树脂组合物

摘要

本发明提供一种新型树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。利用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而完成了本发明。

权利要求

1.树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，(A)环氧树脂为选自萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、以及具有丁二烯结构的环氧树脂中的一种以上，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是液态环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用相对于无机填充材料100质量%为0.05质量%～3质量%的该环氧树脂进行了表面处理。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用相对于无机填充材料100质量%为0.3质量%～2.2质量%的该环氧树脂进行了表面处理。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用相对于无机填充材料100质量%为0.3质量%～2质量%的该环氧树脂进行了表面处理。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度为20℃～100℃。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度为45℃～90℃

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的最高到达温度为50℃～150℃。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的最高到达温度为70℃～105℃。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是在1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该液态环氧树脂在25℃的粘度为

0.01Pa·s～50Pa·s。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该液态环氧树脂在25℃的粘度为

0.05Pa·s～35Pa·s。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是选自萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甘油型环氧树脂、对氨基苯酚型环氧树脂中的1种以上的环氧树脂。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，对于(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的一种以上的物质进行表面处理。

14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(A)环氧树脂是在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。

15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(B)固化剂选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂和氰酸酯类固化剂。

16.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(B)固化剂选自萘酚类固化剂、活性酯类固化剂和氰酸酯类固化剂。

17.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(D)固化促进剂。

18.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(E)热塑性树脂。

19.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(F)橡胶颗粒。

20.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(G)阻燃剂。

21.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为10nm～330nm，均方根粗糙度为10～480nm，而且，对粗糙化处理后的该绝缘层表面进行镀敷而得到的导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm～1.0kgf/cm。

22.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为50nm～180nm，均方根粗糙度为

90nm～340nm，而且，对粗糙化处理后的该绝缘层表面进行镀敷而得到的导体层与绝缘层的剥离强度为0.5kgf/cm～0.8kgf/cm。

23.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该无机填充材料是二氧化硅。

24.粘接薄膜，其中，权利要求1～23中任一项所述的树脂组合物作为树脂组合物层形成在支撑体上。

25.根据权利要求24所述的粘接薄膜，其特征在于，树脂组合物层的最低熔融粘度为

500泊～14000泊。

26.根据权利要求24所述的粘接薄膜，其特征在于，树脂组合物层的最低熔融粘度为

4000泊～10000泊。

27.预浸料，其中，在片状增强基材中浸渍有权利要求1～23中任一项所述的树脂组合物。

28.多层印刷线路板，其中，由权利要求1～23中任一项所述的树脂组合物的固化物形成了绝缘层。

29.半导体装置，其特征在于，使用权利要求28所述的多层印刷线路板。

说明书

树脂组合物

技术领域

[0001] 本发明涉及特定的树脂组合物。进而涉及含有该树脂组合物的粘接薄膜、预浸料、多层印刷线路板、半导体装置。

背景技术

[0002] 近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层印刷线路板中，堆叠层(ビルドアップ层)被多层化，谋求配线的微细化和高密度化。

[0003] 对此进行了各种努力。例如，专利文献1中公开了含有有机−无机杂化物的树脂组合物，其中记载了藉由这些组合物来提高玻璃化转变温度。此外，专利文献2～4中也进行了一般的配合研究。但是，其性能未必得到满足。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1 : 特开平10−95901号公报

[0007] 专利文献2 : 专利第4674730号

[0008] 专利文献3 : 专利第4686750号

[0009] 专利文献4 : 专利第4782870号。

发明内容

[0010] 发明要解决的技术问题

[0011] 本发明要解决的技术问题是提供一种新型树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。

[0012] 解决技术问题用的手段

[0013] 本发明人经过深入研究，结果发现，通过含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，可以解决上述技术问题，从而完成了本发明。

[0014] 即，本发明包括以下的内容：

[0015] [1]树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料；

[0016] [2]上述[1]记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用相对于无机填充材料100质量%为0.05～3质量%的该环氧树脂进行了表面处理；

[0017] [3]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度为20～100℃；

[0018] [4]上述[1]或[2]记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，用该环氧树脂进行表面处理时的最高到达温度为50～150℃；

[0019] [5]上述[1]～[4]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是液态环氧树脂；

[0020] [6]上述[5]记载的树脂组合物，其特征在于，该液态环氧树脂在25℃的粘度为0.01～50Pa·s；

[0021] [7]上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的该环氧树脂是选自萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甘油型环氧树脂和对氨基苯酚型环氧树脂中的1种以上的环氧树脂；

[0022] [8]上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，对于(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料，进一步用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的一种以上的物质进行表面处理；

[0023] [9]上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(D)固化促进剂；

[0024] [10]上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(E)热塑性树脂；

[0025] [11]上述[1]～[10]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(F)橡胶颗粒；

[0026] [12]上述[1]～[11]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，进一步含有(G)阻燃剂；

[0027] [13]上述[1]～[12]中任一项记载的树脂组合物，其特征在于，将树脂组合物固化而形成绝缘层，对该绝缘层表面进行粗糙化处理后的算术平均粗糙度为10nm～330nm，均方根粗糙度为10～480nm，而且，对粗糙化处理后的该绝缘层表面进行镀敷而得到的导体层与绝缘层的剥离强度为0.4kgf/cm～1.0kgf/cm；

[0028] [14]粘接薄膜，其中，上述[1]～[13]中任一项记载的树脂组合物作为树脂组合物层形成在支撑体上；

[0029] [15]上述[14]记载的粘接薄膜，其特征在于，树脂组合物层的最低熔融粘度为500～14000泊；

[0030] [16]预浸料，其中，在片状增强基材中浸渍有上述[1]～[13]中任一项记载的树脂组合物；

[0031] [17]多层印刷线路板，其中，由上述[1]～[13]中任一项记载的树脂组合物的固化物形成了绝缘层；

[0032] [18]半导体装置，其特征在于，使用上述[17]记载的多层印刷线路板。

[0033] 发明效果

[0034] 通过使用特征在于含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而提供一种新型的树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。

具体实施方式

[0035] 本发明是特征在于含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物。

[0036] <(A)环氧树脂>

[0037] 作为本发明中使用的环氧树脂，没有特别的限定，可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂(phenol novolac epoxy resin)、叔丁基−儿茶酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、甲酚甲醛型环氧树脂(cresol novolac epoxy resin)、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、卤化环氧树脂等。它们可以使用一种或者两种以上组合使用。

[0038] 其中，从提高耐热性、提高绝缘可靠性、提高与金属箔的密合性的观点考虑，优选双酚A型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂。具体而言，例如可列举：双酚A型环氧树脂(三菱化学(株)制“エピコート828EL”、“YL980”)、双酚F型环氧树脂(三菱化学(株)制“jER806H”、“YL983U”)、萘型2官能环氧树脂(DIC(株)制“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”)、萘型4官能环氧树脂(DIC(株)制“HP4700”、“HP4710”)、萘酚型环氧树脂(东都化成(株)制“ESN−475V”)、具有丁二烯结构的环氧树脂(ダイセル化学工业(株)制“PB−3600”、“エポリードPB”)、具有联苯结构的环氧树脂(日本化药(株)制“NC3000H”、“NC3000L”、“NC3100”、三菱化学(株)制“YX4000”、“YX4000H”、“YX4000HK”、“YL6121”)、环己烷二甲醇型环氧树脂(新日鐵化学(株)制“ZX1658”)、联苯二甲醇型环氧树脂(新日鐵化学(株)制“TX−0934”)、苯二甲醇型环氧树脂(新日鐵化学(株)制“TX−0929”)、丙二醇型环氧树脂(新日鐵化学(株)制“PG−
207”)、脂环式环氧树脂(ダイセル化学工业(株)制“セロキサイド2021P”、“セロキサイド
2081”、“セロキサイド3000”、“セロキサイド2000”、“EHPE3150”、“エポリードGT400”、“セルビナース”)、具有脂环式环氧基的甲基丙烯酸酯(ダイセル化学工业(株)制“CYCLOMER M100”)、具有甲基缩水甘油基的甲基丙烯酸酯(ダイセル化学工业(株)制“M−GMA”)、蒽型环氧树脂(三菱化学(株)制“YX8800”)、甘油型环氧树脂(新日鐵化学(株)制“ZX1542”)、亚萘基醚型环氧树脂(DIC(株)制“EXA−7310”、“EXA−7311”、“EXA−7311L”、“EXA7311−G3”)等。

