一种双层砖的成型装置

摘要

本发明提出一种双层砖的成型装置，包括输送机构和下料机构；输送机构包括输送带、第一振动机构和第二振动机构；输送带包括第一平稳输送段、第一振动输送段、第二平稳输送段、第二振动输送段和第三平稳输送段；下料机构包括砖面料下料机构和砖底料下料机构。如此，本发明在使用时，泥状的砖面料在模具中受震动均匀铺开并自然凝固到定型但不完全凝固的程度后，再浇注泥状的砖底料于上层，后又受震动均匀铺开，砖底料与砖面料在接触面上充分结合，并同时自然凝固成一个整体。因而，本发明的结构新颖合理，双层砖成型效率高且整体性强，砖面与砖底不易脱层，强度高。本发明还提出一种配合前述装置的双层砖成型工艺，整个流程清晰简洁，成型效率高。

权利要求

1.一种双层砖的成型装置，其特征在于：包括输送机构和下料机构；所述输送机构包括水平设置的输送带，以及沿输送带的输送方向依次设置的第一振动机构，和第二振动机构；

所述输送带沿输送方向依次包括第一平稳输送段，由所述第一振动机构驱动的第一振动输送段，第二平稳输送段，由所述第二振动机构驱动的第二振动输送段，和第三平稳输送段；

所述下料机构包括对应处于所述第一平稳输送段上方的砖面料下料机构，和对应处于所述第二平稳输送段上方的砖底料下料机构；

上述砖面料下料机构包括盛装泥状砖面料的砖面料料筒，与砖面料料筒的筒底紧密滑动的砖面料定量下料闸板，和紧密平行挡设于砖面料定量下料闸板下方的砖面料挡板；所述砖面料料筒的筒底形成有第一砖面料下料孔，所述砖面料定量下料闸板对应所述第一砖面料下料孔设有第二砖面料下料孔，所述砖面料挡板形成有与所述第一砖面料下料孔相错开的第三砖面料下料孔；当所述砖面料定量下料闸板相对所述砖面料料筒滑动后，所述第二砖面料下料孔与所述第一砖面料下料孔相错开，而与所述第三砖面料下料孔相对应；

上述砖底料下料机构包括盛装泥状砖底料的砖底料料筒，与砖底料料筒的筒底紧密滑动的砖底料定量下料闸板，和紧密平行挡设于砖底料定量下料闸板下方的砖底料挡板；所述砖底料料筒的筒底形成有第一砖底料下料孔，所述砖底料定量下料闸板对应所述第一砖底料下料孔设有第二砖底料下料孔，所述砖底料挡板形成有与所述第一砖底料下料孔相错开的第三砖底料下料孔；当所述砖底料定量下料闸板相对所述砖底料料筒滑动后，所述第二砖底料下料孔与所述第一砖底料下料孔相错开，而与所述第三砖底料下料孔相对应；

上述第三砖面料下料孔至上述第一砖面料下料孔的距离大于上述第二砖面料下料孔的直径；

上述第三砖底料下料孔至上述第一砖底料下料孔的距离大于上述第二砖底料下料孔的直径；

上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第一砖面料驱动装置，所述砖面料挡板与上述砖面料料筒固定连接在一起；

上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第一砖底料驱动装置，所述砖底料挡板与上述砖底料料筒固定连接在一起；

上述第一振动机构和第二振动机构均处于上述输送带的上带和下带之间；

所述第一振动机构包括与所述上带平行相接触的第一上振动板，处于第一上振动板下方平行设置的第一下振动板，两个以上张设于第一上振动板和第一下振动板之间并均匀分布的第一振动弹簧，以及驱动第一下振动板振动的第一驱动电机；

所述第二振动机构包括与所述上带平行相接触的第二上振动板，处于第二上振动板下方平行设置的第二下振动板，两个以上张设于第二上振动板和第二下振动板之间并均匀分布的第二振动弹簧，以及驱动第二下振动板振动的第二驱动电机。

2.根据权利要求1所述的一种双层砖的成型装置，其特征在于：上述砖面料料筒的筒底形成有多组第一砖面料下料孔组，每组所述第一砖面料下料孔组具有多个上述第一砖面料下料孔；上述砖面料定量下料闸板形成有多组第二砖面料下料孔组，每组所述第二砖面料下料孔组具有多个上述第二砖面料下料孔；上述砖面料挡板形成有多组第三砖面料下料孔组，每组所述第三砖面料下料孔组具有多个上述第三砖面料下料孔；

上述砖底料料筒的筒底形成有多组第一砖底料下料孔组，每组所述第一砖底料下料孔组具有多个上述第一砖底料下料孔；上述砖底料定量下料 闸板形成有多组第二砖底料下料孔组，每组所述第二砖底料下料孔组具有多个上述第二砖底料下料孔；上述砖底料挡板形成有多组第三砖底料下料孔组，每组所述第三砖底料下料孔组具有多个上述第三砖底料下料孔；

每组所述第一砖面料下料孔组、第二砖面料下料孔组和第三砖面料下料孔组分别对应一个模具。

3.根据权利要求1或2所述的一种砖成型装置的下料机构，其特征在于：上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第二砖面料驱动装置，所述砖面料挡板配设有驱动砖面料挡板相对于所述砖面料定量下料闸板滑动方向的反方向滑动的第三砖面料驱动装置；

