装置、X射线照射方法及结构的制造方法

摘要

本发明是有关于一种可以抑制检测精度降低的装置。该装置对物体照射X射线，并对穿透物体的透射X射线进行检测。该装置设有形成第一空间的腔室部件；设有第一供给口，配置于第一空间，用以向对物体照射X射线的X射线源其至少一部分供给温度调整后的气体。

权利要求

1.一种形状测定装置，其配置为通过对物体照射X射线以及对穿透所述物体的透射X射线进行检测而测定所述物体的形状，其特征在于，包括:腔室部件，用以形成第一空间，并配置为防止所述X射线泄露至所述腔室部件的外部；

固定于所述第一空间内的X射线源，配置为向所述物体照射X射线，并包括：靶标，配置为基于电子撞击或电子透射产生X射线，电子传导部件，配置为将所述电子传导至所述靶标，以及外壳，容纳电子传导部件的至少一部分；

载台，位于所述第一空间内并配置为保持所述物体；

检测器，位于所述第一空间内并配置为对穿透所述物体的透射X射线的至少一部分进行检测；和第一供给口，配置于所述第一空间内并正对着所述外壳外表面或所述靶标，用以向所述外壳外表面或所述靶标供给温度调整后的气体。

2.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，所述第一供给口配置为向未被所述外壳外表面所覆盖的所述靶标的一部分供给所述温度调整后的气体。

3.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，所述电子传导部件包括电子透镜或偏光器。

4.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，进而设有第一排出口，用以将所述第一空间内的气体的至少一部分从所述第一空间排出。

5.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，进而设有调整气体温度的第一调整装置，所述第一供给口供给来自于所述第一调整装置的所述气体。

6.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，还包括：调整气体温度的第二调整装置；

第一排出口，用以将所述第一空间的气体的至少一部分从所述第一空间排出，所述第二调整装置对从所述第一排出口排出的气体的温度实施调整，并且所述第一供给口供给来自于所述第二调整装置的气体。

7.根据权利要求6所述的形状测定装置，其特征在于，所述第二调整装置设置于与所述第一空间不同的第二空间内。

8.根据权利要求5所述的形状测定装置，其特征在于，还设有温度传感器，用以对所述X射线源及所述第一空间中至少一方的温度实施检测，其中所述第一调整装置，根据所述温度传感器的检测结果，对由所述第一调整装置供给的气体温度实施调整。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的形状测定装置，其中所述X射线源和检测器是固定的，由所述载台保持的所述物体随着载台的旋转而旋转，所述X射线相对于所述物体的照射方向随着所述载台的旋转而旋转。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其特征在于，设有第三调整装置，对所述腔室部件的至少一部分的温度实施调整。

11.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其特征在于，进而具有装设于所述腔室部件、且比所述腔室部件的热传导率更小的部件。

12.一种形状测定装置，其配置为通过对物体照射X射线并对穿透所述物体的透射X射线进行检测而测定所述物体的形状，其特征在于，包括:形成第一空间的腔室部件，配置为防止所述X射线泄露至所述腔室部件的外部；

固定于所述第一空间内的X射线源，配置为向所述物体照射X射线，并包括：靶标，配置为基于电子撞击或电子透射产生X射线，电子传导部件，配置为将所述电子传导至所述靶标，以及外壳，容纳电子传导部件的至少一部分；

载台，位于所述第一空间内并配置为保持所述物体；

检测器，位于所述第一空间内并配置为对穿透所述物体的透射X射线的至少一部分进行检测；和温度调整部件，设置于所述第一空间内并正对着所述外壳外表面或所述靶标，实施温度调整，其中，向所述外壳外表面或所述靶标供给通过接触所述温度调整部件而温度调整后的气体。

13.根据权利要求12所述的形状测定装置，其特征在于，所述温度调整部件包括半导体制冷块。

14.根据权利要求13所述的形状测定装置，其特征在于，设有液体供给装置，用以向所述温度调整部件供给温度调整后的液体，所述温度调整部件的温度由所述温度调整后的液体实施调整。

15.根据权利要求14所述的形状测定装置，其特征在于，设有温度传感器，用以对所述X射线源及所述第一空间的至少一方的温度实施检测，其中所述液体供给装置，根据所述温度传感器的检测结果，对所述温度调整后的液体的温度实施调整。

16.根据权利要求12-15任一项所述的形状测定装置，其特征在于，所述外壳包括导管，其位于所述外壳外表面内；所述形状测定装置还设有第三调整装置，用以向所述导管供给温度调整后的流体。

17.根据权利要求16所述的形状测定装置，其特征在于，还设有温度传感器，用以对所述X射线源及所述第一空间的至少一方的温度实施检测；

所述第三调整装置，根据所述温度传感器的检测结果，对所述流体的温度实施调整。

18.一种构造物的制造方法，其特征在于，包括：

设计工序，制作相关构造物形状的设计信息；

成形工序，基于所述设计信息，作成所述构造物；

计测工序，对所制作的所述构造物的形状，采用权利要求1－17中任一项所述的形状测定装置进行计测；

检查工序，将所述计测工序获得的形状信息和所述设计信息进行对比、实现检查。

19.根据权利要求18所述的构造物的制造方法，其特征在于，还具有修复工序，根据所述检查工序的对比结果而实施所述构造物的再加工。

20.根据权利要求19所述的构造物的制造方法，其特征在于，所述修复工序，作为再实施所述成形工序的工序。

21.一种测定物体形状的方法，包括：

准备腔室部件，该腔室部件通过围绕第一空间形成所述第一空间；

通过位于所述第一空间内的载台保持所述物体；

用来自X射线源的X射线照射所述物体，该X射线源置于所述第一空间内，并包括靶标，电子传导部件和外壳，其中所述靶标配置为基于电子碰撞或电子透射产生X射线，所述电子传导部件配置为将电子传导至靶标，所述外壳容纳电子传导部件的至少一部分，并且所述外壳包括一位于外壳外表面内的导管并向所述导管内供给温度调整后的流体；

通过位于所述第一空间内的检测器检测穿透所述物体的X射线；和向所述外壳外表面或所述靶标提供来自第一供给口的温度调整后的气体，该第一供给口设置于所述第一空间内并正对着所述外壳外表面或所述靶标。

22.一种测定物体形状的方法，包括：

准备腔室部件，该腔室部件通过围绕第一空间形成所述第一空间；

通过位于所述第一空间内的载台保持所述物体；

用来自X射线源的X射线照射所述物体，该X射线源置于所述第一空间内，并包括靶标，电子传导部件和外壳，其中所述靶标配置为基于电子碰撞或电子透射产生X射线，所述电子传导部件配置为将电子传导至靶标，所述外壳容纳电子传导部件的至少一部分，并且所述外壳包括一位于外壳外表面内的导管并向所述导管内供给温度调整后的流体；

通过位于所述第一空间内的检测器检测穿透所述物体的X射线；

调整温度调整部件的温度，该温度调整部件设置于所述第一空间内并正对着所述外壳的外表面或所述靶标；和向所述外壳外表面或所述靶标供给通过接触所述温度调整部件而温度调整后的气体。

说明书

装置、X射线照射方法及结构的制造方法

技术领域

[0001] 本发明是关于一种装置、X射线照射方法、及结构物的制造方法。

背景技术

[0002] 作为一种装置，可以非破坏性地获取物体内的部信息，例如下述专利文献所公开的那样，对物体照射X射线，并对穿透该物体的X射线进行检测的众所周知的装置。

[0003] 优先技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：美国专利申请公开第2009/0268869号详细说明书

发明内容

[0006] 本发明欲解决的课题

[0007] 对于检测设备来说，如果温度发生变化，就存在例如检测装置的部件发生热变形的可能性，其结果，有可能导致检测精度降低。

[0008] 本发明的形态，目的在于提供一种能够抑制检测精度降低的装置、X射线照射方法、及结构物的制造方法。

[0009] 本发明解决问题的手段

[0010] 按照本发明的第一种形态，可以提供一种装置，作为对物体照射X射线，并对穿透物体的透射X线进行检测的检测装置。它具有如下装置：形成第一空间的腔室的部件、及配置于第一空间内、用以向对物体照射X射线的X射线源的至少一部分供给调整温度后的气体的第一供给口。

[0011] 按照本发明的第二种形态，可以提供一种装置，对物体进行X射线照射，并对穿透该物体的透射X线进行检测的检测装置。它具有形成第一空间的腔室部件、及配置于第一空间、用以调节温度的温度调节部件；还具 有与温度调节部件接触、用以向照射X射线的X射线源的至少一部分供给温度调整后的气体的装置。

[0012] 按照本发明的第三种形态，是一种对物体进行X射线照射，并对穿透上述物体的X射线进行检测的装置。它提供：形成第一空间的腔室部件、及配置于前述第一空间、并将前述第一空间的气体的至少一部分，从前述第一空间排出的第一排出口装置。

[0013] 按照本发明的第三种形态，可以提供一种X射线的照射方法。它含有将配置于形成第一空间的腔室部件内的X射线源的X射线，照射测定物的方法；包括对穿透测定物的透射X射线进行检测的方法；还包括对X射线源的至少一部分，供给温度调整后的气体的供给方法。

[0014] 按照本发明的第四种形态，可提供如下构造物的制造方法：制作关于构造成物形状的设计信息的设计工序；根据设计信息，制作构造物的成形工序；采用第三形态的X射线照射方法，对制作的构造物的形状进行测量工序；将通过测量工序所取得的形状信息，与设计信息进行比较的检验工序。

