LVDS连接器及其制造方法

摘要

一种LVDS连接器包括多个导电端子、绝缘本体、遮蔽壳体和第一胶体。多个导电端子间隔设置在绝缘本体上且与绝缘本体的基体一体成型，遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部，弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间，绝缘本体组装于容纳空间内，第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型，解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷，整体强度不够的问题，第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定，这样便免去了组装的繁琐工艺过程，提高了生产效率。导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型，加强了绝缘本体的强度，也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。

权利要求

1.一种LVDS连接器，其特征在于，包括：

多个导电端子，每一所述导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部，所述弹性接触部用于与外接插头电性连接；

绝缘本体，包括基体和位于所述基体两端的基体端部，多个所述导电端子分别镶嵌于所述基体上且与所述基体一体成型，所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面；

遮蔽壳体，包括第一壳体、弯折部及第二壳体，所述第一壳体与第二壳体通过弯折部弯折连接且形成一容纳空间，所述绝缘本体组装于所述容纳空间内，所述弯折部与所述基体端部相抵接；

第一胶体，设置于所述第一壳体的内侧且与所述第一壳体一体成型，所述第一胶体能够隔开多个所述导电端子以避免短路；及第二胶体，所述第二胶体一体成型于所述第二壳体的外侧，用于隔开所述遮蔽壳体与外部PCB板，所述第二胶体面向所述第二壳体的一面突出形成有定位凸块，所述第二壳体上开设有与所述定位凸块相对应的定位通孔。

2.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于，所述第一胶体背向于所述第一壳体的表面突出形成有多个隔栏，相邻两个所述隔栏与所述第一壳体的表面形成U形槽，所述导电端子的弹性接触部收容于所述U形槽内。

3.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于，所述基体端部上开设有定位孔及与所述定位孔相连通的导引滑槽，所述第一壳体上一体成型有卡持片，所述卡持片沿所述导引滑槽插入所述定位孔内以将所述绝缘本体组装定位于所述遮蔽壳体上；所述基体端部上背向于另一基体端部的外侧面上均突出形成有限位凸块，所述第一壳体的两端分别形成有与所述限位凸块相匹配的固定弹片。

4.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于，所述基体端部的底面还形成有锡脚固定槽，所述第二壳体上形成有用于焊接的锡脚，所述锡脚固定限位于所述锡脚固定槽内，所述锡脚固定槽为渐缩型固定槽，所述锡脚固定槽的宽度沿所述锡脚插入所述锡脚固定槽的方向逐渐越小。

5.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于，所述基体的前侧面开设有定位槽或突出形成有定位块，所述第一胶体的后侧面形成与所述定位槽相配合的定位块或者与所述定位块相配合的定位槽。

6.根据权利要求5所述的LVDS连接器，其特征在于，所述定位槽包括第一定位槽及第二定位槽，所述第一定位槽为上开放槽，所述第二定位槽为下开放槽；所述定位块包括第一定位块及第二定位块，所述第一定位块与所述基体的顶面或第一胶体的顶面平齐以与所述第一定位槽相匹配，所述第二定位块低于所述基体的顶面或第一胶体的顶面以与所述第二定位槽相匹配。

7.根据权利要求1所述的LVDS连接器，其特征在于，所述基体的底面开设有夹持槽或突出形成有夹持片，所述第二壳体上形成有与所述夹持槽相匹配的夹持片或与所述夹持片相匹配的夹持槽。

8.根据权利要求7所述的LVDS连接器，其特征在于，所述夹持槽包括第一夹持槽及第二夹持槽，所述第一夹持槽为上开放槽，所述第二夹持槽为下开放槽，且所述第二夹持槽的宽度大于所述第一夹持槽的宽度；所述夹持片包括第一夹持片及第二夹持片，所述第一夹持片及第二夹持片均与所述第二壳体平齐，且所述第二夹持片的宽度大于所述第一夹持片的宽度。

9.一种LVDS连接器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

成型导电端子，导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部，所述弹性接触部用于与外接插头电性连接；

成型绝缘本体，使多个所述导电端子镶嵌于所述绝缘本体且与其一体成型，所述绝缘本体包括基体和位于所述基体两端的基体端部，所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面；