上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第二砖底料驱动装置，所述砖底料挡板配设有驱动砖底料挡板相对于所述砖底料定量下料闸板滑动方向的反方向滑动的第三砖底料驱动装置。

4.根据权利要求1或2所述的一种砖成型装置的下料机构，其特征在于：上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第四砖面料驱动装置，所述砖面料挡板配设有驱动砖面料挡板相对于所述砖面料定量下料闸板滑动方向的垂直方向滑动的第五砖面料驱动装置；

上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第四砖底料驱动装置，所述砖底料挡板配设有驱动砖底料挡板相对于所述砖底料定量下料闸板滑动方向的垂直方向滑动的第五砖底料驱动装置。

说明书

一种双层砖的成型装置

技术领域

[0001] 本发明涉及铺路砖等双层砖的制造设备和方法领域，具体涉及一种双层砖的成型装置。

背景技术

[0002] 砖的形式多种多样，如铺路砖和墙砖，砖的制造设备和方法也比较成熟和普遍了，如中国发明专利CN201110163868.X公开一种砖坯成型机，包括机架及其上装配的下模架，所述的下模架上设有用于砖坯成型的模具，所述的模具包括模具底板，所述的砖坯成型机还包括用于向模具底板传递振动力的振动台，所述的振动台包括振动力输出端，所述的模具底板与振动台的振动力输出端之间设有用于使其两者传动配合一起振动和相互脱离断开传动的开合机构，所述的开合机构具有用于与模具底板顶压和离合的传动装置以及为所述传动装置提供驱动力的配合体。所述的传动装置包括于所述模具底板的下方沿上下方向依次设置的减振弹簧和用于与所述减振弹簧顶推配合的传力杆，所述的配合体包括于所述振动台上转动装配且转动轴线沿水平方向延伸的转动轴，所述的转动轴沿其周向分布有用于与所述传力杆顶推传动的配合面和脱离断开传动的脱离面，所述的转动轴的一端设有用于扭矩输入的扭矩输入段。所述的配合面和脱离面的长度延伸方向都沿所述转动轴的轴向延伸，所述的脱离面和配合面分别有两个且沿所述转动轴的转动轴线对称分布。所述的配合面沿垂直于所述转动轴的转动轴线的截面形状为弧形，所述的脱离面沿垂直于所述转动轴的转动轴线的截面形状为直线形，所述的配合面与所述转动轴的转动轴线之间的距离大于所述的脱离面与所述转动轴的转动轴线之间的距离。所述传力杆的两端具有塑性垫片。所述的转动轴的扭矩输入段传动连接有用于控制所述转动 轴绕其转动轴线做旋转运动的气缸。所述的机架上沿上下方向设有导向柱，所述的下模架沿水平方向固连设置于所述的导向柱上，所述的模具沿上下方向导向移动装配于所述的下模架上，所述的模具内沿上下方向开设有贯通所述模具上下侧且截面形状为方形的成型腔，所述的模具底板通过间隙配合设置于所述的成型腔内。

[0003] 该发明在使用时，当待成型物料通过振动构件振动成型后，开合机构使振动台与模具底板脱离，振动台的振动不会再传递到模具底板上，由于模具底板的惯性较小，所以模具底板的余振得到很快衰减，待模具底板的余振消除后，将砖坯取出，减小了从砖坯成型到取出这个过程所花费的时间。但是该发明专利的生产加工过程仍处于间断形式，无法形成流水线形式的连续作业形式，效率很难显著提升，而且这种设备及其加工方法并不适合生产加工双层砖，尤其是材料性质不同的双层砖结构。而市场上普遍采用手工制作具有面料层和底料层的铺路砖等双层砖，生产加工效率低下，成本高，而且这种产品在实际使用过程中，面料层和底料层和容易出现分离脱层的情况，产品强度达不到使用要求，产品质量参差不齐，所以针对双层砖生产加工的新型实用性设备和工艺形式亟待提出。

[0004] 鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种结构新颖合理，双层砖成型效率高且整体性强，砖面与砖底不易脱层，强度高的双层砖的成型装置。

[0006] 为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：

[0007] 一种双层砖的成型装置，包括输送机构和下料机构；所述输送机构包括水平设置的输送带，以及沿输送带的输送方向依次设置的第一振动机构，和第二振动机构；所述输送带沿输送方向依次包括第一平稳输送段，由所述第一振动机构驱动的第一振动输送段，第二平稳输送段，由所述第二振动机构驱动的第二振动输送段，和第三平稳输送段；所述下料机构包括对 应处于所述第一平稳输送段上方的砖面料下料机构，和对应处于所述第二平稳输送段上方的砖底料下料机构；

