薄型散热器转让专利

申请号 : CN201210407193.3

文献号 : CN103781325B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 洪进兴

申请人 : 元镫金属股份有限公司

摘要 :

一种薄型散热器,设置有用以抵持于发热元件并吸收发热元件所产生热能的加热部,加热部一侧设置有导流部,且加热部与导流部为一体成形所制成,而加热部与导流部表面凹设有工作空间,工作空间位于导流部处形成有冷凝空间,工作空间于加热部处形成有蒸发空间,且冷凝空间与蒸发空间形成连通,并于加热部与导流部表面位于工作空间处盖合有盖板,使工作空间形成气密状,进而可简化散热器的制作过程,提高生产良率,并可确保散热器保持良好的热传导。

权利要求 :

1.一种薄型散热器,其特征在于,该散热器设置有用以抵持于发热元件并吸收发热元件所产生热能的加热部,加热部一侧设置有导流部,且加热部与导流部为一体成形所制成,而加热部与导流部表面凹设有工作空间,该工作空间的周缘凹设有容置槽,而盖板盖合于容置槽内;该工作空间的内壁表面设置有多个导流槽;工作空间于导流部处形成有冷凝空间,工作空间于加热部处形成有蒸发空间,且冷凝空间与蒸发空间形成连通,并于加热部与导流部表面于工作空间处盖合有盖板,盖板周缘与加热部及导流部表面紧密结合,使工作空间形成气密状。

2.如权利要求1所述的薄型散热器,其特征在于,该散热器的加热部与导流部位于工作空间的内壁表面烧结有毛细结构。

3.如权利要求1所述的薄型散热器,其特征在于,该工作空间内填充有工作流体。

4.一种薄型散热器,其特征在于,该散热器设置有基板以及盖板,基板设置有用以抵持于发热元件并吸收发热元件所产生热能的第一基部,第一基部一侧延伸有第二基部,第一基部与第二基部周缘向上延伸有侧壁,且基板为一体成形所制成,该基板的侧壁表面周缘凹设有容置槽,而盖板盖合于容置槽内;并使盖板盖合于侧壁表面,盖板周缘与侧壁紧密结合,使基板以及盖板之间形成有具有气密效果的工作空间,该工作空间的内壁表面设置有多个导流槽;位于第一基部处的工作空间形成有蒸发空间,位于第二基部处的工作空间形成有冷凝空间,且蒸发空间与冷凝空间形成连通。

5.如权利要求4所述的薄型散热器,其特征在于,该散热器的基板与盖板于工作空间的内壁表面烧结有毛细结构。

6.如权利要求4所述的薄型散热器,其特征在于,该工作空间内填充有工作流体。

说明书 :

薄型散热器

技术领域

[0001] 一种薄型散热器,尤指可简化制作过程并提升散热效率的散热器。

背景技术

[0002] 现有散热器主要包括一导热块和一热管,其利用导热块上开设一凹槽,再将热管一端埋入凹槽中结合,让散热器在使用时,将导热块置放于电子元件表面,进而吸收电子元件所发出的热能,导热块在吸收热能后为会对热管加热,使热管内的工作流体产生气液相变化,进而将热能散去,然而,此种散热器的热管与导热块必须分开制作再结合形成散热器,因此在制作过程上相当的耗费工时,且容易产生制作不良的问题;再者,现今电子产品不断地朝向薄型化设计,因此相对的散热器所能占有的空间也不断地渐小,而现有以热管所制成的散热器,由于是将热管埋入导热块的凹槽,因此散热器的厚度无法有效地降低,让散热器的应用上受到限制,且热管与凹槽的结合若紧密度不够,则会影响热传导的效能,大幅降低散热器的散热效果;再者一般热管因受到体积的限制而无法容置更多的工作流体,导致散热效果不佳。