[0015] 发明效果

[0016] 如果采用本发明的形态，可以抑制检测精度的降低。

附图说明

[0017] 图1为第一实施例相关的检测装置的示例图。

[0018] 图2为第一实施例相关的X射线源的示例图。

[0019] 图3为第一实施例相关的检测装置操作示例的说明流程图。

[0020] 图4为第一实施例相关的检测装置操作示例的说明图。

[0021] 图5为第一实施例相关的检测装置操作示例的说明图。

[0022] 图6为第二实施例相关的检测装置的示例图。

[0023] 图7为第三实施例相关的检测装置的示例图。

[0024] 图8为第四实施例相关的检测装置的示例图。

[0025] 图9为第五实施例相关的检测装置的示例图。

[0026] 图10为第六实施例相关的检测装置的示例图。

[0027] 图11为第七实施例相关的检测装置的示例图。

[0028] 图12为第八实施例相关的检测装置的示例图。

[0029] 图13为第九实施例相关的检测装置的示例图。

[0030] 图14为第十实施例相关的检测装置的示例图。

[0031] 图15为第十一实施例相关的检测装置的示例图。

[0032] 图16为第十二实施例相关的检测装置的示例图。

[0033] 图17为第十三实施例相关的检测装置的示例图。

[0034] 图18为第十四实施例相关的检测装置的示例图。

[0035] 图19为具有检测装置的构造物制造系统的示例图。

[0036] 图20为基于构造物制造系统的处理流程的示例图。

[0037] 符号说明

[0038] 1：检测装置                        2：X射线源，

[0039] 3：载台装置                        7：供给口

[0040] 9：载台                            36：调整装置

[0041] 40：靶标                           42：外壳

[0042] 43：排出口                         46：温度传感器

[0043] 48：导管                           49：调整装置

[0044] 52：温度传感器

[0045] R：基准部件                        RP：外部空间

[0046] S：测定物                          SP：内部空间

[0047] XL：X射线。

具体实施方式

[0048] 下面，就本发明的实施形态参照附图进行说明，但本发明并非限定于此。在下面的说明中，设定出XYZ正交坐标系，并参照该XYZ正交坐标系，就各部的位置关系进行说明。将水平面内的既定方向设定为Z轴方向、在水平面内将与Z轴方向直交的方向设定为X轴方向，并将与Z轴方向及X轴方向分别直交的方向(即垂直方向)设定为Y轴方向。另外，将X轴、Y轴、及Z轴周围的旋转(倾斜)方向分别设定为θX、θY、θZ方向。

[0049] <实施例1>

[0050] 就实施例1进行说明。图1为第一实施例相关的检测装置1的示例图。

[0051] 检测装置1，对测定物S照射X射线XL，并对穿透其测定物S的透射X射线进行检测。X射线假定为波长1pm～30nm左右的电磁波。X射线含有约50eV的超弱X射线、约0.1～2keV的弱X射线、约2～20keV的X射线、以及约20～100keV的强X射线中的至少一种。

[0052] 本实施例中，检测装置1含有X射线CT检查装置。该装置对测定物S照射X射线、对穿透其测定物S的透射X射线进行检测，并以非破坏性方式取得其测定物S的内部信息(例如，内部构造)。本实施例中，测定物S含有包括例如机械部件、电子部件等产业用部件。X射线CT检查装置，含有工业用X射线CT检查装置，对产业用部件照射X射线、从而对该产业用部件进行检查。

[0053] 图1中，检测装置1具有如下装置：射出X射线XL的X射线源2；可保持并移动测定物体S的载台装置3；检测器4，对从X射线源2射出、并对穿透载台装置3所保持的检测物体S的透射X射线进行检测；控制装置5，对检测装置1的整体操作进行控制。

[0054] 另外，本实施例中，检测装置1具有腔室部件6，用以形成从X射线源2射出的X射线XL所行进的内部空间SP。在本实施例中，X射线源2、载台装置3、以及检测器4均配置于内部空间SP。

[0055] 另外，本实施例中，检测装置1具有供给口7，用于对X射线源2的至少一部分提供温度后的气体G。供给口7配置于内部空间SP。

[0056] 本实施例中，腔室部件6配置于支持面FR上。支持面FR包括车间等的台基面。腔室部件6，由多个支撑部件6S进行支撑。腔室部件6，借助支撑部件6S配置于支持面FR上。在本实施例中，基于支撑部件6S，使腔室部件6的下面与支持面FR分离开。即，在腔室部件6的下面与支持面FR之间形成了空间。再有，腔室部件6的下面至少一部分与支持面FR接触也可以。

[0057] 本实施例中，腔室部件6含有铅。腔室部件6，可以抑制内部空间SP的X射线XL泄漏到腔室部件6的外部空间RP。

[0058] 本实施例中，检测装置1具有部件6D，被配置于腔室部件6，比腔室 部件6的热传导率还要小。本实施例中，部件6D配置于腔室部件6的外面。部件6D，可以抑制内部空间SP的温度受到外部空间RP的温度(温度变化)的影响。即，部件6D作为隔热部件而发挥作用，可以抑制外部空间RP的热量传导给内部空间SP。部件6D含有例如塑料。在本实施例中，部件6D含有例如泡沫塑料。

[0059] X射线源2，对测定物体S进行X射线XL的照射。X射线源2，具有射出X射线XL的射出部分8。X射线源2，形成点X射线源。本实施例中，射出部8含有点X射线源。X射线源2，对测定物体S照射圆锥状的X射线(所谓锥形射束)。再有，X射线源2所射出的X射线XL的强度还可以调整。在对从X射线源2射出的X射线XL的强度进行调整时，还可以依据测定物S的X射线吸收特性等。并且，从X射线源2射出的X射线的扩展形状不限于圆锥形，例如，还可以是扇状的X射线(所谓扇形)。

[0060] 射出部8，朝向+Z方向。在本实施例中，从射出部8射出的X射线XL的至少一部分，在内部空间SP中，按+Z方向行进。

[0061] 载台装置3具有载台9，可保持并移动测定物S；还具有驱动系统10，可移动载台9。

[0062] 在本实施例中，载台9具有：工作台12，其含有保持测定物S的保持部11；具有第一可动部件13，支持能够移动工作台12；以及第二可动部件14，支持能够移动第一可动部件13；还有第三可动部件15，支持能够移动第二可动部件14。

[0063] 工作台12，将测定物S保持在保持部11的状态下可以旋转。工作台12，可按θY方向移动(旋转)。第一可动部件13，可按X轴方向移动。如果第一可动部件13按X轴方向移动，则与第一可动部件13同时，工作台12按X轴方向移动。第二可动部件14，可按Y轴方向移动。当第二可动部件14按Y轴方向移动时，与第二可动部件14同时，第一可动部件13及工作台12按Y轴方向移动。第三可动部件15，可按Z轴方向移动。当第三可动部件15按Z轴方向移动时，与第三可动部件15同时，第二可动部件14、第一可动部件13及工作台12按Z轴方向移动。

[0064] 在本实施例中，驱动系统10含有如下装置：含有可使工作台12在第一可动部件13上旋转的旋转驱动装置16；含有使第一可动部件13在第二 可动部件14上按X轴方向移动的第一驱动装置17；含有使第二可动部件14按Y轴方向移动的第二驱动装置18；含有使第三可动部件15按Z轴方向移动的第三驱动装置19。

[0065] 第二驱动装置18，含有螺纹轴20B，被配置于第二可动部件14所具有的螺母处；具有传动装置20，可使螺纹轴20B进行旋转。螺纹轴20B基于轴承21A、21B的支撑，而能够旋转。在本实施例中，螺纹轴20B，其螺纹轴20B的轴线与Y轴要保持实质性平行，而被轴承21A、21B所支撑。本实施例中，在第二可动部件14所具有的螺母与螺纹轴20B之间配置有球状体。即，第二驱动装置18，含有所谓的圆头螺纹轴驱动机构。

[0066] 第三驱动装置19，具有螺纹轴23B、被配置于第三可动部件15的螺母处；具有传动器23，可使螺纹轴23B进行旋转。螺纹轴23B,基于轴承24A、24B的支撑而能够旋转。在本实施例中，螺纹轴23B，为使其螺纹轴23B的轴线与Z轴保持实质性平行，而被轴承24A、24B所支撑。本实施例中，在第三可动部件15所具有的螺母与螺纹轴23B之间，安装有球状体。即，第三驱动装置19含有所谓的圆头螺纹轴驱动机构。

[0067] 第三可动部件15，具有导向机构25，对第二可动部件14按Y轴方向引导。导向机构25，含有Y轴方向上较长的导向部件25A、25B。含有支撑传动器20、及螺纹轴20B的轴承21A、
21B的第二驱动装置18，其至少一部分被第三可动部件15支撑。基于传动器20使螺纹轴20B进行旋转，第二可动部件14在被导向机构25引导的同时，按Y轴方向移动。

[0068] 本实施例中，检测装置1具有基架部件26。基架部件26受腔室部件6所支撑。在本实施例中，基架部件26借助支撑机构，被支撑于腔室部件6的内壁(内面)。基架部件26的位置，以既定位置进行固定。

[0069] 基架部件26，具有导向机构27，对第三可动部件15按Z轴方向进行引导。导向机构27，在Z轴方向含有较长的导向部件27A、27B。含有支撑传动器23、及螺纹轴23B的轴承24A、
24B的第三驱动装置19，其至少一部分被基架部件26所支撑。基于传动器23使螺纹轴23B进行旋转，因而第三可动部件15在被导向机构27引导的同时，按Z轴方向移动。

[0070] 再有，图示从略，但在本实施例中，第二可动部件14具有导向机构，对第一可动部件13向X轴方向引导。第一驱动装置17，含有圆头螺纹机构， 可使第一可动部件13向X轴方向移动。旋转驱动装置16含有马达，可使工作台12按θY方向移动(旋转)。

[0071] 在本实施例中，被工作台12所支撑的测定物S，通过驱动系统10，可按X轴、Y轴、Z轴、以及θY方向的四个方向进行移动。另外，驱动系统10还可以使由工作台12所保持的测定物S，按X轴、Y轴、Z轴、θX、θY、以及θZ方向的六个方向进行移动。另外，在本实施例中，驱动系统10虽然设计为包含圆头螺纹驱动机构，但除此之外还可以含有例如音圈马达。例如，驱动系统10既可以含有线性马达、也可以含有平面马达。

[0072] 在本实施例中，载台9可在内部空间SP范围内进行移动。载台9被配置于射出部8的+Z方。载台9在内部空间SP中可移动的范围，比射出部8+Z方的空间范围更大。载台9的至少一部分，能够与射出部8相对。载台9可将所保持的测定物S配置于与射出部8相对的位置上。载台9可将测定物S配置于从射出部8射出的X射线XL所通过的路径上。载台9可配置于从射出部8射出的X射线XL的照射范围内。

