一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，本发明涉及一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎料的制备方法。本发明是要解决目前电子封装领域无565℃～585℃温度范围钎料且焊缝强度低的问题。方法：一、制备混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；二、去掉氧化层，球破碎成合金块；三、放入底部开缝的石英管中，得到装有合金碎块的石英管；四、放入甩带机的加热感应线圈中，抽真空充入高纯的氩气；五、加热到熔融状态时，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到铜滚轮上，甩出薄带，冷却后可得到银基钎料。本发明主要用于制备银基钎料。
1.一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法是按以下步骤完成的：一、按质量百分数45～50％Ag、16～20％Cu、16～20％In、15～18％Sn和0.5～
二、将步骤一称取的45～50％Ag和16～20％Cu放在高频感应真空熔炼炉中，在真空度为1Pa，熔炼温度为1350℃的条件下熔炼15min～20min，空冷后得到Ag-Cu中间合金，将Ag-Cu中间合金分成两半，得到Ag-Cu中间合金A和Ag-Cu中间合金B，且所述的Ag-Cu中间合金A与Ag-Cu中间合金B的质量比为1:1；
三、在高频感应真空熔炼炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金A、步骤一称取的16～
20％In和15～18％Sn，在真空度为1Pa，熔炼温度为850℃的条件下熔炼5min～10min，空冷后得到Ag-Cu-In-Sn合金；
四、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金B和0.5～1.5％-3Ti，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.04MPa～-0.02MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼5min～10min，空冷后得到Ag-Cu-Ti中间合金；
五、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤三得到的Ag-Cu-In-Sn合金和步骤四得到的-3Ag-Cu-Ti中间合金，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.04MPa～-0.02MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼5min～
10min，空冷后得到混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；
六、采用砂轮对混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球进行打磨，去掉Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球表面的氧化层，然后用机械法将打磨后的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球破碎成尺寸小于
七、对内径为30mm的石英管的底部开缝，缝宽0.4mm，然后将尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块放入底部开缝的石英管中，得到装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块的石英管；
八、将装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块的石英管放入甩带机的加热感应线圈中，然后将-3甩带机内腔抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至甩带机内腔相对压力为-0.07MPa～-0.04MPa；
九、甩带机的加热感应线圈通电，当石英管内的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块被加热到熔融状态时，打开甩带机的储气罐，以相对压力为-0.05MPa～-0.02MPa下向石英管通入氩气，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到转速为20m/s～40m/s的铜滚轮上，甩出厚度为30μm～80μm的薄带，冷却后可得到银基钎料。
2.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤一按质量百分数46％Ag、19％Cu、18％In、16％Sn和1％Ti称取原料。
3.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤一按质量百分数48％Ag、17％Cu、16％In、18％Sn和1％Ti称取原料。
4.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤一按质量百分数47％Ag、18％Cu、17％In、17％Sn和1％Ti称取原料。
5.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤一按质量百分数47.5％Ag、17.5％Cu、18％In、16％Sn和1％Ti称取原料。
6.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤一按质量百分数50％Ag、16％Cu、16％In、17％Sn和1％Ti称取原料。
7.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤五充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.03MPa。
8.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤八充入高纯的氩气至甩带机内腔相对压力为-0.05MPa。
9.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤九以相对压力为-0.03MPa下向石英管通入氩气。
10.根据权利要求1所述的一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，其特征在于步骤九溅射到转速为30m/s的铜滚轮上，甩出厚度为50μm的薄带。
一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基
钎料的制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎料的制备方法。
背景技术
