丙烯酸酯胶粘带的制造工艺

摘要

本发明公开一种压敏胶粘带的制造工艺，将交联剂与甲苯、乙酸乙酯和丁酮均匀混合获得稀释物；将石墨粉与第一步稀释物混合均匀；将丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时；将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料。本发明能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷。

权利要求

1.一种丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层通过以下工艺获得：第一步，将0.2份交联剂与150份甲苯、125份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式（ ）的化合物， （）；

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式中，R、R、R各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe或Al；

第二步：将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液；

第三步：将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合液；

第四步：0.8份偶联剂加入导热胶粘混合液，搅拌0.5-1小时；

第五步：将第四步获得的导热胶粘混合液涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；

第六步：对第五步中的导热胶粘混合液进行烘烤形成导热胶粘层；

第七步：将第六步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；

第八步：收卷；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：18：9；

所述石墨粉直径为4 ~4.2微米。

2.根据权利要求1所述丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，其特征在于：所述第二步的搅拌温度为85℃。

说明书

丙烯酸酯胶粘带的制造工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

[0002] 随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

[0003] 本发明目的是提供一种丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，该丙烯酸酯胶粘带的制造工艺在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。

[0004] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层通过以下工艺获得：

[0005] 一步，将0.2份交联剂与150份甲苯、125份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式（ ）的化合物，

[0006]

[0007] （）；

[0008] 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe或Al；

[0009] 第二步：将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混合液；

[0010] 第三步：将100份丙烯酸酯胶粘剂与第二步的混合液混合，并经高速搅拌器分散2~10小时，从而混合均匀形成导热胶粘混合溶剂；

[0011] 第四步：0.8份偶联剂加入胶黏剂，搅拌0.5-1小时；

[0012] 第五步：将第三步获得的导热胶粘混合溶剂涂布于上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面；

[0013] 第六步：对第四步中的导热胶粘混合溶剂进行烘烤形成导热胶粘层；

[0014] 第七步：将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合离型材料；

[0015] 第八步：收卷；

[0016] 所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：18：9；

[0017] 所述石墨粉直径为4 ~4.2微米。

[0018] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：

[0019] 上述方案中，所述第二步的搅拌温度为85℃。

[0020] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

[0021] 1、本发明丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，其在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。

[0022] 2、本发明丙烯酸酯胶粘带的制造工艺的配方中添加特定的交联剂，克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命

[0023] 3、本发明采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；

[0024] 4、本发明根据其配方特定，采用直径为4 ~4.2微米的石墨和厚度比为10：18：9依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

具体实施方式

[0025] 下面结合实施例对本发明作进一步描述：

[0026] 实施例：一种丙烯酸酯胶粘带的制造工艺，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层通过以下工艺获得：

[0027] 第一步，将0.2份交联剂与150份甲苯、125份乙酸乙酯和150份丁酮均匀混合获得稀释物，此交联剂选自以下通式（ ）的化合物，

[0028]

[0029] （）；

[0030] 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe或Al；

[0031] 第二步：将150份石墨粉与第一步稀释物混合均匀，并在84~86℃条件搅拌形成混