提供柔软表面触感的铝的表面处理方法

摘要

本发明提供一种提供柔软表面触感的铝的表面处理方法。就此而言，本发明的一代表性的方法含有：提供一铝元件具有一表面；暴露此表面进行第一介质喷砂(media blasting)；暴露此表面进行第二介质喷砂；以及，在第二介质喷砂之后，将此表面进行化学蚀刻及阳极处理。

权利要求

1.一种提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，包含：提供一铝元件，其具有一表面；

暴露该表面进行第一介质喷砂，包含：提供一第一喷砂介质150至200目的砂砾；以及使用一喷砂压力3.0至4.0公斤/cm2；

暴露该表面进行第二介质喷砂，包含：提供一第二喷砂介质150至200目的砂砾；以及2

使用一喷砂压力3.0至4.0公斤/cm；以及在第二介质喷砂后，将该表面进行化学蚀刻及阳极处理。

2.根据权利要求1所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，该阳极处理在该化学蚀刻之前进行。

3.根据权利要求1所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，该柔软表面触感不必在该表面提供一涂层即可展现。

4.根据权利要求1所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，暴露该表面进行第一介质喷砂，包含：提供该第一喷砂介质150目的砂砾；以及使用该喷砂压力3.0公斤/cm2。

5.根据权利要求4所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，暴露该表面进行第二介质喷砂，包含：提供该第二喷砂介质150目的砂砾；以及使用该喷砂压力3.0公斤/cm2。

6.根据权利要求1所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，暴露该表面进行第一介质喷砂包含暴露该表面进行第一介质喷砂30至300秒。

7.根据权利要求6所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，暴露该表面进行第二介质喷砂包含暴露该表面进行第二介质喷砂30至300秒。

8.根据权利要求1所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，暴露该表面进行第一介质喷砂包含：放置该铝元件在一输送带上；以及

输送该铝元件通过一介质喷砂区域。

9.根据权利要求8所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法，其特征在于，暴露该表面进行第二介质喷砂，包含输送该铝元件第二次经过该介质喷砂区域。

10.一种手持电子装置，其特征在于，包含一由权利要求1所述的提供柔软表面触感的铝的表面处理方法制造而成的外壳。

说明书

提供柔软表面触感的铝的表面处理方法

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种铝的表面处理方法

背景技术

[0002] 典型的手持电子装置(像是智能手机或是平板电脑)包含了外壳以及内部安装的多种元件。而外壳可以用许多不同的材质来制造。例如，有些外壳是用塑胶制成而有些则是用金属制成。这些材质都展现着不同的特性。例如金属对于它的机器强度而言有着相对轻的重量，而塑胶则能够相对简单的形成各种表面质地。

发明内容

[0003] 本发明提供了一种提供柔软表面触感的铝的表面处理方法。本发明中一实施例的简要描述为一种方法，包含：提供一铝元件具有一表面；暴露此表面进行第一介质喷砂(media blasting)；暴露此表面进行第二介质喷砂；以及在第二介质喷砂之后，将此表面进行化学蚀刻及阳极处理。

[0004] 本发明揭露的其他系统、方法、特征及优点将会或可能会在审查附图或实施方式时对于熟悉此技艺者而言是明显的。在本发明揭露范围中的所有包含在叙述内的此类额外系统、方法、特征及优点意图被伴随的权利要求保护。附图说明

[0005] 通过下列参考附图，可以对本发明所揭露的许多方面有更清楚的了解，附图中元件绘制的重点在于能够清楚的显示发明所揭露的特征而将刻度简化。并且附图中的数字标号更指出不同视角的对应部分。

[0006] 图1A绘示本发明一实施例的一手持电子装置的前视图；

[0007] 图1B绘示图1A的实施例的后视图；

[0008] 图2绘示本发明一实施例的一种可提供柔软表面触感的铝的表面处理方法的流程图；

[0009] 图3绘示本发明一实施例的外壳的剖面图；

[0010] 图4绘示图3的实施例在第一介质喷砂后的剖面图；

[0011] 图5绘示图4的实施例在第二介质喷砂后的剖面图；

[0012] 图6绘示图5的实施例在化学蚀刻后的剖面图；

[0013] 图7绘示本发明的一实施例的一部分生产线(assembly line)；

[0014] 图8绘示本发明一实施例的另一提供柔软表面触感的铝的表面处理方法的流程图。

具体实施方式

[0015] 本发明已经揭露了许多方面的概述，接下来将要揭露附图中绘制的细节作为参考。尽管本发明以图示相关的方式揭露，但并未意图将合法保护范围限定在特定实施例中或是只包含此处揭露的实施例中。而是包含所有符合本发明范围与精神的替代，改正及均等方法，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。

[0016] 在此考量下，本发明提供了一种提供柔软表面触感的铝的表面处理方法。而下列实施例之后会再详述，本发明的一实施例包含改质铝的表面质地，令使用者不用另外使用表面涂层就能感受到新奇有趣的软触感。本发明的部分实施例中，使用多道次(multi-pass)介质喷砂来准备表面，再以化学蚀刻来降低介质喷砂过程中形成的表面尖峰。并已发现包含喷砂介质(blasting media)、对应压力以及其他参数的特殊组合，此组合制成的表面与使用其他偏离的参数所形成的表面相比，对于使用者可以产生相当愉悦的表面效果。