[0008] 上述砖面料下料机构包括盛装泥状砖面料的砖面料料筒，与砖面料料筒的筒底紧密滑动的砖面料定量下料闸板，和紧密平行挡设于砖面料定量下料闸板下方的砖面料挡板；所述砖面料料筒的筒底形成有第一砖面料下料孔，所述砖面料定量下料闸板对应所述第一砖面料下料孔设有第二砖面料下料孔，所述砖面料挡板形成有与所述第一砖面料下料孔相错开的第三砖面料下料孔；当所述砖面料定量下料闸板相对所述砖面料料筒滑动后，所述第二砖面料下料孔与所述第一砖面料下料孔相错开，而与所述第三砖面料下料孔相对应；

[0009] 上述砖底料下料机构包括盛装泥状砖底料的砖底料料筒，与砖底料料筒的筒底紧密滑动的砖底料定量下料闸板，和紧密平行挡设于砖底料定量下料闸板下方的砖底料挡板；所述砖底料料筒的筒底形成有第一砖底料下料孔，所述砖底料定量下料闸板对应所述第一砖底料下料孔设有第二砖底料下料孔，所述砖底料挡板形成有与所述第一砖底料下料孔相错开的第三砖底料下料孔；当所述砖底料定量下料闸板相对所述砖底料料筒滑动后，所述第二砖底料下料孔与所述第一砖底料下料孔相错开，而与所述第三砖底料下料孔相对应；

[0010] 上述第三砖面料下料孔至上述第一砖面料下料孔的距离大于上述第二砖面料下料孔的直径；

[0011] 上述第三砖底料下料孔至上述第一砖底料下料孔的距离大于上述第二砖底料下料孔的直径；

[0012] 上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第一砖面料驱动装置，所述砖面料挡板与上述砖面料料筒固定连接在一起；

[0013] 上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述 砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第一砖底料驱动装置，所述砖底料挡板与上述砖底料料筒固定连接在一起；

[0014] 上述第一振动机构和第二振动机构均处于上述输送带的上带和下带之间；

[0015] 所述第一振动机构包括与所述上带平行相接触的第一上振动板，处于第一上振动板下方平行设置的第一下振动板，两个以上张设于第一上振动板和第一下振动板之间并均匀分布的第一振动弹簧，以及驱动第一下振动板振动的第一驱动电机；

[0016] 所述第二振动机构包括与所述上带平行相接触的第二上振动板，处于第二上振动板下方平行设置的第二下振动板，两个以上张设于第二上振动板和第二下振动板之间并均匀分布的第二振动弹簧，以及驱动第二下振动板振动的第二驱动电机。

[0017] 上述砖面料料筒的筒底形成有多组第一砖面料下料孔组，每组所述第一砖面料下料孔组具有多个上述第一砖面料下料孔；上述砖面料定量下料闸板形成有多组第二砖面料下料孔组，每组所述第二砖面料下料孔组具有多个上述第二砖面料下料孔；上述砖面料挡板形成有多组第三砖面料下料孔组，每组所述第三砖面料下料孔组具有多个上述第三砖面料下料孔；

[0018] 上述砖底料料筒的筒底形成有多组第一砖底料下料孔组，每组所述第一砖底料下料孔组具有多个上述第一砖底料下料孔；上述砖底料定量下料闸板形成有多组第二砖底料下料孔组，每组所述第二砖底料下料孔组具有多个上述第二砖底料下料孔；上述砖底料挡板形成有多组第三砖底料下料孔组，每组所述第三砖底料下料孔组具有多个上述第三砖底料下料孔；

[0019] 每组所述第一砖面料下料孔组、第二砖面料下料孔组和第三砖面料下料孔组分别对应一个模具。

[0020] 上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第二砖面料驱动装置，所述砖面 料挡板配设有驱动砖面料挡板相对于所述砖面料定量下料闸板滑动方向的反方向滑动的第三砖面料驱动装置；

[0021] 上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第二砖底料驱动装置，所述砖底料挡板配设有驱动砖底料挡板相对于所述砖底料定量下料闸板滑动方向的反方向滑动的第三砖底料驱动装置。

[0022] 上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第四砖面料驱动装置，所述砖面料挡板配设有驱动砖面料挡板相对于所述砖面料定量下料闸板滑动方向的垂直方向滑动的第五砖面料驱动装置；

[0023] 上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第四砖底料驱动装置，所述砖底料挡板配设有驱动砖底料挡板相对于所述砖底料定量下料闸板滑动方向的垂直方向滑动的第五砖底料驱动装置。

[0024] 采用上述技术方案后，本发明的双层砖的成型装置，突破现有手工制作双层砖的工艺形式，在成型时，泥状的砖面料已置于砖面料下料机构中，将模具适当放置在第一平稳输送段上，操作砖面料下料机构将泥状的砖面料注入到模具中；随着输送带的向前输送，模具和砖面料进入第一振动输送段，第一振动机构对第一振动输送段进行振动驱动，使模具振动，在经过第一振动输送段的整个振动输送过程后，砖面料会均匀铺展开布满模具；随着输送带的向前输送，模具和砖面料进入第二平稳输送段，在整个第二平稳输送段的输送过程中，砖面料处于平稳搁置状态，砖面料会进行自然凝固；泥状的砖底料已置于砖底料下料机构中，随着输送带的向前输送，但还处于第二平稳输送段上，只是较靠近第二平稳输送段的末端，此时砖面料处于定型但未完全凝固状态，操作砖底料下料机构将泥状的砖底料注入到模具中并浇在砖面料上；随着输送带的向前输送，模具、砖面料和砖 底料进入第二振动输送段，第二振动机构对第二振动输送段进行振动驱动，使模具振动，在经过第二振动输送段的整个振动输送过程后，砖底料会均匀铺展开布满模具，并且在不会过分穿入砖面料内的情况下与砖面料在接触面上实现充分结合；随着输送带的向前输送，模具、砖面料和砖底料进入第三平稳输送段，在整个第三平稳输送段的输送过程中，砖面料和砖底料处于平稳搁置状态，砖面料和砖底料会进行自然凝固，砖面料与砖底料同时凝固成一个整体。与现有技术相比，本发明的双层砖的成型装置，结构新颖合理，双层砖成型效率高且整体性强，砖面与砖底不易脱层，强度高。