成型遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包括第一壳体、弯折部及第二壳体，所述弯折部连接所述第一壳体与所述第二壳体，所述弯折部形成有第一弯折线及与所述第一弯折线相平行的第二弯折线；

第一胶体一体成型于所述第一壳体的内侧；

沿所述弯折部的第一弯折线弯折所述第一壳体，沿所述弯折部的第二弯折线弯折所述第二壳体，使所述第一壳体与所述第二壳体平行设置而形成一容纳空间；

组装所述绝缘本体于所述遮蔽壳体形成的容纳空间内，所述弯折部与所述基体端部相抵接，形成所述LVDS连接器。

说明书

LVDS连接器及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种LVDS连接器及其制造方法。

背景技术

[0002] 低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling，LVDS)连接器主要用于液晶显示器信号传输，LVDS连接器利用非常低的电压摆幅(约350mV)在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输，即低压差分信号传输。采用LVDS连接器，可以使得信号在差分PCB线或平衡电缆上以几百Mbit/s的速率传输，由于采用低压和低电流驱动方式，因此，实现了低噪声和低功耗。LVDS连接器在17英寸及以上液晶显示器中得到了广泛的应用。

[0003] 一般的LVDS连接器包括一遮蔽壳体、一绝缘本体及多个导电端子，多个导电端子组装插设于绝缘本体内，遮蔽壳体通过卡扣结构固定包覆绝缘本体，形成一插接空间，供外接插头插入对接。由于产品规格限制，绝缘本体薄而较长，导电端子组装插入绝缘本体，绝缘本体整体强度不够而导致导电端子易发生松动或变形。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对导电端子容易松动或翘曲变形的问题，提供一种可以避免导电端子松动或翘曲变形的LVDS连接器及其制造方法。

[0005] 一种LVDS连接器，包括：

[0006] 多个导电端子，每一所述导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部，所述弹性接触部用于与外接插头电性连接；

[0007] 绝缘本体，包括基体和位于所述基体两端的基体端部，多个所述导电端子分别镶嵌于所述基体上且与所述基体一体成型，所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面；

[0008] 遮蔽壳体，包括第一壳体、弯折部及第二壳体，所述第一壳体与第二壳体通过弯折部弯折连接且形成一容纳空间，所述绝缘本体组装于所述容纳空间内，所述弯折部与所述基体端部相抵接，所述第一壳体上开设有多个间隔排列的第一通孔；及

[0009] 第一胶体，设置于所述第一壳体的内侧且与所述第一壳体一体成型，所述第一胶体能够隔开多个所述导电端子以避免短路。

[0010] 其中一个实施例中，所述第一胶体背向于所述第一壳体的表面突出形成有多个隔栏，相邻两个所述隔栏与所述第一壳体的表面形成U形槽，所述导电端子的弹性接触部收容于所述U形槽内。

[0011] 其中一个实施例中，还包括第二胶体，所述第二胶体一体成型于所述第二壳体的外侧，用于隔开所述遮蔽壳体与外部PCB板，所述第二胶体面向所述第二壳体的一面突出形成有定位凸块，所述第二壳体上开设有与所述定位凸块相对应的定位通孔。

[0012] 其中一个实施例中，所述基体端部上开设有定位孔及与所述定位孔相连通的导引滑槽，所述第一壳体上一体成型有卡持片，所述卡持片沿所述导引滑槽插入所述定位孔内以将所述绝缘本体组装定位于所述遮蔽壳体上；所述基体端部上背向于另一基体端部的外侧面上均突出形成有限位凸块，所述第一壳体的两端分别形成有与所述限位凸块相匹配的固定弹片。

[0013] 其中一个实施例中，所述基体端部的底面还形成有锡脚固定槽，所述第二壳体上形成有用于焊接的锡脚，所述锡脚固定限位于所述锡脚固定槽内，所述锡脚固定槽为渐缩型固定槽，所述锡脚固定槽的宽度沿所述锡脚插入所述锡脚固定槽的方向逐渐越小。

[0014] 其中一个实施例中，所述基体的前侧面开设有定位槽或突出形成有定位块，所述第一胶体的后侧面形成与所述定位槽相配合的定位块或者与所述定位块相配合的定位槽。

