一种封框胶及其制备方法

摘要

本发明提供一种封框胶及其制备方法，其中，本发明所提供的封框胶包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。本发明所提供的封框胶制备方法包括：S1、将原料按预定质量百分比混合后搅拌，所述原料包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物；S2、将搅拌后的所述原料进行混炼，得到所述封框胶。本发明与现有技术相比，能够使得封框胶具有的柔韧性和延展性，从而能够避免现有技术中通过外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。

权利要求

1.一种封框胶，其特征在于，所述封框胶包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物，所述环氧乙烯基酯树脂包括柔性环氧乙烯基酯树脂，在所述封框胶中，所述柔性环氧乙烯基酯树脂的质量百分比为70％～80％。

2.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，在所述封框胶中，所述环氧树脂的质量百分比为3％～5％，所述环氧树脂的环氧值为0.45～0.55。

3.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述固化剂包括所述光引发剂，在所述封框胶中，所述光引发剂的质量百分比为1％～10％。

4.根据权利要求3所述的封框胶，其特征在于，所述光引发剂包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种。

5.根据权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述填充物包括有机填充物和无机填充物，所述有机填充物包括直径0.1μm～1μm的弹性橡胶颗粒，所述无机填充物包括直径1μm～2μm的二氧化硅颗粒，在所述封框胶中，所述有机填充物的质量百分比为5％～

6％，所述无机填充物的质量百分比为5％～10％。

6.根据权利要求5所述的封框胶，其特征在于，所述封框胶还包括偶联剂，在所述封框胶中，所述偶联剂的质量百分比为0.5％～1％。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的封框胶，其特征在于，所述封框胶的黏度在

150±50Pa·s之间。

8.一种封框胶的制备方法，其特征在于，所述封框胶的制备方法包括：S1、将原料按预定质量百分比混合后搅拌，所述原料包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物；

S2、将搅拌后的所述原料进行混炼，得到所述封框胶；

所述环氧乙烯基酯树脂包括柔性环氧乙烯基酯树脂，在所述封框胶中，所述柔性环氧乙烯基酯树脂的预定质量百分比占70％～80％。

9.根据权利要求8所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S1中在15℃～30℃的温度下进行所述原料的搅拌。

10.根据权利要求8所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S2中的所述混炼在

30℃～50℃下进行，且所述混炼进行2～3次，每次混炼时间为20min～40min。

11.根据权利要求8至10中任意一项所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S2之后还包括：S3、将所述封框胶脱泡，去除所述封框胶中的气泡。

12.根据权利要求11所述的封框胶的制备方法，其特征在于，所述S3之后还包括：S4、调节脱泡后的所述封框胶的黏度，使得所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。

说明书

一种封框胶及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及显示装置生产技术，尤其涉及一种封框胶及其制备方法。

背景技术

[0002] 窄边框的液晶显示器已成为时下液晶显示面板的研究热点，窄边框的显示器具有美观的外形，同时便于大尺寸的多个显示屏的拼接。而窄边框的显示面板的制备关键点在于需要减小显示面板中封框胶的宽度。

[0003] 现有的减小封框胶的宽度方法通常为整涂封框胶，然后通过切割减小封框胶的宽度，如图1所示，在两个显示区4之间涂覆有封框胶2，在上下基板3上的对应位置上均切割有切口1，之后通过外力裂片的方式即可沿虚线方向将封框胶2断裂开。

[0004] 然而现有的封框胶的硬度较高柔性较差，在利用上述方式通过外力裂开后，在断裂处往往会有破损或毛刺，而破损或毛刺可能导致在后续的生产工艺中基板破裂等问题。

发明内容

[0005] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种封框胶及其制备方法，以减少采用外力裂片时导致的封框胶断裂处的破损或毛刺。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供一种封框胶，所述封框胶包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。

[0007] 优选地，所述环氧乙烯基酯树脂包括柔性环氧乙烯基酯树脂，在所述封框胶中，所述柔性环氧乙烯基酯树脂的质量百分比为70%～80%。

[0008] 优选地，在所述封框胶中，所述环氧树脂的质量百分比为3%～5%，所述环氧树脂的环氧值为0.45～0.55。

[0009] 优选地，所述固化剂包括所述光引发剂，在所述封框胶中，所述光引发剂的质量百分比为1%～10%。

[0010] 优选地，所述光引发剂包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种。

[0011] 优选地，所述填充物包括有机填充物和无机填充物，所述有机填充物包括直径0.1μm～1μm的弹性橡胶颗粒，所述无机填充物包括直径1μm～2μm的二氧化硅颗粒，在所述封框胶中，所述有机填充物的质量百分比为5%～6%，所述无机填充物的质量百分比为5%～10%。

