磁体用调节机构

摘要

本发明公开了一种磁体用调节机构，适用于磁控溅射镀膜机，磁控溅射镀膜机包括镀膜室、加热保温板、靶材、安装架及呈板状结构的磁体，加热保温板及靶材均设于镀膜室内，且靶材位于加热保温板的一侧，安装架安装于镀膜室的外部；磁体呈移动的设于安装架，磁体位于加热保温板的另一侧且两者呈间隔开的设置，磁体用调节机构设于磁体及安装架之间，磁体用调节机构包括移磁调节组件及均磁调节组件，移磁调节组件及均磁调节组件均设于磁体及安装架之间，通过移磁调节组件驱使磁体相对靶材沿平行于靶材的方向做平移调节操作，通过均磁调节组件驱使磁体弯曲以调节磁体两端与靶材的距离。从而实现根据实际的需求对磁体进行调节。

权利要求

1.一种磁体用调节机构，适用于磁控溅射镀膜机，所述磁控溅射镀膜机包括镀膜室、加热保温板、靶材、安装架及呈板状结构的磁体，所述加热保温板及靶材均设于所述镀膜室内，且所述靶材位于加热保温板的一侧，所述安装架安装于镀膜室的外部；其特征在于，所述磁体呈移动的设于所述安装架，所述磁体位于所述加热保温板的另一侧且两者呈间隔开的设置，所述磁体用调节机构设于所述磁体及安装架之间，所述磁体用调节机构包括移磁调节组件及均磁调节组件，所述移磁调节组件及均磁调节组件均设于所述磁体及安装架之间，通过所述移磁调节组件驱使所述磁体相对所述靶材沿平行于所述靶材的方向做平移调节操作，通过所述均磁调节组件驱使所述磁体弯曲以调节所述磁体两端与所述靶材的距离；其中，所述均磁调节组件包含连接座、抵推螺栓及回拉螺栓，所述连接座连接于所述安装架，所述抵推螺栓的一端螺纹连接于所述连接座，所述抵推螺栓的另一端抵触于所述磁体，所述回拉螺栓的一端螺纹连接于所述磁体，所述回拉螺栓的另一端滑动贯穿所述连接座，所述连接座均位于所述磁体与所述回拉螺栓的螺帽之间，且所述连接座抵触于所述回拉螺栓的螺帽。

2.如权利要求1所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述移磁调节组件包含主动齿轮及从动条形齿，所述主动齿轮枢接于所述安装架，所述从动条形齿沿所述磁体做平移调节的方向安装于所述磁体，且所述主动齿轮与所述从动条形齿啮合配合。

3.如权利要求2所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述靶材及磁体均沿竖直方向设置，所述磁体做平移调节的方向呈水平方向设置。

4.如权利要求2所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述移磁调节组件还包含枢转轴及操作件，所述枢转轴枢接于所述安装架，所述主动齿轮安装于所述枢转轴靠近所述磁体的一端，所述操作件安装于所述枢转轴远离所述磁体的一端。

5.如权利要求4所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述安装架上设有一枢接座，所述枢转轴枢接于所述枢接座。

6.如权利要求2所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述磁体的两端均设有所述均磁调节组件，所述安装架还连接有顶推部，所述顶推部朝靠近所述靶材的方向抵推于所述磁体，且所述顶推部位于所述磁体的两端的所述均磁调节组件之间。

7.如权利要求6所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述均磁调节组件还包含导向件，所述导向件沿所述磁体做平移调节的方向设于所述安装架，所述连接座呈滑动连接于所述导向件。

8.如权利要求6所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述移磁调节组件位于所述磁体的两端的所述均磁调节组件之间，且所述顶推部形成于所述移磁调节组件。

9.如权利要求8所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述顶推部形成于所述主动齿轮靠近于所述磁体的端部。

10.如权利要求1所述的磁体用调节机构，其特征在于，所述安装架开设有一容置槽，所述移磁调节组件及均磁调节组件均位于所述容置槽内。

说明书

磁体用调节机构

技术领域

[0001] 本发明涉及磁控溅射镀膜领域，尤其涉及一种适用于磁控溅射镀膜机的磁体用调节机构。

背景技术

[0002] 众所周知，磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。通过在靶材阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法；即在二极溅射中增加一个平行于靶材表面的封闭磁场，借助于靶材表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶材表面特定区域来增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射的过程。