附图说明

[0025] 图1为本发明的简易结构示意图；

[0026] 图2为本发明的局部俯视示意图；

[0027] 图3为砖面料或砖底料料筒筒底的结构示意图；

[0028] 图4为砖面料下料机构第一种实施方式的结构示意图；

[0029] 图5为砖面料下料机构第一种实施方式的局部剖视结构示意图；

[0030] 图6为砖底料下料机构第一种实施方式的结构示意图；

[0031] 图7为砖底料下料机构第一种实施方式的局部剖视结构示意图；

[0032] 图8为砖面料下料机构第二种实施方式的结构示意图；

[0033] 图9为砖底料下料机构第二种实施方式的结构示意图；

[0034] 图10为砖面料下料机构第三种实施方式的结构示意图；

[0035] 图11为砖底料下料机构第三种实施方式的结构示意图。

[0036] 图中：

[0037] 1-输送机构                     11-输送带

[0038] 111-第一平稳输送段             112-第一振动输送段

[0039] 113-第二平稳输送段             114-第二振动输送段

[0040] 115-第三平稳输送段             116-模具

[0041] 117-限位装置                    12-第一振动机构

[0042] 121-第一上振动板                122-第一下振动板

[0043] 123-第一振动弹簧                124-第一驱动电机

[0044] 13-第二振动机构                 131-第二上振动板

[0045] 132-第二下振动板                133-第二振动弹簧

[0046] 134-第二驱动电机

[0047] 2-下料机构                      21-砖面料下料机构

[0048] 211-砖面料料筒                  2111-第一砖面料下料孔

[0049] 212-砖面料定量下料闸板          2121-第二砖面料下料孔

[0050] 2122-第一砖面料驱动装置         2123-第二砖面料驱动装置

[0051] 2124-第三砖面料驱动装置         2125-第四砖面料驱动装置

[0052] 2126-第五砖面料驱动装置         213-砖面料挡板

[0053] 2131-第三砖面料下料孔           22-砖底料下料机构

[0054] 221-砖底料料筒                  2211-第一砖底料下料孔

[0055] 222-砖底料定量下料闸板          2221-第二砖底料下料孔

[0056] 2222-第一砖底料驱动装置         2223-第二砖底料驱动装置

[0057] 2224-第三砖底料驱动装置         2225-第四砖底料驱动装置

[0058] 2226-第五砖底料驱动装置         223-砖底料挡板

[0059] 2231-第三砖底料下料孔

具体实施方式

[0060] 为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。

[0061] 本发明的一种双层砖的成型装置，如图1-11所示，包括输送机构1和下料机构2。

[0062] 输送机构1包括水平设置的输送带11，以及沿输送带11的输送方向依次设置的第一振动机构12，和第二振动机构13；输送带11沿输送方向依 次包括第一平稳输送段111，由第一振动机构12驱动的第一振动输送段112，第二平稳输送段113，由第二振动机构13驱动的第二振动输送段114，和第三平稳输送段115；下料机构2包括对应处于第一平稳输送段111上方的砖面料下料机构21，和对应处于第二平稳输送段113上方的砖底料下料机构22。
本发明在进行砖成型时，将泥状的砖面料置于砖面料下料机构21中，将模具116适当放置在第一平稳输送段111上，操作砖面料下料机构21将泥状的砖面料注入到模具116中；随着输送带11的向前输送，模具116和砖面料进入第一振动输送段112，第一振动机构12对第一振动输送段122进行振动驱动，使模具116振动，在经过第一振动输送段122的整个振动输送过程后，砖面料会均匀铺展开布满模具116；随着输送带11的向前输送，模具116和砖面料进入第二平稳输送段113，在整个第二平稳输送段113的输送过程中，砖面料处于平稳搁置状态，砖面料会进行自然凝固；将泥状的砖底料置于砖底料下料机构22中，随着输送带11的向前输送，但还处于第二平稳输送段113上，只是较靠近第二平稳输送段113的末端，此时砖面料处于定型但未完全凝固状态，操作砖底料下料机构22将泥状的砖底料注入到模具116中并浇在砖面料上；随着输送带11的向前输送，模具116、砖面料和砖底料进入第二振动输送段
114，第二振动机构13对第二振动输送段114进行振动驱动，使模具116振动，在经过第二振动输送段114的整个振动输送过程后，砖底料会均匀铺展开布满模具116，并且在不会过分穿入砖面料内的情况下与砖面料在接触面上实现充分结合；随着输送带11的向前输送，模具116、砖面料和砖底料进入第三平稳输送段115，在整个第三平稳输送段115的输送过程中，砖面料和砖底料处于平稳搁置状态，砖面料和砖底料会进行自然凝固，砖面料与砖底料同时凝固成一个整体。

