用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺

摘要

本发明公开一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和二氧化碳混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂；所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂按照2︰1的质量比例混合得到，所述抑制剂为马来醇、丙炔醇按照1︰2的质量比例混合得到。本发明使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能，微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松。

权利要求

1.一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂               45~50%；

羟基聚硅氧烷                  1~2%；

催化剂                        5~10%；

偶联剂                        2~3%；

抑制剂                        2~5%；

增粘树脂                     18~20%；

二氧化碳                      12~15%；

所述偶联剂 为硅烷偶联剂KH560和双（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯按照1︰1的质量比例混合得到；

所述催化剂是铂金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式（1）的化合物，                         （1）；

式中，R1丙酮基、R22－丁氧基环己酮基、R3丁二酮基；

所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和二氧化碳混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂；

所述羟基聚硅氧烷为α,ω-二羟基聚硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂按照2︰1的质量比例混合得到。

3.根据权利要求1所述的压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述抑制剂为马来醇、丙炔醇按照1︰2的质量比例混合得到。

说明书

用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种压敏胶粘剂，特别涉及一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

[0002] 有机硅胶粘剂主要有橡胶型和树脂型两类。有机硅胶粘剂具有耐高温、粘着力稳定、持久性好等特点，广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。随着有机硅胶粘剂系胶带的应用范围的逐步扩大，各行各业对有机硅胶粘剂系胶带的质量和性质方面的应用提出了新的要求。诸多不规则的和不同处理工艺的粘结面，使得有机硅胶粘剂系胶带的应用由简单向特殊的使用转变。一般有机硅胶粘剂系胶带的制备工艺是将有机硅胶粘剂涂布在胶带基材（如各种薄膜、纸等）的表面。有机硅胶粘剂系胶带的一大用途是制成保护膜，用于保护运输或使用过程的玻璃、金属板材、塑料板材等材料的表面，使其表面免受接触性污染或磨痕划伤。当有机硅胶粘剂系胶带保护膜保护电子产品表面时，由于这些表面会涂覆一些水性漆、光油等化学物质，在一般工艺中这些表面都有化学物质溶剂、小分子等残留，用现有的有机硅胶粘剂系保护膜贴合在表面进行保护时，由于有机硅胶粘剂层平整紧实，在被保护表面和有机硅胶粘剂之间没有排气通道，残留的小分子物质挥发时不能排出，长时间使用时会出现色差、圈印、异味等不良现象，这是因为硅胶超级平整性，无法透气导致。

发明内容

[0003] 本发明提供一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，用以制备压敏胶粘剂保护膜，目的是解决现有的压敏胶粘剂排气不畅的问题。

[0004] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

[0005] 有机硅胶粘剂               45~50%；

[0006] 羟基聚硅氧烷                  1~2%；

[0007] 催化剂                        5~10%；

[0008] 偶联剂                        2~3%；

[0009] 抑制剂                        2~5%；

[0010] 增粘树脂                     18~20%；

[0011] 二氧化碳                      12~15%；

[0012] 所述偶联剂 为硅烷偶联剂KH560和双（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯按照1︰1的质量比例混合得到；

[0013] 所述催化剂是铂金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式（1）的化合物，[0014]                          （1）；

[0015] 式中，R1丙酮、R22－丁氧基环己酮、R3丁二酮、X铁；

[0016] 所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和二氧化碳混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。

[0017] 上述技术方案中的有关内容解释如下：

[0018] 1、上述方案中，所述羟基聚硅氧烷为α,ω-二羟基聚硅氧烷。

[0019] 2、上述方案中，所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂按照2︰1的质量比例混合得到。

[0020] 3、上述方案中，所述抑制剂为马来醇、丙炔醇按照1︰2的质量比例混合得到。

[0021] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

[0022] 本发明的目的是把一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。

具体实施方式

[0023] 下面结合实施例对本发明作进一步描述：

[0024] 实施例：一种用于保护膜的压敏胶粘剂的制备工艺，所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

[0025] 有机硅胶粘剂               45%；

[0026] 羟基聚硅氧烷                  2%；

[0027] 催化剂                        5%；

[0028] 偶联剂                        3%；

[0029] 抑制剂                        5%；

[0030] 增粘树脂                     18%；

[0031] 二氧化碳                      12%；

[0032] 所述偶联剂 为硅烷偶联剂KH560和双（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撑钛酸酯按照1︰1的质量比例混合得到；

[0033] 所述催化剂是铂金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式（1）的化合物，[0034]                          （1）；

[0035] 式中，R1丙酮、R22－丁氧基环己酮、R3丁二酮、X铁；

[0036] 所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和二氧化碳混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后