胶120和/或第二粘胶160的粘性降低，面板52就可以很容易地从背光模块50的胶框500上撕除，以进行重工或更换。

[0045] 请参考图6，图6是本发明第六实施例的易分离的电子装置6的局部剖面示意图。易分离的电子装置6与前述的易分离的电子装置5的主要不同之处在于，易分离的电子装置6是利用图4中的复合式胶带4将面板52粘贴于背光模块50的胶框500上。

[0046] 因此，根据上述技术方案，本发明的易分离的电子装置至少具有下列优点及有益效果：本发明在粘合层中加入多个胶囊，且将可降低粘性物质包覆于胶囊的囊体中，当胶囊的囊体因加压、加热或是以特定波长的光线(例如，电磁波)照射而破坏时，可降低粘性物质就会从囊体中释出而与粘胶接触，从而降低粘胶的粘性。此时，由于粘胶的粘性降低，通过粘合层粘贴于背光模块上的面板就可以很容易地被撕除，以进行重工或更换。需说明的是，本发明的复合式胶带也可以用来粘贴其它物体，使复合式胶带可以容易地从其它物体上撕除，不以用来粘贴面板与背光模块为限。此外，粘合层中的粘胶与胶囊可以分开或是混合在一起，视实际应用而定。

[0047] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。