发光二极管灯壳和用于制备其的方法

摘要

本发明涉及一种发光二极管灯壳和用于制备其的方法。其中，该发光二极管灯壳可以包括热辐射部分和光透射部分。可以通过共挤出不同的聚碳酸酯树脂组合物制备该发光二极管灯壳。

权利要求

1.一种发光二极管灯壳，包括：含有热导聚碳酸酯树脂组合物的热辐射部分和含有透明聚碳酸酯树脂组合物的光透射部分，其中，所述热导聚碳酸酯树脂组合物包含：(A)按重量计30％至80％的聚碳酸酯树脂；以及(B)按重量计20％至70％的氧化镁颗粒，

并且所述氧化镁颗粒(B)包括具有30μm至80μm的平均直径的球形颗粒。

2.根据权利要求1所述的发光二极管灯壳，其中，将所述热辐射部分和所述光透射部分模制成整体形式。

3.根据权利要求1所述的发光二极管灯壳，其中，通过共挤出所述热导聚碳酸酯树脂组合物和所述透明聚碳酸酯树脂组合物形成所述热辐射部分和所述光透射部分。

4.根据权利要求1所述的发光二极管灯壳，其中，所述发光二极管灯壳是管状的。

5.根据权利要求1所述的发光二极管灯壳，其中，所述透明聚碳酸酯树脂组合物包含：(A)100重量份的聚碳酸酯树脂；以及

(C)0.1至2重量份的光扩散剂。

6.根据权利要求1所述的发光二极管灯壳，其中，所述热导聚碳酸酯树脂组合物和所述透明聚碳酸酯树脂组合物各自进一步包含阻燃剂(D)。

7.根据权利要求6所述的发光二极管灯壳，其中，所述阻燃剂(D)包括氟化聚烯烃树脂、磺酸金属盐化合物、或它们的组合。

8.根据权利要求1所述的发光二极管灯壳，其中，所述热辐射部分在相对于模制方向的水平方向上具有0.5W/mK以上的导热率，并且在相对于所述模制方向的垂直方向上具有

0.4W/mK以上的导热率，每种情况都是根据ASTM E1461测定。

9.根据权利要求5所述的发光二极管灯壳，其中，所述光扩散剂(C)包括丙烯酸类光扩散剂(C1)、硅光扩散剂(C2)、或它们的组合。

10.根据权利要求9所述的发光二极管灯壳，其中，基于所述硅光扩散剂的总重量，所述硅光扩散剂(C2)包含按重量计50％至100％的聚有机硅倍半氧烷。

11.一种用于制备发光二极管灯壳的方法，包括：

将热导聚碳酸酯树脂组合物引入包括具有所述第一入口的第一挤出机和具有第二入口的第二挤出机的共挤出机的第一入口；

将透明聚碳酸酯树脂组合物引入所述第二入口；

在加热的所述第一挤出机和加热的所述第二挤出机中分别熔融/混合所述热导聚碳酸酯树脂组合物和所述透明聚碳酸酯树脂组合物；

将来自所述第一挤出机的熔融/混合的所述热导聚碳酸酯树脂组合物引入具有热辐射部分形式的模具的一侧，并且将来自所述第二挤出机的熔融/混合的所述透明聚碳酸酯树脂组合物引入具有光透射部分形式的所述模具的另一侧；以及在所述模具内部，通过使所述热辐射部分和所述光透射部分彼此粘合而将所述热导聚碳酸酯树脂组合物和所述透明聚碳酸酯树脂组合物模制成整体形式，其中，所述热导聚碳酸酯树脂组合物包含：(A)按重量计30％至80％的聚碳酸酯树脂；以及(B)按重量计20％至70％的氧化镁颗粒，并且所述氧化镁颗粒(B)包括具有30μm至80μm的平均直径的球形颗粒。

12.根据权利要求11所述的用于制备发光二极管灯壳的方法，其中，所述透明聚碳酸酯树脂组合物包含：(A)100重量份的聚碳酸酯树脂；以及

(C)0.1至2重量份的光扩散剂。

说明书

发光二极管灯壳和用于制备其的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及LED灯壳（灯箱，lamp housing）。更具体地，本发明涉及通过共挤出不同的聚碳酸酯树脂组合物制备的包括热辐射部分和光透射部分的一体式（整体形成的，integrated）LED灯壳。