[0063] 为了具体实现砖面料下料机构21和砖底料下料机构22的下料，优选地，砖面料下料机构21包括盛装泥状砖面料的砖面料料筒211，与砖面料 料筒211的筒底紧密滑动的砖面料定量下料闸板212，和紧密平行挡设于砖面料定量下料闸板212下方的砖面料挡板213；砖面料料筒211的筒底形成有第一砖面料下料孔2111，砖面料定量下料闸板212对应第一砖面料下料孔2111设有第二砖面料下料孔2121，砖面料挡板213形成有与第一砖面料下料孔
2111相错开的第三砖面料下料孔2131；当砖面料定量下料闸板212相对砖面料料筒211滑动后，第二砖面料下料孔2121与第一砖面料下料孔2111相错开，而与第三砖面料下料孔2131相对应。起初，第二砖面料下料孔2121与第一砖面料下料孔2111对应，此时第三砖面料下料孔2131与二者均错开，砖面料挡板213将第二砖面料下料孔2121的下端挡住，第二砖面料下料孔2121接纳砖面料料筒211中由第一砖面料下料孔2111流下的砖面料直至装满；推或拉动砖面料定量下料闸板212，使第二砖面料下料孔2121与第一砖面料下料孔2111相错开，而与第三砖面料下料孔2131相对应，第二砖面料下料孔2121中的砖面料即由第三砖面料下料孔2131流下浇注在第一平稳输送段111上的模具116中，同时砖面料定量下料闸板212将第一砖面料下料孔2111挡住。之后再反向拉或推动砖面料定量下料闸板212，使第二砖面料下料孔2121与第三砖面料下料孔2131相错开，而与第一砖面料下料孔2111相对应，重新接纳砖面料料筒211中由第一砖面料下料孔2111流下的砖面料直至装满。如此反复连续地进行供料。

[0064] 砖底料下料机构22包括盛装泥状砖底料的砖底料料筒221，与砖底料料筒221的筒底紧密滑动的砖底料定量下料闸板222，和紧密平行挡设于砖底料定量下料闸板222下方的砖底料挡板223；砖底料料筒221的筒底形成有第一砖底料下料孔2211，砖底料定量下料闸板222对应第一砖底料下料孔2211设有第二砖底料下料孔2221，砖底料挡板223形成有与第一砖底料下料孔2211相错开的第三砖底料下料孔2231；当砖底料定量下料闸板222相对砖底料料筒221滑动后，第二砖底料下料孔2221与第一砖底料下料孔2211相错开，而与第三砖底料下料孔2231相对应。起初，第二砖底料下料 孔2221与第一砖底料下料孔2211对应，此时第三砖底料下料孔2231与二者均错开，砖底料挡板223将第二砖底料下料孔2221的下端挡住，第二砖底料下料孔2221接纳砖底料料筒221中由第一砖底料下料孔2211流下的砖底料直至装满；推或拉动砖底料定量下料闸板222，使第二砖底料下料孔2221与第一砖底料下料孔2211相错开，而与第三砖底料下料孔2231相对应，第二砖底料下料孔2221中的砖底料即由第三砖底料下料孔2231流下浇注在第二平稳输送段113上的模具116中，同时砖底料定量下料闸板222将第一砖底料下料孔2211挡住。之后再反向拉或推动砖底料定量下料闸板222，使第二砖底料下料孔2221与第三砖底料下料孔2231相错开，而与第一砖底料下料孔
2211相对应，重新接纳砖底料料筒221中由第一砖底料下料孔2211流下的砖底料直至装满。
如此反复连续地进行供料。

[0065] 由此原理可知，第二砖面料下料孔2121的横截面积与孔深(砖面料定量下料闸板212的厚度)的乘机，也就是第二砖面料下料孔2121的容积即是砖面料的容料量；第二砖底料下料孔2221的横截面积与孔深(砖底料定量下料闸板222的厚度)的乘机，也就是第二砖底料下料孔2221的容积即是砖底料的容料量，如在实际情况中，铺路砖的砖底料层比砖面料层的厚度大，在第一砖面料下料孔2211与第一砖底料下料孔2221的孔径和孔数相同的情况下，砖底料定量下料闸板222的厚度要比砖面料定量下料闸板212的厚度大。

[0066] 优选地，第三砖面料下料孔2131至第一砖面料下料孔2111的距离(此距离为第三砖面料下料孔2131和第一砖面料下料孔2111轴线之间的距离再减去二者的孔半径)大于第二砖面料下料孔2121的直径，此结构可使第二砖面料下料孔2121在由第一砖面料下料孔2111至第三砖面料下料孔2131移动时，不会同时与第一砖面料下料孔2111和第三砖面料下料孔2131相干涉，因而避免出现第二砖面料下料孔2121中的砖面料由第三砖面料下料孔
2131下料的同时，第一砖面料下料孔2111还向第二砖面料下料孔2121 中注料的情况，保证第二砖面料下料孔2121内砖面料量的恒定；

