光通讯模组

摘要

一种光通讯模组，包括载板、基板和光纤，所述基板上设置有光收发单元以用于发出和接收光信号，所述光收发单元朝向所述载板，所述载板上具有反射面，所述光收发单元发出的光信号经所述反射面反射后耦合入所述光纤，所述光纤传输的光信号经所述反射面反射后被所述光收发单元接收，所述载板上具有第一密封环，所述基板上具有第二密封环，所述第一密封环和第二密封环相配合将所述光收发单元密封于所述基板和载板之间，所述第一密封环和第二密封环的材料为金属。

权利要求

1.一种光通讯模组，包括载板和基板，所述基板上设置有光收发单元以用于发出和接收光信号，所述光收发单元朝向所述载板，所述载板上具有反射面和光纤，所述光收发单元发出的光信号经所述反射面反射后耦合入所述光纤，所述光纤传输的光信号经所述反射面反射后被所述光收发单元接收，所述载板上具有凹槽，所述基板部分收容于所述凹槽内，所述凹槽内具有第一密封环，所述基板上具有第二密封环，所述第一密封环和第二密封环相配合将所述光收发单元密封于所述基板和载板之间，所述第一密封环和第二密封环的材料为金属。

2.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述第一密封环和第二密封环通过过渡液相或电镀Au-Sn结合一体。

3.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述凹槽具有台阶部，所述第一密封环位于所述台阶部上。

4.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述载板具有相对的第一表面和第二表面，所述凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷，所述反射面位于所述凹槽内，所述反射面与所述第二表面之间具有45度的夹角。

5.如权利要求3所述的光通讯模组，其特征在于，所述凹槽台阶部上具有用于容纳光纤的容置孔。

6.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述金属为铜、镍、钛或者至少两种之混合物。

7.如权利要求1所述的光通讯模组，其特征在于，所述第一密封环和第二密封环通过溅镀方式形成于所述载板和基板上。

说明书

光通讯模组

技术领域

[0001] 本发明涉及一种光通讯模组。

背景技术

[0002] 目前光通讯模组的透镜为塑料材料，而所使用的电路板也为高分子聚合材料，一般使用高分子胶材（如Epoxy或是Acrylic）将透镜与电路板相结合。因为高分子材料本身就是一个易于吸水的材料，所以整个防水封闭性并不好，在高温下容易释放出水分子。对于只是裸晶的发光二极管、光电二极管、芯片来说，因为没有封装体的保护，所以整个使用寿命受到水气的影响将减少，也因此采用其它保护及防水气的基板及方法刻不容缓。

发明内容

[0003] 有鉴于此，有必要提供一种防水性能优良的光通讯模组。

[0004] 一种光通讯模组，包括载板和基板，所述基板上设置有光收发单元以用于发出和接收光信号，所述光收发单元朝向所述载板，所述载板上具有反射面和光纤，所述光收发单元发出的光信号经所述反射面反射后耦合入所述光纤，所述光纤传输的光信号经所述反射面反射后被所述光收发单元接收，所述载板上具有第一密封环，所述基板上具有第二密封环，所述第一密封环和第二密封环相配合将所述光收发单元密封于所述基板和载板之间，所述第一密封环和第二密封环的材料为金属。

[0005] 相较于现有技术，本实施例的光通讯模组采用疏水性的金属材料制成的第一密封环和第二密封环来配合密封光收发单元，从而具有优良的防水效果，增加了光通讯模组的可靠性。

附图说明

[0006] 图1是本发明实施例光通讯模组的截面示意图。

[0007] 图2是本发明实施例光通讯模组的截面分解示意图。

[0008] 主要元件符号说明

[0009]光通讯模组 10
载板 11
第一表面 111
第二表面 112
凹槽 113
反射面 114
容置孔 115
第一接脚 116
台阶部 117
基板 12
第三表面 121
第四表面 122
第二接脚 126
光收发单元 13
芯片 14
密封结构 15
第一密封环 151
第二密封环 152
光纤 20

[0010] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0011] 请参阅图1及图2，本发明实施例提供的光通讯模组10包括载板11、基板12、光收发单元13、芯片14、密封结构15和光纤20，光通讯模组10用来实现光纤20与光收发单元13之间光信号的传输。

[0012] 载板11用来承载基板12、光收发单元13、芯片14、密封结构15和光纤20，光收发单元13和芯片14设置于基板12上，光收发单元13包括发光二极管和光电接收器来发出和接收光信号，芯片14用来处理光收发单元13发出和接收的信号，密封结构15用来密封光收发单元13和芯片14。

[0013] 载板11包括相对的第一表面111和第二表面112，第一表面111向第二表面112凹陷形成凹槽113，凹槽113的一个侧面具有反射面114，与反射面114相对的一侧具有台阶部117，反射面114与第二表面112之间具有45度的夹角。

[0014] 凹槽113的台阶部117上设置有平行第二表面112的复数容置孔115，容置孔115位于台阶部117靠近第二表面112的位置，容置孔115用来收容固定光纤20，从光纤20出射的光入射到反射面114上并被其反射以进入光收发单元13，同样，光收发单元13发出的光入射到反射面114上并被其反射而进入光纤20中。

[0015] 凹槽113的台阶部117朝向基板12的位置上设置有复数第一接脚116和第一密封环151，第一密封环151为环状结构，第一接脚116位于第一密封环151内。第一密封环151的材料为疏水性的金属，例如镍、铜、钛或者其中至少两种之混合物。

[0016] 第一密封环151和第二密封环152可以通过溅镀方式设置于载板11和基板12上。

[0017] 基板12可以为电路板，具有相对的第三表面121和第四表面122，第三表面121朝向载板11，光收发单元13和芯片14设置于第三表面121上，从而使光收发单元13朝向凹槽113。第三表面121上对应第一接脚116和第一密封环151分别具有第二接脚126和第二密封环
152，第一接脚116与第二接脚126相接触，第二密封环152位于基板12的边缘以将设置于基板12上光收发单元13和芯片14包围，第二密封环152的材料与第一密封环151的材料相同。

[0018] 第二密封环152与第一密封环151采用过渡液相（Transient Liquid Phase）或电镀Au-Sn等技术相结合以形成密封结构15，密封结构15将光收发单元13和芯片14密封于载板11与基板12之间。

[0019] 如果第二接脚126不需要与载板11电连接，可省略载板11上的第一接脚116。

[0020] 本光通讯模组10采用疏水性的金属材料制成的密封结构15来密封光收发单元13和芯片14，从而具有优良的防水效果，增加了光通讯模组10的可靠性。

[0021] 可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。