背景技术

[0002] 发光二极管（LED）消耗较少的功率并且可以具有长寿命，从而已经不断提高对于LED作为环保产品的要求。LED已经用于各种电子产品中并且近来已经用作用于房屋照明用的管状荧光灯的光源。

[0003] 当LED用作灯的光源时，由于LED散发大量热，应当将由LED产生的热有效地转移至灯的外部。

[0004] 图1示出传统的普通的管状LED灯。可以通过装配半球形热辐射部分和半球形光透射部分制备灯的外壳，并且可以分别安装LED器件和电源作为外壳内部的光源。

[0005] 通常，可以通过模铸具有优异导热性的金属材料如铝制备LED灯壳的热辐射部分。然而，可以存在与此过程相关的问题，如高制造成本和低生产率。

[0006] 此外，如果用金属材料制备热辐射部分，由于金属材料的重量，可以增加LED灯的重量。这可以致使LED灯不合适作为家用灯。

[0007] 还可以通过机械紧固连接方法装配热辐射部分和光透射部分。然而，由于通过连接之间的裂缝渗透湿气或/和水，这可以增加LED灯故障的可能性。

[0008] 此外，可以单独制备热辐射部分和光透射部分，然后通过机械紧固连接方法装配。然而，这降低了效率。

[0009] 因此，存在对可以代替用于传统热辐射部分的金属材料的热导树脂组合物增加的兴趣。

[0010] 通常已知热可以在一种称为声子的声学颗粒上传递。由于声子具有声波的性能，使得声子可以通过具有晶体结构的介质传递。因此，在热导树脂组合物中，声子可以容易且迅速地通过具有晶格的热导填料传递。相反地，对于声子而言通过具有低结晶度和低导热性的聚合物树脂传递可能是困难的。由于具有声波性能的声子使得还可以发生散射，以致可以在热导填料和聚合物树脂的界面处损失显著量的声子。因此，就常规热导树脂组合物而言，热不可能通过具有低导热性的聚合物树脂而容易地传递，并且传热的容易度和/或传热的速率可以取决于具有高导热性的热导填料。

[0011] 用热导树脂组合物浸渍的热导填料的实例可以包括碳填料如碳纤维、碳纳米管、碳纳米纤维、石墨等、以及金属粉末。

[0012] 由于碳填料和金属粉末不仅可以具有高导热性而且具有高导电性，包含碳填料和金属粉末的热导树脂组合物可以表现出导电性。因此，除了高导热性之外，碳填料和金属粉末可能难以用于要求绝热性能的产品如LED灯壳的热辐射部分中。

[0013] 陶瓷填料可以用作不导电的热导绝缘填料。然而，由于陶瓷填料具有低导热性，通常需要大量陶瓷填料以制备具有高导热性的绝缘树脂组合物。然而，如果增加填料的量，树脂组合物的粘度可以过高，其可以劣化挤出成型性和注射加工性。因而，可能难以制备使用包含陶瓷填料的树脂组合物的产品。同样，可以劣化产品的机械强度。

[0014] 因此，为了制备具有导热性、电绝缘和优异机械性能的热导绝缘树脂组合物，应当以尽可能小的量使用电绝缘填料，并且应当在热导绝缘填料之间形成有效的热传导网络。

发明内容

[0015] 为了解决这些问题，本发明人已经开发了通过共挤出不同的聚碳酸酯树脂组合物制备的包括热辐射部分和光透射部分的一体式LED灯壳。在热辐射部分和光透射部分之间，LED灯壳可以具有优异的粘合力。LED灯还可以具有优异的导热性。LED灯壳还可以表现出优异的防湿和/或防水性能。LED灯壳进一步可以包括具有优异导热性的热辐射部分。LED灯壳还可以具有良好的加工效率和经济价值。