[0067] 第三砖底料下料孔2231至第一砖底料下料孔2211的距离(此距离为第三砖底料下料孔2231和第一砖底料下料孔2211轴线之间的距离再减去二者的孔半径)大于第二砖底料下料孔2221的直径，此结构可使第二砖底料下料孔2221在由第一砖底料下料孔2211至第三砖底料下料孔2231移动时，不会同时与第一砖底料下料孔2211和第三砖底料下料孔2231相干涉，因而避免出现第二砖底料下料孔2221中的砖底料由第三砖底料下料孔2231下料的同时，第一砖底料下料孔2211还向第二砖底料下料孔2221中注料的情况，保证第二砖底料下料孔2221内砖底料量的恒定。

[0068] 为了使砖面料和砖底料更加均匀且快速地浇注在模具116中，优选地，砖面料料筒211的筒底形成有多个第一砖面料下料孔2111，砖面料定量下料闸板212形成有多个第二砖面料下料孔2121，砖面料挡板213形成有多个第三砖面料下料孔2131。多个第一砖面料下料孔2111，第二砖面料下料孔2121和第三砖面料下料孔2131可同时浇注砖面料，效率高且砖面料均匀分布。

[0069] 砖底料料筒221的筒底形成有多个第一砖底料下料孔2211，砖底料定量下料闸板222形成有多个第二砖底料下料孔2221，砖底料挡板223形成有多个第三砖底料下料孔
2231。多个第一砖底料下料孔2211，第二砖底料下料孔2221和第三砖底料下料孔2231可同时浇注砖底料，效率高且砖底料均匀分布。

[0070] 为了进一步提高双层砖的成型效率，优选地，砖面料料筒211的筒底形成有多组第一砖面料下料孔组，每组所述第一砖面料下料孔组具有多个第一砖面料下料孔2111；砖面料定量下料闸板212形成有多组第二砖面料下料孔组，每组所述第二砖面料下料孔组具有多个第二砖面料下料孔2121；砖面料挡板213形成有多组第三砖面料下料孔组，每组所述第三砖面料下料孔组具有多个第三砖面料下料孔2131；

[0071] 砖底料料筒221的筒底形成有多组第一砖底料下料孔组，每组所述第一砖底料下料孔组具有多个第一砖底料下料孔2211；砖底料定量下料闸板222形成有多组第二砖底料下料孔组，每组所述第二砖底料下料孔组具有多个第二砖底料下料孔2221；砖底料挡板223形成有多组第三砖底料下料孔组，每组所述第三砖底料下料孔组具有多个第三砖底料下料孔2231；

[0072] 每组所述第一砖面料下料孔组、第二砖面料下料孔组和第三砖面料下料孔组分别对应一个模具116，而且这些模具116会在第二平稳输送段113分别与所述第一砖底料下料孔组、第二砖底料下料孔组和第三砖底料下料孔组相对应，即本发明同时可浇注多个模具116，一次可成型多个双层砖，效率显著提高。

[0073] 优选地，砖面料料筒211的筒底形成有呈“田”字形分布的四组上述第一砖面料下料孔组，每组所述第一砖面料下料孔组具有呈“田”字形分布的四个第一砖面料下料孔2111；砖面料定量下料闸板212形成有呈“田”字形分布的四组第二砖面料下料孔组，每组所述第二砖面料下料孔组具有呈“田”字形分布的四个第二砖面料下料孔2121；砖面料挡板
213形成有呈“田”字形分布的四组第三砖面料下料孔组，每组所述第三砖面料下料孔组具有呈“田”字形分布的四个第三砖面料下料孔2131。即十六个第一砖面料下料孔2111、第二砖面料下料孔2121和第三砖面料下料孔2131分别以四乘四的矩阵形式分布。

[0074] 砖底料料筒221的筒底形成有呈“田”字形分布的四组上述第一砖底料下料孔组，每组所述第一砖底料下料孔组具有呈“田”字形分布的四个第一砖底料下料孔2211；砖底料定量下料闸板222形成有呈“田”字形分布的四组第二砖底料下料孔组，每组所述第二砖底料下料孔组具有呈“田”字形分布的四个第二砖底料下料孔2221；砖底料挡板223形成有呈“田”字形分布的四组第三砖底料下料孔组，每组所述第三砖底料下料孔组具有呈“田”字形分布的四个第三砖底料下料孔2231。即十六个第一砖底料下 料孔2211、第二砖底料下料孔2221和第三砖底料下料孔2231分别以四乘四的矩阵形式分布。

[0075] 四个模具116呈相对应的田”字形分布，即每个模具116对应四个第三砖面料下料孔2131或第三砖底料下料孔2231，且输送带11上具有对116模具进行限位的限位装置117，限位装置117具体可为设置在输送带11上的涂点或凸块，多个所述凸点或凸块相应围设在各个模具116的外周对模具116进行限位。