发明内容

[0003] 本发明的主要目的在于,利用盖板盖合于基板形成散热器,以简化散热器的制作过程,提高生产良率,并可确保散热器保持良好的热传导。
[0004] 为达上述目的,本发明提供一种薄型散热器,该散热器设置有用以抵持于发热元件并吸收发热元件所产生热能的加热部,加热部一侧设置有导流部,且加热部与导流部为一体成形所制成,而加热部与导流部表面凹设有工作空间,工作空间于导流部处形成有冷凝空间,工作空间于加热部处形成有蒸发空间,且冷凝空间与蒸发空间形成连通,并于加热部与导流部表面于工作空间处盖合有盖板,盖板周缘与加热部及导流部表面紧密结合,使工作空间形成气密状。
[0005] 所述的薄型散热器,其中,该散热器于加热部与导流部表面位于工作空间的周缘凹设有容置槽,而盖板盖合于容置槽内。
[0006] 所述的薄型散热器,其中,该散热器的加热部与导流部位于工作空间的内壁表面烧结有毛细结构。
[0007] 所述的薄型散热器,其中,该散热器的加热部与导流部位于工作空间的内壁表面设置有多个导流槽。
[0008] 所述的薄型散热器,其中,该工作空间内填充有工作流体。
[0009] 本发明还提供一种薄型散热器,该散热器设置有基板以及盖板,基板设置有用以抵持于发热元件并吸收发热元件所产生热能的第一基部,第一基部一侧延伸有第二基部,第一基部与第二基部周缘向上延伸有侧壁,且基板为一体成形所制成,并使盖板盖合于侧壁表面,盖板周缘与侧壁紧密结合,使基板以及盖板之间形成有具有气密效果的工作空间,位于第一基部处的工作空间形成有蒸发空间,位于第二基部处的工作空间形成有冷凝空间,且蒸发空间与冷凝空间形成连通。
[0010] 所述的薄型散热器,其中,该散热器于基板的侧壁表面周缘凹设有容置槽,而盖板盖合于容置槽内。
[0011] 所述的薄型散热器,其中,该散热器的基板与盖板于工作空间的内壁表面烧结有毛细结构。
[0012] 所述的薄型散热器,其中,该散热器的基板与盖板于工作空间的内壁表面设置有多个导流槽。
[0013] 所述的薄型散热器,其中,该工作空间内填充有工作流体。
[0014] 本发明的有益效果在于:
[0015] (一)本发明散热器的加热部与基板的第一基部在吸收电子元件的热能后,会直接对工作流体进行加热,而不会有热传导不良的情形发生。
[0016] (二)本发明散热器可依据使用需求或是设计者的需求,设计出适当的厚度,更加的使散热器薄型化,且其制成简单,可有效的降低制造成本。
[0017] (三)本发明散热器的工作空间,可视使用需求或是设计者的需求凹设出适当的容积,以容置更多的工作流体。

附图说明

[0018] 图1为本发明第一实施例的立体外观图;
[0019] 图2为图1的C-C剖线的剖面图;
[0020] 图3为本发明第一实施例的立体分解图;
[0021] 图4为本发明第一实施例的使用状态示意图;
[0022] 图5为本发明第二实施例的分解图;
[0023] 图6为本发明第三实施例的立体外观图;
[0024] 图7为图6的D-D剖线的剖面图;
[0025] 图8为本发明第三实施例的立体分解图;
[0026] 图9为本发明第三实施例的使用状态示意图;
[0027] 图10为本发明第四实施例的立体分解图;
[0028] 图11为本发明第五实施例的立体分解图。
[0029] 附图标记说明:10-散热器;20-散热器;1-加热部;2-导流部;3-工作空间;31-冷凝空间;32、32-蒸发空间;33-容置槽;34-工作流体;4-盖板;5、5-毛细结构;6、6-导流槽;7-基板;71-第一基部;72-第二基部;73-侧壁;74-容置槽;75-过渡空间;76-过渡空间;8-盖板;9-工作空间;91-蒸发空间;92-冷凝空间;93-工作流体;A-电子元件;B-散热鳍片。