[0003] 在现有技术中，通常是通过一呈板状长方体结构的磁体来提供磁场，虽然磁控溅射的技术日趋成熟，但是其仍存在众多的缺陷，一方面，由于板状长方体结构的磁体本身的磁场分布是不均匀的，造成了靶材所处区域的磁场分布不均匀，使得在二极溅射中的二次电子的运动不稳定及分布不均匀，最终导致待镀膜的基片的镀膜分布不均匀及镀膜厚度不一致，从而严重影响了基片的镀膜质量及合格率；另一方面，由于磁体相对于靶材往往是呈固定设置的，无法移动，对于靶材面积较大而磁体所产生的磁场较小的情况时，则使得靶材的利用率和溅射范围受到限制，无法充分利用靶材，对未处于磁场作用区域内的靶材造成浪费，且很大的制约了基片镀膜的加工效率，且也会对基片的镀膜质量及合格率产生一定的不良影响。

[0004] 因此，急需要一种磁体用调节机构来克服上述存在的问题。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种能够对磁体进行调节的磁体用调节机构，该磁体用调节机构不但能提高镀膜合格率及镀膜质量，而且还能提高靶材利用率及镀膜加工效率。

[0006] 为实现上述的目的，本发明提供了一种磁体用调节机构，适用于磁控溅射镀膜机，所述磁控溅射镀膜机包括镀膜室、加热保温板、靶材、安装架及呈板状结构的磁体，所述加热保温板及靶材均设于所述镀膜室内，且所述靶材位于加热保温板的一侧，所述安装架安装于镀膜室的外部；其中，所述磁体呈移动的设于所述安装架，所述磁体位于所述加热保温板的另一侧且两者呈间隔开的设置，所述磁体用调节机构设于所述磁体及安装架之间，所述磁体用调节机构包括移磁调节组件及均磁调节组件，所述移磁调节组件及均磁调节组件均设于所述磁体及安装架之间，通过所述移磁调节组件驱使所述磁体相对所述靶材沿平行于所述靶材的方向做平移调节操作，通过所述均磁调节组件驱使所述磁体弯曲以调节所述磁体两端与所述靶材的距离；其中，所述均磁调节组件包含连接座、抵推螺栓及回拉螺栓，所述连接座连接于所述安装架，所述抵推螺栓的一端螺纹连接于所述连接座，所述抵推螺栓的另一端抵触于所述磁体，所述回拉螺栓的一端螺纹连接于所述磁体，所述回拉螺栓的另一端滑动贯穿所述连接座，所述连接座均位于所述磁体与所述回拉螺栓的螺帽之间，且所述连接座抵触于所述回拉螺栓的螺帽。

[0007] 较佳地，所述移磁调节组件包含主动齿轮及从动条形齿，所述主动齿轮枢接于所述安装架，所述从动条形齿沿所述磁体做平移调节的方向安装于所述磁体，且所述主动齿轮与所述从动条形齿啮合配合。

[0008] 较佳地，所述靶材及磁体均沿竖直方向设置，所述磁体做平移调节的方向呈水平方向设置。

[0009] 较佳地，所述移磁调节组件还包含枢转轴及操作件，所述枢转轴枢接于所述安装架，所述主动齿轮安装于所述枢转轴靠近所述磁体的一端，所述操作件安装于所述枢转轴远离所述磁体的一端。

[0010] 较佳地，所述安装架上设有一枢接座，所述枢转轴枢接于所述枢接座。

[0011] 较佳地，所述磁体的两端均设有所述均磁调节组件，所述安装架还连接有顶推部，所述顶推部朝靠近所述靶材的方向抵推于所述磁体，且所述顶推部位于所述磁体的两端的所述均磁调节组件之间。

[0012] 较佳地，所述均磁调节组件还包含导向件，所述导向件沿所述磁体做平移调节的方向设于所述安装架，所述连接座呈滑动连接于所述导向件。

[0013] 较佳地，所述移磁调节组件位于所述磁体的两端的所述均磁调节组件之间，且所述顶推部形成于所述移磁调节组件。

[0014] 较佳地，所述顶推部形成于所述主动齿轮靠近于所述磁体的端部。

[0015] 较佳地，所述安装架开设有一容置槽，所述移磁调节组件及均磁调节组件均位于所述容置槽内。

[0016] 与现有技术相比，由于本发明的磁体用调节机构的磁体呈移动的设于安装架，磁体位于加热保温板的另一侧且两者呈间隔开的设置，磁体用调节机构设于磁体及安装架之间，磁体用调节机构包括移磁调节组件及均磁调节组件，移磁调节组件及均磁调节组件均设于磁体及安装架之间，通过移磁调节组件驱使磁体相对靶材沿平行于靶材的方向做平移调节操作，通过均磁调节组件驱使磁体弯曲以调节磁体两端与靶材的距离。从而实现根据实际的使用需求对磁体进行调节，一方面，通过移磁调节组件驱使磁体相对靶材沿平行于靶材的方向做平移调节，使得靶材的每一处都能够轮流处于磁体的磁场作用范围内，从而大大增加了靶材的利用率和溅射范围，充分利用靶材，同时大大提高了基片镀膜的加工效率，且无需增大磁体的体积，节约了磁控溅射镀膜机的制造成本；另一方面，通过均磁调节组件驱使磁体弯曲以调节磁体两端与靶材的距离，从而使得靶材所处区域的磁场分布更为均匀，使得在二极溅射中的二次电子的运动更为稳定及分布更为均匀，进而使待镀膜的基片的镀膜分布更为均匀及镀膜厚度更为一致，最终大大提高了基片的镀膜质量及合格率。且本发明的磁体用调节机构还具有结构简单、制造成本低及易维护的优点。