[0017] 图1A与图1B绘示了本发明一实施例的根据本发明的实施方法制造的手持电子装置。更特定的说，装置100是配置为智能手机，具有显示(前)面102，如图1A所示，以及背面104，如图1B所示。装置100包含外壳106，外壳106中安装有许多元件，但在图中未描绘出。在这个实施例中，外壳是由铝形成并包含一外表面110。外表面110经过处理已拥有该外壳的触觉或感觉，此部分之后会再详述。

[0018] 图2绘示本发明一实施例的处理如图1A及图1B的外表面110的铝的方法的流程图。如图2所示，此方法由步骤120开始，步骤120为提供一个铝元件具有一个表面，其中一个实施例中，该铝元件为一手持电子装置的外壳(例如装置100)。图3绘示了一个代表性的铝元件，特定的说，图3绘示本发明一实施例的手持电子装置的铝外壳的概要剖面图。在此实施例中，铝元件100的厚度X约在1与2毫米之间。

[0019] 回到图2的流程图，在步骤122中，暴露元件的外表面以第一介质喷砂来进行表面改质，例如形成有突起与凹陷的表面。在本发明的部分实施例中，喷砂介质大小约为150目的砂砾(#150grit)(例如在约100和200目砂砾之间)经由使用喷砂压力大约3.0公斤/平方厘米(kg/cm2)喷至表面(例如在大约2.0和4.0kg/cm2之间)。在部分实施例中，喷砂的介质是钢、圆形的喷砂介质。

[0020] 在此方面，图4是图3中装置100的概要剖面图，绘示了在经过第一介质喷砂后外表面110的细节。特别是外表面110展现了多种的凹陷(例如凹陷134)及突起(例如突起136)。

[0021] 在第一介质喷砂后，整个方法进行到图2的步骤124，步骤124为暴露该元件的表面进行第二介质喷砂。就此而言，图5描绘了完成第二介质喷砂后的外表面110。值得注意的是，表面展现了更大的凹陷深度，并且从突起的顶端(例如顶端138)到凹陷底部(底部140)的距离在第二介质喷砂后变的更大。另一个也要注意的是，为了制造出喜好的表面效果，多道喷砂手续是比单道喷砂手续来的好的。

[0022] 在进行第二介质喷砂后，方法进行到步骤126，步骤126为对表面进行化学蚀刻以及阳极处理。在部分实施例中，阳极处理的顺序会在化学蚀刻之前。

[0023] 图6绘示图5实施例中化学蚀刻之后的概略剖面图，这个视角也对应到图1B的剖面线6-6。如图6中所示，化学蚀刻移除了粗糙的突起尖峰并通常使外表面110趋向平滑。因此表面的柔软触感不需要另外在表面上提供涂层即可展现。

[0024] 值得注意的是，上述参数的变异已经证明会造成比想要的较差的触感。例如，上述步骤制成的成品与改变微小参数(像是1.0磅/吋(psi)，25目砂砾，或30秒蚀刻时间)的成品相比，未改变参数的成品可得到最令人愉悦的感受。

[0025] 图7绘示本发明一实施例的实施本发明方法的部分生产线的概略图。如图7中所示，生产线150包含输送带152，输送带152使用一个连续的皮带154用来将工作件(例如外壳160)从位置A移动到位置C。沿着传送带的中间部分设置了介质喷砂区156(位置B位在这个区域之内)。

[0026] 操作的时候，将一个外壳(例如外壳160)放置在输送带上，输送带将该外壳送入介质喷砂区，在介质喷砂区中，该外壳外表面暴露于介质喷砂下。在本发明部分实施例中，一个外壳暴露在介质喷砂的时间大约介于30到300秒之间。

[0027] 进行完第一介质喷砂后，外壳会被送到位置C处，此时或许会手动的再将外壳重新放置到位置A以进行第二介质喷砂。在其他实施例中，此处可以使用各种不同的替代配置。

[0028] 图8绘示另一实施例的一种提供柔软表面触感的铝的表面处理方法的流程图，如图8所示，此方法由步骤180开始，步骤180为提供一具有一表面的铝元件。在部分实施例中，该铝元件是由铝片冲压成型制成。

[0029] 步骤182中，暴露元件的外表面进行第一介质喷砂以开始将元件表面变形，接下来，如步骤184所叙述，将外表面暴露以进行第二介质喷砂。在部分实施例中，第二介质喷砂的步骤与第一介质喷砂独立。

[0030] 在第二介质喷砂后，进行表面阳极处理(步骤186)。在此之后，如同步骤188所描述，进行表面化学蚀刻。

[0031] 最后要强调的是，上述实施例只是可能的实施方法，上述实施例在不违背本发明所揭露的精神下可产生许多变化及改良，所有此类变化及改良皆被包含于本发明的揭露范围中，并被所附的权利要求保护。