[0015] 其中一个实施例中，所述定位槽包括第一定位槽及第二定位槽，所述第一定位槽为上开放槽，所述第二定位槽为下开放槽；所述定位块包括第一定位块及第二定位块，所述第一定位块与所述基体的顶面或第一胶体的顶面平齐以与所述第一定位槽相匹配，所述第二定位块低于所述基体的顶面或第一胶体的顶面以与所述第二定位槽相匹配。

[0016] 其中一个实施例中，所述基体的底面开设有夹持槽或突出形成有夹持片，所述第二壳体上形成有与所述夹持槽相匹配的夹持片或与所述夹持片相匹配的夹持槽。

[0017] 其中一个实施例中，所述夹持槽包括第一夹持槽及第二夹持槽，所述第一夹持槽为上开放槽，所述第二夹持槽为下开放槽，且所述第二夹持槽的宽度大于所述第一夹持槽的宽度；所述夹持片包括第一夹持片及第二夹持片，所述第一夹持片及第二夹持片均与所述第二壳体平齐，且所述第二夹持片的宽度大于所述第一夹持片的宽度。

[0018] 一种LVDS连接器的制造方法，包括以下步骤：

[0019] 成型导电端子，导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部，所述弹性接触部用于与外接插头电性连接；

[0020] 成型绝缘本体，使多个所述导电端子镶嵌于所述绝缘本体且与其一体成型，所述绝缘本体包括基体和位于所述基体两端的基体端部，所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面；

[0021] 成型遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包括第一壳体、弯折部及第二壳体，，所述弯折部连接所述第一壳体与所述第二壳体，所述弯折部形成有第一弯折线及与所述第一弯折线相平行的第二弯折线；

[0022] 第一胶体一体成型于所述第一壳体的内侧；

[0023] 沿所述弯折部的第一弯折线弯折所述第一壳体，沿所述弯折部的第二弯折线弯折所述第二壳体，使所述第一壳体与所述第二壳体平行设置而形成一容纳空间；

[0024] 组装所述绝缘本体于所述遮蔽壳体形成的容纳空间内，所述弯折部与所述基体端部相抵接，形成所述LVDS连接器。

[0025] 上述LVDS连接器及其制造方法至少包括以下优点：

[0026] 多个导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型，遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部，弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间，绝缘本体组装于容纳空间内，第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型，解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷，整体强度不够的问题，第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定，这样便免去了组装的繁琐工艺过程，提高了生产效率。导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型，加强了绝缘本体的强度，也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。

附图说明

[0027] 图1为一实施方式中的LVDS连接器的分解示意图；

[0028] 图2为图1中导电端子与绝缘本体的结构示意图；

[0029] 图3为图2所示导电端子与绝缘本体的另一视角的结构示意图；

[0030] 图4为图1中遮蔽壳体未弯折时的结构示意图；

[0031] 图5为图4所示遮蔽壳体弯折后的结构示意图；

[0032] 图6为图1所示LVDS连接器组装好后的结构示意图；

[0033] 图7为一实施方式中的LVDS连接器的制造方法的流程图。

具体实施方式

[0034] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

[0035] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0036] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0037] 请参阅图1，为一实施方式中的LVDS连接器10的结构示意图，主要用于液晶显示器信号传输。该LVDS连接器10包括多个导电端子100、绝缘本体200、遮蔽壳体300、第一胶体400及第二胶体500。

[0038] 每一导电端子100包括基部110及自基部110一端延伸形成的弹性接触部120，弹性接触部120用于与外接插头电性连接。具体到本实施方式中，导电端子100由金属材质冲压成型。

[0039] 绝缘本体200由绝缘塑料材质注塑成型。绝缘本体200包括基体210和位于基体210两端的基体端部220。基体210大致呈长方体结构，多个导电端子100分别镶嵌且一体成型于基体210上。定义导电端子100的弹性接触部120的朝向方向为前方，弹性接触部
120悬伸出于所述基体210的前侧面。

[0040] 请一并参阅图2及图3，基体端部220上开设有定位孔221及与定位孔221相连通的导引滑槽222。基体端部220的底面上还形成有锡脚固定槽223。具体地，锡脚固定槽223可以为渐缩型固定槽，所述锡脚固定槽223的宽度沿锡脚331插入锡脚固定槽223的方向逐渐减小，有利于固定住锡脚331，定位锡脚331，保证焊接平面度。

