电连接器

摘要

一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括间隔设置的端子收容槽与容置槽，所述导电端子固持在端子收容槽内，所述容置槽内设有吸波材料，所述容置槽具有内壁，所述内壁设有金属层且所述吸波材料设在所述金属层的内侧，能够达到较佳的屏蔽效果。

权利要求

1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括间隔设置的端子收容槽与容置槽，所述导电端子固持在端子收容槽内，其特征在于：所述容置槽内设有吸波材料，所述容置槽具有内壁，所述内壁设有金属层且所述吸波材料设在所述金属层的内侧，所述电连接器还包括用以散热的金属板，所述金属板设置于所述绝缘本体且与所述吸波材料接触。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述容置槽围设在端子收容槽的四周且所述端子收容槽与容置槽不相连通，所述容置槽内设置的吸波材料为组设在容置槽内的吸波材料块。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属板嵌入成型在所述绝缘本体内。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述金属板包括平板状的主体部、自主体部向上弯折的第一弯折部、自主体部向下弯折的第二弯折部及自主体部向外延伸且向下弯折的延伸部。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括上绝缘本体及与上绝缘本体配合的下绝缘本体，所述金属板设置于所述上绝缘本体与下绝缘本体之间。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述金属板包括平板状的主体部、自主体部向上弯折的第一弯折部、自主体部向下弯折的第二弯折部及自主体部向外延伸且向下弯折的延伸部。

7.如权利要求4或6中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述主体部设有若干贯穿主体部的通孔，所述第一弯折部与第二弯折部分别自通孔的一侧壁向上与向下弯折形成，所述第一弯折部与吸波材料接触，所述导电端子包括本体部、自本体部向上弯折延伸的弹性臂、自本体部向下延伸的焊接部、自本体部的一侧向外延伸并向上延伸的固持部及自本体部的另一侧向外延伸的倒刺，所述电连接器还包括用以固定到电路板的锡球。

8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述端子收容槽包括上端子收容槽及与上端子收容槽对应的下端子收容槽，所述上端子收容槽设在上绝缘本体上，所述下端子收容槽设在下绝缘本体上。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述上绝缘本体具有相对设置的顶面与底面，所述顶面向下凹陷设有用以收容芯片模块的收容区，所述容置槽设在上绝缘本体上。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述金属板包括平板状的主体部、自主体部向上弯折的第一弯折部及自主体部向下弯折的第二弯折部，所述下绝缘本体包括相对设置的上表面与下表面，所述下表面向上凹陷设有与下端子收容槽连通的锡球容纳槽，所述下绝缘本体还包括贯穿上表面与下表面的开槽，所述开槽位于下端子收容槽的旁侧且所述第二弯折部组设在开槽内。

说明书

电连接器

[0001] 【技术领域】

[0002] 本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。

[0003] 【背景技术】

[0004] 平面栅格阵列电连接器广泛应用在电子领域，用以将芯片模块电性连接到电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors” (Connector Specifier, Februray 2001)中即揭示了此种技术。该电连接器包括本体及收容在该本体内的端子，当该电连接器将芯片模块与电路板连接时，电连接器端子的上、下接触点分别与芯片模块及电路板的导电片相压接，从而形成芯片模块与电路板间的信号传输。但随着电子技术的不断发展，芯片模块与电路板的导电片的排列密度越来越大，而用以该领域中的平面栅格阵列电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集。在此种情况下，电连接器在连接芯片模块与电路板间的信号传输时，必然将导致相邻间距小的端子在传输信号时发生电磁干扰，而相邻信号间一旦发生电磁干扰，则必将影响芯片模块与电路板间信号传输的质量。所以为了确保芯片模块与电路板之间的信号传输完整性，具有防止电磁干扰的屏蔽装置的电连接器就变得尤其重要。

[0005] 吸波材料，指能吸收投射到它表面的电磁波能量的一类材料，吸波材料通过将电磁波转换为热能或其它形式的能量实现对入射电磁波的有效吸收。在工程应用上，除要求吸波材料在较宽带带内对电磁波具有高的吸收率外，还要求它具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能。吸波材料的分类方法较多，根据成型工艺和承载能力，可分为涂覆型和结构性吸波材料两种；根据吸波机理，可分为电损耗型、磁损耗型以及手性材料、纳米材料等其它损耗型吸波材料。传统的磁损耗型吸波材料主要包括铁氧体、羰基铁及多晶铁纤维、超细金属粉和氮化铁等。