[0016] 本发明的LED灯壳包括：含有热导聚碳酸酯树脂组合物的热辐射部分和含有透明聚碳酸酯树脂组合物的光透射部分。

[0017] 可以将热辐射部分和光透射部分模制成整体形式或结构。

[0018] 可以通过共挤出热导聚碳酸酯树脂组合物和透明聚碳酸酯树脂组合物制备热辐射部分和光透射部分。

[0019] 本发明的LED灯壳可以是管式的。

[0020] 本发明的LED灯壳的热导聚碳酸酯树脂组合物可以包含：（A）按重量计30%至80%的聚碳酸酯树脂和（B）按重量计20%至70%的氧化镁（微小）颗粒。

[0021] 氧化镁颗粒（B）可以是球形颗粒并且可以具有30μm至80μm的平均直径。

[0022] 本发明的LED灯壳的透明聚碳酸酯树脂组合物可以包含：（A）100重量份的聚碳酸酯树脂组合物和（C）0.1至2重量份的光扩散剂。

[0023] 本发明的LED灯壳的热导聚碳酸酯树脂组合物和透明聚碳酸酯树脂组合物可以各自独立地进一步包含（D）阻燃剂。阻燃剂（D）可以包括氟化聚烯烃树脂、磺酸金属盐化合物、或它们的组合。

[0024] 本发明的LED灯壳的热辐射部分可以具有在相对于模制方向的水平方向上根据ASTM E1461测定的0.5W/mK以上的导热率，并且可以具有在相对于模制方向的垂直方向上根据ASTM E1461测定的0.4W/mK以上的导热率。

[0025] 本发明的光扩散剂（C）的实例可以包括丙烯酸光扩散剂（C1）、硅光扩散剂（C2）或它们的组合。

[0026] 基于硅光扩散剂的总量，硅光扩散剂（C2）可以包括按重量计50%至100%的聚有机硅倍半氧烷（polyorgano silsesquioxane）。

[0027] 可以通过包括以下步骤的方法制备LED灯壳：将热导聚碳酸酯树脂组合物引入包括具有第一插入孔（第一入口）的第一挤出机和具有第二插入孔（第二入口）的第二挤出机的共挤出机的第一插入孔（第一入口）；将透明聚碳酸酯树脂组合物引入第二插入孔（第二入口）；在加热的第一挤出机和加热的第二挤出机中分别熔融/混合热导聚碳酸酯树脂组合物和透明聚碳酸酯树脂组合物；将来自第一挤出机的熔融/混合热导聚碳酸酯树脂组合物引入具有热辐射部分形式的模具的一侧，并且将来自第二挤出机的熔融/混合透明聚碳酸酯树脂组合物引入具有光透射部分形式的模具的另一侧；以及在模具内部，通过使热辐射部分和光透射部分彼此结合（粘合）而将各熔融/混合树脂组合物模制成整体形式。

[0028] 热导聚碳酸酯树脂组合物可以包含：（A）按重量计30%至80%的聚碳酸酯树脂和（B）按重量计20%至70%的氧化镁（微小）颗粒。

[0029] 透明聚碳酸酯树脂组合物可以包含：（A）100重量份的聚碳酸酯树脂和（C）0.1至2重量份的光扩散剂。

[0030] 本发明可以提供包括热辐射部分和光透射部分的LED灯壳，其中，可以通过共挤出不同的聚碳酸酯树脂组合物将热辐射部分和光透射部分模制成整体形式。LED灯壳可以具有热辐射部分和光透射部分之间的优良的粘合力、优异的防湿性、优异的防水性、优异的热辐射部分的导热性、优良的加工效率和优异的经济价值。

附图说明

[0031] 图1是传统管状LED灯的示意图。

[0032] 图2是比较根据本发明共挤出的管状LED灯壳与根据传统机械紧固连接装配的管状LED灯壳的示意图。

[0033] 图3(a)是本发明的示例性LED灯壳的截面示意图，以及图3(b)是本发明的示例性LED灯壳的斜视图。

具体实施方式

[0034] 现在，下文中将在本发明的以下详细说明中更充分地描述本发明，其中对本发明的一些而不是所有实施方式进行描述。实际上，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为限于本文中列出的实施方式；相反，提供这些实施方式以使本公开内容将满足适用的法律要求。