[0073] 本实施例中，检测装置1具有计测系统28，用以对载台9的位置进行计测。本实施例中，计测系统28含有编码器系统。

[0074] 计测系统28含有如下部件：旋转编码器29，用于对工作台12的旋转量(关于θY方向的位置)进行计测；线性编码器30，用于对有关X轴方向的第一可动部件13的位置进行计测；线性编码器31，用于对有关Y轴方向的第二可动部件14的位置进行计测；线性编码器32，用于对有关Z轴方向的第三可动部件15的位置进行计测。

[0075] 本实施例中，旋转编码器29对针对第一可动部件13的工作台12的旋转量进行计测。线性编码器30，对针对第二可动部件14的第一可动部件13的位置(有关X轴方向的位置)进行计测。线性编码器31，对针对第三可动部件15的第二可动部件14的位置(有关Y轴方向的位置)进行计测。线性编码器32对针对基架部件26的第三可动部件15的位置(有关Z轴方向的位置)进行计测。

[0076] 旋转编码器29含有如下配置：例如配置于第一可动部件13的比例计测部件29A；配置于工作台12、用于检测比例计测部件29A的刻度的编码器探头29B。比例计测部件29A被固定在第一可动部件13上。编码器探头 29B被固定在工作台12上。编码器探头29B可以计测工作台12针对比例计测部件29A(第一可动部件13)的旋转量。

[0077] 线性编码器30，含有如下配置：例如配置于第二可动部件14的比例计测部件30A；配置于第一可动部件13、用于检测比例计测部件30A刻度的编码器探头30B。比例计测部件
30A固设于第二可动部件14。编码器探头30B固设于第二可动部件14。编码器探头30B固设于第一可动部件13。编码器探头30B可对第一可动部件13相对于比例计测部件30A(第二可动部件14)的位置进行测量。

[0078] 线性编码器31包含有如下配置：例如配置于第三可动部件15的比例计测部件31A；配置于第二可动部件14、对比例计测部件31A的刻度进行检测的编码器探头31B。比例计测部件31A，固设于第三可动部件15。编码器探头31B，固设于第二可动部件14。编码器探头
31B，可对第二可动部件14相对于比例计测部件31A(第三可动部件15)的位置进行测量。

[0079] 线性编码器32包含如下配置：配置于基架部件26的比例计测部件32A；配置于第三可动部件15、用于对比例计测部件32A的刻度进行检测的编码器探头32B。比例计测部件32A，固设于基架部件26。编码器探头32B，固设于第三可动部件15。编码器头32B可对第三可动部件15，相对于比例计测部件32A(基架部件26)的位置进行计测。

[0080] 检测器4在内部空间SP范围内，被配置于比X射线源2及载台9更趋向+Z方的位置。检测器4的位置，固设在既定的位置上。再有，检测器4也是可以移动的。载台9在内部空间SP范围内，可以在X射线源2及检测器4之间的空间内移动。

[0081] 检测器4含有闪烁器34，其含有来自于X射线源1、包括穿透测定物体S的透射X射线的X射线源XL所入射的入射面33；含有接受闪烁器34发生的光的受光器35，。检测器4的入射面33，可以与载台9所保持的测定物S相对。

[0082] 闪烁器34含有闪烁物质，该物质基于X射线的照射，可产生与X射线不同波长的光。受光部35含有光电子倍增管。光电子倍增管含有光电管，基于光电效果，可将光能转换为电能。受光部35，可对闪烁器34发光所产生的微弱的电信号进行增幅。就是说，受光部35，将闪烁器34所发出 的光转换成电子信号后进行输出。

[0083] 检测器4具有数个闪烁器34。数个闪烁器34可被配置在XY平面内。闪烁器34被配置成阵列状。检测器4与数个闪烁器34分别连接，也具有数个受光部35。另外，检测器4还可以将入射的X射线直接转换为电子信号，而不必转换为光。换言之，检测器4不限于具有闪烁器34的闪烁检测器，也可使用其他种类的X射线检测器。例如，还可以使用硅检测器等半导体检测器，或电离箱等一类的气体检测器，直接将入射的X射线转换为电子信号，不必将入射的X射线转换为光。

[0084] 供给口7向X射线源2的至少一部分，供给温度调整后的气体G。在本实施例中，检测装置1具有调整装置36，用于对气体G的温度进行调整。调整装置36例如通过电力进行操作。供给口7向内部空间SP，供给来自于调整装置36的气体G。

[0085] 在本实施例中，调整装置36被安装于腔室部件6的外部空间RP处。在本实施例中，调整装置36被安装在支持面FR处。调整装置36与导管37连接。导管37被安装在外部空间RP处。调整装置36与腔室部件6是分离的。导管37的至少一部分与腔室部件6分离。

[0086] 腔室部件6具有导管38。导管38构成使内部空间SP与外部空间RP相联接的形状。导管38一端的开口，被配置在面对外部空间RP的位置上。导管38的另一端开口，被配置在面对内部空间SP的位置上。导管38的流路与导管38一端的开口相连接。在本实施例中，导管38的另一端开口，作为供给口7发挥机能。

[0087] 在本实施例中，调整装置36例如吸纳外部空间RP的气体，并对该气体的温度进行调整。通过调整装置36进行温度调整后的气体G，借助导管37的流路以及腔室部件6的导管38，被送至供给口7。供给口7，被安装在与X射线源2的至少一部分相对的位置上。供给口7，将来自调整装置36的气体G，向X射线源2的至少一部分进行供给。再有，导管37和导管38既可以一体化，导管37和导管38的至少一部分也可以是不同的部件。

[0088] 图2系与本实施例相关的X射线源2的示例剖面图。在图2中，X射线源2具有发生电子的灯丝39、基于电子碰撞或电子透射产生X射线的靶标40、将电子传导给靶标40的导电子部件41等。另外，在本实施例中，X射 线源2具有外壳42，用以容纳导电子部件41的至少一部分。在本实施例中，灯丝39、导电子部件41、以及靶标40分别被收纳进外壳42。

[0089] 灯丝39含有例如钨。当灯丝39通过电流、并由于该电流使灯丝39加热时，从灯丝39放出(热电子)电子。灯丝39的形状呈顶端尖锐，从其尖端部分放出电子。灯丝39的形状，可卷成螺旋状。再有，X射线源2的(热)电子供给源，不仅限于灯丝，例如还可以使用电子枪。

[0090] 靶标40含有例如钨，基于电子碰撞或电子透射而产生X射线。在本实施例中，X射线源2为所谓透射型。在本实施例中，靶标40基于电子透射而产生X射线。

[0091] 例如，将靶标40作为阳极，灯丝39作为阴极，如果在靶标40和灯丝39之间增加电压，从灯丝39飞射出的热电子就会朝着靶标(阳极)40加速，照射靶标40。基此，从靶标40发生X射线。

[0092] 导电子部件41，被配置于灯丝39和靶标40之间、来自灯丝39的电子的通路周围的至少一部分处。导电子部件41，含有聚焦镜及物镜等电子透镜，或含有偏光器，将来自灯丝39的电子引导至靶标40。导电子部件41，在电子靶标40的一部分区域(X射线焦点)内进行电子碰撞。在靶标40中，电子碰撞的区域尺寸(点尺寸)十分小。基此，可实质性地形成点X射线源。

[0093] 在本实施例中，来自于供给口7、温度调整后的气体G向外壳42的外面实施供给。本实施例中，供给口7与外壳42的外面至少一部分相对。本实施例中，供给口7安装在比X射线源2(外壳42)更趋于上方(+Y侧)之处。供给口7从X射线源2的上方，向X射线源2的外壳42的外面吹送气体G。

[0094] X射线源2，当对靶标40照射电子时，其电子能量中的一部分能量变换成X射线，另一部分能量则转换为热。由于对靶标40进行电子照射，靶标40、靶标40周围的空间以及配置在靶标40周边的部件的温度会上升。

[0095] 一旦靶标40的温度上升，会出现例如：靶标40发生热变形、外壳42发生热变形、灯丝39和靶标40之间的相对位置发生变动的可能性。另外，当包括靶标40在内的X射线源2的温度上升时，则有使X射线源2所处的内部空间SP的温度发生变动的可能性。再有，当含有靶标40的X射线源 2的温度上升时，会存在例如：使含有载台9及驱动系统10在内的载台装置3的至少一部分发生变形、或导向部件26发生热变形、或检测器4发生热变形的可能性。而且，当X射线源2的温度上升时，会出现或者射线源2与载台9的相对位置发生变动、或者射线源2与检测器4的相对位置发生变动、或者载台9与检测器4之间的相对位置发生变动的可能性。如此一来，当X射线源2的温度发生变化时，会存在或使检测装置1部件的至少一部分发生热变形、部件之间的相对位置发生变动的可能性。其结果，存在检测装置1的检测精度(检查精度、测定精度)降低的可能性。

[0096] 在本实施例中，由于对产生热量的X射线源2的至少一部分，提供温度调整后的气体G，因此，包括X射线源2的内部空间SP部件的至少一部分发生热变形、或内部空间SP的温度发生变动、或内部空间SP的部件之间的相对位置发生变动的现象，可以得到抑制。

[0097] 另外，本实施例中，在内部空间SP范围内，配置有X射线源2、载台9及检测器4等的多数部件。但即使是这些多数部件中，仍对产生热量的X射线源2的至少一部分，提供温度调整后的气体G。因此，在内部空间SP中，温度调整后的气体G的送达比率，在X射线源2、载台9、及检测器4等的数个部件中，X射线源2是最高的。另外，本实施例中，在内部空间SP的范围内，虽配置有X射线源2、载台9、及检测器4等的数个部件，但仍对X射线源2的一部分，供给温度调整后的气体G。在本实施例中，即使在内部空间SP范围内，仍可以对比内部空间SP更小、更局部性空间的X射线源2周围的温度实施调整。再有，在内部空间SP范围内，配置有X射线源2、载台9、及检测器4等的多个部件，但并非向所有的数个部件供给温度调整后的气体G，而只对X射线源2内，温度调整后的气体G所送达部位的温度实施调整。

