一种电路板制造工艺和电路板

摘要

本发明实施例公开了一种电路板制造工艺和电路板，其中工艺包括：制作内层板；在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；蚀刻所述屏蔽层。本发明实施例的电路板，减少了表层与内层板中蚀刻后形成线宽的差异，并且提高了现有技术中屏蔽层由人工进行对位所造成的对位精度低的技术问题。

权利要求

1.一种电路板制造工艺，其特征在于，包括：制作内层板；

在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；

在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；

蚀刻所述屏蔽层。

2.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述压合板的地孔与所述屏蔽层连接。

说明书

一种电路板制造工艺和电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制造技术领域，更具体地说，涉及一种电路板制造工艺和电路板。

背景技术

[0002] 电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

[0003] 现有电路板制作工艺是将表层（铜箔）压合好的内层板进行机械铅孔，再进行孔镀铜及表层蚀刻。且为了屏蔽电磁干扰，需要在电路板制成后，将独立的屏蔽膜人工对位并贴至所述电路板上。

[0004] 现有的电路板制作工艺至少存在如下缺陷：在所述表层上进一步孔镀铜的步骤将导致铅孔周围的铜厚度比内层板中铜箔厚度大，导致线路蚀刻后在表层与内层板中将出现有差异的线宽，导致所述表层和内层板上的阻抗差异，从而对PCB上的器件阻抗及电压计算造成干扰，且所述屏蔽膜人工对位粘贴的方式，将出现对位精度差的技术问题。

发明内容

[0005] 有鉴于此，本发明提供一种电路板制造工艺和电路板,以实现减少蚀刻误差减小并提高屏蔽层对位精度的技术效果。

[0006] 一方面，所述发明实施例公开了：

[0007] 一种电路板制造工艺，包括：

[0008] 制作内层板；

[0009] 在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

[0010] 将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；

[0011] 在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；

[0012] 蚀刻所述屏蔽层。

[0013] 可选地，所述压合板外层作为屏蔽层。

[0014] 可选地，所述压合板的地孔与所述屏蔽层连接。

[0015] 另一方面，所述发明实施例公开了：

[0016] 一种电路板，包括：

[0017] 内层板和两个单面铜基材；

[0018] 所述单面铜基材内表面经过蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

[0019] 所述两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；

[0020] 所述压合板外层在压合板铅孔、孔镀铜以及蚀刻后形成。

[0021] 从上述的技术方案可以看出，本发明实施例的表层由于仅对所述单面铜基材的铜层一面进行蚀刻，绝缘层一面仅在孔镀铜的步骤中覆盖铜层，从而减少了铜孔附近的铜的重复累积，减少了表层与内层板中蚀刻后形成线宽的差异，并且所述屏蔽层通过单面铜基材的绝缘外表面在孔镀铜后形成，并将屏蔽层在层压工艺步骤中由机械对位完成，从而提高了现有技术中屏蔽层由人工进行对位所造成的对位精度低的技术问题。

附图说明

[0022] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0023] 图1为本发明实施例公开的一种电路板制造工艺流程图；

[0024] 图2a为本发明实施例公开的一种用于电路板制造的电路板结构示意图；

[0025] 图2b为本发明实施例公开的一种用于电路板制造的单面铜基材结构示意图；

[0026] 图2c为本发明实施例公开的一种用于电路板制造的内层板结构示意图。

具体实施方式

[0027] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0028] 本发明实施例公开了一种电路板制造工艺和电路板,以实现减少蚀刻误差减小并提高屏蔽层对位精度的技术效果。

[0029] 图1示出了一种电路板制造工艺，包括：

[0030] S11：制作内层板；

[0031] 所述制作内层板的工艺方法可是现有技术中，贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、与固化片压合等步骤组成，但并不局限于该种实现形式。

[0032] S12：在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；

[0033] 所述单面铜基材内表面为铜层，而外表面为绝缘层。现有技术中，与所述内层板压合的表层为铜箔，再对铜箔进行钻孔、孔镀铜及蚀刻等加工，由于在铜箔上进行孔镀铜的方式会产生铅孔周围的铜厚度比内层板中铜箔厚度大，表层与内层板中将出现有差异的线宽，为了消除蚀刻线宽差异，将现有技术中的表层以一个具有铜表层和绝缘层的单面铜基板代替；