[0035] 本发明涉及LED灯壳。更具体地，本发明涉及通过共挤出不同的聚碳酸酯树脂组合物制备的包括热辐射部分和光透射部分的一体式LED灯壳。

[0036] 本发明的LED灯壳包括：含有热导聚碳酸酯树脂组合物的热辐射部分和含有透明聚碳酸酯树脂组合物的光透射部分。可以通过共挤出热导聚碳酸酯树脂组合物和透明聚碳酸酯树脂组合物整体模制热辐射部分和光透射部分。本发明的LED灯壳可以是管状LED灯壳。

[0037] 本发明的LED灯壳可以包括热辐射部分和光透射部分。图3(a)是本发明的示例性LED灯壳的截面视图，以及图3(b)是本发明的示例性LED灯壳的斜视图。可以通过共挤出热辐射部分和光透射部分将本发明的LED灯壳模制成整体形式。可以使用透明聚碳酸酯树脂组合物透射以及扩散来自LED灯的光源的光制成光透射部分。可以使用热导聚碳酸酯树脂组合物制成热辐射部分以有效地将产生的热从LED器件转移走，例如，转移至例如灯的外部。

[0038] 在本发明中，热辐射部分的热导聚碳酸酯树脂组合物可以包含氧化镁（微小）颗粒作为热导绝缘填料，以使热辐射部分可以表现出导热性。同样，在本发明中，光透射部分的透明聚碳酸酯树脂组合物可以包含丙烯酸类光扩散剂和/或硅光扩散剂作为光扩散剂，以使光透射部分可以表现出光透射性和光可扩散性。

[0039] 在本发明中，可以通过共挤出整体地模制热辐射部分和光透射部分。为了通过共挤出制备一体式LED灯壳，光透射部分的透明聚碳酸酯树脂组合物和热辐射部分的热导聚碳酸酯树脂组合物之间应当具有良好的粘合性。通过在热辐射部分和光透射部分中使用聚碳酸酯树脂，可以获得热辐射部分和光透射部分之间的足够的粘合性。

[0040] 以下，将更详细地描述LED灯壳的各光透射部分和热辐射部分。

[0041] 热辐射部分的组合物：热导聚碳酸酯树脂组合物

[0042] 在本发明中，热辐射部分可以包括热导聚碳酸酯树脂组合物。

[0043] （A）聚碳酸酯（PC）树脂

[0044] 通常，热导树脂组合物的基础树脂可以包括聚苯硫醚树脂或聚酰胺树脂。然而，在本发明中，可以使用相同种类的用于光透射部分的透明热塑性树脂组合物的聚碳酸酯树脂。使用相同种类的聚碳酸酯树脂可以改善热辐射部分和光透射部分之间的粘结（粘合）。

[0045] 在本发明中，可以通过由以下化学式1表示的一种或多种二酚与包括光气、卤甲酸酯、碳酸酯、或它们的组合的一种或多种化合物反应制备聚碳酸酯树脂。

[0046] [化学式1]

[0047]

[0048] 在化学式1中，

[0049] A是单键；包含取代或未取代的C1至C5亚烷基、取代或未取代的C2至C5烷叉基、取代或未取代的C5至C6环亚烷基、取代或未取代的C5至C10环烷叉基、CO、S、或SO2的接头（linker），每个R1和R2可以相同或不同并且可以各自独立地是取代或未取代的C1至C30烷基或者取代或未取代的C6至C30芳基，并且每个n1和n2可以相同或不同并且各自可以独立地是0至4的整数。

[0050] 如在本文中使用的，术语“取代的”意指一个或多个氢原子由卤素、C1至C30烷基、C1至C30卤烷基、C6至C30芳基、C1至C20烷氧基、或它们的组合取代。

[0051] 聚碳酸酯树脂可以包括一种二酚或可以包括两种以上由以上化学式1表示的二酚。

[0052] 二酚的实例可以包括但不限于4,4'-二羟基联苯、2,2-双-(4-羟苯基)-丙烷（也称为‘双酚A’）、2,4-双-(4-羟苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双-(4-羟苯基)-环己烷、2,2-双-(3-氯-4-羟苯基)-丙烷、2,2-双-(3,5-二氯-4-羟苯基)-丙烷等、以及它们的组合。在示例性实施方式中，可以使用2,2-双-(4-羟苯基)-丙烷、2,2-双-(3,5-二氯-4-羟苯基)-丙烷、和/或1,1-双-(4-羟苯基)-环己烷，例如，可以使用2,2-双-(4-羟苯基)-丙烷。