附图说明

[0017] 图1为安装有本发明的磁体用调节机构的磁控溅射镀膜机的组合立体示意图。

[0018] 图2为图1的平面结构示意图。

[0019] 图3为沿图2中A-A线的剖视图。

[0020] 图4为本发明的磁体用调节机构的移磁调节组件的组合立体示意图。

[0021] 图5为本发明的磁体用调节机构的均磁调节组件的组合立体示意图。

具体实施方式

[0022] 为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

[0023] 请参阅图1至图5，本发明的磁体用调节机构100适用于磁控溅射镀膜机200，磁控溅射镀膜机200包括镀膜室(图中未示)、加热保温板40、靶材50、安装架60及呈板状结构的磁体70，加热保温板40及靶材50均设于镀膜室内，且靶材50位于加热保温板40的一侧，安装架60安装于镀膜室的外部；其中，磁体70呈移动的设于安装架60，磁体70位于加热保温板40的另一侧且两者呈间隔开的设置，磁体用调节机构100设于磁体70及安装架60之间，磁体用调节机构100包括移磁调节组件10及均磁调节组件20，移磁调节组件10及均磁调节组件20均设于磁体70及安装架60之间，通过移磁调节组件10驱使磁体70相对靶材50沿平行于靶材50的方向做平移调节操作，通过均磁调节组件20驱使磁体70弯曲以调节磁体70两端与靶材50的距离。从而实现根据实际的使用需求对磁体70进行调节，一方面，通过移磁调节组件10驱使磁体70相对靶材50沿平行于靶材50的方向做平移调节，使得靶材50的每一处都能够轮流处于磁体70的磁场作用范围内，从而大大增加了靶材50的利用率和溅射范围，充分利用靶材50，同时大大提高了基片镀膜的加工效率，且无需增大磁体70的体积，节约了磁控溅射镀膜机200的制造成本；另一方面，通过均磁调节组件20驱使磁体70弯曲以调节磁体70两端与靶材50的距离，从而使得靶材50所处区域的磁场分布更为均匀，使得在二极溅射中的二次电子的运动更为稳定及分布更为均匀，进而使待镀膜的基片的镀膜分布更为均匀及镀膜厚度更为一致，最终大大提高了基片的镀膜质量及合格率。具体地，如下：

[0024] 其中，移磁调节组件10包含主动齿轮11及从动条形齿12，主动齿轮11枢接于安装架60，从动条形齿12沿磁体70做平移调节的方向安装于磁体70，且主动齿轮11与从动条形齿12啮合配合，从而通过枢转主动齿轮11驱使从动条形齿12移动以带动磁体70移动而对磁体70进行平移的位置调节，以提高靶材50的利用效率，结构更为合理紧凑。较优是，在本实施例中，靶材50及磁体70均沿竖直方向设置，磁体70做平移调节的方向呈水平方向设置，结构更为合理紧凑，但，不以此为限。更优是，在本实施例中，移磁调节组件10还包含枢转轴13及操作件14，枢转轴13枢接于安装架60，主动齿轮11安装于枢转轴13靠近磁体70的一端，操作件14安装于枢转轴13远离磁体70的一端，使得主动齿轮11的枢接结构更为合理紧凑，且通过操作件14能够更为方便省力地枢转主动齿轮11。具体地，安装架60上设有一枢接座15，枢转轴13枢接于枢接座15，结构更为合理紧凑。