[0098] 下面，针对本实施例相关的检测装置的操作进行说明。

[0099] 在本实施例中，如图3的流程图所示，可以实施检测装置1的校准(步骤SA1)、和对测定物S进行X射线XL的照射及穿透测定物S的透射X射线的检测(步骤SA2)、以及测定物S的内部构造的计算(步骤SA3)。

[0100] 关于校准(步骤SA1)进行说明。图4系与本实施例相关、表示校准例的模式图。如图4所示，在校准过程中，在工作台12处放置有与测定物S 不同的标准部件R。而且，在校准过程中，从供给口7向X射线源2的至少一部分供给温度调整后的气体G。由于温度调整后的气体G从供给口7向X射线源2处实施供给，并通过其气体G，可以调整包括X射线源2在内的内部空间SP的温度。

[0101] 在下面的说明中，基于由供给口7供给的气体G而实施调整的、包括X射线源2在内的内部空间SP的温度，被称为适宜、所定温度Ta。

[0102] 如图4所示，在本实施例中，基准部件R为球体。基准部件R的外形(规格)系已知的。基准部件R是可以抑制热变形的物体。基准部件R是至少比测定物S，更能够被抑制热变形的物体。在内部空间SP中，即使温度变化，但基准部件R的外形(规格)也不会发生实质性变化。
再有，在本实施例中，基准部件R的外形不仅限定于球体。

[0103] 控制装置5，一方面使用计测系统28，对载台9的位置进行计测，同时对驱动系统10实施控制，并对保持基准部件R的载台9的位置进行调整。控制装置5，如基准部件R配置于基准位置Pr那样、对载台9的位置进行调整。

[0104] 控制装置5，与来自供给口7的气体G的供给至少一部分保持并行，为使从X射线源2射出X射线，而让电流通到灯丝39。基此，灯丝39被加热，并从灯丝39放出电子。从灯丝39放出的电子，可照射到靶标40。基此，由靶标40产生X射线。

[0105] 从X射线源2发生的X射线XL，照射到基准部件R。在既定温度Ta中，当来自X射线源2的X射线XL，照射到基准部件R时，其照射到基准部件R的X射线XL，可穿透基准部件R。穿透基准部件R的透射X射线，入射到检测器4的入射面33。检测器4对穿透基准部件R的透射X射线进行检测。在既定温度Ta中，检测器4，对基于穿透基准部件R的透射X射线而获得的基准部件R的图像进行检测。在本实施例中，在既定温度Ta下所获得的基准部件R的图像的尺寸(大小程度)，系尺寸Wa。检测器4的检测结果，输出到控制装置5。

[0106] 控制装置5，根据基准部件R的图像尺寸及基准部件R的尺寸，计算出X射线源2与基准部件R、与检测器4之间的相对位置。另外，在本实施例中，虽然球体是一个，但还可以采用多个球体。在采用多个球体的情况下， 例如，还可以在Y轴方向以及Z轴方向的一方或两方中，使相互球体的位置不同。另外，在采用多个球体的时候，不是根据基准部件R的图像，而是根据基准部件R之间的距离，还可以计算出X射线源2与基准部件R及检测器4之间的相对位置。再有，基准部件R之间的距离的计算，既可以是基准部件R的中心位置之间的距离，也可以是基准部件R外形的既定位置之间的距离。

[0107] 在本实施例中，当内部空间SP的温度T变化时，基于透射X射线所获得的图像尺寸(大小程度)会发生变化。再有，所谓基于透射X射线所获取的图像尺寸，系检测器4所取得图像的尺寸，例如，包括被入射面33所形成的图像尺寸。

[0108] 例如，当温度T发生变化时，则X射线2与基准部件R、与检测器4之间的相对位置(相关Z轴方向的相对位置)发生变动。例如，当内部空间SP是基准温度(理想温度、目标温度)Tr时，根据照射到配置于基准位置Pr的基准部件R的X射线XL，检测器4所获取的图像尺寸则成为基准尺寸Wr。

[0109] 另一方面，当内部空间SP处于与基准温度Tr不同的温度TX时，有可能出现例如X射线源2、载台9、检测器4、基架部件26(比例尺32A)、以及腔室部件6的至少一部分发生热变形，X射线源2与载台9所保持的基准部件R、以及与检测器4之间的相对位置发生变动的可能性。其结果，例如如同基准部件R配置于基准位置Pr那样，基于测量系统28的测量结果，载台9的位置即使进行调整，但实际上，也会存在基准部件R不能配置到基准位置Pr的可能性。换言之，当内部空间SP处于温度为TX的情况下，存在有基准部件R被配置在与基准位置Pr不同的位置PX的可能性。再有，位置PX包括针对X射线源2及检测器4的至少一方的基准部件R的相对位置。

[0110] 另外，如果内部空间SP为温度TX时，X射线源2与基准部件R、以及与检测器4之间的相对位置发生变动时，检测器4所获取的图像尺寸WX，与基准尺寸Wr不同。

[0111] 在本实施例中，控制装置5含有存储装置。在存储装置中，存储有内部空间SP的温度T、基于其温度T时照射到基准部件R的X射线XL当中穿 透基准部件R的透射X射线所取得的基准部件R的像(图像)的尺寸(大小程度)之间的关系。

[0112] 另外，如上所述，随着内部空间SP的温度T的变化，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置发生变动。再有，随着其相对位置的变化，检测器4所取得的像的尺寸会发生变化。存储装置中，还存储有相对位置和图像尺寸之间的关系。

[0113] 再有，存储装置中所存储的信息，被用于模拟或预备实验的至少一方。

[0114] 因此，控制装置5，基于存储装置中所存储的信息，和通过检测器4所取得基准部件R的像的尺寸，可以计算出在温度T情况下，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置。

[0115] 例如，内部空间SP在既定温度Ta情况下，控制装置5，基于存储装置中所存储的信息，和通过检测器4所取得基准部件R的像的尺寸Wa，可以计算出在既定温度Ta情况下，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置。

[0116] 校准结束后，进行测定物S的检测(步骤SA2)。图5，为相关本实施例的检测示例的模式图。如图5所示，在检测中，测定物S保持在工作台12处。控制装置5，对载台装置3实施控制，并使测定物S配置于X射线源2和检测器4之间。

[0117] 另外，在检测过程中，温度调整后的气体G，从供给口7向X射线源2的至少一部分进行供给。基于温度调整后的气体G，自供给口7向X射线源2供给，通过其气体G，包括X射线源2在内的内部空间SP的温度得到调整。

[0118] 控制装置5，为使内部空间温度SP达到既定温度Ta，将来自于供给口7、温度调整后的气体G，向包括X射线源2在内的内部空间SP实施供给。

[0119] 控制装置5，通过计测系统28对载台9的位置进行计测的同时，控制驱动系统10、并对保持有测定物S的载台9的位置实施调整。

[0120] 控制装置5，为使与来自于供给口7的气体G的供给的至少一部分保持并行，从X射线源2射出X射线，而向灯丝39通电。因此，灯丝39被加热，并从灯丝39放出电子。从灯丝39放出的电子，照射到靶标40。基此，由靶标40产生X射线。

[0121] 从X射线源2发生的X射线XL的至少一部分，对测定物S进行照射。在既定温度Ta范围内，当来自于X射线源2的X射线XL照射到测定物S时，照射到其测定物S的X射线XL的至少一部分，穿透测定物S。穿透测定物S的透射X射线，入射到检测器4的入射面33。检测长期4，对穿透测定物S的透射X射线进行检测。在既定温度Ta范围内，检测器4，对基于穿透测定物S的透射X射线所获得的测定物S的图像进行检测。在本实施例中，在既定温度Ta下所获得的测定物S的像的尺寸(大小程度)，是规格Ws。检测器4的检测结果，输出到控制装置5。

[0122] 在本实施例中，控制装置5，对在既定温度Ta范围内，照射到测定物S的X射线XL中、穿透测定物S的透射X射线的检测结果，采用校准的结果进行修正。

[0123] 例如，控制装置5，在既定温度Ta情况下获得的测定物S的像，为达成在基准温度Tr状态下得到的像，需对其在既定温度Ta情况下获得的测定物S的像实施修正。

[0124] 例如，控制装置5，在既定温度Ta情况下获得的测定物S的像的尺寸为Ws时，对其尺寸Ws、乘以作为修正值的Wr/Wa。即控制装置5，实行运算Ws×(Wr/Wa)。基此，控制装置5，仍可以计算出即使内部空间SP的实际温度达到既定温度Ta情况下，基准温度Tr中测定物S的像(像的尺寸)。

[0125] 在本实施例中，控制装置5，为了改变测定物S中来自于X射线源2的X射线XL的照射区域，在改变测定物S的位置的同时，对其测定物S照射来自于X射线源2的X射线XL。即，控制装置5，在每一个测定物S的位置上，对测定物S照射来自于X射线源2的X射线XL，并通过检测器4对穿透其测定物S的透射X射线实施检测。

[0126] 在本实施例中，控制装置5，通过对保持有测定物S的工作台12进行旋转，改变相对于X射线源2的测定物S的位置，从而改变测定物S中来自于X射线XL的照射区域。

[0127] 就是说，在本实施例中，控制装置5，在使保持有测定物S的工作台12进行旋转的同时，对该测定物S照射X射线XL。从工作台12的各个位置(各旋转角度)中，对穿透其测定物S的透射X射线(X射线透射数据)由检测器4进行检测。检测器4，取得各个位置上测定物S的图像。

[0128] 控制装置5，根据检测器4的检测结果，计算出测定物的内部构造(步骤SA3)。在本实施例中，控制装置5，分别根据测定物S的各个位置(各旋转角度)中穿透测定物S的透射X射线(X射线透射数据)，取得测定物S的图像。即，控制装置5，取得多个测定物S的图像。

