一种LED灯

摘要

本发明提供一种LED灯，包括LED灯罩、基板以及LED发光芯片；其中，所述基板的一侧紧贴于所述LED灯罩的内表面，所述基板的另一侧紧贴所述LED发光芯片，且所述LED发光芯片紧贴于所述LED灯罩1的内表面。本发明通过将LED发热芯片紧贴于LED灯罩，使得LED发热芯片能够与灯罩充分接触，进而使LED发热芯片能够更接近于外界，使得LED发热芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了LED灯的使用寿命和使用效率。且这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。

权利要求

1.一种LED灯，其特征在于，至少包括LED灯罩(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；

其中，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯罩(1)的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；

所述基板(2)的数量为多个，所述LED发光芯片组(3)的数量不少于所述基板(2)的数量，所述基板(2)的表面比所述LED发光芯片组(3)小。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述发光芯片组(3)置于所述LED灯罩(1)尾端的部分连接有电源驱动模块。

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，至少所述LED发光芯片组(3)中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)用于贴附所述LED发光芯片组(3)的区域或者周围区域设有至少一个过孔(21)作为透光孔。

5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述至少一个过孔(21)均匀排列。

6.根据权利要求1-3或5中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为如下材料中的任一种组成：-金属片；

-合金金属片；或者

-玻璃片。

7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为透明状或半透明状。

说明书

一种LED灯

技术领域

[0001] 本发明涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及具有良好散热性能的LED灯。

背景技术

[0002] 随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时，价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。

[0003] 下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。

[0004] A、价格：LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成，随着LED光源价格的不断走低，其他三个部分的成本问题变得严峻。

[0005] B、大型的散热装置

[0006] 由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。

[0007] 例如，专利申请号为201310242060.X、发明名称为“LED芯片U型管散热节能灯”，专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。本发明希望在此基础上提供不同的技术方案。

发明内容

[0008] 针对现有技术中LED灯散热存在技术问题需要改进的现状，本发明的目的是提供一种LED灯，其特征在于，至少包括LED灯罩1、基板2以及LED发光芯片组3；

[0009] 其中，所述基板2的一侧贴附于所述LED灯罩1的内表面，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧。

[0010] 优选地，所述发光芯片组3置于所述LED灯罩1尾端的部分连接有电源驱动模块。

[0011] 优选地，至少所述LED发光芯片组3中的一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。

[0012] 优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21作为透光孔。

[0013] 进一步地，所述至少一个过孔21，即所述透光孔均匀排列。

[0014] 更进一步地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

[0015] 优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

[0016] 优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

[0017] 进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。

[0018] 本发明通过将LED发热芯片紧贴于LED灯罩，使得LED发热芯片能够与灯罩充分接触，进而使LED发热芯片能够更接近于外界，使得LED发热芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了LED灯的使用寿命和使用效率。且这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。

附图说明

[0019] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0020] 图1示出根据本发明的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图；

[0021] 图2示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的样式结构示意图；以及[0022] 图3示出根据本发明的第一实施例的，LED灯基板与灯罩、LED发光芯片组3连接关系的结构示意图。

具体实施方式

[0023] 本领域技术人员理解，本发明主要提供了一种具有良好散热性能的LED灯，且实现散热功能主要是依靠LED灯的LED发热芯片贴近LED灯罩，使得LED发热芯片能够与外部环境更加短距离地接近，使得LED的发热芯片能够更加直接地接触外界环境，更简单方便地实现LED发热芯片的散热。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯的灯罩的形状可以是圆形，可以是长方形，也可以是其他任何形状，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述，