[0012] 优选地，所述封框胶还包括偶联剂，在所述封框胶中，所述偶联剂的质量百分比为0.5%～1%。

[0013] 优选地，所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。

[0014] 相应地，本发明提供一种封框胶的制备方法，所述封框胶的制备方法包括：

[0015] S1、将原料按预定质量百分比混合后搅拌，所述原料包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物；

[0016] S2、将搅拌后的所述原料进行混炼，得到所述封框胶。

[0017] 优选地，所述S1中在15℃～30℃的温度下进行所述原料的搅拌。

[0018] 优选地，所述S2中的所述混炼在30℃～50℃下进行，且所述混炼进行2～3次，每次混炼时间为20min～40min。

[0019] 优选地，所述S2之后还包括：

[0020] S3、将所述封框胶脱泡，去除所述封框胶中的气泡。

[0021] 优选地，所述S3之后还包括：

[0022] S4、调节脱泡后的所述封框胶的黏度，使得所述封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。

[0023] 上述本发明所提供的封框胶，所包括的环氧乙烯基酯树脂可以具有较好的柔韧性，能够进一步使得由上述材料混合后制成的封框胶具有较好的柔韧性和延展性，从而能够避免现有技术中通过外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。

附图说明

[0024] 附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

[0025] 图1为通过外力裂片分割封框胶的示例图；

[0026] 图2为本发明提供的封框胶制备方法流程图。

具体实施方式

[0027] 以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

[0028] 作为本发明的一个方面，提供一种封框胶，该封框胶可以包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。

[0029] 上述封框胶中，环氧乙烯基酯树脂可以具有较好的柔韧性，以进一步使得由上述材料混合后制成的封框胶具有较好的柔韧性和延展性，而较好的柔韧性和延展性能够使得封框胶的交联密度较低，在切割后易于裂片分解，能够避免现有技术中通过外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。

[0030] 更进一步地，上述环氧乙烯基酯树脂可以包括柔性环氧乙烯基酯树脂，且在封框胶中，该柔性环氧乙烯基酯树脂的质量百分比可以为70%～80%。其中，柔性环氧乙烯基酯树脂即为具有较好柔韧性、较高延伸率和抗冲击性能的环氧乙烯基酯树脂（如上海富晨化工生产的柔性特种乙烯基酯树脂、或台湾上纬企业生产的SWANCOR980环氧乙烯基酯树脂、或美国陶氏化学生产的柔软性环氧树脂），采用柔性环氧乙烯基酯树脂能够使得所制成的封框胶具有更好的柔韧性和延展性。

[0031] 更进一步地，在封框胶中，上述环氧树脂的质量百分比可以为3%～5%，且该环氧树脂的环氧值可以为0.45～0.55，优选地，该环氧树脂的环氧值可以为0.51，采用环氧值为0.51的环氧树脂能够使封框胶中的各种原料更好地粘合在一起。

[0032] 更进一步地，上述固化剂可以包括光引发剂，且在封框胶中，该光引发剂的质量百分比可以为1%～10%。

[0033] 优选地，该光引发剂可以包括α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种。

[0034] 更进一步地，上述填充物可以包括有机填充物和无机填充物，其中，有机填充物可以包括直径0.1μm～1μm的弹性橡胶颗粒，无机填充物可以包括直径1μm～2μm的二氧化硅颗粒，且在封框胶中，有机填充物的质量百分比可以为5%～6%，无机填充物的质量百分比可以为5%～10%。

[0035] 更进一步地，本发明所提供的封框胶还可以包括偶联剂，在封框胶中，该偶联剂可以的质量百分比的0.5%～1%。优选地，该偶联剂可以使用硅烷偶联剂。通过加入偶联剂，能够增强封框胶中的树脂和无机填充物之间的结合力，能够改善填充物的分散度以使得封框胶具有较好的性能。