[0053] 聚碳酸酯树脂可以具有10,000g/mol至200,000g/mol、例如15,000g/mol至80,000g/mol的重均分子量。当聚碳酸酯树脂具有以上范围内的重均分子量时，由于具有合适的流动性，使得聚碳酸酯树脂组合物可以表现出优异的冲击强度并且可以具有良好的可加工性。

[0054] 聚碳酸酯树脂可以是由两种或多种不同二酚制备的共聚物或共聚物的组合。聚碳酸酯树脂的其他实例包括但不限于直链（线性）聚碳酸酯树脂、支链聚碳酸酯树脂、聚酯-碳酸酯共聚物树脂、聚碳酸酯-硅氧烷共聚物树脂等、以及它们的组合。

[0055] 直链聚碳酸酯树脂的实例可以包括双酚A聚碳酸酯树脂等。可以通过使多官能芳香族化合物如偏苯三酸酐和/或偏苯三酸与二酚和碳酸酯反应制备支链聚碳酸酯树脂。基于支链聚碳酸酯树脂的总量，多官能芳香族化合物的量可以是0.05mol%至2mol%。可以通过使双官能羧酸与二元酚和碳酸酯反应制备聚酯-碳酸酯共聚物树脂。碳酸酯的实例可以包括碳酸二芳基酯如碳酸二苯酯、环状碳酸乙烯酯等。

[0056] 基于包含聚碳酸酯树脂和氧化镁（微小）颗粒的热导聚碳酸酯树脂组合物的总重量（按重量计100%），热导聚碳酸酯树脂组合物可以以按重量计30%至80%的量包含聚碳酸酯树脂。

[0057] 当热导聚碳酸酯树脂组合物以以上范围内的量包含聚碳酸酯树脂时，热辐射部分和光透射部分之间可以具有优异的粘合性，并且可以确保适当的流动性和粘度，以使当共挤出树脂组合物时可以确保可加工性。

[0058] （B）氧化镁（MgO）（微小）颗粒

[0059] 在本发明中，用于热辐射部分的热导聚碳酸酯树脂组合物可以包含氧化镁（微小）颗粒作为热导绝缘填料以有效地将产生的热从光源转移走，例如，转移至灯的外部。

[0060] 考虑到包含氧化镁（微小）颗粒的热导聚碳酸酯树脂组合物的热扩散系数和流动性，氧化镁（微小）颗粒应当包括球形颗粒。球形氧化镁（微小）颗粒可以具有电绝缘性并且可以不仅在相对于树脂组合物的模制方向的水平方向而且在相对于模制方向的垂直方向上具有优异导热性。因此，与方向无关，树脂组合物可以具有优异的导热性。

[0061] 在本发明中，球形氧化镁（微小）颗粒可以具有30μm至80μm、例如40μm至60μm的平均直径。当球形氧化镁（微小）颗粒具有以上范围内的平均直径时，热导聚碳酸酯树脂组合物可以具有流动性与其他物质性能之间的良好的平衡。

[0062] 为了制备具有含高导热性的绝缘树脂组合物的热辐射部分，可以增加氧化镁颗粒的量。然而，如果增加填料的量，树脂组合物可以具有高粘度，并且可以劣化挤出成型性和注射成型性，并且可以进一步劣化机械强度。

[0063] 因此，基于包含聚碳酸酯树脂和氧化镁（微小）颗粒的热导聚碳酸酯树脂组合物的总重量（按重量计100%），热导聚碳酸酯树脂组合物可以以按重量计20%至70%的量包含氧化镁（微小）颗粒。

[0064] 当热导聚碳酸酯树脂组合物包含以上范围内的量的氧化镁（微小）颗粒时，由于具有与光透射部分之间的良好的粘合性、合适的流动性和粘度，使得由热导聚碳酸酯树脂组合物制备的热辐射部分可以在共挤出时表现出良好的成型性。