[0076] 为了具体实现砖面料下料机构21和砖底料下料机构22，优选的第一种实施方式为，砖面料定量下料闸板212配设有驱动砖面料定量下料闸板212相对于砖面料挡板213和砖面料料筒211进行滑动的第一砖面料驱动装置2122，砖面料挡板213与砖面料料筒211固定连接在一起，第一砖面料驱动装置2122具体可为油缸。

[0077] 砖底料定量下料闸板222配设有驱动砖底料定量下料闸板222相对于砖底料挡板223和砖底料料筒221进行滑动的第一砖底料驱动装置2222，砖底料挡板223与砖底料料筒
221固定连接在一起，第一砖底料驱动装置2222具体可为油缸。

[0078] 优选的第二种实施方式为，砖面料定量下料闸板212配设有驱动砖面料定量下料闸板212相对于砖面料挡板213和砖面料料筒211进行滑动的第二砖面料驱动装置2123，砖面料挡板213配设有驱动砖面料挡板213相对于砖面料定量下料闸板212滑动方向的反方向滑动的第三砖面料驱动装置2124，第二砖面料驱动装置2123和第三砖面料驱动装置2124具体可为油缸。第二砖面料驱动装置2123和第三砖面料驱动装置2124分别驱动砖面料定量下料闸板212和砖面料挡板213相向运动实现对应。

[0079] 砖底料定量下料闸板222配设有驱动砖底料定量下料闸板222相对于砖底料挡板223和砖底料料筒221进行滑动的第二砖底料驱动装置2223，砖底料挡板223配设有驱动砖底料挡板223相对于砖底料定量下料闸板222 滑动方向的反方向滑动的第三砖底料驱动装置2224，第二砖底料驱动装置2223和第三砖底料驱动装置2224具体可为油缸。第二砖底料驱动装置2223和第三砖底料驱动装置2224分别驱动砖底料定量下料闸板222和砖底料挡板
223相向运动实现对应。

[0080] 优选的第三种实施方式为，砖面料定量下料闸板212配设有驱动砖面料定量下料闸板212相对于砖面料挡板213和砖面料料筒211进行滑动的第四砖面料驱动装置2125，砖面料挡板213配设有驱动砖面料挡板213相对于砖面料定量下料闸板212滑动方向的垂直方向滑动的第五砖面料驱动装置2126，第四砖面料驱动装置2125和第五砖面料驱动装置2126具体可为油缸。第四砖面料驱动装置2125和第五砖面料驱动装置2126分别驱动砖面料定量下料闸板212和砖面料挡板213沿垂直的方向运动，最终交汇在一起实现对应。

[0081] 砖底料定量下料闸板222配设有驱动砖底料定量下料闸板222相对于砖底料挡板223和砖底料料筒221进行滑动的第四砖底料驱动装置2225，砖底料挡板223配设有驱动砖底料挡板223相对于砖底料定量下料闸板222滑动方向的垂直方向滑动的第五砖底料驱动装置2226，第四砖底料驱动装置2225和第五砖底料驱动装置2226具体可为油缸。第四砖底料驱动装置2225和第五砖底料驱动装置2226分别驱动砖底料定量下料闸板222和砖底料挡板223沿垂直的方向运动，最终交汇在一起实现对应。

[0082] 为了具体实现第一振动机构12和第二振动机构13分别对第一振动输送段112和第二振动输送段114振动驱动，优选地，第一振动机构12和第二振动机构13均处于输送带11的上带和下带之间；

[0083] 第一振动机构12包括与所述上带平行相接触的第一上振动板121，处于第一上振动板121下方平行设置的第一下振动板122，两个以上张设于第一上振动板121和第一下振动板122之间并均匀分布的第一振动弹簧123，以及驱动第一下振动板122振动的第一驱动电机124。第一驱动电机124具 体可通过偏心轮、曲柄等机构对第一下振动板122进行振动驱动，第一下振动板122通过第一振动弹簧123将振动传递给第一上振动板121，进而驱动输送带11的第一振动输送段112产生振动。

[0084] 第二振动机构13包括与所述上带平行相接触的第二上振动板131，处于第二上振动板131下方平行设置的第二下振动板132，两个以上张设于第二上振动板131和第二下振动板132之间并均匀分布的第二振动弹簧133，以及驱动第二下振动板132振动的第二驱动电机134。第二驱动电机134具体可通过偏心轮、曲柄等机构对第二下振动板132进行振动驱动，第二下振动板132通过第二振动弹簧133将振动传递给第二上振动板131，进而驱动输送带11的第二振动输送段114产生振动。

[0085] 本发明的一种双层砖的成型工艺，包括如下步骤：

[0086] (1)将泥状的砖面料注入到水平放置的模具116中；

[0087] (2)对模具116进行振动，使砖面料均匀铺展开布满模具116；

[0088] (3)将模具116搁置，使均匀铺展开的砖面料进行自然凝固；

[0089] (4)当砖面料定型但未完全凝固时，将泥状的砖底料注到模具116内砖面料上；

[0090] (5)对模具116进行振动，使砖底料在砖面料上均匀铺展开布满模具116，使砖底料不穿透砖面料，与砖面料在接触面上进行充分结合；

[0091] (6)将模具116搁置，使均匀铺展开的砖底料以及砖面料进行自然凝固。

[0092] 优选地，在整个工艺过程中使用前述双层砖的成型装置，具体是：

[0093] 在上述步骤(1)中，泥状的砖面料已置于砖面料下料机构21中，将模具116适当放置在第一平稳输送段111上，操作砖面料下料机构21将泥状的砖面料注入到模具116中；