[0039] 环氧树脂可以并用2种以上，优选包括1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。此外，更优选的方式是并用：1分子中具有2个以上的环氧基且在温度20℃下为液态的芳香族类环氧树脂的环氧树脂、以及1分子中具有3个以上的环氧基且温度20℃下为固态的芳香族类环氧树脂。应予说明，本发明中所述的芳香族类环氧树脂是指其分子内具有芳香环结构的环氧树脂。作为环氧树脂，在并用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，从将树脂组合物以粘接薄膜形态使用时具有适度的挠性的观点以及树脂组合物的固化物具有适度的断裂强度的观点考虑，其配合比例(液态环氧树脂∶固态环氧树脂)以质量比计优选为1∶0.1～2的范围，更优选为1∶0.3～1.8的范围，进一步优选为1∶0.6～1.5的范围。

[0040] 本发明的树脂组合物中，从提高树脂组合物的固化物的机械强度和耐水性的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，环氧树脂的含量优选为3～40质量%，更优选为5～35质量%，进一步优选为10～30质量%。

[0041] <(B)固化剂>

[0042] 作为本发明中使用的固化剂，没有特别的限定，可列举：苯酚(phenol)类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂、苯并噁嗪类固化剂、氰酸酯类固化剂、酸酐类固化剂等，其中优选苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂或氰酸酯类固化剂。它们可以使用一种或者两种以上组合使用。

[0043] 作为苯酚类固化剂、萘酚类固化剂，没有特别的限定，可列举：具有线型酚醛树脂结构(ノボラック構造)的苯酚类固化剂、具有线型酚醛树脂结构的萘酚类固化剂，优选线型酚醛树脂、含有三嗪骨架的线型酚醛树脂、萘酚酚醛清漆树脂、萘酚芳烷基型树脂、含有三嗪骨架的萘酚树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂。作为市售品，作为联苯芳烷基型酚醛树脂，可列举“MEH−7700”、“MEH−7810”、“MEH−7851”、“MEH7851−4H”(明和化成(株)制)、“GPH”(日本化药(株)制)；作为萘酚酚醛清漆树脂，可列举“NHN”、“CBN”(日本化药(株)制)；作为萘酚芳烷基型树脂，可列举“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN395”、“SN375”(东都化成(株)制)；作为线型酚醛树脂，可列举“TD2090”(DIC(株)制)、含有三嗪骨架的线型酚醛树脂“LA3018”、“LA7052”、“LA7054”、“LA1356”(DIC(株)制)等。它们可以使用一种或并用两种以上。

[0044] 作为活性酯类固化剂，没有特别的限定，通常可以使用酚酯类(フェノール酯類)、苯硫酚酯(thiophenol ester)类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。该活性酯类固化剂优选通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应而得到。尤其是从提高耐热性的观点考虑，更优选由羧酸化合物和羟基化合物得到的活性酯类固化剂，进一步优选由羧酸化合物和苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯类固化剂。作为羧酸化合物，例如可列举：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举：氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯基二苯酚、线型酚醛树脂(フェノールノボラック)等。活性酯类固化剂可以使用1种或2种以上。作为活性酯类固化剂，可以使用日本特开2004-277460号公报中公开的活性类固化剂，也可以使用市售品。作为市售的活性酯类固化剂，优选含有二环戊二烯基二苯酚结构的活性酯类固化剂、线型酚醛树脂的乙酰化物、线型酚醛树脂的苯甲酰化物等，其中更优选含有二环戊二烯基二苯酚结构的活性酯类固化剂。具体而言，作为含有二环戊二烯基二苯酚结构的活性酯类固化剂，可列举EXB9451、EXB9460、EXB9460S−65T、HPC−8000−65T(DIC(株)制、活性基当量约223)；作为线型酚醛树脂的乙酰化物，可列举DC808(三菱化学(株)制、活性基当量约149)；作为线型酚醛树脂的苯甲酰化物，可列举YLH1026(三菱化学(株)制、活性基当量约200)、YLH1030(三菱化学(株)制、活性基当量约201)、YLH1048(三菱化学(株)制、活性基当量约245)等，其中，从清漆的保存稳定性、固化物的热膨胀系数的观点考虑，优选HPC−8000−65T。

[0045] 作为含有二环戊二烯基二苯酚结构的活性酯类固化剂，更具体地可列举下式(1)表示的活性酯类固化剂，

[0046]

[0047] (式中，R为苯基、萘基，k表示0或1，n以重复单元的平均计为0.05～2.5。)。

[0048] 从使介质衰耗因数降低、使耐热性提高的观点考虑，R优选为萘基，另一方面，k优选为0，n优选为0.25～1.5。

[0049] 作为苯并噁嗪类固化剂，没有特别的限定，作为具体例可列举F−a、P−d(四国化成(株)制)、HFB2006M(昭和高分子(株)制)等。

[0050] 作为氰酸酯类固化剂，没有特别的限定，线型酚醛树脂型(线型酚醛树脂型、烷基线型酚醛树脂型等)氰酸酯类固化剂、二环戊二烯型氰酸酯类固化剂、双酚型(双酚A型、双酚F型、双酚S型等)氰酸酯类固化剂、以及它们的一部分进行了三嗪化的预聚物等。氰酸酯类固化剂的重均分子量没有特别的限定，优选为500～4500，更优选为600～3000。作为氰酸酯类固化剂的具体例，例如可列举：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯))、4,4’-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯苯基甲烷)、双(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、和双(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯树脂、由线型酚醛树脂、甲酚甲醛树脂、含有二环戊二烯结构的酚醛树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂，这些氰酸酯树脂的一部分进行了三嗪化的预聚物等。它们可以使用一种或者两种以上组合使用。作为市售的氰酸酯树脂，可列举下式(2)表示的线型酚醛树脂型多官能氰酸酯树脂(ロンザジャパン(株)制、PT30、氰酸酯当量124)、下式(3)表示的双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成为三聚体的预聚物(ロンザジャパン(株)制、BA230、氰酸酯当量232)、下式(4)表示的含有二环戊二烯结构的氰酸酯树脂(ロンザジャパン(株)制、DT−4000、DT−7000)等，

[0051]

[0052] [式中，n作为平均值表示任意的数(优选0～20)。]。

[0053]

[0054]

[0055] (式中，n作为平均值表示0～5的数。)。

[0056] 作为酸酐类固化剂，没有特别的限定，可列举：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克(nadic)酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基(フラニル))-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、联苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、羟基二邻苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇双(偏苯三酸酯酐（) エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート））、苯乙烯与马来酸共聚而成的苯乙烯-马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。

[0057] 本发明的树脂组合物中，从提高树脂组合物的固化物的机械强度和耐水性的观点考虑，(A)环氧树脂的环氧基的总数与(B)固化剂的反应基的总数之比优选为1∶0.2～2，更优选为1∶0.3～1.5，进一步优选为1∶0.4～1。应予说明，树脂组合物中存在的环氧树脂的环氧基的总数是指，对于全部的环氧树脂，将用各环氧树脂的固体成分质量除以环氧当量所得的值进行总计而得的值；固化剂的反应基的总数是指，对于全部的固化剂，将用各固化剂的固体成分质量除以反应基当量所得的值进行总计而得的值。

[0058] 本发明的树脂组合物中，从提高树脂组合物的固化物的机械强度和耐水性的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，固化剂的含量优选为3～30质量%，更优选为5～25质量%，进一步优选为7～20质量%。

[0059] <(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料>

[0060] 作为本发明中使用的无机填充材料，没有特别的限定，例如可列举：二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡、锆酸钙等。其中，优选二氧化硅。优选无定形二氧化硅、粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅，更优选熔融二氧化硅。作为二氧化硅，优选球状的二氧化硅。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。作为市售的球状熔融二氧化硅，可列举：(株)アドマテックス制“SOC2”、“SOC1”。

[0061] 无机填充材料的平均粒径没有特别的限制，但从可在绝缘层上进行微细配线的形成的观点考虑，优选为5μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为1μm以下，更进一步优选为0.7μm以下，尤其优选为0.5μm以下，特别优选为0.4μm以下，更特别优选为0.3μm以下。另一方面，从在将环氧树脂组合物形成为树脂清漆时，防止清漆的粘度升高、操作性降低的观点考虑，无机填充材料的平均粒径优选为0.01μm以上，更优选为0.03μm以上，进一步优选为
0.05μm以上，尤其优选为0.07μm以上，特别优选为0.1μm以上。上述无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法来测定。具体而言，可使用激光衍射式粒度分布测定装置以体积基准作成无机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来测定。测定样品可优选使用利用超声波使无机填充材料分散在水中而成的样品。作为激光衍射式粒度分布测定装置，可使用(株)堀场制作所制LA-500、750、950等。