[0006] 中国专利公告第202189914号揭示了一种屏蔽式连接器包括：一底座包括若干收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面设有披覆物，所述披覆物包括相邻设置的至少一吸波材料层和至少一屏蔽层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽层，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板，若干导电端子容设于所述收容槽中。但是，在收容槽的内表面披覆吸波材料，制程复杂且因导电端子间距的限制，如若使披覆的吸波材料厚度变大，会增加成本；吸波材料披覆在收容槽的内表面上且该吸波材料较薄，进而会使得吸波效果不佳。

[0007] 鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。

[0008] 【发明内容】

[0009] 本发明的目的是提供一种能够达到较佳屏蔽效果的电连接器。

[0010] 本发明电连接器通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括间隔设置的端子收容槽与容置槽，所述导电端子固持在端子收容槽内，所述容置槽内设有吸波材料，所述容置槽具有内壁，所述内壁设有金属层且所述吸波材料设在所述金属层的内侧。

[0011] 本发明进一步界定：所述容置槽围设在端子收容槽的四周且所述端子收容槽与容置槽不相连通，所述容置槽内设置的吸波材料为组设在容置槽内的吸波材料块。

[0012] 本发明进一步界定：所述电连接器还包括嵌入成型在绝缘本体且用以散热的金属板，所述金属板与吸波材料接触。

[0013] 本发明进一步界定：所述金属板包括平板状的主体部、自主体部向上弯折的第一弯折部、自主体部向下弯折的第二弯折部及自主体部向外延伸且向下弯折的延伸部。

[0014] 本发明进一步界定：所述绝缘本体包括上绝缘本体及与上绝缘本体配合的下绝缘本体，所述上绝缘本体与下绝缘本体之间组设有与吸波材料接触且用以散热的金属板。

[0015] 本发明进一步界定：所述金属板包括平板状的主体部、自主体部向上弯折的第一弯折部、自主体部向下弯折的第二弯折部及自主体部向外延伸且向下弯折的延伸部。

[0016] 本发明进一步界定：所述主体部设有若干贯穿主体部的通孔，所述第一弯折部与第二弯折部分别自通孔的一侧壁向上与向下弯折形成，所述第一弯折部与吸波材料接触，所述导电端子包括本体部、自本体部向上弯折延伸的弹性臂、自本体部向下延伸的焊接部、自本体部的一侧向外延伸并向上延伸的固持部及自本体部的另一侧向外延伸的倒刺，所述电连接器还包括用以固定到电路板的锡球。

[0017] 本发明进一步界定：所述端子收容槽包括上端子收容槽及与上端子收容槽对应的下端子收容槽，所述上端子收容槽设在上绝缘本体上，所述下端子收容槽设在下绝缘本体上。

[0018] 本发明进一步界定：所述上绝缘本体具有相对设置的顶面与底面，所述顶面向下凹陷设有用以收容芯片模块的收容区，所述容置槽设在上绝缘本体上。

[0019] 本发明进一步界定：所述下绝缘本体包括相对设置的上表面与下表面，所述下表面向上凹陷设有与下端子收容槽连通的锡球容纳槽，所述下绝缘本体还包括贯穿上表面与下表面的开槽，所述开槽位于下端子收容槽的旁侧且所述第二弯折部组设在开槽内。

[0020] 相较于现有技术，本发明电连接器至少存在以下优点：电连接器的容置槽的内壁上涂敷有金属层且容置槽内设有吸波材料，当导电端子间所发出的电磁波进入容置槽内后，因金属层与吸波材料间的波阻抗差异，会在容置槽内形成多重反射，并由吸波材料内含的磁性金属粒将电磁波能量耗损为电能，进而能够减少导电端子间电磁屏蔽干扰的效果。

[0021] 【附图说明】

[0022] 图1是本发明电连接器的立体组合图。

[0023] 图2是本发明电连接器的立体分解图。

[0024] 图3是本发明电连接器的另一状态的立体分解图。

[0025] 图4是本发明电连接器沿图1中A-A方向的剖视图。

[0026] 图5是本发明电连接器沿图1中B-B方向的剖视图。

[0027] 【具体实施方式】

[0028] 请参阅图1至图5所示，电连接器100用以电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，该电连接器100包括绝缘本体(未标号)、组设在绝缘本体内的导电端子5、组设在绝缘本体内的吸波材料(未标号)、嵌入成型或组设在绝缘本体内的金属板3及用以将导电端子5固定到电路板的锡球6。