[0041] 基体210的前侧面上还开设有定位槽230。具体到本实施方式中，定位槽230包括多个第一定位槽231及多个第二定位槽232，第一定位槽231与第二定位槽232间隔设置。第一定位槽231为上开放槽，第二定位槽232为下开放槽，形成上下交错的固定方式。当然，在其它的实施方式中，也可以在基体的前侧面形成有定位块。定位块包括多个第一定位块和多个第二定位块，第一定位块与第二定位块间隔设置，第一定位块与基体的顶面平齐，第二定位块低于基体的顶面。

[0042] 基体210的底面还开设有夹持槽240。具体到本实施方式中，夹持槽240包括多个第一夹持槽241及多个第二夹持槽242，第一夹持槽241与第二夹持槽242间隔设置。第一夹持槽241为上开放槽，第二夹持槽242为下开放槽，且第二夹持槽242的宽度大于第一夹持槽241的宽度，形成上下交错的固定方式。当然，在其它的实施方式中，也可以在基体的底面形成有夹持片。夹持片包括多个第一夹持片和多个第二夹持片，第一夹持片与第二夹持片间隔设置，第一夹持片与基体的底面平齐，第二夹持片与基体的底面平齐。

[0043] 基体端部220上背向于另一基体端部220的外侧面上均突出形成有限位凸块224。即左边的基体端部220上背向右边的基体端部220的外侧面上突出形成有限位凸块224，右边的基体端部220上背向左边的基体端部220的外侧面上突出形成有限位凸块224。

[0044] 请参阅图4及图5，遮蔽壳体300包括第一壳体310、弯折部320及第二壳体330。第一壳体310与第二壳体330通过弯折部320弯折连接且形成一容纳空间(图未示)，绝缘本体200组装于容纳空间内，弯折部320与基体端部220相抵接。第一壳体310的前边缘向容纳空间内侧弯折形成有保护部313，保护部313与第一胶体310的前端部贴合。

[0045] 第一壳体310上一体成型有卡持片311，通过卡持片311沿导引滑槽222插入定位孔221内以将绝缘本体200组装定位于遮蔽壳体300上。第二壳体330上形成有用于焊接的锡脚331，锡脚331固定限位于所述锡脚固定槽223内。第一壳体310的两端分别形成有与限位凸块224相匹配的固定弹片312。第一壳体310上还开设有多个间隔排列的第一通孔314。

[0046] 第一胶体400一体成型于第一壳体310的内侧，且能够隔开多个导电端子100一避免短路。具体到本实施方式中，第一胶体400背向于第一壳体310的表面突出形成有多个隔栏410，相邻两个隔栏410与第一壳体310的表面形成U形槽420，导电端子100的弹性接触部120收容于U形槽420内。第一胶体400上还形成有与第一通孔314相对应的第一凸块440(如图1所示)。即第一凸块440的位置和数量均与第一通孔314相对应。在第一胶体400成型的时候，胶体流入第一通孔314形成第一凸块440，使第一壳体310与第一胶体400配合更紧密。

[0047] 第一胶体400的后侧面形成与定位槽230相配合的定位块430。具体到本实施方式中，定位块430包括多个第一定位块431及多个第二定位块432，第一定位块431与第二定位块432间隔设置。第一定位块431与第一胶体400的顶面平齐以与第一定位槽231相匹配，第二定位块432低于第一胶体400的顶面以与第二定位槽232相匹配。当然，在其它的实施方式中，还可以在第一胶体400的后侧面形成定位槽。

[0048] 第二壳体330上形成有与夹持槽240相匹配的夹持片332。具体到本实施方式中，夹持片332包括多个第一夹持片3321及多个第二夹持片3322，第一夹持片3321与第二夹持片3322间隔设置。第一夹持片3321与第二夹持片3322均与第二壳体330平齐，且第二夹持片3322的宽度大于第一夹持片3321的宽度，形成上下交错的固定方式。当然，在其它的实施方式中，也可以在第二壳体的底面形成有夹持槽。夹持槽包括多个第一夹持槽和多个第二夹持槽，第一夹持槽与第二夹持槽间隔设置，第一夹持槽为上开放槽，第二夹持槽为下开放槽。