[0062] 作为用于对无机填充材料进行表面处理的环氧树脂，没有特别的限定，从能够进行均匀的表面处理的观点考虑，优选液态环氧树脂。作为液态环氧树脂，在25℃下的粘度优选为0.01～50Pa・s，更优选为0.05～35Pa・s。粘度的测定，可以采用E型粘度计(东机産业(株)社制 RE−80)，在调节为25℃的装置内，使用注射管量取该液态环氧树脂约0.2ml，以设定为5～20rpm的转数进行测定。此外，从得到与无机填充材料的高反应率的观点考虑，优选多官能环氧树脂，更优选环氧当量为50～300的多官能环氧树脂。这里所说的“多官能环氧树脂”是指1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。此外，环氧当量(g/eq)是用平均分子量除以每1分子的环氧基数而得的值。作为该环氧树脂，具体地可列举：萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甘油型环氧树脂、对氨基苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、缩水甘油基甲基丙烯酸酯树脂、缩水甘油基丙烯酸酯树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、联苯二甲醇型环氧树脂、苯二甲醇型环氧树脂、丙二醇型环氧树脂、脂环式环氧树脂、具有脂环式环氧基的甲基丙烯酸酯、具有甲基缩水甘油基的甲基丙烯酸酯等。其中优选为选自萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、甘油型环氧树脂和对氨基苯酚型环氧树脂中的1种以上的环氧树脂。

[0063] 作为用环氧树脂对无机填充材料进行表面处理的方法，可列举将无机填充材料投入搅拌机中，一边喷雾环氧树脂，一边搅拌无机填充材料5～30分钟的方法。此时，为了容易地喷雾环氧树脂，可以溶解在有机溶剤中来调整粘度。此外，从高效地进行表面处理的角度考虑，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度优选为20℃以上，更优选为25℃以上，进一步优选为30℃以上，更进一步优选为35℃以上，尤其优选为40℃以上，特别优选为45℃以上。另一方面，从防止该环氧树脂劣化的角度考虑，用该环氧树脂进行表面处理时的平均温度优选为100℃以下，更优选为95℃以下，进一步优选为90℃以下。此外，从充分地进行表面处理的观点考虑，表面处理时的最高到达温度优选为50℃以上，更优选为55℃以上，进一步优选为60℃以上，更进一步优选为65℃以上，尤其更优选为70℃以上。另一方面，从防止该环氧树脂劣化的角度考虑，用该环氧树脂进行表面处理时的最高到达温度优选为150℃以下，更优选为140℃以下，进一步优选为130℃以下，更进一步优选为120℃以下，尤其优选为110℃以下，特别优选为105℃以下。作为搅拌机，可列举旋转混合器、滚筒式混合器、摇摆式混合器、振动流化床、粉体干燥机等，从简便地进行的角度考虑，优选旋转混合器。作为旋转混合器，可列举亨舍尔型混粉机。

[0064] 从提高树脂清漆的分散性、提高无机填充材料的被覆率的观点考虑，该环氧树脂的含量为，优选用相对于无机填充材料100质量%为0.05质量%以上的该环氧树脂进行表面处理，更优选为0.1质量%以上，进一步优选为0.15质量%以上，更进一步优选为0.2质量%以上，尤其优选为0.25质量%以上，特别优选为0.3质量%以上。此外，从抑制粘度上升且有效地进行表面处理的观点考虑，优选用3质量%以下的该环氧树脂进行表面处理，更优选为2.8质量%以下，进一步优选为2.6质量%以下，更进一步优选为2.4质量%以下，尤其优选为2.2质量%以下，特别优选为2质量%以下。

[0065] 配合(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料时的含量，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，从降低固化物的热膨胀系数的观点考虑，优选为20质量%以上，更优选为30质量%以上，进一步优选为40质量%以上，更进一步优选为50质量%以上。此外，从提高固化物的机械特性的观点考虑，优选为85质量%以下，更优选为80质量%以下，进一步优选为75质量%以下，更进一步优选为70质量%以下。

[0066] 从提高树脂清漆的分散性、降低算术平均粗糙度、降低均方根粗糙度的观点考虑，无机填充材料优选使用预先用硅氮烷化合物进行了表面处理的无机填充材料。通过用硅氮烷化合物进行了表面处理之后，用环氧树脂进行表面处理，从而在提高分散性、提高与导体层的亲和性方面变得有利。作为硅氮烷化合物，可列举：六甲基二硅氮烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷、八甲基三硅氮烷、六(叔丁基)二硅氮烷、六丁基二硅氮烷、六辛基二硅氮烷、1,3-二乙基四甲基二硅氮烷、1,3-二正辛基四甲基二硅氮烷、1,3-二苯基四甲基二硅氮烷、1,3-二甲基四苯基二硅氮烷、1,3-二乙基四甲基二硅氮烷、1,1,3,3-四苯基-1,
3-二甲基二硅氮烷、1,3-二丙基四甲基二硅氮烷、六甲基环三硅氮烷、六苯基二硅氮烷、二甲基氨基三甲基硅氮烷、三硅氮烷、环三硅氮烷、1,1,3,3,5,5-六甲基环三硅氮烷等，特别优选六甲基二硅氮烷。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。作为用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的球状熔融二氧化硅，可列举(株)アドマテックス制“SC2050-SQ”。

[0067] 从提高分散性的观点考虑，硅氮烷化合物的处理量为，用相对于无机填充材料100质量%为0.001～0.3质量%进行表面处理，更优选为0.005～0.2质量%，进一步优选为0.01～0.1质量%，更进一步优选为0.02～0.04质量%。

[0068] 从疏水性提高、通过与未反应的硅烷醇基反应而使分散性进一步提高的观点考虑，优选用选自硅烷偶联剂、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、铝类偶联剂、钛类偶联剂和锆类偶联剂中的1种以上对(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料进行表面处理。该表面处理可以对(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料直接进行表面处理，也可以添加至树脂清漆中。

[0069] 作为硅烷偶联剂，可以使用环氧硅烷类偶联剂、氨基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。具体地，可列举：缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷、(3,4−环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷类偶联剂、氨基丙基甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、N−苯基−3−氨基丙基三甲氧基硅烷、N−2(氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷类偶联剂、巯基丙基三甲氧基硅烷、巯基丙基三乙氧基硅烷等巯基硅烷类偶联剂。

[0070] 作为烷氧基硅烷，可以使用甲基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基(メタクロキシ)丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0071] 烷氧基低聚物是指一并具有有机基团和烷氧基甲硅烷基的低分子树脂，可列举：含甲基的烷氧基低聚物、含苯基的烷氧基低聚物、含甲基/苯基的烷氧基低聚物、含环氧基的烷氧基低聚物、含巯基的烷氧基低聚物、含氨基的烷氧基低聚物、含丙烯酰基的烷氧基低聚物、含甲基丙烯酰基的烷氧基低聚物、含脲基的烷氧基低聚物、含异氰酸酯基的烷氧基低聚物、含乙烯基的烷氧基低聚物等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。具体地，烷氧基低聚物可以由下述通式(5)的结构表示，

[0072]

[0073] 式(5)中，R1、R2、R3各自独立地为碳数1～10的直链或支链的烷基，优选为碳数1～5的直链或支链的烷基，更优选为碳数1～4的直链或支链，进一步优选为甲基、乙基、丙基，更进一步优选为甲基、乙基。式(5)中，X可列举低级烷基、缩水甘油氧基烷基、氨基烷基、巯基烷基、丙烯酰氧基(アクリロキシ)烷基、甲基丙烯酰氧基(メタクリロキシ)烷基、脲基烷基、异氰酸酯烷基、乙烯基烷基，优选缩水甘油氧基丙基、氨基丙基、N−2−(氨基乙基)−3−氨基丙基、N−苯基−3−氨基丙基、甲基丙烯酰氧基丙基、丙烯酰氧基丙基、巯基丙基、脲基丙基、异氰酸酯丙基，更优选缩水甘油氧基丙基、氨基丙基、N−2−(氨基乙基)−3−氨基丙基、N−苯基−3−氨基丙基、巯基丙基，进一步优选氨基丙基、N−2−(氨基乙基)−3−氨基丙基、N−苯基−3−氨基丙基。式(5)中，n为2～10的整数，优选为2～8的整数，更优选为2～6的整数，进一步优选为3～5的整数。