[0002] 碳化硅颗粒增强铝基复合材料因其具有高比强度、比刚度、尺寸稳定性、可设计性以及耐磨、耐腐蚀、耐射线等优异性能，特别是原材料来源充分、制造成本低、市场容易接受，是金属基复合材料中应用潜力最广的新型结构材料，可广泛应用于航空航天、汽车制造、仪器仪表、电子信息、精密机械等产业领域。然而，这种新型结构材料的推广应用却遇到了一个瓶颈技术难题——焊接性很差。这是由于增强相与铝合金基体物理化学性能的巨大差异，用熔化焊方法获得高质量的焊接接头是极其困难的，极易产生气孔、夹渣、疏松、未焊透等缺陷，同时在焊接高温情况下，碳化硅将与铝液发生界面反应，生成C3Al4针状有害化合物，接头强度很低。近几年，牛济泰等人发明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的扩散焊、真空钎焊、炉中钎焊、电阻焊工艺等并获得了多项国家发明专利，开辟了新的研究思路，在真空条件下虽然实现了复合材料与可伐合金的有效连接，但在钎料与可伐合金之间生成了较多的铁铝化合物脆性相，削弱了接头强度。哈工大的闫久春等人发明了有关铝基复合材料的振动焊、超声波毛细焊接等工艺并成功应用于航天结构连接，但对于服役环境十分苛刻的高端产品，焊接质量尚有待进一步提高。其根本原因是复合材料表面裸露着大量的SiC陶瓷增强相，它含有离子键与共价键，很难被含金属键的钎料所润湿，给钎焊过程带来了极大的难度，进一步研制更为有效的钎焊钎料势在必行。
发明内容
[0003] 本发明是要解决目前电子封装领域无565℃～585℃温度范围钎料且焊缝强度低的问题，而提供一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法。
[0004] 一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
[0005] 一、按质量百分数45～50%Ag、16～20%Cu、16～20%In、15～18%Sn和0.5～1.5%Ti称取原料；
[0006] 二、将步骤一称取的45～50%Ag和16～20%Cu放在高频感应真空熔炼炉中，在真空度为1Pa，熔炼温度为1350℃的条件下熔炼15min～20min，空冷后得到Ag-Cu中间合金，将Ag-Cu中间合金分成两半，得到Ag-Cu中间合金A和Ag-Cu中间合金B，且所述的Ag-Cu中间合金A与Ag-Cu中间合金B的质量比为1:1；
[0007] 三、在高频感应真空熔炼炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金A、步骤一称取的16～20%In和15～18%Sn，在真空度为1Pa，熔炼温度为850℃的条件下熔炼5min～10min，空冷后得到Ag-Cu-In-Sn合金；
[0008] 四、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金B和0.5～-31.5%Ti，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.04MPa～-0.02MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼5min～10min，空冷后得到Ag-Cu-Ti中间合金；
[0009] 五、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤三得到的Ag-Cu-In-Sn合金和步骤四得到-3的Ag-Cu-Ti中间合金，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.04MPa～-0.02MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼5min～
10min，空冷后得到混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；
[0010] 六、采用砂轮对混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球进行打磨，去掉Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球表面的氧化层，然后用机械法将打磨后的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球破碎成尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块；
[0011] 七、对内径为30mm的石英试管的底部开缝，缝宽0.4mm，然后将尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块放入底部开缝的石英管中，得到装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块的石英管；
[0012] 八、将装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块的石英管放入甩带机的加热感应线圈中，然-3后将甩带机内腔抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至甩带机内腔相对压力为-0.07MPa～-0.04MPa；
[0013] 九、甩带机的加热感应线圈通电，当石英管内的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块被加热到熔融状态时，打开甩带机的储气罐，以相对压力为-0.05MPa～-0.02MPa下向石英管通入氩气，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到转速为20m/s～40m/s的铜滚轮上，甩出厚度为30μm～80μm的薄带，冷却后可得到银基钎料。
[0014] 本发明优点：一、本发明提供一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料自身连接及其与可伐合金异种材料硬钎焊的新型银基钎料，以进一步提高接头质量，同时该种钎料还扩大了钎料对母材种类的适用范围，并简化钎焊工艺；制备的银基钎料是Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料，其固相线为475℃、液相线为530℃。被焊复合材料的基体不但可以是A356铝合金而且可以是含有较多镁和一定量硅的6063铝合金；不但适用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料自身之间的连接，还适用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金之间的连接；而且与专利Zl200910073339-3相比，银基钎料不与可伐合金发生化学反应生产脆性相，钎焊加热温度范围宽为565℃～585℃，可用于在母材固相线以上；与专利Zl200910073340-6相比，不需要焊前在复合材料表面镀镍，焊接时也不需要在钎料两侧涂覆钎剂，另外锌基钎料焊缝的抗腐蚀能力不如银基钎料。