[0065] 光透射部分的组合物：透明聚碳酸酯树脂组合物

[0066] 在本发明中，光透射部分可以包含透明聚碳酸酯树脂组合物。

[0067] （A）聚碳酸酯（PC）树脂

[0068] 由于聚碳酸酯树脂可以固有地具有良好的透明性和冲击强度，其适合用作LED灯壳的光透射部分。

[0069] 可以用于本发明的透明聚碳酸酯树脂组合物的聚碳酸酯树脂的类型与本文中所描述的用于热导聚碳酸酯树脂组合物的聚碳酸酯树脂相同。

[0070] （C）光扩散剂

[0071] 在本发明中，为了提高光透射部分的光可透射（透射）性和光可扩散（扩散）性，透明聚碳酸酯树脂组合物可以包含光扩散剂。光扩散剂的实例可以包括但不限于丙烯酸类光扩散剂（C1）、硅光扩散剂（C2）等、以及它们的组合。

[0072] （C1）丙烯酸类光扩散剂

[0073] 丙烯酸类光扩散剂可以用于提高在光透射部分中使用的透明聚碳酸酯树脂组合物的光可透射（透射）性和光可扩散（扩散）性。

[0074] 丙烯酸类光扩散剂的实例可以包括但不限于(甲基)丙烯酸酯单体的聚合物、(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物等、以及它们的组合。

[0075] 丙烯酸光扩散剂可以具有直链结构、5,000g/mol至300,000g/mol的重均分子量和1.480至1.495的折射率。

[0076] (甲基)丙烯酸酯单体的实例可以包括但不限于甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苯氧基酯、甲基丙烯酸苯氧乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己基酯、甲基丙烯酸-2-乙基己基酯等。可以单独使用(甲基)丙烯酸酯单体或作为至少两种的组合使用。

[0077] 可以使用常规方法如本体聚合、乳液聚合、和/或悬浮聚合制备丙烯酸类光扩散剂。本领域技术人员熟知这些方法。

[0078] 基于100重量份的透明聚碳酸酯树脂组合物的聚碳酸酯树脂，透明聚碳酸酯树脂组合物可以以0.1至2重量份的量包含丙烯酸类光扩散剂。

[0079] 当透明聚碳酸酯树脂组合物包含以上范围内的量的丙烯酸类光扩散剂时，透明聚碳酸酯树脂组合物可以具有优异的光透射性和光扩散性，并且可以保持优异的冲击强度。

[0080] （C2）硅光扩散剂

[0081] 硅光扩散剂可以用于提高用于本发明的光透射部分的透明聚碳酸酯树脂组合物的光可透射（透射）性和光可扩散（扩散）性。

[0082] 硅光扩散剂可以包含无机（微小）颗粒并且可以包含聚有机硅倍半氧烷作为主要组分。基于硅光扩散剂的总量，聚有机硅倍半氧烷的量可以是按重量计50%至100%。聚有机硅倍半氧烷的实例可以包括聚甲基硅倍半氧烷、聚乙基硅倍半氧烷、聚丙基硅倍半氧烷、聚丁基硅倍半氧烷等。例如，可以使用聚甲基硅倍半氧烷。

[0083] 基于100重量份的透明聚碳酸酯树脂组合物的聚碳酸酯树脂，透明聚碳酸酯树脂组合物可以以0.1至2重量份的量包含硅光扩散剂。

[0084] 当透明聚碳酸酯树脂组合物包含以上范围内的量的硅光扩散剂时，透明聚碳酸酯树脂组合物可以具有光可透射性和光可扩散性，并且可以保持优异的冲击强度。

[0085] （D）阻燃剂

[0086] 分别在本发明的LED灯壳的热辐射部分和光透射部分中使用的各热导聚碳酸酯树脂组合物和透明聚碳酸酯树脂组合物可以可选地进一步包含阻燃剂以改善阻燃性。可以不加限制的使用已知的阻燃剂。在示例性实施方式中，可以使用氟化聚烯烃树脂、磺酸金属盐化合物、或它们的组合。

[0087] 氟化聚烯烃树脂的实例可以包括但不限于聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、四氟乙烯/偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯/六氟乙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物等。它们可以单独使用或作为两种或更多种的组合使用。例如，可以使用聚四氟乙烯。