[0074] 作为铝类偶联剂，可列举：异丙醇铝、单仲丁氧基铝二异丙醇盐、仲丁醇铝、乙醇铝、乙基乙酰乙酸铝二异丙醇盐、三(乙基乙酰乙酸)铝、烷基乙酰乙酸铝二异丙醇盐、单乙酰基丙酮双(乙基乙酰乙酸)铝、三(乙酰基丙酮)铝、环状氧化铝异丙醇盐、环状氧化铝异丙醇盐、环状氧化铝硬脂酸盐、环状氧化铝辛醇盐（オクチレート）、环状氧化铝硬脂酸盐等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0075] 作为钛类偶联剂，可列举：钛酸丁酯二聚体、辛二醇钛、双(三乙醇胺)二异丙氧基钛(ジイソプロポキシチタンビス（トリエタノールアミネート）)、双乳酸二羟基钛、二羟基双(乳酸铵)钛、双(焦磷酸二辛酯)钛酸乙二醇酯、双(焦磷酸二辛酯)羟乙酸钛酸酯、三正丁氧基钛单硬脂酸酯、钛酸四正丁酯、钛酸四(2-乙基己基)酯、双(亚磷酸二辛酯)钛酸四异丙酯、双(亚磷酸二(十三烷基)酯)钛酸四辛酯、双(亚磷酸二(十三烷基)酯)钛酸四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)酯、三辛酰基钛酸异丙酯、三枯基苯钛酸异丙酯、三异硬脂酰基钛酸异丙酯、异硬脂酰基二丙烯酰钛酸异丙酯、二甲基丙烯酰基异硬脂酰钛酸异丙酯、三(磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三(十二烷基苯磺酰基)钛酸异丙酯、三(焦磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三(N-酰胺乙基-氨乙基)钛酸异丙酯等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0076] 作为锆类偶联剂，可列举：锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三新癸醇盐)（ジルコニウムIV（２，２－ビス（２－プロペノラートメチル）ブタノラート，トリスネオデカノラート））、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三(十二烷基苄基磺酸盐))、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三(二辛基)磷酸盐)、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三2-甲基2-丙烯醇盐)、锆IV-双(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,双对氨基苯甲酸盐)、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三(二异辛基)焦磷酸盐)、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三2-丙烯酸盐)、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三(2-亚乙基二氨基)乙醇盐)、锆IV,双(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,双(3-巯基丙酸盐))、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三(2-氨基)苯基化物)（ジルコニウムIV（２，２－ビス（２－プロペノラートメチル）ブタノラート，トリス（２－アミノ）フェニレート））、锆IV(2,2-双(2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,三(二异辛基)焦磷酸盐),N-取代甲基丙烯酰基酰胺加成物、锆IV(2-乙基,2-丙烯醇盐甲基)-1,3-丙烯ジオクレート,环二2,2-(双-2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,焦磷酸盐)、锆IV(四-2,2-(双-2-丙烯醇盐甲基)丁醇盐,二(十三烷基)氢亚磷酸盐2摩尔加成物等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0077] 将本发明的树脂组合物固化而形成绝缘层，对粗糙化处理后的该绝缘层表面进行镀敷而得到导体层，所得导体层与绝缘层的剥离强度可以采用后述的＜镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定＞中记载的测定方法来掌握。

[0078] 剥离强度优选为0.8kgf/cm以下，更优选为0.9kgf/cm以下，进一步优选为1.0kgf/cm以下，更进一步优选为1.5kgf/cm以下。剥离强度优选为0.4kgf/cm以上，更优选为0.5kgf/cm以上。

[0079] 将本发明的树脂组合物固化而形成绝缘层，将其绝缘层表面进行粗糙化处理之后的算术平均粗糙度(Ra值)、均方根粗糙度(Rq值)可采用后述的＜粗糙化后的算术平均粗糙度(Ra值)、均方根粗糙度(Rq值)的测定＞中记载的测定方法来掌握。

[0080] 为了减少电信号的传送损失，算术平均粗糙度(Ra值)优选为330nm以下，更优选为300nm以下，进一步优选为250nm以下，更进一步优选为220nm以下，尤其优选为200nm以下，特别优选为180nm以下。另一方面，从使剥离强度提高的观点考虑，算术平均粗糙度(Ra值)优选为10nm以上，更优选为20nm以上，进一步优选为30nm以上，更进一步优选为40nm以上，尤其优选为50nm以上。

[0081] 均方根粗糙度(Rq值)反映绝缘层表面的局部的状态，因此发现由Rq值可确认形成致密且平滑的绝缘层表面。为了形成平滑的绝缘层表面，Rq值优选为480nm以下，更优选为460nm以下，进一步优选为440nm以下，更进一步优选为420nm以下，尤其优选为400nm以下，特别优选为380nm以下，格外优选为360nm以下，更加优选为340nm以下。另一方面，从使剥离强度提高的观点考虑，Rq值优选为10nm以上, 更优选为30nm以上, 进一步优选为50nm以上, 更进一步优选为70nm以上，尤其优选为90nm以上。

[0082] 本发明的树脂组合物的固化物的伸长率可采用后述的<伸长率的测定>中记载的测定方法来掌握。从通过提高伸长率能使固化物的操作性提高、能防止裂纹或裂口的观点考虑，优选为2.4%以上，更优选为2.6%以上，进一步优选为2.8%以上，更进一步优选为3.0%以上。另一方面，从使固化物的热膨胀系数降低的观点考虑，优选为5%以下，更优选为4%以下。

[0083] 本发明的粘接薄膜的树脂组合物层的最低熔融粘度可采用后述的<最低熔融粘度的测定>中记载的测定方法来掌握。从粘接薄膜的层压性提高、封装性提高、渗出抑制的观点考虑，优选为500～14000泊，更优选为1000～13000泊，进一步优选为2000～12000泊，更进一步优选为3000～11000泊，尤其优选为4000～10000泊。

[0084] <(D)固化促进剂>

[0085] 本发明的树脂组合物通过进一步含有(D)固化促进剂，可以使环氧树脂和固化剂高效地固化。作为固化促进剂，没有特别的限制，可列举：胺类固化促进剂、胍类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、鏻类固化促进剂、金属类固化促进剂等。它们可以使用1种或2种以上组合使用。

[0086] 作为胺类固化促进剂，没有特别的限制，可列举：三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺，4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,
4,0)-十一烯(以下简写为DBU)等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0087] 作为胍类固化促进剂，没有特别的限制，可列举：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基二胍、1-乙基二胍、1-正丁基二胍、1-正十八烷基二胍、1,1-二甲基二胍、1,1-二乙基二胍、1-环己基二胍、1-烯丙基二胍、1-苯基二胍、1-(邻甲苯基)二胍等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0088] 作为咪唑类固化促进剂，没有特别的限制，可列举：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物和环氧树脂的加合物。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0089] 作为鏻类固化促进剂，没有特别的限制，可列举：三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸盐、四苯基鏻硫代氰酸盐、丁基三苯基鏻硫代氰酸盐等。它们可以使用1种或者2种以上组合使用。

[0090] 本发明的树脂组合物中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，固化促进剂(除金属类固化促进剂之外)的含量优选为0.005～1质量%的范围，更优选为0.01～0.5质量%的范围。如果不足0.005质量%，则存在需要固化变慢、热固化时间长的倾向，如果超过1质量%，则存在树脂组合物的保存稳定性降低的倾向。

[0091] 作为金属类固化促进剂，没有特别的限制，可列举：钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例子，可以列举乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可以列举辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。它们可以使用1种或2种以上组合使用。

[0092] 本发明的树脂组合物中，对于金属类固化促进剂的添加量，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，基于金属类固化催化剂的金属的含量优选为25～500ppm的范围，更优选为40～200ppm的范围。如果不足25ppm，则存在难以在低算术平均粗糙度的绝缘层表面上形成密合性优异的导体层的倾向，如果超过500ppm，则存在树脂组合物的保存稳定性、绝缘性降低的倾向。