[0015] 二、采用真空甩带法制造银基材料，虽然为常规技术手段但从来没有人利用真空甩带法制造钎焊碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎料，且甩成塑性好的银基钎料具有很大难度，一是材料成分，二是钎料熔炼过程要求严格，三是甩带工艺参数复杂，影响因素很多，本发明从理论与实验相结合科学设定钎料成分、严格控制钎料冶炼工艺，优化箔状钎料甩带参数，成功制备出钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料自身连接及其与可伐合金连接的银基钎料。
附图说明
[0016] 图1为试验一制得的银基钎料实物照片；
[0017] 图2为试验一制得的银基钎料的微观形貌图；
[0018] 图3为试验一制得的银基钎料的能谱分析图；
[0019] 图4为试验一制得的银基钎料的DSC分析曲线图。
具体实施方式
[0020] 具体实施方式一：本实施方式是一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法是按以下步骤完成的：
[0021] 一、按质量百分数45～50%Ag、16～20%Cu、16～20%In、15～18%Sn和0.5～1.5%Ti称取原料；所述Ag、Cu、In、Sn和Ti的纯度大于99%；
[0022] 二、将步骤一称取的45～50%Ag和16～20%Cu放在高频感应真空熔炼炉中，在真空度为1Pa，熔炼温度为1350℃的条件下熔炼15min～20min，空冷后得到Ag-Cu中间合金，将Ag-Cu中间合金分成两半，得到Ag-Cu中间合金A和Ag-Cu中间合金B，且所述的Ag-Cu中间合金A与Ag-Cu中间合金B的质量比为1:1；
[0023] 三、在高频感应真空熔炼炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金A、步骤一称取的16～20%In和15～18%Sn，在真空度为1Pa，熔炼温度为850℃的条件下熔炼5min～10min，空冷后得到Ag-Cu-In-Sn合金；
[0024] 四、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金B和0.5～-31.5%Ti，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.04MPa～-0.02MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼5min～10min，空冷后得到Ag-Cu-Ti中间合金；
[0025] 五、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤三得到的Ag-Cu-In-Sn合金和步骤四得到-3的Ag-Cu-Ti中间合金，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.04MPa～-0.02MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼5min～
10min，空冷后得到混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；
[0026] 六、采用砂轮对混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球进行打磨，去掉Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球表面的氧化层，然后用机械法将打磨后的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球破碎成尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块；
[0027] 七、对内径为30mm的石英试管的底部开缝，缝宽0.4mm，然后将尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块放入底部开缝的石英管中，得到装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块的石英管；
[0028] 八、将装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块的石英管放入甩带机的加热感应线圈中，然-3后将甩带机内腔抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至甩带机内腔相对压力为-0.07MPa～-0.04MPa；
[0029] 九、甩带机的加热感应线圈通电，当石英管内的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块被加热到熔融状态时，打开甩带机的储气罐，以相对压力为-0.05MPa～-0.02MPa下向石英管通入氩气，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到转速为20m/s～40m/s的铜滚轮上，甩出厚度为30μm～80μm的薄带，冷却后可得到银基钎料。
[0030] 本实施方式提供一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料自身连接及其与可伐合金异种材料硬钎焊的新型银基钎料，以进一步提高接头质量，同时该种钎料还扩大了钎料对母材种类的适用范围，并简化钎焊工艺；制备的银基钎料是Ag47-Cu18-In17-Sn17-Ti1钎料，其固相线为475℃、液相线为530℃。被焊复合材料的基体不但可以是A356铝合金而且可以是含有较多镁和一定量硅的6063铝合金；不但适用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料自身之间的连接，还适用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金之间的连接；而且与专利Zl200910073339-3相比，银基钎料不与可伐合金发生化学反应生产脆性相，钎焊加热温度范围宽为565℃～585℃，可用于在母材固相线以上；与专利Zl200910073340-6相比，不需要焊前在复合材料表面镀镍，焊接时也不需要在钎料两侧涂覆钎剂，另外锌基钎料焊缝的抗腐蚀能力不如银基钎料。
[0031] 本实施方式中采用真空甩带法制造银基材料，虽然为常规技术手段但从来没有人利用真空甩带法制造钎焊碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎料，且甩成塑性好的银基钎料具有很大难度，一是材料成分，二是钎料熔炼过程要求严格，三是甩带工艺参数复杂，影响因素很多，本实施方式从理论与实验相结合科学设定钎料成分、严格控制钎料冶炼工艺，优化箔状钎料甩带参数，成功制备出钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料自身连接及其与可伐合金连接的银基钎料。
[0032] 具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：步骤一按质量百分数46%Ag、19%Cu、18%In、16%Sn和1%Ti称取原料。其他与具体实施方式一相同。
