标签用纸的加工方法及加工装置

摘要

本发明提供一种标签用纸的加工方法及其加工装置，其能减轻控制及切割深度的调整，并且能不切割衬纸地仅正确地切割标签纸。将印刷图案(22)及沿着贯通形状的轮廓的切割轨迹(23)由间歇输送方式的印刷机(4)分别印刷在标签用纸(2)上，此后，通过在连续行走部中以一边使标签用纸(2)连续行走一边在切割轨迹(23)之上描的方式照射激光光线沿着切割轨迹(23)进行半切割，对标签用纸(2)进行半切割贯通加工。

权利要求

1.一种标签用纸的加工方法，其特征在于，

将印刷图案及沿着贯通形状的轮廓的连续的切割轨迹由间歇输送方式的印刷机分别印刷在标签用纸上，此后，通过在连续行走部中以一边使标签用纸连续行走一边在切割轨迹之上描的方式照射激光光线地沿着切割轨迹进行半切割，对标签用纸进行半切割贯通加工，使上述切割轨迹的宽度比照射在该切割轨迹上的激光光线的与加工面接触的照射直径狭窄。

2.如权利要求1记载的标签用纸的加工方法，其特征在于，通过使上述激光光线的输出功率及照射直径成为一定，并控制扫描速度，能将激光光线的加工能量设定成与标签用纸的标签纸的厚度相应的值。

3.如权利要求1或2记载的标签用纸的加工方法，其特征在于，将上述切割轨迹由与将印刷图案进行印刷的墨相同种类的黑色连续地印刷成相同的宽度。

4.一种标签用纸的加工装置，其特征在于，具备连续地供给标签用纸的供纸部；设置在此供纸部的下游侧，将印刷图案及沿着贯通形状的轮廓的切割轨迹分别印刷在标签用纸上的间歇输送方式的印刷机；和激光加工装置，该激光加工装置设置在此印刷机的下游侧的连续行走部，并以在切割轨迹之上描的方式照射激光光线，使上述切割轨迹的宽度比照射在该切割轨迹上的激光光线的与加工面接触的照射直径狭窄。

说明书

标签用纸的加工方法及加工装置

技术领域

[0001] 本发明涉及向标签用纸的标签纸上进行印刷图案的印刷及半切割成贯通形状的标签用纸的加工方法及其加工装置。

背景技术

[0002] 以往，如下的各种标签用纸已被提出：向将衬纸和标签纸由粘附剂粘合了的标签用纸的标签纸上进行印刷，并半切割成贯通形状，将标签纸中的贯通形状的部分从衬纸剥离而作为标签等使用。

[0003] 这样地向标签用纸的标签纸上进行印刷、半切割的加工方法及加工装置，已在日本特开2006-123431号公报中公开。

[0004] 即，是如下的加工方法：在具备连续配置了4组印刷单元的间歇输送方式的印刷装置和设置在此印刷装置的下游的1个切割部的加工装置中，由间歇输送方式的印刷装置向标签纸上印刷图案，由切割部进行半切割。

[0005] 在日本特开2006-123431号公报中公开的切割部，由于具备切割辊和刀垫辊，通过与标签用纸的顺送及逆送一致地旋转切割辊和刀垫辊，将标签纸半切割成贯通形状，所以切割辊和刀垫辊的控制是复杂的。该切割辊具有被印刷部切割刀和分界切割刀。

[0006] 而且，由于以切割刀进入标签用纸的衬纸而不会切割衬纸的方式将切入量增减微少量地进行切割深度的调整，所以在其切割深度的调整上需要时间和技术，麻烦。

[0007] 进而，因为是由切割刀进行的切割，所以不会切割衬纸地仅正确地切割标签纸是困难的，存在产生切入量不足、切入过度的情况，产生贴标签机等的后处理机中的粘贴不良、翻卷、破裂的问题。