[0093] <(E)热塑性树脂>

[0094] 本发明的树脂组合物中，通过进一步含有(E)热塑性树脂，能使固化物的机械强度提高，还可以提高以粘接薄膜的形态使用时的薄膜成型能力。作为该热塑性树脂，例如可列举：苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂。这些热塑性树脂可以使用1种或者2种以上组合使用。从薄膜成型能力、机械强度提高、树脂清漆的相容性提高的观点考虑，热塑性树脂的重均分子量优选为5000～200000的范围。应予说明，本发明中的重均分子量采用凝胶渗透色谱法(GPC)法(聚苯乙烯换算)进行测定。采用GPC法的重均分子量具体而言可如下计算：作为测定装置，使用(株)岛津制作所制LC-9A/RID-6A，作为柱，使用昭和电工(株)社制Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作为流动相，使用氯仿等，在柱温40℃下测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线。

[0095] 本发明的树脂组合物中配合(E)热塑性树脂时，树脂组合物中的热塑性树脂的含量没有特别的限制，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为0.1～10质量%，更优选为1～5质量%。热塑性树脂的含量过少时，存在不能发挥薄膜成型能力和机械强度提高的效果的倾向，如果过多，则熔融粘度上升，存在使得湿式粗糙化工序后的绝缘层表面的算术平均粗糙度增加的倾向。

[0096] <(F)橡胶颗粒>

[0097] 本发明的树脂组合物通过进一步含有(F)橡胶颗粒，可以提高镀层剥离强度、还可以获得钻凿(ドリル)加工性的提高、介质衰耗因数的降低、应力缓和效果。本发明中可使用的橡胶颗粒，例如，不溶解于制备该树脂组合物的清漆时所使用的有机溶剂，也不与作为必须成分的氰酸酯树脂和环氧树脂等相容的橡胶颗粒。因此，该橡胶颗粒在本发明的树脂组合物的清漆中以分散状态存在。这样的橡胶颗粒通常如下制备：使橡胶成分的分子量大到不溶解于有机溶剂或树脂的水平，制成颗粒状。

[0098] 作为本发明中可使用的橡胶颗粒的优选例，可列举：芯鞘型橡胶颗粒、交联丙烯腈丁二烯橡胶颗粒、交联苯乙烯丁二烯橡胶颗粒、丙烯酸橡胶颗粒等。芯鞘型橡胶颗粒是具有芯层和鞘层的橡胶颗粒，例如，外层的鞘层由玻璃状聚合物构成、内层的芯层由橡胶状聚合物构成的2层结构；或者，外层的鞘层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、芯层由玻璃状聚合物构成的3层结构的橡胶颗粒等。玻璃状聚合物层例如由甲基丙烯酸甲酯的聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡胶)等构成。橡胶颗粒可以组合使用2种以上。作为芯鞘型橡胶颗粒的具体例，可列举：スタフィロイドAC3832、AC3816N、IM-401改1、IM-401改7-17(商品名、ガンツ化成(株)制)、メタブレンKW-4426(商品名、三菱レイヨン(株)制)。作为交联丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)颗粒的具体例，可列举XER-91(平均粒径0.5μm、JSR(株)制)等。作为交联苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)颗粒的具体例，可列举XSK-500(平均粒径0.5μm、JSR(株)制)等。作为丙烯酸橡胶颗粒的具体例，可列举：メタブレンW300A(平均粒径0.1μm)、W450A(平均粒径0.2μm)(三菱レイヨン(株)制)。

[0099] 橡胶颗粒的平均粒径优选为0.005～1μm的范围。更优选为0.2～0.6μm的范围。本发明中使用的橡胶颗粒的平均粒径可采用动态光散射法进行测定。例如可如下测定：通过超声波等将橡胶颗粒均匀地分散于适当的有机溶剂中，使用浓厚系粒径分析器(FPAR-1000；大塚电子(株)制)，以质量基准制作橡胶颗粒的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径。

[0100] 相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，橡胶颗粒的含量优选为1～10质量%，更优选为2～5质量%。

[0101] <(G)阻燃剂>

[0102] 本发明的树脂组合物通过进一步含有(G)阻燃剂，能够赋予阻燃性。作为阻燃剂，例如可列举：有机磷类阻燃剂、有机类含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅类阻燃剂、金属氢氧化物等。作为有机磷类阻燃剂，可列举：三光(株)制的HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等菲型磷化合物、昭和高分子(株)制的HFB-2006M等含磷的苯并噁嗪化合物、味之素ファインテクノ(株)制的レオフォス30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北兴化学工业(株)制的TPPO、PPQ、クラリアント(株)制的OP930、大八化学(株)制的PX200等磷酸酯化合物、东都化成(株)制的FX289、FX305、TX0712等含磷的环氧树脂、东都化成(株)制的ERF001等含磷的苯氧基树脂、日本环氧树脂(株)制的YL7613等含磷的环氧树脂等。作为有机类含氮的磷化合物，可列举：四国化成工业(株)制的SP670、SP703等磷酸酯酰胺化合物、大塚化学(株)社制的SPB100、SPE100、(株)伏见制药所制FP-series等磷腈化合物等。作为金属氢氧化物，可列举：宇部マテリアルズ(株)制的UD65、UD650、UD653等氢氧化镁、巴工业(株)社制的B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20等氢氧化铝等。

[0103] 将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，阻燃剂的含量优选为0.1～10质量%的范围，更优选为0.5～8质量%的范围，进一步优选为1～6质量%的范围。

[0104] <其它成分>

[0105] 在不阻碍本发明效果的范围内，还可根据需要在本发明的树脂组合物中配合其它成分。作为其它成分，可列举：乙烯基苄基化合物、丙烯酸化合物、马来酰亚胺化合物、嵌段异氰酸酯化合物之类的热固化性树脂；硅粉末、尼龙粉末、氟粉末等有机填充剂；オルベン、ベントン等增稠剂；有机硅类、氟类、高分子类的消泡剂或均化剂；咪唑类、噻唑类、三唑类、硅烷偶联剂、烷氧基低聚物等密合性赋予剂；酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、二重氮黄、炭黑等着色剂等。

[0106] 本发明的树脂组合物的制备方法没有特别的限定，例如可列举：对于配合成分，根据需要添加溶剂等，使用旋转混合器等进行混合的方法等。

[0107] 本发明的树脂组合物的用途没有特别的限制，可以用于如下的需要树脂组合物的广泛的用途范围：粘接薄膜、预浸料等片状叠层材料、电路基板(叠层板、多层印刷线路板等)、阻焊剂、底层填充材料（アンダーフィル材）、芯片焊接材、半导体密封材、填孔树脂(穴埋め樹脂)、部件封装树脂等(部品埋め込み樹脂)。其中，在多层印刷线路板的制造中，可以优选用作形成绝缘层用的树脂组合物，可以更优选用作通过镀敷而形成导体层用的树脂组合物。本发明的树脂组合物还能以清漆状态涂布到电路基板上而形成绝缘层，但在工业上通常优选以粘接薄膜、预浸料等片状叠层材料的形态使用。从片状叠层材料的层压性的观点考虑，树脂组合物的软化点优选为40～150℃。

[0108] ＜粘接薄膜＞

[0109] 本发明的粘接薄膜可采用本领域技术人员公知的方法来制造，例如，制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而成的树脂清漆，使用金属型涂料机等，将该树脂清漆涂布在支撑体上，进而通过加热或吹热风等使有机溶剂干燥，形成树脂组合物层。由此可以制造树脂组合物作为树脂组合物层形成在支撑体上的粘接薄膜。

[0110] 作为有机溶剂，例如可列举：丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类，甲苯、二甲苯等芳香族烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂等。有机溶剂可以将2种以上组合使用。

[0111] 干燥条件没有特别限定，进行干燥，以使有机溶剂在树脂组合物层中的含量为10质量%以下、优选为5质量%以下。根据清漆中的有机溶剂量、有机溶剂的沸点而不同，但例如通过将含30～60质量%的有机溶剂的清漆在50～150℃干燥3～10分钟左右，可以形成树脂组合物在支撑体上形成了层的粘接薄膜。

[0112] 粘接薄膜中所形成的树脂组合物层的厚度优选为导体层的厚度以上的厚度。具有电路基板的导体层的厚度通常为5～70μm的范围，因此树脂组合物层优选具有10～100μm的厚度，更优选具有20～80μm的厚度。

[0113] 作为支撑体，可列举：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烃的薄膜，聚对苯二甲酸乙二酯(以下有时简称为“PET”。)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯的薄膜，聚碳酸酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等各种塑料薄膜。还可使用脱模纸或铜箔、铝箔等金属箔等。对于支撑体和后述的保护薄膜，可以实施消光处理、电晕处理等表面处理。还可以用有机硅树脂类脱模剂、醇酸树脂类脱模剂、氟树脂类脱模剂等脱模剂实施脱模处理。