[0129] 控制装置5，在使测定物S旋转的同时，对该测定物S照射X射线XL，从而获取复数的X射线透射数据(图像)，基于对数据进行计算，再次构成测定物S的剖面图像，从而获取测定物S的内部构造的三维数据(三维构造)。基此，测定物S的内部构造被计算出来。作为测定物的剖面图像的再次构成方法，可以例举出逆投影法、过滤器补正逆投影法、及逐次比较法等。关于逆投影法、过滤器补正逆投影法，例如美国专利申请公开第2002/0154728号详细说明书中有述。另外，关于逐次比较法，例如美国专利申请公开第2010/0220908号详细说明书中有述。

[0130] 如上说明所述，根据本实施例，由于设计成向X射线源2，供给来自于供给口7、温度调整后的气体G,所以，可对X射线源2的温度进行调整。因此，可以抑制X射线源2的至少一部分发生热变形。另外，由于通过从供给口7供给温度调整后的气体G，因此能够调整内部空间SP的温度，并能够抑制内部空间SP的温度发生变动。

[0131] 另外，由于从供给口7供给温度调整后的气体G，使得配置于载台装置3、基架部件26、以及检测器4等、内部空间SP的部件其中至少一部分的温度得到了调整，所以，能够抑制其部件发生热变形。另外，由于从供给口7供给温度调整后的气体G，因此，例如X射线源2与测定物S(工作台12)、以及与检测器4之间的相对位置发生变动的情况可以得到抑制。

[0132] 因此，可以抑制检测装置1的检测精度降低。例如，检测装置1，可以正确获取关于测定物S的内部构造信息。

[0133] 再有，在本实施例中，控制装置5，还可以至少在X射线源2射出X射线XL的期间，从供给口7，对其X射线源2供给温度调整后的气体G。换言之，控制装置5，至少可以在灯丝39通过电流期间，对X射线源2供给温度调整后的气体G。基此，X射线源2、内部空间SP、及X射线源2周围的部件中至少一部分的温度变化可以得到抑制。

[0134] 再有，在X射线源2没有射出X射线XL的至少一部分期间内，也可以 对X射线源2供给温度调整后的气体G。

[0135] 另外，在本实施例中，规定变更X射线XL对测定物S的照射区域、取得多数测定物S的图像，并且根据其多数像(图像)，获取测定物S的内部构造的三维数据。但根据一个像(图像)，仍可以取得相关测定物S内部构造的信息。就是说，对于测定物S，用不着从不同的角度照射X射线XL，仍然可以获得测定物S的内部构造的二维数据。

[0136] 再有，在本实施例中，虽然设计为供给口7配置于X射线源2的上方(+Y方)，还可以配置于X射线源2的+X方，也可以配置于X射线源2的-X方,以及配置于X射线源2的-Y方。另外，与X射线源2相对的供给口7还可以配置数个。例如，还可以围绕外壳42配置数个供给口7。

[0137] 再有，在本实施例中，供给口7在相关Z轴方向也可以配置数个。

[0138] <第二实施例>

[0139] 下面，就第二实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、简略或省略其说明。

[0140] 图6,为与第二实施例相关的检测装置1的示例图。如图6所示,检测装置1,具有供给口7,对X射线源2的至少一部分供给调整后的气体G；具有排出口43,将内部空间SP的气体的至少一部分从内部空间SP中排出。在本实施例中，从排出口43排出的气体，包含从供给口7供给的气体G的至少一部分。

[0141] 腔室部件6具有导管44。导管44，使内部空间SP与外部空间RP形成结合状。导管44其一端的开口，直面内部空间SP配置。导管44的另一端开口，直面外部空间RP配置。在本实施例中，导管44其一端的开口，具有作为排出口43的机能。内部空间SP的气体的至少一部分从排出口43排出，流经导管44之后，通过导管44另一端的开口排出到外部空间RP。

[0142] 在本实施例中，导管44的另一端开口与导管45的一端接驳。导管45的另一端，与调整装置36连接。在本实施例中，从排出口43排出的气体，通过腔室部件6的导管44、及导管45的流路，被送至调整装置36。

[0143] 在本实施例中，调整装置36，对从排出口43排出的气体的温度进行调整。调整装置36，对来自于排出口43的气体的温度调整后，送到供给口7。供给口7将来自调整装置36的温度调整后的气体G，向X射线源2的至少 一部分实施供给。

[0144] 如此一来，在本实施例中，基于调整装置36，导管37的流路、导管38、内部空间SP、导管44、及导管45的流道，形成了循环气体的循环系统。

[0145] 在本实施例中，排出口43，与X射线源2的至少一部分相对地配置。在本实施例中，供给口7配置于X射线源2的上方(+Y侧)；排出口43配置于X射线源2的下方(-Y侧)。X射线源2配置于供给口7和排出口43之间。

[0146] 在本实施例中，调整装置36含有可吸引气体的真空系统。基于调整装置36的真空系统的工作，排出口43吸引内部空间SP的气体的至少一部分。即，在本实施例中，含有真空系统36的调整装置36，通过排出口43，将内部空间SP的气体的至少一部分，从内部空间SP强制性排出。

[0147] 在本实施例中，调整装置36，采取同步动作，即，对来自于供给口7的气体G的至少一部分实施供给的同时，对来自于排出口43的气体实施排出。基此，在内部空间SP中，生成从供给口7流向排出口43的气体流。由于与来自于供给口7的气体G的至少一部分实施供给的同时，同步进行对来自于排出口43的气体实施排出，从而使内部空间SP的气体流得到完善。

[0148] 再有，当来自于供给口7的气体G的供给被停止的状态下，仍可以从排出口43实施气体的排出(吸引)。而且，当从排出口43的气体排出(吸引)被停止的状态下，也可以实施来自于供给口7的气体G的供给。例如，从供给口7供给气体G，而来自于排出口43的气体的吸引没有实施的第一动作、与来自于供给口7的气体G的供给被停止、而来自于排出口43的气体的吸引被实施的第二动作也可以交替进行。

[0149] 正如上述说明所示，在本实施例中，仍可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0150] 再有，在本实施例中，虽设计为调整装置36含有真空系统，排出口43可以吸引(强制排气)内部空间SP的气体，但调整装置36也可以不含有真空系统。例如，内部空间SP的气体，还可以从排出口43自然排气。

[0151] 再有，在本实施例中，调整装置36，还可以对来自于排出口43的气体 的全部实施温度调整，并送至供给口7。

[0152] 再有，在本实施例中，调整装置36，还可以对来自于排出口43的气体的一部分实施温度调整、并送至供给口7，将剩余的气体放出到外部空间RP。而且，调整装置36还可以将来自于排出口43的全部气体，排出到外部空间RP。在这种情况下，调整装置36还可以吸纳例如外部空间RP的气体，并调整该气体的温度，将温度调整后的气体G的至少一部分，送往供给口7。

[0153] 再有，在本实施例中，虽设计为由排出口43排出的气体，被输送至调整装置36，但也可以不输送至调整装置36，而排出到外部空间RP。

[0154] 再有，在上述第一、第二实施例中，调整装置36虽被设计为配置于外部空间RP，但调整装置36的一部分也可以配置于内部空间SP、或者将调整装置36的全部，配置于内部空间SP。例如，调整装置36还可以获取内部空间SP的气体后，对该气体的温度进行调整，将温度调整后的气体G送往供给口7。

[0155] 再有，在本实施例中，供给口7虽设计为配置于X射线源2的上方(+Y侧)，但还可以配置于X射线源2的+X方，也可以配置于-X方，或配置于-Y方。再有，在本实施例中，排出口43虽设计为配置于X射线源2的下方(-Y侧)，但还可以配置于X射线源2的+X方，也可以配置于-X方，或配置于+Y方。再有，在本实施例中，虽设计为X射线源2配置于供给口7和排出口43之间，但例如，还可以在X射线源2的+Y方，配置供给口7，也可以于+X方以及-X方的一方或双方，配置排出口43。另外，与X射线源2相对的供给口7也可以多数配置。而且，与X射线源2相对的排出口43也可以多数配置。例如，好象围绕外壳42似的，既可以配置数个供给口7，也可以配置数个排出口43。

[0156] 再有，在本实施例中，供给口7既可以相关Z轴方向多数配置；排出口43也可以相关Z轴方向多数配置。

[0157] <实施例3>

[0158] 下面，就第三实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同、或同等的构造部分，附加相同的符号，并简略或省略其说明。

[0159] 图7，为与第三实施例相关的检测装置1的一部分示例图。而且，在下 面的说明中，以在X射线源2的+Y方配置供给口7、于-Y方配置排出口43的情形为例进行说明。如上所述，供给口7及排出口43的数量和位置可以任意决定。同时，排出口43还可以省略。

[0160] 在图7中，检测装置1具有温度传感器46，对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测。在本实施例中，温度传感器46，含有温度传感器46A、46B、46C、46D。

[0161] 温度传感器46A，配置于供给口7和X射线源2之间。温度传感器46A，与供给口7及X射线源2分别离置。

[0162] 温度传感器46B，配置于排出口43和X射线源2之间。温度传感器46B，与排出口43及X射线源2分别离置。

[0163] 温度传感器46C，连接于X射线源2的外壳42的外面。温度传感器46C，与供给口7以相对状配置。

[0164] 温度传感器46D，连接于X射线源2的外壳42的外面。温度传感器46D，与排出口43以相对状配置。

[0165] 温度传感器46A、46B，可以检测内部空间SP的温度。温度传感器46A，可以检测供给口7与X射线源2之间的空间温度。温度传感器46B，可以检测排出口43与X射线源2之间的空间温度。温度传感器46C、46D，可以检测X射线源2的温度。

[0166] 在本实施例中，温度传感器46A～46D，在校准中(图3的步骤SA1)可以检测温度。另外，在本实施例中，温度传感器46A～46D，在针对测定物S的X射线XL的照射、以及穿透测定物S的透射X射线的检测(图3的步骤SA2)过程中，可以检测温度。换言之，温度传感器46A～46D，至少在X射线源2其射出X射线XL的过程中，对X射线源2及其内部空间SP的至少一方的温度实施检测。