[0008] 另外，由于长期间的使用，产生切割刀的锋利度不良、进行了切割的标签纸向切割刀上粘贴，在切割刀的清扫、维护上花费时间。

发明内容

[0009] 发明所要解决的课题

[0010] 本发明是为了解决上述的课题做出的，其目的是为了提供一种如下的标签用纸的加工方法及加工装置：其能减轻半切割标签纸时的控制及麻烦的切割深度的调整，并且不切割衬纸地仅正确地切割标签纸，而且，在维护上不会花费时间。

[0011] 为了解决课题的手段

[0012] 本发明的标签用纸的加工方法，其特征在于，将印刷图案及沿着贯通形状的轮廓的切割轨迹由间歇输送方式的印刷机分别印刷在标签用纸上，此后，通过在连续行走部中以一边使标签用纸连续行走一边在切割轨迹之上描的方式照射激光光线地沿着切割轨迹进行半切割，对标签用纸进行半切割贯通加工。

[0013] 在本发明的标签用纸的加工方法中，通过使上述激光光线的输出功率及照射直径成为一定，并控制扫描速度，能将激光光线的加工能量设定成与标签用纸的标签纸的厚度相应的值。

[0014] 如果这样做，则能进行在切割深度精度上优良的半切割的贯通加工，切割深度的误差因稳定的深度精度而减小，能使衬纸的厚度更薄。

[0015] 另外，由于通过使激光光线的输出功率成为一定，能使扫描速度变快，所以能效率良好地进行半切割的贯通加工，生产性提高。

[0016] 在本发明的标签用纸的加工方法中，将上述切割轨迹由与将印刷图案进行印刷的墨相同种类的黑色连续地印刷成相同的宽度。

[0017] 如果这样做，则也可以不准备印刷切割轨迹的专用的墨。

[0018] 另外，因为切割轨迹是黑色，所以切割轨迹容易吸收激光光线的加工能量，由少的加工能量就能完成，所以能降低生产成本。

[0019] 在本发明的标签用纸的加工方法中，使上述切割轨迹的宽度比照射在该切割轨迹上的激光光线的照射直径狭窄。

[0020] 由于如果这样做，则切割轨迹由激光光线烧断，不残存，所以进行了贯通加工的标签用纸不会因为切割轨迹而难看。

[0021] 本发明的标签用纸的加工装置，其特征在于，具备连续地供给标签用纸的供纸部；设置在此供纸部的下游侧，将印刷图案及沿着贯通形状的轮廓的切割轨迹分别印刷在标签用纸上的间歇输送方式的印刷机；和激光加工装置，该激光加工装置设置在此印刷机的下游侧的连续行走部，并以在切割轨迹之上描的方式照射激光光线。

[0022] 根据本发明，通过一边使标签用纸连续行走一边沿着切割轨迹照射激光光线来进行半切割的贯通加工，能减轻对签纸进行半切割标时的控制及麻烦的切割深度的调整，并且能不切割衬纸地仅正确地切割标签纸。

[0023] 而且，由于照射激光光线进行切割，所以在维护上不会花费时间。

附图说明

[0024] 图1是表示本发明的标签用纸的加工装置的实施方式的主视图。

[0025] 图2是印刷了印刷图案及切割轨迹的标签用纸的俯视图。

[0026] 图3是印刷图案和切割轨迹的说明图。

[0027] 图4是将切割轨迹印刷在印刷图案的区域内的说明图。

具体实施方式

[0028] 为了实施发明的优选方式

[0029] 如图1所示，本发明的标签用纸的加工装置1，具备连续地供给标签用纸2的供纸部3；设置在该供纸部3的下游侧，向标签用纸2上印刷的印刷机4；设置在印刷机4的下游侧，对标签用纸2进行半切割的激光加工装置5；设置在激光加工装置5的下游侧的废纸揭起部6；
和设置在废纸揭起部6的下游侧的卷绕部7。

