一种装置瓷制品及其制备方法

摘要

本发明涉及一种新型装置瓷制品及其制备方法,采用天然矿物为主要原料,其坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76～78%、碳酸钡8～9%、烧滑石6%、氧化铝8～9%，经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1280～1320℃、成时间为：4~8h、保温时间为：1h，本发明制备的装置瓷导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高，不仅节约了紧缺的陶瓷原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广泛的应用前景。

权利要求

1.一种装置瓷制品, 采用天然矿物为主要原料, 其坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76～78%、碳酸钡8～9%、烧滑石6%、氧化铝8～9%。

2.根据权利要求1所述的装置瓷制品，其特征在于：所述装置瓷制品的吸水率为

13

0.06～0.09%、抗折强度为90～107MPa、体积电阻＞10 /Ω·cm、介质损耗tgδ为0.001～

0.008、介电常数ε为9～11。

3.根据权利要求1或2所述装置瓷制品的制备方法，其特征在于：原料经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1280～1320℃、烧成时间为：

4~8h、保温时间为：1h。

4.根据权利要求3所述装置瓷制品的制备方法，其特征在于：所述过筛工序中筛网的目数为400目。

5.根据权利要求3所述装置瓷制品的制备方法，其特征在于：所述干压成型的压力为

15MPa。

说明书

一种装置瓷制品及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属无机非金属材料（陶瓷）领域，具体是一种在电子设备中作为安装、固定、支撑、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料。

背景技术

[0002] 装置陶瓷即绝缘陶瓷，其种类较多，有氧化铝陶瓷、镁质瓷、氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、莫来石陶瓷等等。它们的共同特征是具有较好的导热性、较高的机械强度、较低的介电常数及高的体积电阻等等。但是现有的这些装置瓷存在一定程度的不足，如镁质瓷的烧成范围小；氧化铝陶瓷烧结较困难；氧化铍陶瓷虽然其导热性很好，但价格昂贵、而且有放射性；氮化物、碳化物陶瓷需要在非氧化气氛下烧结。因此，目前市场上的销售的装置瓷都存在一定的缺陷。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种成本低廉、烧成温度范围较宽、烧成温度较低、绝缘性能好的装置瓷制品及其制备方法。

[0004] 为解决以上技术问题，本发明的技术方案是：一种装置瓷制品, 采用天然矿物为主要原料, 其坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76～78%、碳酸钡8～9%、烧滑石6%、氧化铝8～9%。

[0005] 所述装置瓷的吸水率为0.06～0.09%、抗折强度为90～107MPa、体积电阻＞1013/Ω.cm、介质损耗tgδ为0.001～0.008、介电常数ε为9～11。

[0006] 上述装置瓷制品的制备方法，其特征在于：原料经配料、干法球磨、过筛、造粒、干压成型、烧成获得制品，其中烧结温度为：1280～1320℃、成时间为：4~8h、保温时间为：1h。

[0007] 所述过筛工序中筛网的目数为400目。

[0008] 所述干压成型的压力为15MPa。

[0009] 本发明大量采用天然矿物为原料，其来源广泛、烧成范围宽、烧结温度较低，制备的装置瓷导热性好、机械强度高、介电常数低、体积电阻高，不仅节约了紧缺的陶瓷原料，并且符合国家的节能减排政策，因此具有广阔的市场前景。

具体实施方式

[0010] 实施例1：

[0011] 坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76%、碳酸钡9%、烧滑石6%、氧化铝9%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、烧成获得制品，其中烧结温度为：1280℃，烧成时间为4小时，保温时间为1小时。

[0012] 实施例2：

[0013] 坯体配方的重量百分比组成为：烧粘土76%、碳酸钡9%、烧滑石6%、氧化铝9%，经配料、干法球磨、过筛（400目筛，筛余为0）、造粒、干压成型（压力为15MPa）、烧成获得制品，其