[0036] 更进一步地，本发明所提供的封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。

[0037] 作为本发明的另一方面，提供一种封框胶的制备方法，如图2所示，该方法可以包括：

[0038] S1、将原料按预定质量百分比混合后搅拌，所述原料包括环氧乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物。

[0039] S2、将搅拌后的所述原料进行混炼，得到所述封框胶。

[0040] 环氧乙烯基酯树脂可以具有较好的柔性，上述方法中将乙烯基酯树脂、环氧树脂、固化剂和填充物按预定质量百分比混合后通过搅拌和混炼得到的封框胶能够具有较好的柔性，从而能够克服现有技术中通过外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。

[0041] 优选地，上述环氧乙烯基酯树脂可以包括柔性环氧乙烯基酯树脂，固化剂可以包括光引发剂，填充物可以包括有机填充物和无机填充物，且上述原料还可以包括偶联剂，在封框胶中，上述各种原料的预定质量百分比分别可以为：

[0042] 柔性环氧乙烯基酯树脂占70%～80%；

[0043] 环氧树脂占3%～5%；

[0044] 光引发剂占1%～10%；

[0045] 偶联剂占0.5%～1%；

[0046] 有机填充物占5%～6%；

[0047] 无机填充物占5%～10%。

[0048] 在实际生产中，可以将各原料在上述质量百分比范围进行配比，并使配比后的各原料的质量百分比之和为100%。

[0049] 更进一步地，上述S1中各原料的搅拌可以在15℃～30℃的温度下进行。优选地，可以在20℃的温度下将各原料放入搅拌釜中进行搅拌，搅拌时长可以为30min～60min，为了使得搅拌更加均匀，优选地，可以搅拌60min。

[0050] 更进一步地，上述S2中对搅拌后的各原料的混炼可以在30℃～50℃下进行，且混炼可以进行2～3次，每次混炼时间可以为20min～40min。可以理解的是，上述仅为本发明所提供的优选实施方式，在实际生产中，可以根据所需制备的封框胶的质量来调整上述混炼次数以及混炼时间，例如，当制备100g封框胶时，可以混炼2次，每次混炼时间为30min。

[0051] 更进一步地，上述S2之后还包括S3：将封框胶脱泡，去除封框胶中的气泡。具体地，可以将混炼后得到的封框胶放入脱泡箱中进行脱泡，以去除封框胶中的气泡，使得混炼后的封框胶更加均匀。

[0052] 更进一步地，上述S3之后还包括S4：调节脱泡后的封框胶的黏度，使得封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。具体地，可以在脱泡后检测封框胶的黏度，若封框胶的黏度高于150±50Pa·s这一范围，则可以加入低粘度环氧丙烯酸光固化树脂来调节封框胶的黏度，使得封框胶的黏度在150±50Pa·s之间。

[0053] 在调整黏度后，还可以去除封框胶中的杂质，使得封框胶更加平滑细腻，并且可以将制备好的封框胶放置在遮光容器中进行保存。

[0054] 上述为对本发明所提供的封框胶及其制备方法进行的描述，本发明所提供的封框胶与现有技术相比具有更好的柔韧性以及延展性，能够克服外力分割封框胶时导致的封框胶断裂处有毛刺或破损的问题。

[0055] 为了更好地说明本发明所提供的封框胶及其制备方法，下面结合具体实施例进行描述。

[0056] 实施例1

[0057] 分别称取质量百分比为80%的柔性环氧乙烯基酯树脂、质量百分比为5%的环氧树脂、质量百分比为4.3%的光引发剂、质量百分比为0.7%的偶联剂、质量百分比为5%的有机填充物、质量百分比为5%的无机填充物，将上述原料放入搅拌釜中，并在23℃的温度下搅拌45min，将搅拌后的原料放入混炼机中，并在40℃下混炼3次，每次时间为40min，将混炼后的封框胶脱泡后调整黏度，使得封框胶的黏度为150Pa·s，并去除杂质后得到最终的封框胶。

[0058] 实施例2

[0059] 分别称取质量百分比为70%的柔性环氧乙烯基酯树脂、质量百分比为5%的环氧树脂、质量百分比为8%的光引发剂、质量百分比为1%的偶联剂、质量百分比为6%的有机填充物、质量百分比为10%的无机填充物，将上述原料放入搅拌釜中，并在25℃的温度下搅拌60min，将搅拌后的原料放入混炼机中，并在38℃的温度下混炼3次，每次时间为20min，将混炼后的封框胶脱泡后调整黏度，使得封框胶的黏度为160Pa·s，并去除杂质后得到最终的封框胶。