[0030] 标签用纸2是使标签纸21与衬纸20粘合了的标签用纸，该标签用纸2在供纸部3、激光加工装置5、废纸揭起部6、卷绕部7中被连续地输送。也就是说，标签用纸2连续地行走，这些部分是连续行走部2a。另一方面，在印刷机4中标签用纸2被进行顺向输送、逆向输送的间歇输送。也就是说，标签用纸2间歇行走，印刷机4部分是间歇行走部2b。

[0031] 在连续行走部2a和间歇行走部2b之间设置了环形成部8，通过形成标签用纸2的环2c，暂时将标签用纸2做成环状进行积蓄，由此能使标签用纸2一边间歇行走一边连续行走。

[0032] 供纸部3将卷绕成辊状的标签用纸2以该标签纸21成为上方的方式连续地供给。

[0033] 印刷部4是在标签用纸行走方向顺序配设了多个印刷单元，例如第一、第二、第三、第四印刷单元41、42、43、44，并在各印刷单元41、42、43、44的下游侧分别设置了紫外线干燥机9的间歇输送方式的印刷机，一边交替地反复进行标签用纸2的顺向输送、逆向输送一边向标签用纸2的标签纸21上印刷，由各紫外线干燥机9分别干燥印刷后的标签用纸2。

[0034] 在此实施方式中，由第一、第二、第三印刷单元41、42、43向标签纸21的表面上印刷文字、图形等印刷图案，由第四印刷单元44(最下游侧的印刷单元)向标签纸21的表面上印刷沿着贯通形状的轮廓的切割轨迹。

[0035] 第一、第二、第三、第四印刷单元41、42、43、44，是分别使用印刷筒4a和压筒4b的轮转机。

[0036] 另外，各印刷单元也可以是喷墨印刷机、电子照相印刷机等数字印刷机。

[0037] 激光加工装置5具备以CO2、YAG为基础产生激光光线的激光振荡器和将该激光光线增幅的组件，例如，光束扩展器、由光学透镜使激光光线集光的组件、1个以上的反射镜，通过控制反射镜，能使激光光线的焦点距离、照射位置自由地变化。

[0038] 而且，激光加工装置5，向在连续行走部2a中连续行走的标签用纸2的标签纸21的表面照射激光光线，进行半切割的贯通加工。

[0039] 废纸揭起部6将标签纸21的进行了半切割之后的废纸从衬纸20剥离而进行卷绕。

[0040] 卷绕部7卷绕剥离了废纸的标签用纸2。

[0041] 接着，说明标签用纸2的加工方法的一例。

[0042] 从供纸部3将标签用纸2以该标签纸21成为上方、衬纸20成为下方的方式连续地朝向印刷部4供给。

[0043] 一边使标签用纸2进行顺向输送、逆向输送的间歇行走一边由第一、第二、第三印刷单元41、42、43将印刷图案向标签纸21的表面上印刷，然后由第四印刷单元44向标签纸21的表面上印刷切割轨迹。

[0044] 接着，说明切割轨迹的印刷的具体例。

[0045] 如图2所示，在由第一、第二、第三印刷单元41、42、43向标签纸21的表面上印刷了印刷图案22之后，向该标签纸21的表面中的没有印刷图案22的区域(印刷图案22的周围的空白部分)用与由黑色的单色印刷了印刷图案22的墨相同种类的墨由第四印刷单元44印刷切割轨迹23。

[0046] 切割轨迹23是沿着贯通形状的轮廓的形状。

[0047] 一边使印刷了印刷图案22和切割轨迹23的标签用纸2连续行走，一边由激光加工装置5以描切割轨迹23的方式照射激光光线，沿着切割轨迹23仅切割标签纸21。

[0048] 也就是说，相对于标签用纸2，沿着切割轨迹23由激光光线进行半切割的贯通加工。

[0049] 这样，由于一边使标签用纸2连续行走一边沿着预先印刷了的切割轨迹23照射激光光线来进行半切割的贯通加工，所以能减轻进行半切割时的控制及麻烦的切割深度的调整，并且缩短半切割作业的准备时间，生产效率提高。