[0029] 请重点参阅图2至图3所示，绝缘本体包括间隔设置且不相连的端子收容槽(未标号)与容置槽14，导电端子5固持在端子收容槽内。容置槽14具有内壁，内壁上涂敷有金属层15且吸波材料设在所述金属层15的内侧。容置槽14围设在端子收容槽的四周，吸波材料设置在容置槽14内。

[0030] 本发明的较佳实施例为：容置槽14内设置的吸波材料为组设在容置槽14内的吸波材料块4。绝缘本体包括上绝缘本体1及与上绝缘本体1配合的下绝缘本体2，端子收容槽包括上端子收容槽13及与上端子收容槽13对应的下端子收容槽23，上端子收容槽13设在上绝缘本体1上，下端子收容槽23设在下绝缘本体2上。上绝缘本体1具有相对设置的顶面10与底面11，所述顶面10向下凹陷设有用以收容芯片模块的收容区12，所述容置槽14设在上绝缘本体1上，下绝缘本体2包括相对设置的上表面20与下表面21，所述下表面
21向上凹陷设有与下端子收容槽23连通的锡球容纳槽24，所述下绝缘本体2还包括贯穿上表面20与下表面21的开槽22，所述开槽22位于下端子收容槽23的旁侧。

[0031] 金属板3组设在上绝缘本体1与下绝缘本体2之间，其包括平板状的主体部30、若干贯穿主体部30的通孔34、自通孔34的一侧壁向上弯折延伸的第一弯折部31、自通孔34的一侧壁向下弯折延伸的第二弯折部33及自主体部30向外延伸且向下弯折的延伸部35。第一弯折部31与第二弯折部33自主体部30朝相反的方向延伸且分别位于主体部30的相对两侧。第一弯折部31呈上小下大的三角形设置且第一弯折部31的顶部设有凹槽32，以方便组装到上绝缘本体1。金属板3的第一弯折部31与吸波材料块4相接触且吸波材料块4的底部向上凹陷设有收容第一弯折部31的接合槽40，第一弯折部31干涉到吸波材料块4内，第二弯折部33组设在开槽22内。延伸部35在四个角落处设有缺口36，以便于成型且制造方便。

[0032] 请重点参阅图2所示，导电端子5包括本体部50、自本体部50向上弯折延伸的弹性臂51、自本体部50向下延伸的焊接部52、自本体部50的一侧向外延伸并向上延伸的固持部53及自本体部50的另一侧向外延伸的倒刺54，固持部53及倒刺54与上端子收容槽13干涉且将导电端子5固持到上绝缘本体1内。

[0033] 请重点参阅图1及图4至图5所示，组装完成后，金属板3组设在上绝缘本体1与下绝缘本体2之间，导电端子5收容在上端子收容槽13与下端子收容槽23内，锡球6收容在锡球容纳槽24内，电连接器100通过锡球6将导电端子5固定至电路板上，吸波材料块4收容在容置槽14内。导电端子5的弹性臂51延伸出上绝缘本体1的顶面10。金属板3的第一弯折部31收容在吸波材料块4的接合槽40内，第二弯折部33收容在开槽22内。

[0034] 本发明电连接器100之容置槽14的内壁上涂敷金属层15且吸波材料块4收容在容置槽14内，当导电端子5间所发出的电磁波进入容置槽14后，因容置槽14内壁的金属层15与吸波材料块4之间的波阻抗差异，会在容置槽14内形成多重反射，并由吸波材料块4内含的磁性金属粒将电磁波能量耗损成为热能，以达到减少导电端子5间电磁屏蔽干扰的效果。电连接器100的金属板3是由金属材料制造，其可对导电端子5进行电磁屏蔽，且因金属与吸波材料之间表面阻抗差异，导电端子5间发出的电磁波也会形成多重反射，使得吸波材料吸波的效率最大化。金属板3的第一弯折部31与吸波材料块4接触，可以将吸波材料块4因吸收电磁波而转化成的热量快速的散发出去。

[0035] 在本实施方式中，为使吸波材料具有较好的吸波效果，容置槽14在垂直于固持部53延伸方向的宽度大于上端子收容槽13的宽度，且吸波材料块4填设在容置槽14内。

[0036] 应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。