[0025] 同时，在本实施例中，磁体70的两端均设有均磁调节组件20，具体地，均磁调节组件20包含连接座21、抵推螺栓22及回拉螺栓23，连接座21连接于安装架60，抵推螺栓22的一端螺纹连接于连接座21，抵推螺栓22的另一端抵触于磁体70，回拉螺栓23的一端螺纹连接于磁体70，回拉螺栓23的另一端滑动贯穿连接座21，连接座21均位于磁体70与回拉螺栓23的螺帽之间，且连接座21抵触于回拉螺栓23的螺帽，即通过抵推螺栓22及回拉螺栓23一推一拉的相互配合作用来定位磁体70两端与靶材50的距离，当需要调节磁体70两端与靶材50的距离时，仅需枢转抵推螺栓22及回拉螺栓23来进行操作，极为方便，且结构简单紧凑；较优是，在本实施例中，均磁调节组件20包括两个回拉螺栓23及一个抵推螺栓22，两个回拉螺栓23分布于抵推螺栓22的两侧且关于抵推螺栓22呈对称的布置，结构更为合理紧凑，当然，抵推螺栓22及回拉螺栓23的具体数量及布置结构并不以此为限，在其它实施例中，还可以根据实际的使用需求而灵活选择和设计；安装架60还连接有顶推部24，顶推部24朝靠近靶材50的方向抵推于磁体70，且顶推部24位于磁体70的两端的均磁调节组件20之间，从而通过顶推部24抵推于磁体70的中部，及通过位于磁体70两端的均磁调节组件20的调节操作，最终驱使磁体70弯曲以调节磁体70两端与靶材50的距离，从而使得靶材50所处区域的磁场分布更为均匀。更优是，均磁调节组件20还包含导向件
25，导向件25沿磁体70做平移调节的方向设于安装架60，连接座21呈滑动连接于导向件
25，从而使的磁体70的平移调节更为顺畅稳定，结构更为合理。更优是，在本实施例中，移磁调节组件10位于磁体70的两端的均磁调节组件20之间，且顶推部24较优为形成于移磁调节组件10，结构更为简单紧凑，但不以此为限。更优是，位于磁体70的两端的均磁调节组件20关于顶推部24呈对称的布置。详细而言，顶推部24形成于主动齿轮11靠近于磁体70的端部，结构更为合理紧凑。

[0026] 较优者，安装架60开设有一容置槽61，移磁调节组件10及均磁调节组件20均位于容置槽61内，使得移磁调节组件10及均磁调节组件20布局空间更为合理，减少整体的占用空间，结构更为合理紧凑，但，并以此为限。

[0027] 结合附图，对本发明的磁体用调节机构100的工作原理作详细说明：当需要将磁体70相对靶材50沿平行于靶材50的方向做平移调节操作时，仅需通过枢转操作件14以带动枢转轴13驱使主动齿轮11旋转，从而通过枢转主动齿轮11驱使从动条形齿12移动以带动磁体70移动而对磁体70进行平移的位置调节处于不同的位置，进而提高靶材50的利用效率。

[0028] 当需要调节磁体70两端与靶材50的距离时，仅需通过位于磁体70的两端的均磁调节组件20进行调节，即通过抵推螺栓22及回拉螺栓23一推一拉的相互配合作用来定位磁体70两端与靶材50的距离，即通过枢转抵推螺栓22及回拉螺栓23来进行调节操作，且在顶推部24的顶推下，使得磁体70的中部朝靠近靶材50的方向弯曲，而此轮的两端朝远离靶材50的方向弯曲，以对磁体70两端与靶材50的距离进行调整，从而使得靶材50所处区域的磁场分布更为均匀，使得在二极溅射中的二次电子的运动更为稳定及分布更为均匀，进而使待镀膜的基片的镀膜分布更为均匀及镀膜厚度更为一致。

[0029] 与现有技术相比，由于本发明的磁体用调节机构100的磁体70呈移动的设于安装架60，磁体70位于加热保温板40的另一侧且两者呈间隔开的设置，磁体用调节机构100设于磁体70及安装架60之间，磁体用调节机构100包括移磁调节组件10及均磁调节组件20，移磁调节组件10及均磁调节组件20均设于磁体70及安装架60之间，通过移磁调节组件10驱使磁体70相对靶材50沿平行于靶材50的方向做平移调节操作，通过均磁调节组件
20驱使磁体70弯曲以调节磁体70两端与靶材50的距离。从而实现根据实际的使用需求对磁体70进行调节，一方面，通过移磁调节组件10驱使磁体70相对靶材50沿平行于靶材
50的方向做平移调节，使得靶材50的每一处都能够轮流处于磁体70的磁场作用范围内，从而大大增加了靶材50的利用率和溅射范围，充分利用靶材50，同时大大提高了基片镀膜的加工效率，且无需增大磁体70的体积，节约了磁控溅射镀膜机200的制造成本；另一方面，通过均磁调节组件20驱使磁体70弯曲以调节磁体70两端与靶材50的距离，从而使得靶材
50所处区域的磁场分布更为均匀，使得在二极溅射中的二次电子的运动更为稳定及分布更为均匀，进而使待镀膜的基片的镀膜分布更为均匀及镀膜厚度更为一致，最终大大提高了基片的镀膜质量及合格率。且本发明的磁体用调节机构100还具有结构简单、制造成本低及易维护的优点。

[0030] 以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。