[0094] 在上述步骤(2)中，随着输送带11的向前输送，模具116和砖面料进入第一振动输送段112，第一振动机构12对第一振动输送段112进行振 动驱动，使模具116振动，在经过第一振动输送段112的整个振动输送过程后，砖面料会均匀铺展开布满模具116；

[0095] 在上述步骤(3)中，随着输送带11的向前输送，模具116和砖面料进入第二平稳输送段113，在整个第二平稳输送段113的输送过程中，砖面料处于平稳搁置状态，砖面料会进行自然凝固；

[0096] 在上述步骤(4)中，泥状的砖底料已置于砖底料下料机构22中，随着输送带11的向前输送，但还处于第二平稳输送段113上，只是较靠近第二平稳输送段113的末端，此时砖面料处于定型但未完全凝固状态，操作砖底料下料机构22将泥状的砖底料注入到模具116中并浇在砖面料上；

[0097] 在上述步骤(5)中，随着输送带11的向前输送，模具116、砖面料和砖底料进入第二振动输送段114，第二振动机构13对第二振动输送段114进行振动驱动，使模具116振动，在经过第二振动输送段114的整个振动输送过程后，砖底料会均匀铺展开布满模具116，并且与砖面料在接触面上实现充分结合；

[0098] 在上述步骤(6)中，随着输送带11的向前输送，模具116、砖面料和砖底料进入第三平稳输送段115，在整个第三平稳输送段115的输送过程中，砖面料和砖底料处于平稳搁置状态，砖面料和砖底料会进行自然凝固。

[0099] 优选地，在上述步骤(1)中，第二砖面料下料孔2121与第一砖面料下料孔2111对应，此时第三砖面料下料孔2131与二者均错开，砖面料挡板213将第二砖面料下料孔2121的下端挡住，第二砖面料下料孔2121接纳砖面料料筒211中由第一砖面料下料孔2111流下的砖面料直至装满；推或拉动砖面料定量下料闸板212，使第二砖面料下料孔2121与第一砖面料下料孔2111相错开，而与第三砖面料下料孔2131相对应，第二砖面料下料孔2121中的砖面料即由第三砖面料下料孔2131流下浇注在第一平稳输送段111上的模具116中，同时砖面料定量下料闸板212将第一砖面料下料孔2111挡住。之后再反向拉或推动砖面料定量下料闸板212，使第二砖 面料下料孔2121与第三砖面料下料孔2131相错开，而与第一砖面料下料孔2111相对应，重新接纳砖面料料筒211中由第一砖面料下料孔2111流下的砖面料直至装满。如此反复连续地进行供料。

[0100] 在上述步骤(4)中，第二砖底料下料孔2221与第一砖底料下料孔2211对应，此时第三砖底料下料孔2231与二者均错开，砖底料挡板223将第二砖底料下料孔2221的下端挡住，第二砖底料下料孔2221接纳砖底料料筒221中由第一砖底料下料孔2211流下的砖底料直至装满；推或拉动砖底料定量下料闸板222，使第二砖底料下料孔2221与第一砖底料下料孔2211相错开，而与第三砖底料下料孔2231相对应，第二砖底料下料孔2221中的砖底料即由第三砖底料下料孔2231流下浇注在第二平稳输送段113上的模具116中，同时砖底料定量下料闸板222将第一砖底料下料孔2211挡住。之后再反向拉或推动砖底料定量下料闸板222，使第二砖底料下料孔2221与第三砖底料下料孔2231相错开，而与第一砖底料下料孔2211相对应，重新接纳砖底料料筒221中由第一砖底料下料孔2211流下的砖底料直至装满。如此反复连续地进行供料。

[0101] 本发明的双层砖的成型装置及工艺，砖面料下料机构和砖底料下料机构的三种实施方式可根据实际需求进行任意结合使用，如砖面料下料机构采用第一种实施方式，而砖底料下料机构采用第二种实施方式；第一驱动电机和第一下振动板之间的传动机构，以及第二驱动电机和第二下振动板之间的传动机构的具体形式优选为偏心轮、曲柄等现有的传动机构形式，也可根据实际要求进行调整和设计；第一振动机构和第二振动机构的具体形式也可根据实际要求进行调整和设计；第一砖面料下料孔、第二砖面料下料孔和第三砖面料下料孔，以及第一砖底料下料孔、第二砖底料下料孔和第三砖底料下料孔的具体尺寸、数量、分布形式以及组数和分布形式等均可根据实际要求进行调整和设计；限位装置的具体形式也可根据实际要求进行调整和设计；输送带的具体形式、输送速率、各输送段长度以及其 中各振动输送段的振动幅度和频率等可根据实际要求进行调整和设计。

[0102] 本发明的产品和工艺形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。