[0167] 温度传感器46A～46D的检测结果，输出至控制装置5。在本实施例中，控制装置5，基于温度传感器46A～46D的检测结果，来控制调整装置36。调整装置36，基于温度传感器46A～46D的检测结果，对来自于调整装置36供给的气体G的温度进行调整。控制装置5，基于温度传感器46A～46D的检测结果，为使X射线源2及内部空间SP其至少一方的温度达成目标温度，而对来自于调整装置36的气体G的温度进行调整。换言之，控制装置5， 基于温度传感器46A～46D的检测结果，为使温度传感器46A～46D的检测值、与X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度目标值之差变小，而对来自于调整装置36的气体G的温度实施调整。

[0168] 如上述说明那样，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化，以及内部空间SP的温度变化。

[0169] <实施例4>

[0170] 下面，就第四实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号，并简略或省略其说明。

[0171] 图8，为与第四实施例相关的检测装置1的一部分示例图。在本实施例中，检测装置1配置于内部空间SP，具有包括供给口7D的喷嘴构件47。在本实施例中，检测装置1具有数个喷嘴部件47。在本实施例中，检测装置1具有四个喷嘴部件47。喷嘴部件47分别具有供给口
7D。

[0172] 喷嘴部件47的供给口7D，对X射线源2的至少一部分区域，供给温度调整后的气体G。喷嘴部件47，配置于X射线源2的周围至少一部分区域中。喷嘴部件47，与供给口7D和外壳42的外面、以相对状配置。

[0173] 在本实施例中，喷嘴部件47可以相对于X射线源2进行移动。检测装置1，具有驱动装置，可使喷嘴部件47移动。控制装置5对该驱动系统进行控制，可使喷嘴部件47相对于X射线源2进行移动。控制装置5移动喷嘴部件47，可对外壳42外面的任意区域，供给来自供给口7D的气体G。

[0174] 如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内、内部空间SP的部件的温度变化，以及内部空间SP的温度变化。

[0175] 再有，在本实施例中，喷嘴部件47(供给口7D)，可配置或一个、或两个、或三个、甚至五个以上的任意数个。

[0176] 再有，在本实施例中，设有温度传感器，可对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，可以对来自于供给口7D的气体G的温度进行调整。

[0177] <实施例5>

[0178] 接下来，就第五实施例进行说明。在以下的说明中，关于与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0179] 图9，为与第五实施例相关的X射线源2E的部分示例图。在本实施例 中，X射线源2E具有外壳42E。外壳42E具有导管48。

[0180] 在本实施例中，检测装置1具有调整装置49，可向外壳42E的导管48供给温度调整后的流体。调整装置49，既可以供给例如温度调整后的液体，还可以供给温度调整后的气体，或者气雾剂。

[0181] 导管48成形于螺旋状。导管48具有入口48A和出口48B。调整装置49通过导管50，与入口48A连接。从调整装置49送出的流体，通过导管50的流路送至入口48A。从调整装置49送至入口48A的流体，流经导管48。流经导管48的流体，从出口48B流出。

[0182] 出口48B与导管51连接。从出口48B出来的流体，流经导管51的流路。从出口48B出来的流体，还可排至例如外部空间RP。再有，从出口48B出来的流体，也可被送至调整装置49。调整装置49，也可以对出口48B排出的流体的温度实施调整。另外，调整装置49，可以将从出口48B排出、并经调整装置49进行了温度调整的流体送至导管48。

[0183] 再有，在本实施例中，还可以设有温度传感器52，用以对X射线源2E及内部空间SP的至少一方的温度实施检测。调整装置49，还可以基于其温度传感器52的检测结果，对供给导管48的流体的温度实施调整。

[0184] 如以上说明，在本实施例中，可以抑制包括X射线源2E在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0185] <实施例6>

[0186] 接下来，就第六实施例进行说明。在以下的说明中，关于与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0187] 图10为与第六实施例相关的检测装置1的示例图。图10中，检测装置1，设有导管38F，用以连结供给口7F、并可向供给口7F供给流经的气体Gf；还设有配置于导管38F处、实施温度调整的温度调整部件53。导管38F形成于例如腔室部件6处。供给口7F含有导管38F的一端开口。

[0188] 在本实施例中，接触到温度调整部件53的气体Gf，从供给口7F实施供给。基此，通过温度调整部件53实施了温度调整的气体Gf，可由供给口7F向X射线源2的至少一部分区域进行供给。

[0189] 温度调整部件53，含有例如半导体致冷块。半导体致冷块受控制装置5调控。控制装置5，为达到使从供给口7F能够供给目标温度的气体Gf， 对含有半导体致冷块的温度调整部件53实施控制。

[0190] 如上所述，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP其部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0191] 再有，在本实施例中，设有温度传感器，对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以控制温度调整部件53。

[0192] 另外，温度调整部件53，还可配置在与腔室部件6形成不同的部件的流路处。例如，温度调整部件53，也可以配置在配置于内部空间SP的喷嘴部件所具有的流路处，。由于接触到温度调整部件53的气体，从喷嘴部件所具有的供给口向X射线源2实施供给，得以抑制X射线源2等的温度变化。

[0193] <实施例7>

[0194] 接下来，就第七实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0195] 图11，为与第七实施例相关的检测装置1的示例图。在图11中，检测装置1设有导管38G，用以连结供给口7G、并可流经向供给口7G供给的气体Gg；设有实施温度调整的温度调整部件54，配置于导管38G处。导管38G形成于例如腔室部件6处。供给口7G含有导管38G的一端开口。

[0196] 在本实施例中，接触到温度调整部件54的气体Gg，可从供给口7G实施供给。基此，通过温度调整部件54实施了温度调整的气体Gg，可由供给口7G向X射线源2的至少一部分区域实施供给。

[0197] 在本实施例中，检测装置1具有供给装置55，用以向温度调整部件54供给温度调整后的液体。供给装置55，通过例如电力进行操作。在本实施例中，温度调整部件54具有导管。导管具有液体流入的入口54A、和液体流出的出口54B。温度调整部件54为例如金属制。

[0198] 供给装置55与入口54A，通过导管连接。供给装置55将温度调整后的液体，通过导管的流路送至入口54A。由供给装置55送出、并流入入口54A的液体，流过温度调整部件54的导管。基此，温度调整部件54，通过来自于供给装置55的液体而实施温度调整。

[0199] 在本实施例中，供给装置55受控制装置5调控。控制装置5，为使来 自于供给口7G目标温度的气体Gg能够实施供给，而对供给装置55实施控制。

[0200] 在本实施例中，出口54B通过导管与回收装置56连接。流过温度调整部件54的导管后，从出口54B流出的液体，通过导管的流路，可回收到回收装置56中。

[0201] 在本实施例中，回收装置56还可以将回收的液体送至供给装置55。供给装置55还可以对来自于回收装置56的液体其温度实施调整。另外，供给装置55，还可以对来自于回收装置56液体的温度实施调整，并将温度调整后的液体向温度调整部件54进行供给。

[0202] 在本实施例中，供给装置55以及回收装置56，被配置于导管38G的外侧。再有，供给装置55的至少一部分，也可以配置于导管38G处。再有，回收装置56的至少一部分，也可以配置于导管38G处。

[0203] 如上所述，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0204] 再有，在本实施例中，还可以设有温度传感器，用以对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，使供给装置55得到控制。

[0205] 另外，还可以在与腔室部件6形成不同的部件的流路上，配置温度调整部件54。例如，在配置于内部空间SP的喷嘴部件所具有的流路处，也可以配置温度调整部件54。基于接触到温度调整部件54的气体，从喷嘴部件具有的供给口向X射线源2的供给，得以抑制X射线源2等的温度变化。

[0206] 再有，在本实施例中，虽设计为向温度调整部件54供给液体，但还可以供给温度调整后的气体。

[0207] <实施例8>

[0208] 接下来，就第八实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0209] 图12，为与第八实施例相关的检测装置1的示例图。图12中，检测装置1设有实施温度调整的温度调整部件57，配置于内部空间SP处。另外，在本实施例中，检测装置1设有可生成气体流的生成装置58，配置于内部空间SP处。生成装置58，含有例如送风机。

[0210] 在本实施例中，温度调整部件57，配置于生成装置58和X射线源2之间。生成装置58，为使从温度调整部件57朝向X射线源2，而生成气体流。基此，接触到温度调整部件57、并经温度调整后的气体，可向X射线源2的至少一部分区域进行供给。

[0211] 在本实施例中，温度调整部件57可以多数配置。温度调整部件57，可保持间隔地配置。来自于生成装置58的气体，流经多个温度调整部件57的间隙，向X射线源2实施供给。

[0212] 温度调整部件57含有例如半导体致冷块。半导体致冷块受控制装置5调控。控制装置5，为使向X射线源2所供给的气体达到目标温度，对含有半导体致冷块的温度调整部件57实施控制。

[0213] 在本实施例中，检测装置1设有温度传感器59，用以对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测。控制装置5还可以基于其温度传感器59的检测结果，控制温度调整部件57。

[0214] 如上所述，在本实施例中，可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0215] <实施例9>

[0216] 接下来，就第九实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0217] 图13为与第九实施例有关的检测装置1的示例图。图13中，检测装置1设有实施温度调整的温度调整部件60，配置于内部空间SP处。另外，在本实施例中，检测装置1设有可生成气体流的生成装置61，配置于内部空间SP处。生成装置61含有例如送风机。

[0218] 在本实施例中，温度调整部件60，配置于生成装置61和X射线源2之间。生成装置61，为使温度调整部件60朝向X射线源2而生成气体流。基此，接触到温度调整部件60、并经温度调整后的气体，可向X射线源2的至少一部分区域进行供给。

[0219] 在本实施例中，检测装置1具有供给装置62，用以向温度调整部件60供给温度调整后的液体。供给装置62，通过例如电力进行操作。在本实施例中，温度调整部件60具有导管。导管具有液体流入的入口60A、和液体流出的出口60B。温度调整部件60，例如为金属制。

[0220] 供给装置62与入口60A，通过导管连接。供给装置62，将温度调整后的液体通过导管的流路送至入口60A。被供给装置62送出、并流入入口60A的液体，流过温度调整部件60的导管。基此，温度调整部件60，由于来自于供给装置62的液体得以实施温度调整。