[0034] S13：将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；

[0035] 该电路板中的表层由于仅对所述单面铜基材的铜层一面进行蚀刻，绝缘层一面仅在孔镀铜的步骤中覆盖铜层，从而减少了铜孔附近的铜的重复累积。所述单面铜基板的铜表层经过蚀刻后，消除了表层和内层板之间的蚀刻线宽差异，在后续的针对表层的孔镀铜和蚀刻后将同样可以起到表层的作用。

[0036] S14：在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；

[0037] 在所述压合板上铅孔和孔镀铜是为了完成PCB板制作过程中的铅孔和孔镀铜步骤，所述孔镀铜层同时具有屏蔽电磁干扰的作用，巧妙代替了现有技术中在钻孔、孔镀铜和蚀刻后的表层上粘贴的绝缘层。

[0038] 该步骤是在自动机械设备上完成，具有精度高的技术优势，克服了现有技术中人工粘贴屏蔽层的位置不精准的技术缺陷。

[0039] 需要说明的是，所述压合板的地孔（如图2中的地孔7所示）与所述屏蔽层连接，所述地孔在电路板上可设置有多个，地孔的作用在于均匀降低电路板的低电压。而非地孔与所述孔镀层不连接。

[0040] S15：蚀刻所述屏蔽层。

[0041] 对所述屏蔽层蚀刻后，即完成所述PCB的制作流程，该PCB板具有内层和表层结构，并在消除内层板和表层的线宽差异的基础上，具有位置精准度较高的屏蔽层。

[0042] 图2a示出了一种电路板，2b示出了一种用于电路板制造的单面铜基材，图2c示出了一种用于电路板制造的内层板，结合图2a-图2c进行说明，内层板1和两个单面铜基材2；

[0043] 所述单面铜基材内表面21经过蚀刻，所述单面铜基材2的外表面包括绝缘层3，如图2b所示；

[0044] 所述两个单面铜基材2分别压合于所述内层板1的上下两面（如图所示内层板第一面11和内层板第二面12，如图2c），形成压合板4，其中，所述单面铜基材2蚀刻后的内表面21朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层3朝外；

[0045] 所述压合板的构成与现有技术的差别在于，所述外层为单面铜基材而非铜箔，如在所述铜箔的表面进行进一步孔镀铜，铜孔的附近将增加内层板和外层的线宽差异，由于仅对所述单面铜基材的铜层一面进行蚀刻，绝缘层一面仅在孔镀铜的步骤中覆盖铜层，从而减少了铜孔（如图中标识有铅孔6）附近的铜的重复累积。

[0046] 所述压合板4在铅孔（图中标识有铅孔6）及孔镀铜工艺后在所述压合板外层形成屏蔽层5，所述屏蔽层需蚀刻。

[0047] 所述压合板的外层在孔镀铜工艺步骤前是绝缘层3，所述绝缘层3在进行了孔镀铜工艺步骤后，镀上了一层铜层，从而形成了所述屏蔽层5。

[0048] 所述孔镀铜后的压合板表面形成的铜层将巧妙地作为屏蔽层，并在自动机械操作的前提下，减少了人工粘贴屏蔽层的位置误差。

[0049] 进一步需要说明的是，所述压合板的地孔（如图2a中的地孔7所示）与所述屏蔽层连接。

[0050] 针对所述电路板的制造工艺参见图1图示及其对应说明，此处不再赘述。

[0051] 综上所述：

[0052] 本发明实施例的表层由于仅对所述单面铜基材的铜层一面进行蚀刻，绝缘层一面仅在孔镀铜的步骤中覆盖铜层，从而减少了铜孔附近的铜的重复累积，减少了表层与内层板中蚀刻后形成线宽的差异，并且所述屏蔽层通过单面铜基材的绝缘外表面在孔镀铜后形成，并将屏蔽层在层压工艺步骤中由机械对位完成，从而提高了现有技术中屏蔽层由人工进行对位所造成的对位精度低的技术问题。

[0053] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

[0054] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明实施例将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。