[0088] 磺酸金属盐化合物的实例可以包括但不限于磺酸金属盐、脂族磺酸金属盐等、以及它们的组合。例如，可以使用全氟丁基磺酸钾。

[0089] 对热导聚碳酸酯树脂组合物而言，为了防止热导聚碳酸酯树脂的机械性能的劣化并且为了提供热辐射部分和光透射部分之间的粘合力，基于100重量份的聚碳酸酯树脂和氧化镁（微小）颗粒，热导聚碳酸酯树脂组合物可以以0.05至3重量份的量包含阻燃剂。

[0090] 对透明聚碳酸酯树脂组合物而言，为了防止透明聚碳酸酯树脂组合物的光可透射性、光可扩散性和机械性能劣化并且为了提供热辐射部分和光透射部分之间的粘合力，基于100重量份的聚碳酸酯树脂，透明聚碳酸酯树脂组合物可以以0.05至3重量份的量包含阻燃剂。

[0091] （E）其他添加剂

[0092] 为了提高物理性能同时维持导热性、光可透射（透射）性和光可扩散（扩散）性，分别在本发明的LED灯壳的热辐射部分和光透射部分中使用的聚碳酸酯树脂组合物可以可选地进一步包含一种或多种另外的添加剂。添加剂的实例可以包括但不限于抗氧化剂、滑润剂、阻燃剂、热稳定剂、无机添加剂、颜料、染料等、以及它们的组合。

[0093] 基于100重量份的聚碳酸酯树脂和氧化镁（微小）颗粒，热导聚碳酸酯树脂组合物可以以0.1至5重量份的量包含添加剂。基于100重量份的聚碳酸酯树脂，透明聚碳酸酯树脂组合物可以以0.1至5重量份的量包含添加剂。

[0094] 由热导聚碳酸酯树脂组合物制备的热辐射部分可以具有在相对于模制方向的水平方向上的0.5W/mK以上的导热率，并且可以具有在相对于模制方向的垂直方向上的0.4W/mK以上的导热率，每种情况都是根据ASTM E1461测定。

[0095] 根据本发明的一个实施方式，为了通过增加表面积改善热辐射效果，可以使用用于增加表面积的已知技术如在热辐射部分的内侧面或外侧面形成散热片，或形成凹槽。本发明可以提供通过沿着LED灯壳的内侧面设置LED器件并且通过结合在外壳末端安装的接触片的底座制备的管状LED灯。

[0096] 用于制备LED灯壳的方法

[0097] 根据一个实施方式，可以通过包括以下步骤的方法制备LED灯壳：将热导聚碳酸酯树脂组合物引入包括具有第一插入孔（第一入口）的第一挤出机和具有第二插入孔（第二入口）的第二挤出机的共挤出机的第一插入孔（第一入口）；将透明聚碳酸酯树脂组合物引入第二插入孔（第二入口）；在加热的第一挤出机中熔融/混合热导聚碳酸酯树脂组合物并且在加热的第二挤出机中熔融/混合透明聚碳酸酯树脂组合物；将来自第一挤出机的熔融/混合热导聚碳酸酯树脂组合物引入具有热辐射部分形式的模具的一侧，并且将来自第二挤出机的熔融/混合透明聚碳酸酯树脂组合物引入具有光透射部分形式的模具的另一侧；并且在模具内部，通过使热辐射部分和光透射部分彼此粘结（粘合）而将各熔融/混合树脂组合物模制成整体（单一）形式以形成一体式LED灯壳。