[0221] 在本实施例中，温度调整部件60，具有可流通气体的通路60R。来自生成装置61的气体，流经通路60R，向X射线源2进行供给。

[0222] 在本实施例中，供给装置62受控制装置5调控。控制装置5，为使向X射线源2所供给的气体达到目标温度，对供给装置62实施控制。

[0223] 在本实施例中，出口60B通过导管与回收装置63连接。流经温度调整部件60的导管、并从出口60B出来的液体，通过导管的流路，回收到回收装置63中。

[0224] 在本实施例中，回收装置63还可以将回收的液体送至供给装置62。供给装置62还可以对来自于回收装置63的液体的温度实施调整。另外，供给装置62可以对来自于回收装置63的液体的温度实施调整，并将其温度调整后的液体向温度调整部件60实施供给。

[0225] 在本实施例中，供给装置62和回收装置63，还可以配置于内部空间SP的外侧处；供给装置62的至少一部分，也可以配置于外部空间RP处；回收装置63的至少一部分，也可以配置于外部空间RP处。

[0226] 在本实施例中，检测装置1设有温度传感器64，用以对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测。控制装置5还可以基于其温度传感器64的检测结果，控制供给装置62。即，供给装置62基于温度传感器64的检测结果，还可以对供给温度调整部件60的液体温度进行调整。

[0227] 如以所述，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0228] 再有，在本实施例中，虽设计为向温度调整部件60供给液体，但还可以供给温度调整后的气体。

[0229] <实施例10>

[0230] 接下来，就第十实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0231] 图14为与第十实施例相关的检测装置1的示例图。图14中，检测装 置1设有调整装置65，可对形成内部空间SP的腔室部件6的至少一部分的温度实施调整。

[0232] 在本实施例中，调整装置65含有半导体致冷块65P，配置于腔室部件6的至少一部分处。在本实施例中，半导体致冷块65P可以多数配置。在本实施例中，半导体致冷块65P，以直面X射线源2的状态配置。在本实施例中，半导体致冷块65P，配置于直面内部空间、腔室部件6的内壁面。

[0233] 再有，半导体致冷块65P的至少一部分，还可以配置于腔室部件6的内部。再有，半导体致冷块65P的至少一部分，也可以配置于腔室部件6的外面。

[0234] 调整装置65受控制装置5调控。控制装置5，为使X射线源2、腔室部件6、及内部空间SP的至少一方达到目标温度，对含有半导体致冷块65P的调整装置65实施控制。

[0235] 如上所述，在本实施例中，可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0236] 再有，在本实施例中，还可以设有温度传感器，用以对X射线源2及内部空间SP其至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，控制调整装置65。

[0237] 再有，在本实施例中，虽然设有调整装置65的腔室部件6其具有供给口7，但例如参照图12、及图13的说明，在没有供给口7的腔室部件6也可以设置调整装置65。

[0238] <实施例11>

[0239] 接下来，就第十一实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0240] 图15为与第十一实施例相关的检测装置1的示例图。图15中，检测装置1设有调整装置66，可对形成内部空间SP的腔室部件6K的至少一部分的温度实施调整。

[0241] 在本实施例中，腔室部件6K具有导管67。在本实施例中，导管67配置于X射线源2的周围至少一部分处。调整装置66向腔室部件6K的导管67，供给温度调整后的流体。

[0242] 在本实施例中，调整装置66具有供给装置68，用以向导管67供给温 度调整后的液体。供给装置68，通过例如电力进行操作。导管67具有液体流入的入口67A、及液体流出的出口67B。

[0243] 供给装置68与入口67A，通过导管连接。供给装置68，将温度调整后的液体通过导管的流路，送至入口67A。从供给装置68送出、并流入入口67A的液体流经导管67。基此，腔室部件6K，基于来自供给装置68的液体而实施温度调整。

[0244] 在本实施例中，供给装置68受控制装置5调控。控制装置5为使X射线源2、腔室部件6、及内部空间SP的至少一方达到目标温度，对供给装置68实施控制。

[0245] 在本实施例中，出口67B，通过导管与回收装置69连接。流经导管67、并从出口67B流出的液体，通过导管的流路，回收到回收装置69中。

[0246] 在本实施例中，回收装置69还可以将回收的液体送至供给装置68。供给装置68还可以对来自于回收装置69的液体的温度实施调整。另外，供给装置68还可以对来自于回收装置69的液体的温度实施调整，并将其温度调整后的液体向导管67实施供给。

[0247] 在本实施例中，供给装置68及回收装置69配置于内部空间SP的外侧处。再有，供给装置68的至少一部分，也可以配置于内部空间SP处。再有，回收装置69的至少一部分，也可以配置于内部空间SP处。

[0248] 如上所述，在本实施例中，可以抑制包括X射线源2在内的内部空间SP的部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0249] 再有，在本实施例中，设有温度传感器，用以对X射线源2及内部空间SP的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以控制供给装置68。

[0250] 再有，在本实施例中，虽设计为向导管67供给液体，但也可以供给温度调整后的气体、或气雾剂。

[0251] 再有，在本实施例中，虽然可设有调整装置66的腔室部件6具有供给口7，但参照例如图12、及图13的说明，在没有供给口的腔室部件6处也可以设置调整装置66。

[0252] <实施例12>

[0253] 接下来，就第十二实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实 施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0254] 图16，为第十二实施例相关的检测装置1R的示例图。在本实施例相关的检测装置1R的腔室部件6L中，未设有供给温度调整气体等的供给口，如后所述，设有排出内部空间SP的气体的排出口。正如图16所示，腔室部件6L中设有导管144，形成连通内部空间SP与外部空间RP的排气流路。排出口144A是导管144的内部空间SP方的开口，配置于X射线源2的上方(+Y方向)。导管144自排出口144A开始，朝向上方(+Y方向)延伸状形成。

[0255] X射线源2周围的气体，基于X射线源2的驱动发热而变暖时，致X射线源2周围的气体比重变小而上升。在此，如上所述，由于排出口144A配置于X射线源2的上方的同时，导管144朝向上方延伸，因此可以将X射线源2其周围变暖的气体，通过导管144有效地排出至外部空间RP。此时，因X射线源2其周围的气体形成交替，故得以抑制内部空间SP中局部区域温度的上升。即，可以抑制检测装置1R的、配置于内部空间SP的部件温度的上升，并可抑制这些部件发生热变形的可能性。基此，可以实现抑制检测装置1R的检测精度降低。

[0256] 再有，排出口144A不见得必须配置于X射线源2的上方处，还可以配置于例如X射线源2的下方处。即使在这种情形下，仍可以将X射线源2其周围的气体，通过排出口144A排出至外部空间RP。另外，为了使X射线源2周围的气体朝着排出口144A移动，还可以设置生成气流的生成装置(例如，送风机等)。再有，导管144也未必必须采取直线状的形式，可以根据需要设计成任意形状。另外，导管144(及排出口144A)，也未必只设一个，可以在腔室部件6L处，形成复数的导管144及排出口144A。

[0257] <实施例13>

[0258] 接下来，就第十三实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0259] 图17，为第十三实施例相关的X射线源2L其一部分的示例图。在本实施例中，X射线源2L为所谓的反射型。在本实施例中，X射线源2L具有包括灯丝、包含电子传导部件在内的电子射出部70、以及靶标71。在本实施例中，电子射出部70具有收纳灯丝及电子传导部件的外壳72。靶标71配 置于外壳72(电子射出部70)的外侧处。电子射出部70的电子传导部件，将灯丝所发生的电子传导至靶标71。来自电子射出部70的电子，与靶标71碰撞。靶标71，基于电子的碰撞产生X射线XL。

[0260] 在本实施例中，靶标71具有来自电子射出部70的电子所照射的第一面71A、和朝向与第一面71A不同方向的第二面71B以及第三面71C。在本实施例中，基于电子对第一面71A的照射而产生X射线XL。

[0261] 在本实施例中，检测装置1具有包括供给口7L的喷嘴部件73，其供给口7L负责向靶标71供给温度调整后的气体G。在本实施例中，喷嘴部件73含有包括用以向第一面71A供给气体G的供给口7L在内的第一喷嘴部件73A；还含有包括供给口7L的第二喷嘴部件73B，供给口7L用以向第二面71B供给气体G。第一喷嘴部件73A的供给口7L，与第一面71A相对。第二喷嘴部件73B的供给口7L，与第二面71B相对。

[0262] 再有，还可以配置向第三面71C供给气体G的供给口7L。另外，既可以对第一面71A供给气体G、而对第二、第三面71B、71C不供给气体G；也可以对第二面71B供给气体G、而对第一、第三面71A、71C不供给气体G；还可以对第三面71C供给气体G、而对第一、第二面71A、71B不供给气体G。再有，既可以对第二、第三面71B、71C供给气体G、而对第一面71A不供给气体G；也可以对第一、第三面71A、71C供给气体G、而对第二面71B不供给气体G。

[0263] 如上所述，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2L在内的内部空间SP其部件的温度变化、以及内部空间SP的温度变化。

[0264] <实施例14>

[0265] 接下来，就第十四实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0266] 图18，为第十四实施例相关的X射线源2F其一部分的示例图。在本实施例中，检测装置1M具有形成内部空间的腔室部件6M。

[0267] 在本实施例中，腔室部件6M所形成的内部空间含有第一空间SP1，其配置了X射线源2、并可供给来自供给口7的气体G；含有配置了检测器4的第二空间SP2。第一空间SP1与第二空间SP2，由间隔部100分隔开。间隔部100具有可供来自X射线源2的X射线XL通过的通过部101。从X射 线源2射出的X射线XL，借助通过部101，可供给至第二空间SP2。

[0268] 基于由供给口7向第一空间SP1所供给的气体G，配置在第一空间SP1的X射线源2的温度得以调整。

[0269] 在本实施例中，检测装置1M含有配置于第一空间SP1的第一载台装置74、配置于第二空间SP2的第二载台装置75。在本实施例中，第二载台装置75，与上述实施例形态所说明的载台装置3具有同样的构成。另外，测量第二载台装置75的载台位置的测量系统，也与上述实例形态所说明的测量系统28具有同样的构成。