[0114] 支撑体的厚度没有特别的限制，优选为10～150μm，更优选为25～50μm。

[0115] 在树脂组合物层的未密合支撑体的面上可以进一步叠层以支撑体为基准的保护薄膜。保护薄膜的厚度没有特别的限制，例如为1～40μm。通过叠层保护薄膜，可以防止树脂组合物层的表面上的灰尘等的附着或伤痕。粘接薄膜可以卷成卷状后贮藏。

[0116] ＜使用粘接薄膜的多层印刷线路板＞

[0117] 接着对于使用如上制造的粘接薄膜来制造多层印刷线路板的方法的一例进行说明。

[0118] 首先，使用真空层压机将粘接薄膜层压于电路基板的一面或两面。作为在电路基板中使用的基板，可以列举玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。应予说明，这里电路基板是指在上述这样的基板的一面或两面形成有经图案加工的导体层(电路)的电路基板。另外在将导体层和绝缘层交替叠层而成的多层印刷线路板中，该多层印刷线路板的最外层的一面或两面形成经图案加工的导体层(电路)的电路基板也包含在这里所说的电路基板中。应予说明，可在导体层表面利用黑化处理、铜蚀刻等预先实施粗糙化处理。

[0119] 在上述层压中，粘接薄膜具有保护薄膜时，将该保护薄膜除去后，根据需要将粘接薄膜和电路基板预热，将粘接薄膜一边加压和加热一边压接于电路基板。对于本发明的粘接薄膜，适合使用利用真空层压法在减压下层压于电路基板上的方法。层压的条件没有特别限定，优选例如，压接温度(层压温度)优选为70～140℃、压接压力优选为1～11kgf/cm2(9.8×104～107.9×104N/m2)，在空气压力20mmHg(26.7hPa)以下的减压下进行层压。另外，层压的方法可以是分批式，也可以是使用了辊的连续式。真空层压可以使用市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可以列举例如ニチゴー・モートン(株)制真空敷料器、(株)名机制作所制真空加压式层压机、(株)日立インダストリイズ制辊式干式涂覆机、日立エーアイーシー(株)制真空层压机等。

[0120] 减压下进行加热和加压的叠层工序也可以使用一般的真空热压机来进行。例如可通过从支撑体层侧对经加热的SUS板等金属板加压来进行。加压条件是，使真空度通常为1×10-2 MPa以下、优选为1×10-3 MPa以下的减压下。加热和加压也可在一个阶段内进行，但从控制树脂的渗出的角度考虑，优选是将条件分成两个阶段以上来进行。例如，第一阶段的加压优选是在温度为70～150℃、压力为1～15kgf/cm2的范围的条件下进行，第二阶段的加2
压优选是在温度为150～200℃、压力为1～40kgf/cm的范围的条件下进行。各阶段的时间优选是进行30～120分钟。作为市售的真空热压机，可例举例如MNPC-V-750-5-200((株)名机制作所制)、VH1-1603(北川精机(株)制)等。

[0121] 将粘接薄膜层压于电路基板之后，冷却至室温附近后，在将支撑体剥离时进行剥离，进行热固化，从而可以在电路基板上形成绝缘层。热固化的条件可根据树脂组合物中的树脂成分的种类、含量等而适当选择，优选在150℃～220℃下20分钟～180分钟的范围内选择，更优选在160℃～210℃下30～120分钟的范围内选择。

[0122] 形成了绝缘层之后，在固化前未剥离支撑体的情况下，此时剥离。接着根据需要对形成于电路基板上的绝缘层进行开孔加工，形成通孔(via hole)、透孔(through hole)。开孔加工例如可通过钻凿、激光器、等离子体等公知的方法、或根据需要将这些方法组合来进行，采用二氧化碳气体激光器、YAG激光器等激光器的开孔加工是最常规的方法。

[0123] 接着，利用干式镀敷或湿式镀敷可在绝缘层上形成导体层。作为干式镀敷，可以使用蒸镀、溅射、离子电镀等公知的方法。湿式镀敷的情况下，对于绝缘层表面，依次进行采用膨胀液的膨胀处理、采用氧化剂的粗糙化处理和采用中和液的中和处理，由此形成凸凹的锚(アンカー)。采用膨胀液的膨胀处理如下进行：将绝缘层在50～80℃下浸渍于膨胀液中5～20分钟，优选在55～65℃下浸渍于膨胀液中5～10分钟。作为膨胀液可列举碱溶液、表面活性剂溶液等，优选碱溶液，作为该碱溶液，例如可列举：氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等。作为市售的膨胀液，例如可列举：アトテックジャパン(株)制的スウェリング・ディップ・セキュリガンスP(Swelling Dip Securiganth P)、スウェリング・ディップ・セキュリガンスSBU(Swelling Dip Securiganth SBU)等。采用氧化剂的粗糙化处理如下进行：将绝缘层在60℃～80℃下浸渍于氧化剂溶液中10分钟～30分钟，优选在70℃～80℃下浸渍于氧化剂溶液中10分钟～20分钟。作为氧化剂，例如可列举：在氢氧化钠的水溶液中溶解了高锰酸钾或高锰酸钠的碱性高锰酸溶液、重铬酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等。另外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5～10重量%。作为市售的氧化剂，例如可列举：アトテックジャパン(株)制的コンセントレート・コンパクト CP、ドージングソリューション セキュリガンスP等碱性高锰酸溶液。采用中和液的中和处理通过在30～50℃下浸渍于中和液中3～10分钟来进行，优选在35～45℃下浸渍于中和液中3～8分钟。作为中和液，优选为酸性的水溶液，作为市售品，可列举アトテックジャパン(株)制的リダクションソリューシン・セキュリガントP。

[0124] 接着，组合非电解镀敷和电解镀敷来形成导体层。也可以形成与导体层为相反图案的抗蚀图形，仅利用非电解镀敷形成导体层。作为之后的图案形成的方法，可以使用例如本领域技术人员公知的相减(subtractive)法、半添加法等。

[0125] <预浸料>

[0126] 本发明的预浸料可如下制造，利用热熔法或溶剂法将本发明的树脂组合物浸透在片状增强基材中，加热使其半固化。即，可以制成本发明的树脂组合物浸透于片状增强基材中而成的预浸料。作为片状增强基材，例如可使用包括玻璃布或芳族酰胺纤维等作为预浸料用纤维常用的纤维的片状增强基材。

[0127] 热熔法是，不将树脂溶解于有机溶剂中，先将树脂涂布在与该树脂的剥离性良好的涂布纸上，再将其层压在片状增强基材上，或者不将树脂溶解于有机溶剂中，通过金属型涂料机将树脂直接涂布在片状增强基材上等，来制造预浸料的方法。溶剂法是，与粘接薄膜同样操作将树脂溶解于有机溶剂中制备树脂清漆，将片状增强基材浸渍在该清漆中，使树脂清漆浸透片状增强基材，然后干燥的方法。

[0128] ＜使用预浸料的多层印刷线路板＞

[0129] 接着，对于使用如上述制造的预浸料来制造多层印刷线路板的方法的一例进行说明。在电路基板上重叠本发明的预浸料1片或者根据需要重叠数片，介由脱模薄膜而用金属板夹持，在加压、加热条件下进行真空加压叠层。加压、加热条件优选的是，压力为5～40kgf/cm2(49×104～392×104N/m2)、温度为120～200℃下20～100分钟。与粘接薄膜同样，通过真空层压法将预浸料层压在电路基板上之后，可以进行加热固化。然后，与上述记载的方法同样操作，可以对固化的预浸料表面进行粗糙化之后，利用镀敷形成导体层来制造多层印刷线路板。

[0130] ＜半导体装置＞

[0131] 通过使用本发明的多层印刷线路板可以制造半导体装置。通过在本发明的多层印刷线路板的导通部位，安装半导体芯片，可以制造半导体装置。“导通部位”是指“传导多层印刷线路板中的电信号的部位”，其位置可以是表面、或被包埋的部位的任一者。另外，“半导体芯片”只要是以半导体为材料的电路元件即可，没有特别限定。