[0098] 在以下的实施例中将进一步定义本发明，实施例意在用于例证的目的而不应解释为以任何方式限制本发明的范围。

[0099] 实施例

[0100] 在实施例和比较例中使用的每种组分的具体情况如下：

[0101] （A）聚碳酸酯（PC）树脂

[0102] 使用由第一毛织株式会社（Cheil Industries Inc.）制造的聚碳酸酯（产品名称：SC-1080）。

[0103] （A'）聚苯硫醚（PPS）树脂

[0104] 使用由中国Deokyang制备的聚苯硫醚（产品名称：PPS-hb DL）。

[0105] （A''）聚酰胺（PA）树脂

[0106] 使用由日本Asahi Kasei Chemicals制造的聚酰胺树脂（产品名称：Leona-1200）。

[0107] （B）氧化镁（MgO）（微小）颗粒

[0108] 使用具有50μm的平均直径的球形氧化镁（微小）颗粒。

[0109] （B'）氧化铝（Al2O3）（微小）颗粒

[0110] 使用由日本Denka制造的具有50μm的平均直径的球形氧化铝（微小）颗粒。

[0111] （C）硅光扩散剂

[0112] 使用包括按重量计80%的聚有机硅倍半氧烷的硅光扩散剂。

[0113] （D）阻燃剂

[0114] （D1）磺酸金属盐化合物

[0115] 使用全氟丁基磺酸钾（KPBS）。

[0116] （D2）氟化聚烯烃树脂

[0117] 使用由3M制造的聚四氟乙烯（PTFE）树脂（产品名称：MM5935EF）。

[0118] 用于物理性能的评价方法

[0119] （1）根据ASTM E1461测定导热率（W/mK）。

[0120] （2）根据UL94测定1.5mm厚的试样的阻燃性（可燃性：UL94）。

[0121] （3）粘合性（外观等级）：分别用肉眼评价通过共挤出热辐射部分和光透射部分整体形成的十个一体式LED灯壳制品的外观，并且在根据以下标准分等级之后计算平均值：

[0122] 非常好：5～4，良好：3，正常：2，差：1，非常差：0

[0123] 实施例1至6和比较例1至5

[0124] 将在以下表1中给出的量的组分放置在加热至240℃至350℃的双轴熔融挤出机中，然后通过熔融/混合过程制备颗粒形式的用于制备热辐射部分的热导树脂组合物和用于制备光透射部分的透明树脂组合物。将颗粒在100℃至130℃下干燥5小时以上，然后使用加热至240℃至330℃的螺杆型注射机制备用于物理性能评价的试样。

[0125] 为了制备其中热辐射部分和光透射部分整体形成的共挤出制品，分别制备用于热辐射部分的热导树脂组合物和用于光透射部分的透明树脂组合物。

[0126] 将热导聚碳酸酯树脂组合物颗粒引入包括具有第一插入孔的第一挤出机和具有第二插入孔（第二入口）的第二挤出机的共挤出机的第一插入孔（第一入口），然后将透明聚碳酸酯树脂组合物颗粒引入第二插入孔。将热导聚碳酸酯树脂组合物和透明聚碳酸酯树脂组合物分别在第一挤出机和第二挤出机中熔融/混合，其中，在240℃至350℃下加热各挤出机。然后，将熔融/混合导热聚碳酸酯树脂组合物从第一挤出机引入具有热辐射部分形式的模具的一侧，并且将熔融/混合透明聚碳酸酯树脂组合物从第二挤出机引入具有光透射部分形式的模具的另一侧。最后，在模具内部，通过将其粘结并整体模制制备包括与光透射部分整体模制的热辐射部分的一体式LED灯壳制品。

[0127] 在以下表1中，（A）和（B）的量表示为基于按重量计100%的（A）和（B）的按重量计的%，并且（C）的量表示为基于100重量份的（A）的重量份。同样，（D1）和（D2）的量表示为基于100重量份的（A）和（B）的重量份。（A'）和（A''）的量的基础与（A）的相同，并且（B'）的量的基础与（B）的相同。

[0128]

[0129] 如在表1中示出的，实施例1至6的热导聚碳酸酯树脂组合物表现出优异的阻燃性、在水平/垂直方向上的优异的电导率、以及热辐射部分和光透射部分之间的优异的粘合性。例如，在实施例3中，当用于热辐射部分的热导树脂组合物的基础树脂是聚碳酸酯树脂时，与比较例2的聚苯硫醚树脂或比较例4的聚酰胺树脂相比，热辐射部分和光透射部分之间具有优异的粘合性。同样，与使用氧化铝的比较例1相比，实施例3使用氧化镁（微小）颗粒作为热导绝缘填料并且表现出优异的阻燃性和水平/垂直方向上的电导率。

[0130] 本发明所属领域的技术人员将会想到具有呈现在上述说明书中的教导益处的本发明的许多修改和其他实施方式。因此，应当理解，本发明不限于所公开的具体实施方式，并且改进和其它实施方式旨在包括在所附权利要求的范围内。