[0050] 另外，由于照射激光光线来进行切割，所以切割深度的精度良好，能不切割衬纸20地仅正确地切割标签纸21。

[0051] 由此，因为能减薄衬纸20的厚度，所以能削减废弃物(剥离了标签纸21的衬纸20)的量，且降低标签用纸2的成本。

[0052] 也就是说，以往，由于存在衬纸20被切割的情况，所以使衬纸20的厚度变厚地而使得衬纸20不会被完全地切割，但如果这样做，则废弃物的量变多，并且标签用纸2的成本增高。

[0053] 另外，由于照射激光光线来切割标签纸21，所以即使长期间使用也能正确地切割标签纸21，在维护上不会花费时间。

[0054] 接着，对由激光光线进行的标签纸21的切割进行说明。

[0055] 向标签纸21的表面上照射激光光线进行切割时的切割深度，由激光光线的加工能量和标签纸21的表面的颜色决定。

[0056] 也就是说，切割深度，如果激光光线的加工能量大则变深，如果小则变浅，并且如果标签纸21的表面的颜色暗，则因为激光光线的吸收效率良好所以变深，如果明亮则因为激光光线的吸收效率差所以变浅。

[0057] 由于上述的激光光线的加工能量由激光光线的输出功率、照射时间、照射密度决定，所以能通过改变激光光线的输出功率、照射时间、照射密度调整切割深度。

[0058] 照射时间通过改变激光光线的扫描速度进行控制，照射密度通过改变与激光光线的加工面接触的作为照射直径的光点直径进行变化。

[0059] 本发明，通过将激光光线的加工能量设定成切割深度成为标签纸21的厚度的值进行半切割的贯通加工，能不会切割衬纸20地仅正确地切割标签纸21。

[0060] 例如，通过使激光光线的输出功率及光点直径成为一定，并改变扫描速度，将激光光线的加工能量设定成了切割深度成为标签纸21的厚度的值。

[0061] 由于通过做成这样，能进行在切割深度精度上优良的半切割的贯通加工，切割深度的误差因稳定的切割深度精度而减小，所以能使衬纸20的厚度更薄。

[0062] 另外，通过使激光光线的输出功率成为一定，能使扫描速度变快，能效率良好地进行标签用纸2的半切割的贯通加工，能使生产性提高。

[0063] 切割轨迹23以相同的宽度连续地印刷。

[0064] 切割轨迹23的宽度，比激光光线的光点直径狭窄。另外，光点直径，希望是Φ0.2mm～0.3mm。

[0065] 由于通过这样做，切割轨迹23通过被照射激光光线，由此其宽度方向整个区域被切割(被烧断)，不残存切割轨迹23，所以被进行了贯通加工的标签用纸2(标签)不会因为切割轨迹23而变得难看。

[0066] 由于如果由黑色的墨印刷切割轨迹23，则切割轨迹23容易吸收激光光线的加工能量，由少的加工能量就能完成，所以能降低生产成本。

[0067] 而且，能将如图3所示印刷在没有印刷图案22的区域上的切割轨迹23及如图4所示那样印刷在印刷图案22的区域内的切割轨迹23，与切割轨迹23的背景没有关系地由激光光线同样地进行切割。

[0068] 印刷切割轨迹23的墨，使用与将印刷图案22进行印刷的墨相同种类的墨。

[0069] 如果这样做，则也可以不准备印刷切割轨迹23的专用的墨。

[0070] 激光加工装置5，具备控制激光振荡器的输出功率及控制激光光线的扫描速度的各自的控制部。

[0071] 而且，直线及曲线的切割(加工)，是一边使扫描速度从开始点到终点以加速、等速、减速这样的方式变化一边控制激光振荡器的输出功率和扫描速度地进行。

[0072] 另外，连接孔部分(拐角部分等)的切割，是以切断形状在一定宽度内不会使品质下降的方式控制激光振荡器的输出功率和扫描速度地进行。