[0270] 第一载台装置74含有载台76、及驱动载台76的驱动系统77。载台76含有可保持测定物的工作台78、和含有支持工作台78可移动的第一可动部件79、以及含有支持第一可动部件79可移动的第二可动部件80。第一可动部件79可以向例如X轴方向等移动。第二可动部件80，可以向例如Y轴方向等移动。

[0271] 在本实施例中，驱动系统77含有使工作台78进行旋转的旋转驱动装置；含有移动第一可动部件79的第一驱动装置；含有移动第二可动部件80的第二驱动装置。

[0272] 在本实施例中，基于第一、第二可动部件79、80的移动，工作台78，可以向X轴、Y轴、θX、θY、以及θZ方向的五个方向移动。在本实施例中，工作台78相关Z轴方向几乎不移动。另外，工作台78，还可以向X轴、Y轴、Z轴、θX、θY、以及θZ方向的六个方向移动。

[0273] 在本实施例中，第一载台装置74的驱动系统77所具有的传动器分辨率，比第二载台装置75的驱动系统所具有的传动器的分辨率还要高。在本实施例中，驱动系统77含有基于例如线性马达、平面马达、声线圈马达等洛伦兹力操作的传感器。

[0274] 再有，第一载台装置74的驱动系统77具有的传动器分辨率，和第二载台装置75的驱动系统具有的传动器分辨率也可以是相同的。

[0275] 在本实施例中，检测装置1，含有配置于第一空间SP1、测量载台76其位置的测量系统81。在本实施例中，测量系统81含有编码器系统。

[0276] 测量系统81具有旋转编码器，用以测量工作台78的旋转量(相关θY方向的位置)；具有线性编码器，用以测量第一可动部件79的位置；具有 线性编码器，用以测量第二可动部件80的位置。

[0277] 在本实施例中，第一载台装置74的、测量载台76的位置的测量系统81的分辨率，比第二载台装置75的、测量载台位置的测量系统的分辨率更高。分辨率包括例如编码器系统的比例尺部件的分辨率。比例尺部件的分辨率含有比例尺部件刻度的间隔。就是说，在本实施例中，第一载台装置74的、测量载台76位置的测量系统81所具有的比例尺部件刻度的间隔，比第二载台装置75的、测量载台位置的测量系统所具有的比例尺部件刻度的间隔更小。

[0278] 再有，第一载台装置74的、测量载台76的位置的测量系统81的分辨率，与第二载台装置75的、测量载台位置的测量系统的分辨率也可以是相同的。

[0279] 在本实施例中，基于从供给口7向第一空间SP1供给的气体G，可以对配置于第一空间SP1的第一载台装置74的至少一部分的温度实施调整。

[0280] 另外，在本实施例中，基于从供给口7向第一空间SP1供给的气体G，可以对配置于第一空间SP1的测量系统81的至少一部分的温度实施调整。

[0281] 另外，基于从供给口7向第一空间SP1供给的气体G，不仅可以对X射线源2、第一载台装置74、以及测量系统81，还可以对配置于第一空间SP1的部件其至少一部分的温度实施调整。

[0282] 如上所述，在本实施例中，可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1其部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。

[0283] 再有，在本实施例中，还可以设有排出口，用以排出第一空间SP1的气体。

[0284] 再有，在本实施例中，还可以设有供给口，用以向第二空间SP2供给温度调整后的气体。再有，在本实施例中，还可以设有排出口，用以排出第二空间SP2的气体。

[0285] 再有，在上述第1－第14实施例中，虽设计为可以向X射线源供给温度调整后的气体，但还可以既向例如载台装置的至少一部分供给、又可以向测量系统的至少一部分供给。例如，温度调整后的气体还可以向测量系统的比例尺部件供给。

[0286] <实施例15>

[0287] 接下来，就第十五实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。

[0288] 在第十五实施例中，针对设有上述检测装置1的构造物制造系统进行说明。

[0289] 图19，为构造物制造系统200的方框示例图。构造物制造系统200设有上述检测装置1、成形装置120、控制装置(检查装置)130、修复装置140。在本实施例中，构造物制造系统200，可制造包括汽车车门部分、引擎部件、齿轮部件、以及电路板在内的电子产品等的成品。

[0290] 设计装置110完成相关构造物形状的设计信息，并将完成的设计信息发送至成形装置120。另外，设计装置110将完成的设计信息存储于后述控制装置130的坐标存储部131中。这里的所谓设计信息，是表示构造物各位置的坐标信息。成形装置120根据由设计装置110输入的设计信息，制作上述构造物。成形装置120的成形工序，包括铸造、锻造、和切削的其中至少一种。

[0291] 检测装置1，将表示测定坐标的信息发往控制装置130。控制装置130具有坐标存储部131和检验部132。坐标存储部131中，由设计装置110存储的设计信息。检验部132从坐标存储部131中读取设计信息。检查部132，基于从检测装置1接受的显示坐标信息，来制作出显示已完成的构造物的信息(形状信息)。检验部132，将从显示形状测定装置170收到的坐标信息(形状信息)、与从坐标存储部131读取到的设计信息进行对比。检验部132根据比较结果，来判断构造物的成形是否符合设计信息。换言之，检验部132判断做成的构造物是否是优质品。检验部132，当构造物未按能设计信息成形时，判断其是否可以修复。在可修复时，检验部132根据比较结果，计算出缺陷部位和修复量，并将显示缺陷部位的信息和显示修复量的信息发送至修复装置140。

[0292] 修复装置140，根据从控制装置130收到的、显示缺陷部位的信息和显示修复量的信息，对构造物的缺陷部位进行加工。

[0293] 图20，为基于构造物制造系统200的处理流程的示例图。首先，设计装置110制作相关构造物形状的设计信息(步骤S101)。继而，成形装置120，根据设计信息制作上述构造物(步骤S102)。然后，检测装置1，测 定构造物形状相关的坐标(步骤S103)。接着，控制装置130的检查部132，将由检测装置1制作的构造物形状的信息与上述设计信息进行对比，检查构造物是否是按设计信息制成(步骤S104)。

[0294] 接下来，控制装置130的检查部132，判断做成的构造物是否为优质品(步骤S105)。当所作成的构造物为优质品(步骤S105YES)时，构造物制造系统200则结束其处理。一旦，所作成的构造物为非优质品(步骤S105NO)时，控制装置130的检查部132，则判断作成的构造物其是否可以修复(步骤S106)。

[0295] 当所作成的构造物可修复时(步骤S106YES)，修复装置140，过构造物进行再加工(步骤S107)，并返回步骤S103的处理。一旦，所作成的构造物不可修复时(步骤S106NO)，构造物制造系统200则结束其处理。以上步骤，结束本流程的处理。

[0296] 基于以上步骤，由于上述实施例中的检测装置1能够准确测定构造物的坐标，所以，构造物制造系统200，能够判断所作成的构造物是否为优质品。另外，在作成的构造物为非优质品时，构造物制造系统200可以实施构造物的再加工和修复。

[0297] 再有，在上述各实施例中，还可以设有第一供给口，用以向X射线源供给温度调整后的气体；还可以设有第二供给口，用以向载台装置的至少一部分供给温度调整后的气体。再有，在上述各实施例中，还可以设有向X射线源供给温度调整后的气体的第一供给口；还可以设有向计测系统的至少一部分供给温度调整后的气体的第三供给口。

[0298] 再有，在上述各实施例中，虽设计为至少当X射线源射出X射线XL时，对X射线源供给温度调整后的气体，但即使是当X射线XL从X射线源射出的时候，根据例如保有测定物的载台位置，仍可以实施温度调整后的气体的供给或停供。例如，当载台被配置于距离X射线源较近的位置时(相关Z轴方向的载台与X射线源之间的距离为第一距离时)，可以向X射线源供给温度调整后的气体；当载台被配置于距离X射线源较远的位置时(相关Z轴方向的载台与X射线源之间的距离，比第一距离更长的第二距离时)，也可以停止对X射线源的气体供给。或者，当相关Z轴方向的载台与X射线源之间的距离，比阈值短的情况下，可以将温度调整后的气体向X射线源 供给；在其比阈值长的情况下，也可以停止对X射线源的气体供给。换言之，当对测定物S进行高倍率检出(测定)时，可以将温度调整后的气体供给X射线源；当以低倍率检出(测定)时，也可以停止对X射线源的气体供给。

[0299] 另外，在上述各实施例中，虽设计成从X射线源射出的X射线XL是X射线，检测装置1是X射线CT检查装置，但从X射线源射出的电磁波，也可以是与X射线的波长不同波长的电磁波。就是说，从X射线源射出的电磁波,理所当然可以是上述的超软X射线、软X射线、X射线、强X射线等(广义的)X射线，但若限定于只要能够穿透测定物而言，比起这些广义的X射线，还可以是波长更长的电磁波、或波长更短的电磁波。在上述各实施例中说明的各要素，如果是检测穿透测定物的透射电磁波的检测装置的话，对于采用了与X射线波长不同波长的电磁波装置来说，也是可以适用的。

[0300] 另外，在上述各实施例中，虽设计为检测装置1具有X射线源，但X射线源也可以是针对检测装置1的外设装置。换言之，X射线源也可以不构成检测装置的至少一部分。

[0301] 另外，在上述各实施例中，测定物S不仅限于产业用部件，例如还可以是人体。另外，在上述各实施例中，检测装置1还可以用于医疗领域。

[0302] 在上述各实施例中，将X射线源和检测装置固定于既定位置处，使载台旋转，从而获取测定物S的图像。但扫描方法不限于此。还可以将X射线源或检测装置的一方固定在既定位置处，而使另一方能够移动。

[0303] 另外，还可以使X射线源及检测装置两方移动。

[0304] 另外，上述各实施例中的必要条件，可以进行适当组合。再有，对于部分要素有时也可不采用。而且，在相关法令允许的范围内，上述各实施例及变形例中所引用的关于检测装置的所有公开公报、及美国专利的公开文献，作为本案所述的一部分内容。

[0305] 产业应用的可行性

[0306] 本发明可适用于能够判断所制造的构造物是否为优质品的构造物制造系统。基此，可以提高对所制造的构造物的检查精度，并可以提高构造物的制造效率。