具体实施方式

[0030] 请参阅图1至图3所示,由图中可清楚看出,本发明第一实施例的散热器10设置有加热部1,加热部1一侧设置有导流部2,且加热部1与导流部2为一体成形所制成,而加热部1与导流部2表面凹设有工作空间3,加热部1与导流部2表面位于工作空间3的周缘凹设有容置槽33,且工作空间3于导流部2处形成有冷凝空间31,工作空间3于加热部1处形成有蒸发空间32,冷凝空间31与蒸发空间32形成连通,并于加热部1与导流部2表面位于工作空间3处盖合有盖板4,盖板4周缘盖合于容置槽33内,并使盖板4与容置槽33紧密结合,此结合可以焊接或熔接方式为的,让工作空间3形成气密状,并填充工作流体34至工作空间3内;而该散热器10的加热部1与导流部2位于工作空间3的内壁表面设置有多个导流槽6以及烧结有毛细结构5。
[0031] 请参阅图1至图4所示,当本发明散热器10于使用时,是将加热部1底面贴抵于电子元件A表面,而导流部2处的盖板4表面设置散热鳍片B,让加热部1吸收电子元件A所产生的热能后,直接对工作空间3的蒸发空间32内的工作流体34进行加热,让工作流体34产生液气相变化朝向位于导流部2工作空间3的冷凝空间31流动,使导流部2与导流部2处的盖板4吸收工作流体34的热能后传导至散热鳍片B,并让工作流体34产生气液相变化后而朝向蒸发空间32流动。
[0032] 请参阅图2与图5所示,由图中可清楚看出,本发明第二实施例,其工作空间3位于加热部1处的蒸发空间32可依需求加大其容积,进而容纳更多的工作流体34,以增加散热器10的散热功效。
[0033] 请参阅图6至图8所示,由图中可清楚看出,本发明第三较佳实施例的散热器20设置有基板7以及盖板8,基板7具用第一基部71,第一基部71一侧延伸有第二基部72,第一基部71与第二基部72周缘向上延伸有侧壁73,侧壁73表面周缘凹设有容置槽74,且基板7为一体成形所制成,并使盖板8盖合于侧壁73的容置槽74内,让盖板8与容置槽74紧密结合,此结合可以焊接或熔接方式为之,让基板7以及盖板8之间形成有具有气密效果的工作空间9,并填充工作流体93至工作空间9内,而工作空间9位于第一基部71形成有蒸发空间91,位于第二基部72处的工作空间9形成有冷凝空间92,且蒸发空间91与冷凝空间92形成连通;该散热器20的基板7与盖板8于工作空间9内壁表面设置有多个导流槽6以及烧结有毛细结构5。
[0034] 请参阅图6至图9所示,当本发明散热器20于使用时,系将基板7的第一基部71底面贴抵于电子元件A表面,而第二基部72处的盖板8表面设置散热鳍片B,让第一基部71吸收电子元件A所产生的热能后,直接对工作空间9的蒸发空间91内的工作流体93进行加热,让工作流体93产生液气相变化后,再朝向第二基部72处的冷凝空间92流动,使第二基部72与第二基部72处的盖板8吸收工作流体93的热能后传导至散热鳍片B,并让工作流体93产生气液相变化后朝向蒸发空间91流动。
[0035] 请参阅图7、图10以及图11所示,由图10中可清楚看出本发明基板7的第一基部71与第二基部72间设置有一渐缩状的过渡空间75,以增加工作流体93的流动性;如图11所示,基板7的第一基部71与第二基部72间设置有一弧形渐缩状的过渡空间76,以增加工作流体93的流动性。
[0036] 是以,本发明为可解决现有技术的不足与缺失,并可增进功效,其关键技术在于:
[0037] (一)本发明散热器10、20的加热部1与基板7的第一基部71在吸收电子元件A的热能后,会直接对工作流体34、93进行加热,而不会有热传导不良的情形发生。
[0038] (二)本发明散热器10、20可依据使用需求或是设计者的需求,设计出适当的厚度,更加的使散热器10、20薄型化,且其制成简单,可有效的降低制造成本。
[0039] (三)本发明散热器10、20的工作空间3、9,可视使用需求或是设计者的需求凹设出适当的容积,以容置更多的工作流体34、93。