[0132] 制造本发明的半导体装置时的半导体芯片的安装方法只要使半导体芯片有效地发挥功能即可，没有特别限定，具体地，可以列举引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、采用内建非凹凸层(バルプなしビルドアップ層、BBUL)的安装方法、采用各向异性导电膜(ACF)的安装方法、采用非导电性膜(NCF)的安装方法等。

[0133] “采用内建非凹凸层(BBUL)的安装方法”是“将半导体芯片直接填埋至多层印刷线路板的凹部，使半导体芯片与印刷线路板上的配线连接的安装方法”，进而大致区分为以下的BBUL方法1)、BBUL方法2)的安装方法，

[0134] BBUL方法1) 使用底层填充剂在多层印刷线路板的凹部安装半导体芯片的安装方法

[0135] BBUL方法2) 使用粘接薄膜或预浸料在多层印刷线路板的凹部安装半导体芯片的安装方法。

[0136] BBUL方法1)具体地包含以下的工序：

[0137] 工序1)设置从多层印刷线路板的两面除去了导体层的物质，利用激光器、机械钻凿来形成贯通孔；

[0138] 工序2)在多层印刷线路板的一面上贴附粘胶带，在贯通孔中以将半导体芯片的底面固定在粘胶带上的方式进行配置。此时的半导体芯片优选低于贯通孔的高度；

[0139] 工序3)在贯通孔与半导体芯片的间隙注入底层填充剂进行填充，从而将半导体芯片固定于贯通孔；

[0140] 工序4)然后剥离粘胶带，使半导体芯片的底面露出；

[0141] 工序5)在半导体芯片的底面侧层压本发明的粘接薄膜或预浸料，被覆半导体芯片；

[0142] 工序6)将粘接薄膜或预浸料固化后，利用激光器进行开孔加工，使存在于半导体芯片的底面的键合垫(ボンディングパット)露出，进行如上述所示的粗糙化处理、非电解镀敷、电解镀敷，从而与配线连接。根据需要可以进一步叠层粘接薄膜或预浸料。

[0143] BBUL方法2)具体地包含以下的工序：

[0144] 工序1)在多层印刷线路板的两面的导体层上形成光刻胶膜(フォトレジスト膜)，用光刻法仅在光刻胶膜的单面形成开口部；

[0145] 工序2)用蚀刻液除去在开口部露出的导体层，使绝缘层露出，然后除去两面的光刻胶膜(レジスト膜)；

[0146] 工序3)使用激光器或钻凿，将露出的绝缘层全部除去，进行开孔加工，形成凹部；对于激光器的能量，优选可以调整能量的激光器，使得铜的激光吸収率降低、绝缘层的激光吸収率提高，更优选二氧化碳气体激光器。通过使用这种激光器，能使激光器不会贯通导体层的开口部的对面的导体层，仅除去绝缘层；

[0147] 工序4)将半导体芯片的底面朝向开口部侧配置于凹部，从开口部一侧层压本发明的粘接薄膜或预浸料，被覆半导体芯片，填埋半导体芯片与凹部的间隙。此时的半导体芯片优选低于凹部的高度；

[0148] 工序5) 将粘接薄膜或预浸料固化后，利用激光器进行开孔加工，使存在于半导体芯片的底面的键合垫露出；

[0149] 工序6) 进行如上述所示的粗糙化处理、非电解镀敷、电解镀敷，从而连接配线，根据需要进一步叠层粘接薄膜或预浸料。

[0150] 半导体芯片的安装方法中，从半导体装置的小型化、传送损失的减小的观点考虑，以及从不使用软钎料因而对于半导体芯片不经受其热历史、进而将来不会产生软钎料和树脂的变形的观点考虑，优选的是采用内建非凹凸层(BBUL)的安装方法，更优选的是BBUL方法1)、BBUL方法2)，进一步优选的是BBUL方法2)。实施例

[0151] 以下利用实施例更具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。

[0152] ＜测定方法、评价方法＞

[0153] 首先对于各种测定方法、评价方法进行说明。

[0154] ＜剥离强度、算术平均粗糙度(Ra值)、均方根粗糙度(Rq值)测定用样品的制备＞[0155] (1)内层电路基板的底材处理

[0156] 将形成了内层电路的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜箔叠层板(铜箔的厚度为18μm，基板厚度为0.3mm，松下电工(株)制R5715ES)的两面利用メック(株)制CZ8100蚀刻1μm，进行铜表面的粗糙化处理。

[0157] (2)粘接薄膜的层压

[0158] 将实施例1～7和比较例1～3中制成的粘接薄膜用分批式真空加压层压机MVLP-500(名机(株)制商品名)层压于内层电路基板的两面。层压如下所述进行：进行30秒钟的减压，使气压达到13hPa以下，然后以30秒钟、100℃、压力0.74MPa的条件加压。

[0159] (3)树脂组合物的固化

[0160] 对于实施例1～6和比较例1～3，将PET薄膜从经层压的粘接薄膜剥离后，以100℃、30分钟、接着以180℃、30分钟的固化条件将树脂组合物固化，形成绝缘层。对于实施例7，在相同条件下热固化之后，剥离PET薄膜。

[0161] (4)粗糙化处理

[0162] 对于实施例1～6和比较例1～3，将形成了绝缘层的内层电路基板在作为膨胀液的アトテックジャパン(株)的含二甘醇单丁基醚的スエリングディップ・セキュリガントP (乙二醇醚类、氢氧化钠的水溶液)中于60℃浸渍5分钟，接着在作为粗糙化液的アトテックジャパン(株)的コンセントレート・コンパクトP(KMnO4：60g/L、NaOH：40g/L的水溶液)中于80℃浸渍15分钟，最后在作为中和液的アトテックジャパン(株)的リダクションショリューシン・セキュリガントP(乙二醛(グリオキザール)、硫酸的水溶液)中于40℃浸渍5分钟。对于实施例7，在膨胀液中于60℃浸渍10分钟，在粗糙化液中于80℃浸渍20分钟，在中和液中于40℃浸渍5分钟。然后在80℃干燥30分钟后，对于该粗糙化处理后的绝缘层表面，进行算术平均粗糙度(Ra值)、均方根粗糙度(Rq值)的测定。

[0163] (5) 采用半添加工艺的镀敷

[0164] 对于实施例1～7和比较例1～3，为了在绝缘层表面形成电路，将内层电路基板在含有PdCl2的非电解镀铜液中于40℃浸渍5分钟，然后在非电解镀铜液中于25℃浸渍20分钟。在150℃加热30分钟而进行退火处理之后，形成防蚀涂层，通过蚀刻形成图案后，进行硫酸铜电镀，以35±5μm的厚度形成导体层。接着在200℃进行60分钟的退火处理。对于该电路基板，进行镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定。

[0165] ＜镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定＞

[0166] 在电路基板的导体层上切开宽10mm、长100mm的部分的切口，将其一端剥开，用夹具(株式会社TSE，オートコム型试验机 AC-50C-SL)夹住，测定在室温中、以50mm/分钟的速度沿垂直方向剥离35mm时的负荷(kgf/cm)。

[0167] ＜粗糙化后的算术平均粗糙度(Ra值)、均方根粗糙度(Rq值)的测定＞

[0168] 使用非接触型表面粗糙度计(ビーコインスツルメンツ社制WYKO NT3300)，利用VSI接触模式、50倍透镜，在121μm×92μm的测定范围得到数值，由该数值求得Ra值、Rq值。通过分别随机求得10点的平均值来进行测定。

[0169] <伸长率的测定>

[0170] 将实施例1～7和比较例1～3中制成的粘接薄膜在190℃90分钟的固化条件下进行热固化而制成固化物。按照JIS K 7127，由该固化物制成切成哑铃状的试验片，剥下PET薄膜，使用オリエンテック社制拉伸试验机RTC-1250A进行拉伸试验，测定断裂点伸长率。

[0171] <最低熔融粘度的测定>

[0172] 测定实施例1～7和比较例1～3中制成的粘接薄膜的树脂组合物层的熔融粘度。使用(株)ユー・ビー・エム社制型式Rheosol−G3000，树脂量为1g、使用直径18mm的平行板，从开始温度60℃到200℃，以升温速度5℃/分钟、测定温度间隔2.5℃、振动1Hz/deg的测定条件测定熔融粘度。

[0173] <制造例1>

[0174] 将球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份投入到亨舍尔型混粉机中，一边喷雾液态多官能环氧树脂(DIC(株)制“HP4032SS”、萘型环氧树脂、25℃的粘度为32Pa・s、环氧当量144、不挥发成分80质量%的甲基乙基酮(以下简称为“MEK”)溶液)2.5质量份，一边搅拌球状二氧化硅10分钟，制成制造物1。表面处理时的最高到达温度为约80℃，平均温度为约70℃。