[0024] 具体地，图1示出根据本发明的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图。其中，图1中左下方的图例为放大图，其为了更加清楚地显示本实施例而单独将该部位进行放大显示。进一步地，本领域技术人员理解，本发明提供一种LED灯，其至少包括LED灯罩1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，所述LED灯罩1形成了内部空间8，而在现有技术方案中，所述LED发光芯片即被置于所述内部空间8内。进一步，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯罩1的内壁，通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯罩的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中，即优选地，所述LED发光芯片组3的热量通过基板2传导给LED灯罩1，从而热量均匀地被所述LED灯罩1所吸收，所述LED发光芯片组3所产生的热量只需要通过薄薄的一层LED灯罩便可以直接散发到外界，而不会使得所述LED发热芯片3所产生的热量大量地存在于所述LED灯内，不会造成LED灯的散热困难，使得所述LED发光芯片组3产生的热量能够快速散发出去，保证了LED灯的温度保持在合理的范围内，进而保证LED灯的正常、安全以及高效工作。

[0025] 具体地，本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯罩1的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯罩1的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯罩1与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯罩1进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述LED灯罩1的内壁。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯罩1与所述基板2之间的固定方式以及所述基板2与所述LED发光芯片组3之间的固定方式并不唯一，能够实现三者的相对固定即可，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。

[0026] 优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本发明对所述基板2的要求，这并不影响本发明的实质内容，在此不再赘述。

[0027] 优选地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，所述基板2的表面明显比所述LED发光芯片组3小。所述基板2所起到的作用主要是用来连接所述LED灯罩1和所述LED发光芯片组3，所以对所述基板2的大小并没有严格的限制，能够实现上述连接功能即可。但考虑到若所述基板太大，将会影响所述LED发光芯片组3透过所述LED灯罩1的发光效果，对所述LED灯的照明效果造成很大影响。因此，所述基板2应该在能够实现连接所述LED灯罩1与所述LED发光芯片组3功能的前提下，尽可能地小。这样不会很大程度地影响所述LED发光芯片组3的发光功能，保证了所述LED灯的照明效果，其目的和将所述基板2设计成透明或者半透明所要达到的效果是一致，在此不再赘述。

[0028] 进一步地，本领域技术人员理解，在另一个具体实施例中，例如图3所示具体实施例，所述基板2的表面面积优选地大于所述LED发光芯片组3的面积，从而使得所述LED发光芯片组3被整体粘附于所述基板2上，并进一步地将所述基板2固定贴附于所述LED灯罩1的内表面。更进一步地，本领域技术人员理解，本发明所阐述的贴附并不代表所述基本2被贴在所述LED灯罩1的内表面，而仅仅表示两者被相对固定。

[0029] 进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2的厚度应较小。当所述基板2的厚度保持在一个较小的厚度范围内，才能够更好地实现透光性，不至于使所述LED发光芯片组3所发射的光经过所述基板2后造成很大的衰减，保证了透光性以及所述LED灯的照明效果。进一步地，本领域技术人员理解，若所述基板2太厚，则会严重过阻挡所述LED发光芯片组
3所发射的光线，造成所述光线的大幅度衰减，也会影响所述LED灯的散热性能。

[0030] 优选地，本领域技术人员理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根据所述LED发光芯片组3的位置相应确定。同时，所述基板2的数量也并不唯一，可以是一个也可以是多个。进一步地，本领域技术人员理解所述基板2的数量的确定以及位置的确定，主要是为了更好地将所述LED灯罩1与所述LED发光芯片组3进行贴合，可以在具体的实现中，动态地调整所述基板2的数量以及位置，在此不再赘述。

[0031] 综上所述，所述LED灯主要由所述LED灯罩1、所述基板2以及所述LED发光芯片组3组成。通过所述基板2实现所述LED灯罩1与所述LED发光芯片组3的连接，使得所述LED发光芯片组3直接贴合于所述LED灯罩1，大大缩短了所述LED发光芯片组3的热传导的距离，使得所述LED发光芯片组3所产生的热量直接通过一层薄薄的LED灯罩便可以迅速地传到外部环境中去，大大提高了所述LED灯的散热效率，形成了LED灯的良好的导热性，进而延长LED灯的使用寿命以及使用效率，简单方便地解决了LED灯的散热问题。

[0032] 进一步地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，从而使得被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。