[0033] 具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一或二不同的是：步骤一按质量百分数48%Ag、17%Cu、16%In、18%Sn和1%Ti称取原料。其他与具体实施方式一或二相同。
[0034] 具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三不同的是：步骤一按质量百分数47%Ag、18%Cu、17%In、17%Sn和1%Ti称取原料。其他与具体实施方式一至三相同。
[0035] 具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是：步骤一按质量百分数47.5%Ag、17.5%Cu、18%In、16%Sn和1%Ti称取原料。其他与具体实施方式一至四之一相同。
[0036] 具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是：步骤一按质量百分数50%Ag、16%Cu、16%In、17%Sn和1%Ti称取原料。其他与具体实施方式一至五之一相同。
[0037] 具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是：步骤五充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.03MPa。其他与具体实施方式一至六之一相同。
[0038] 具体实施方式八：本实施方式与具体实施方式一至七之一不同的是：步骤八充入高纯的氩气至甩带机内腔相对压力为-0.05MPa。其他与具体实施方式一至七之一相同。
[0039] 具体实施方式九：本实施方式与具体实施方式一至八之一不同的是：步骤九以相对压力为-0.03MPa下向石英管通入氩气。其他与具体实施方式一至八之一相同。
[0040] 具体实施方式十：本实施方式与具体实施方式一至九之一不同的是：步骤九溅射到转速为30m/s的铜滚轮上，甩出厚度为50μm的薄带。其他与具体实施方式一至九之一相同。
[0041] 采用下述试验验证本发明效果：
[0042] 试验一：一、按质量百分数47%Ag、18%Cu、17%In、17%Sn和1%Ti称取原料；
[0043] 二、将步骤一称取的47%Ag和18%Cu放在高频感应真空熔炼炉中，在真空度为1Pa，熔炼温度为1350℃的条件下熔炼20min，空冷后得到Ag-Cu中间合金，将Ag-Cu中间合金分成两半，得到Ag-Cu中间合金A和Ag-Cu中间合金B，且所述的Ag-Cu中间合金A与Ag-Cu中间合金B的质量比为1:1；
[0044] 三、在高频感应真空熔炼炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金A、步骤一称取的17%In和17%Sn，在真空度为1Pa，熔炼温度为850℃的条件下熔炼10min，空冷后得到Ag-Cu-In-Sn合金；
[0045] 四、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤二得到的Ag-Cu中间合金B和1%Ti，-3然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.03MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼10min，空冷后得到Ag-Cu-Ti中间合金；
[0046] 五、在真空非自耗电弧熔炉中加入步骤三得到的Ag-Cu-In-Sn合金和步骤四得到-3的Ag-Cu-Ti中间合金，然后将真空腔内抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至真空腔相对压力为-0.03MPa，在熔炼温度为1750℃的条件下熔炼10min，空冷后得到混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；
[0047] 六、采用砂轮对混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球进行打磨，去掉Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球表面的氧化层，然后用机械法将打磨后的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球破碎成尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块；
[0048] 七、对内径为30mm的石英试管的底部开缝，缝宽0.4mm，然后将尺寸小于30mm的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金块放入底部开缝的石英管中，得到装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块的石英管；
[0049] 八、将装有Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块的石英管放入甩带机的加热感应线圈中，然-3后将甩带机内腔抽真空至绝对压力为4×10 Pa，再充入高纯的氩气至甩带机内腔相对压力为-0.05MPa；
[0050] 九、甩带机的加热感应线圈通电，当石英管内的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金碎块被加热到熔融状态时，打开甩带机的储气罐，以相对压力为-0.03MPa下向石英管通入氩气，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到转速为30m/s的铜滚轮上，甩出厚度为50μm的薄带，冷却后可得到银基钎料。
[0051] 将试验一制得的银基钎料在温度为585℃、真空度为10-3Pa的条件下保温30min，钎焊高体积分数颗粒增强铝基复合材料（55%SiCp/6063）与可伐合金电子封装壳体，剪切强-10 3度可达97MPa，漏气率为10 Pa.m/s，满足密封性要求。
[0052] 图1为试验一制得的银基钎料实物照片，从图1可以看出在铜滚轮表面转动线速度为20m/s～40m/s范围内，不同转速下得到的钎料外观成形都良好；
[0053] 图2为试验一制得的银基钎料的微观形貌图，从图2可以看出表面光滑、均匀、致密，连续，没有气泡、杂点等缺欠。
[0054] 图3为试验一制得的银基钎料的能谱分析图，表1为试验一制得的银基钎料元素重量百分比和原子数百分比，从图3和表1可以看出制得的银基钎料成分百分比与设计数据相一致。
[0055] 表1：试验一制得的银基钎料元素重量百分比和原子数百分比
[0056]元素 质量百分比 原子百分比
AgL 46.90 42.22
InL 18.28 15.46
SnL 15.84 12.96
TiK 00.67 01.35
CuK 18.32 28.01
[0057] 图4为试验一制得的银基钎料的DSC分析曲线图，从图4可以看出制得的银基钎料固液相线分别是475℃和530℃。