[0175] <制造例2>

[0176] 将球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份投入到亨舍尔型混粉机中，一边喷雾液态多官能环氧树脂(三菱化学(株)制“630LSD”、对氨基苯酚型环氧树脂、25℃的粘度为0.6Pa・s、环氧当量95、不挥发成分80质量%的MEK溶液)2质量份，一边搅拌球状二氧化硅10分钟，制成制造物2。表面处理时的最高到达温度为约65℃，平均温度为约60℃。

[0177] <制造例3>

[0178] 将球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份投入到亨舍尔型混粉机中，一边喷雾液态多官能环氧树脂(新日鐵化学(株)制“ZX1059”、双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂、25℃的粘度为2.3Pa・s、环氧当量165、不挥发成分75质量%的MEK溶液)2.7质量份，一边搅拌球状二氧化硅10分钟，制成制造物3。表面处理时的最高到达温度为约80℃，平均温度为约65℃。

[0179] <制造例4>

[0180] 将球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份投入到亨舍尔型混粉机中，一边喷雾液态多官能环氧树脂(新日鐵化学(株)制“ZX1542”、甘油型环氧树脂、25℃的粘度为0.08Pa・s、环氧当量240、不挥发成分80质量%的MEK溶液)2质量份，一边搅拌球状二氧化硅10分钟后，一边喷雾聚(甲基三甲氧基硅烷)(多摩化学(株)制“MTMS−A”)0.3质量份，一边搅拌5分钟，制成制造物4。表面处理时的最高到达温度为约90℃，平均温度为约75℃。

[0181] <制造例5>

[0182] 将球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份投入到亨舍尔型混粉机中，一边喷雾液态多官能环氧树脂(DIC(株)制“HP4032SS”、萘型环氧树脂、25℃的粘度为32Pa・s、环氧当量144、不挥发成分80质量%的MEK溶液)2质量份，一边搅拌球状二氧化硅10分钟后，一边喷雾含有N−苯基−3−氨基丙基的烷氧基低聚物(信越化学工业(株)制、25℃的粘度为1000mm2/s)0.6质量份，一边搅拌5分钟，制成制造物5。表面处理时的最高到达温度为约95℃，平均温度为约85℃。

[0183] <制造例6>

[0184] 将球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份投入到亨舍尔型混粉机中，一边喷雾含有环氧基的硅烷偶联剂(信越化学工业(株)制“KBM403”)0.6质量份，一边搅拌5分钟，制成制造物6。表面处理时的最高到达温度为约70℃，平均温度为约60℃。

[0185] <实施例1>

[0186] 将萘型环氧树脂(环氧当量144、DIC(株)制“HP4700”)5质量份、液态双酚A型环氧树脂(环氧当量180、三菱化学(株)制“jER828EL”)14质量份、联苯型环氧树脂(环氧当量269、日本化药(株)制“NC3000H”)14质量份一边搅拌一边加热溶解在溶剂油30质量份中，然后冷却至室温。向该混合溶液中添加在20℃下将橡胶颗粒(ガンツ化成(株)制、スタフィロイドAC3816N)1.5质量份静置膨胀于溶剂油6质量份中12小时而得的物质、以及制造物1，进而添加阻燃剂(三光(株)制“HCA-HQ”、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-
10-氧化物、平均粒径1μm)5质量份，用三辊混炼分散。向其中混合线型酚醛树脂类固化剂(DIC(株)制“LA-7054”、酚羟基当量124的不挥发成分60质量%的甲基乙基酮(以下简称为“MEK”)溶液)10质量份、萘类酚醛树脂(酚羟基当量215、新日铁化学(株)制“SN485”、不挥发成分60质量%的MEK溶液)10质量份、苯氧基树脂(重均分子量35000、三菱化学(株)制
“YL7553”、不挥发成分30质量%的MEK和环己酮的1∶1溶液)7质量份、作为固化促进剂的4-二甲基氨基吡啶的5质量%的MEK溶液2质量份、甲基乙基酮(MEK)4质量份，用旋转混合器均匀分散，制备树脂清漆。接着，用金属型涂料机将该树脂清漆均匀地涂布在带醇酸类脱模处理的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度38μm)的脱模面上，使得干燥后的树脂组合物层的厚度达到40μm，在80～110℃(平均95℃)下干燥5分钟(树脂组合物层中的残留溶剂量：约2质量%)。
然后，一边在树脂组合物层的表面上贴合厚度15μm的聚丙烯薄膜，一边卷取成卷状。将卷状的粘接薄膜分割成宽507mm，得到507×336mm尺寸的片状粘接薄膜。

[0187] <实施例2>

[0188] 除了将实施例1的制造物1变更为制造物2之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0189] <实施例3>

[0190] 除了将实施例1的制造物1变更为制造物3之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0191] <实施例4>

[0192] 除了将实施例1的制造物1变更为制造物4之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0193] <实施例5>

[0194] 除了将实施例1的制造物1变更为制造物5之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0195] <实施例6>

[0196] 除了向实施例1的树脂清漆中进一步再添加含有N−苯基−3−氨基丙基的烷氧基低聚物(信越化学工业(株)制、25℃的粘度为1000mm2/s)0.6质量份之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0197] <实施例7>

[0198] 将萘型环氧树脂(环氧当量144、DIC(株)制“HP4032SS”)15质量份、联二甲苯酚(ビキシレノール)型环氧树脂(环氧当量190、三菱化学(株)制“YX4000HK”)2质量份、改性萘型环氧树脂(环氧当量约330、新日鐵化学(株)制“ESN475V”)18质量份一边搅拌一边加热溶解在溶剂油25质量份中，然后冷却至室温。向该混合溶液中添加在20℃下将橡胶颗粒(ガンツ化成(株)制、スタフィロイドAC3816N)1.5质量份静置膨胀于溶剂油6质量份中12小时而得的物质、以及160质量份的制造物5，进而添加阻燃剂(三光(株)制“HCA-HQ”、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、平均粒径1μm)3质量份，用三辊混炼，使其均匀分散。向其中混合活性酯固化剂(DIC(株)制“HPC−8000−65T”、活性基当量约223的不挥发成分65质量%的甲苯溶液)20质量份、双酚A二氰酸酯的预聚物(ロンザジャパン(株)制“BA230S75”、氰酸酯当量约232、不挥发成分75质量%的MEK溶液)30质量份、苯氧基树脂(重均分子量35000、三菱化学(株)制“YL7553”不挥发成分30质量%的MEK和环己酮的1∶1溶液)10质量份、作为固化促进剂的4−二甲基氨基吡啶的4质量%的MEK溶液1质量份、乙酰丙酮钴(III)(东京化成(株)制)的1质量%的MEK溶液4质量份，用旋转混合器均匀分散，制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0199] <比较例1>

[0200] 除了将实施例1的制造物1变更为球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0201] <比较例2>

[0202] 除了实施例1的制造物1变更为球状二氧化硅((株)アドマテックス制“SC2050−SQ”、平均粒径0.5μm)100质量份、添加环氧树脂(环氧当量144、DIC(株)制“HP4032SS”)2质量份之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0203] <比较例3>

[0204] 除了将实施例1的制造物1变更为制造物6之外，完全同样地制备树脂清漆。接着使用该树脂清漆，与实施例1完全同样地操作而得到粘接薄膜。

[0205] 结果示于表1。

[0206] [表1]

[0207] 。

[0208] 由表1的结果可知，实施例1～7的树脂组合物，能够以低算术平均粗糙度、低均方根粗糙度获得剥离强度充分的值。还可知伸长率提高、操作性提高。进而还可知熔融粘度降低、粘接薄膜的操作性提高。应予说明，由于Rq值反映绝缘层表面的局部状态，因而可知由于Rq值的减少而形成致密的粗糙面。另一方面，比较例1～3中算术平均粗糙度、均方根粗糙度变大，镀敷膨胀，剥离强度为显著小的值。

[0209] 产业上的可利用性

[0210] 可提供一种新型树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。进而，可提供使用该树脂组合物的粘接薄膜、预浸料、多层印刷线路板、半导体装置。进一步还可提供搭载了这些的、计算机、手机、数码相机、电视等电制品，以及摩托车(自動二輪車)、汽车、电车、船舶、飞机等交通工具。