[0033] 更进一步地，本领域技术人员理解，图1仅仅示出了一个所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，这并不表明本发明仅仅限于一组LED发光芯片组3，例如图2所示实施例示出了多组所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，在此不予赘述。而且在图1所示具体实施方式中并没有示出所述发光芯片组3与所述电源驱动模块的连接关系示意图，但本领域技术人员结合现有技术可以理解，所述发光芯片组3优选地通过所述电源驱动模块进行驱动并发光，在此不予赘述。进一步地，本领域技术人员也理解，其中基本2的长度、厚度以及所述LED发光芯片组3的长度、厚度、形状仅仅是一种示意，并不代表本技术方案仅限于此种形状。

[0034] 图2示出根据本发明的第一实施例的，LED灯的样式结构示意图。本领域技术人员理解，所述LED灯的样式结构并非仅仅只是图中所述图形，所述LED发光芯片组3与所述基板2的组合方式可以是各种形状的。所述图2示出的图形是花瓣式球泡灯造型，其中所述LED发光芯片组3为花瓣式结构，形状从所述LED灯罩1的尾部伸展开来，并沿着所述LED灯罩1的内表面以条状铺开，然后在所述LED灯罩1的顶部再次聚拢，其形状即如花瓣。且所述LED发光芯片组3通过所述基板2连接到所述LED灯罩1的内表面上，利用LED灯罩1进行直接空气对流散热，LED灯条直接和LED灯罩1接触，LED产生的热量源源不断的传导给LED灯罩1，LED灯罩1经过横向和纵向传导空气，在外部冷空气的对流作用下，不断进行着热交换，LED灯罩1起到了很好的散热作用。通过此种设计，使得LED发光芯片组3产生的热量更容易散发到空气中。本领域技术人员理解，对于其他的LED灯的样式图，其大致结构如图2所式，仅仅是LED发光芯片组3的结构有所不同，故在此不予赘述。

[0035] 参考图2所示实施例，本领域技术人员理解，优选地，所述发光芯片组3置于所述LED灯罩1尾端的部分连接有电源驱动模块，所述电源驱动模块通过所述LED灯罩1尾部的螺口与电源连接，并在电源供电的情况下对所述发光芯片组3供电、驱动，从而所得所述发光芯片组3发光，进而使得本发明所提供的LED灯发光。

[0036] 图3示出根据本发明的第一实施例的，LED灯基板的结构示意图。本领域技术人员理解，所示图3并非是唯一的LED灯基板结构示意图，该图的目的仅仅表明LED灯中所述基板2的大致结构。如图3所示，所述基板2贴附于所述LED灯罩1的内表面上，所述LED发光芯片组3(本图中未示出)则对应地贴附于所述基板2上。其中，在本图3中，示出的基板2的一部分，并未全部，仅仅是弧状的LED灯罩1的部分。

[0037] 进一步地，在本实施例中，所述基板2至少包括过孔21，具体地，所述基板2上用激光刻蚀特定规则分布的过孔21，过孔21直径在0.1～0.5之间，让LED发光芯片组3的光线可以通过。本领域技术人员理解，所述过孔21的数量以及分布并非是固定不变的。例如优选地，所述过孔21均匀分布呈一个矩阵状，在另一个优选实施例中，所述过孔21均匀分布呈一个圆状，而在又一个优选实施例中，所述过孔21的部分均匀分布、另一部分非均匀分布，这并不影响本发明的具体技术方案。本领域技术人员理解，所述过孔21至少作为透光孔用途，在此不予赘述。

[0038] 更具体地，所述基板2采用铝基板通过冲压成型，基板2呈现直线型方式走线，该方式可以方便折弯，使LED发光芯片组3更加容易在基板2上弯曲成型，LED发光芯片组3的宽度可以在0.5～5mm之间选择，基板2厚度在0.3～2.0之间选择，一组LED发光芯片组3功率优选地在1～3W之间，LED发光芯片组3组合分为3、4、6、8等不同组合，以便组合成不同功率的LED球泡灯，在此不予赘述。

[0039] 以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。