[0060] 实施例3

[0061] 分别称取质量百分比为77%的柔性环氧乙烯基酯树脂、质量百分比为3%的环氧树脂、质量百分比为6%的光引发剂、质量百分比为1%的偶联剂、质量百分比为5%的有机填充物、质量百分比为8%的无机填充物，将上述原料放入温度为22℃的搅拌釜中搅拌60min，将搅拌后的原料放入混炼机中，并在45℃的温度下混炼3次，每次时间为30min，将混炼后的封框胶脱泡后调整黏度，使得封框胶的黏度为140Pa·s，并去除杂质后得到最终的封框胶。

[0062] 实施例4

[0063] 分别称取质量百分比为75%的柔性环氧乙烯基酯树脂、质量百分比为4%的环氧树脂、质量百分比为4.5%的光引发剂、质量百分比为0.5%的偶联剂、质量百分比为6%的有机填充物、质量百分比为10%的无机填充物，将上述原料放入搅拌釜中，并在22℃的温度下搅拌30min，将搅拌后的原料放入混炼机中，并在30℃的温度下混炼2次，每次时间为25min，将混炼后的封框胶脱泡后调整黏度，使得封框胶的黏度为180Pa·s，并去除杂质后得到最终的封框胶。

[0064] 实施例5

[0065] 分别称取质量百分比为72%的柔性环氧乙烯基酯树脂、质量百分比为4%的环氧树脂、质量百分比为10%的光引发剂、质量百分比为1%的偶联剂、质量百分比为5%的有机填充物、质量百分比为8%的无机填充物，将上述原料放入搅拌釜中，并在28℃的温度下搅拌50min，将搅拌后的原料放入混炼机中，并在50℃的温度下混炼3次，每次时间为40min，将混炼后的封框胶脱泡后调整黏度，使得封框胶的黏度为130Pa·s，并去除杂质后得到最终的封框胶。

[0066] 实验例6

[0067] 如表1所示，分别测试上述五个实施例中的封框胶和现有的封框胶的玻璃化转变温度Tg，具体地，可以通过梅特勒托利多-差示扫描量热仪测试封框胶的玻璃化转变温度Tg。

[0068] 表1：实施例1至实施例5与现有封框胶Tg温度数据表

[0069]

[0070] 如表中所示，实施例1至实施例5中封框胶的Tg温度分别为：79.4℃、85.1℃、80.5℃、82.9℃和83.6℃，上述五个实施例中的封框胶的玻璃化转变温度Tg的平均值为
82.3℃，而现有的封框胶的玻璃化转变温度Tg为114℃。通常，玻璃化转变温度Tg低的材料具有更好的柔韧性，因此，可以看出本发明所提供的封框胶与现有的封框胶相比具有更好的柔韧性。

[0071] 此外，如表2所示，还可以进一步测试上述五个实施例中的封框胶和现有的封框胶的热膨胀系数。

[0072] 表2：实施例1至实施例5与现有封框胶热膨胀系数表

[0073]实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 现有封框胶
α1 2.087 2.177 2.125 2.104 2.152 1.251
α2 4.212 4.138 4.202 4.186 4.162 2.489

[0074] 如表中所示，实施例1至实施例5中的封框胶在玻璃化转变温度Tg以下的热膨胀系数α1分别为：2.087、2.177、2.125、2.104和2.152，实施例1至实施例5中的封框胶在玻璃化转变温度Tg以上的热膨胀系数α2分别为：4.212、4.138、4.202、4.186和4.162，上述五个实施例中玻璃化转变温度Tg以下的热膨胀系数α1的平均值为2.129，玻璃化转变温度Tg以上的热膨胀系数α2的平均值为4.18，而现有的封框胶在玻璃化转变温度Tg以下和玻璃化转变温度Tg以上的热膨胀系数α1和α2分别为1.251和2.489，通常热膨胀系数高的封框胶在热机械性能上具有更好的延展性和柔韧性，因此，可以看出本发明所提供的封框胶在热机械性能上也具有更好的延展性和柔软性。

[0075] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。