[0049] 第二胶体500一体成型于第二壳体330的外侧，用于隔开遮蔽壳体300与外部PCB板，避免遮蔽壳体300与外部PCB板之间短路。第二胶体500面向第二壳体330的一面突出形成有定位凸块(图未示)，第二壳体330上开设有与定位凸块相对应的定位通孔333。当第二胶体500一体成型于第二壳体330的外侧时，定位凸块嵌入定位通孔333中，使第二胶体500与第二壳体330配合的更紧密。

[0050] 请参阅图6，组装时，将镶嵌且一体成型有导电端子100的绝缘本体200的前侧面与一体成型有第一胶体400的遮蔽壳体300相接触，使第一壳体310及第二壳体330均抵接于绝缘本体200的前侧面，从而使得导电端子100的弹性接触部120收容在隔栏410与第一壳体310的底面形成的U形槽420里，使第一定位块431插入第一定位槽231中，第二定位块432插入第二定位槽232中，第一夹持片3321插入第一夹持槽241中，第二夹持片3322插入第二夹持槽242中，形成上下交错的固定方式，使得绝缘本体200受力均匀，固定牢靠。

[0051] 上述LVDS连接器10至少包括以下优点：

[0052] 多个导电端子100与绝缘本体200镶嵌且一体成型，遮蔽壳体300包括第一壳体310及第二壳体330及弯折部320，弯折之后遮蔽壳体300形成一容纳空间，绝缘本体200组装于容纳空间内，第一胶体400与遮蔽壳体300的第一壳体310一体成型，解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷，整体强度不够的问题，第一胶体400与绝缘本体200凹凸配合以组装固定，这样便免去了组装的繁琐工艺过程，提高了生产效率。导电端子100与绝缘本体200镶嵌一体成型，加强了绝缘本体200的强度，也避免了导电端子100在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。设置第一通孔314与第一凸块440，有利于第一胶体440与第一壳体
310配合更紧密。

[0053] 请参阅图7，为一实施方式中的LVDS连接器的制造方法的流程图，该LVDS连接器的制造方法主要包括以下步骤：

[0054] 步骤S110，成型导电端子，导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部，弹性接触部用于与外接插头电性连接。导电端子是由金属材质冲压成型。

[0055] 步骤S120，成型绝缘本体，使多个导电端子镶嵌且与绝缘本体一体成型，绝缘本体包括基体和位于基体两端的基体端部，弹性接触部悬伸出于基体的前侧面。绝缘本体是由塑料材质注塑形成。多个导电端子与绝缘本体一体成型后形成端子模组。具体到本实施方式中，导电端子镶嵌且一体成型于绝缘本体后，还包括折料的步骤，通过折料可以将多余的料带去除。

[0056] 步骤S130，成型遮蔽壳体，遮蔽壳体包括第一壳体、弯折部及第二壳体，弯折部连接第一壳体与第二壳体，弯折部形成有第一弯折线及与第一弯折线相平行的第二弯折线。具体地，可以通过冲压方式成型遮蔽壳体。

[0057] 步骤S140，第一胶体一体成型于第一壳体的内侧。可以通过注塑成型的方法，先将成型好的遮蔽壳体放入注塑模具内，然后成型第一胶体，第一胶体与第一壳体一体成型。具体到本实施方式中，第一胶体与第一壳体一体成型后，还包括折料的步骤，通过折料可以将多余的料带去除。

[0058] 步骤S150，沿弯折部的第一弯折线弯折第一壳体，沿弯折部的第二弯折线弯折第二壳体，使第一壳体与第二壳体平行设置而形成一容纳空间。具体到本实施方式中，第一壳体可以与弯折部呈直角设置，第二壳体也可以与弯折部呈直角设置。当然，在其它的实施方式中，角度也可以设置为80度～100度之间。

[0059] 步骤S160，组装绝缘本体于遮蔽壳体形成的容纳空间内，弯折部与基体端部相抵接，形成LVDS连接器。

[0060] 上述LVDS连接器的制造方法至少包括以下优点：

[0061] 先通过冲压成型方法成型出导电端子，然后通过注塑成型绝缘本体，使导电端子镶嵌于绝缘本体且与绝缘本体一体成型，加强了绝缘本体的强度，也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部，弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间，绝缘本体组装于容纳空间内，第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型，解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷，整体强度不够的问题，第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定，这样便免去了组装的繁琐工艺过程，提高了生产效率。

[0062] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。