一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料及封闭方法

摘要

一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料，其重量组成为：65.0-75.0％的有机硅/环氧树脂基质，0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料，该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm，表面的孔的直径约为20-30nm，还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，其总量满足100％。

权利要求

1.一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料，其重量组成为：

65.0-75.0% 的有机硅/环氧树脂基质，

0.3-4.6% 的四氧化三铁纤维材料，该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，四氧化三铁纤维，直径为 100-150nm，表面的孔的直径为 20-30nm，还包含 2.0% 正硅酸己酯交联剂，

18.0-29.5% 聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，其总量满足 100%。

2. 如权利要求 1 所述的粘结剂材料，其中助剂还包含有聚乙烯蜡。

3. 如权利要求 1 所述的粘结剂材料，助剂还添加和器件框架背景颜色相同的着色剂。

4.采用权利要求 1 所述的粘结剂材料的电致发光器件封闭方法，其中，封装过程在惰性气体环境下进行。

说明书

一种用于电致发光器件封装的复合粘结剂材料及封闭方法

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种电致发光元件的封装方法，更具体的，本发明的封装方法采用一种粘结性能良好，且能够改善由于粘结材料应力而导致的干脆易裂等缺陷的封接用粘结剂材料。

背景技术

[0002] 有机物电致发光器件 (OELD)是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有 开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与大规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发2
光亮度高(>105cd/m)，量子发光效率高 (2.01m/w)等优点，但 OELD 器件使用寿命还不 能满足应用要求，其中需要解决的技术困难之一就是器件的封装材料和封装技术。有机电 致发光元件中的有机膜材对于水气及氧气均很敏感，是由于水气与氧气会造成有机膜材恶 化，进而影响有机电致发光元件的使用寿命。为了有效排除水气、氧气等因素对有机电致发 光元件的影响，延长元件的使用寿命，因此必须对有机电致发光元件进行封装。目前，国外 (日、美、欧洲等)主要采用环氧树脂、有机硅等封装材料和热、光、辐射固化技术,但也存在 许多不足之处，如由于内应力作用而产生的银纹化而使环氧树脂易开裂发脆，使密封性能 下降等。同时也出现工业废弃资源。寻求满足 OELD 器件性能的封装用粘结剂材料成为当 前 OELD 器件研究与开发的热点和关键。

发明内容

[0003] 本发明的目的就是提供一种新的电子电气器件封装用粘结剂材料，可以使器件的 封装工艺简单、固化时间短、防止应力导致的形变，同时，提供一种采用上述粘结剂进行电 致发光器件封装的封装方法。

[0004] 聚烯烃类聚合物如聚乙烯聚丙烯等由于具有良好的再生性和无毒无害性，是目前 公认的环保型聚合物，并越来越被广泛的使用。同时，其粘结性强，本身膨胀/收缩性能稳 定，有助于防止应力产生的开裂发脆现象。同时，采用铁纤维掺杂。更进一步均匀粘结剂分 布，防止粘结剂颗粒状纠结成团。

[0005] 本发明提供一种有机电致发光器件封接用粘结剂材料，其重量组成为：

[0006] 65.0-75.0% 的有机硅/环氧树脂基质，

[0007] 0. 3-4. 6 %的四氧化三铁纤维材料，

[0008] 该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，

[0009] 四氧化三铁纤维，直径为 100-150nm，

[0010] 表面的孔的直径约为 20-30nm，

[0011] 还包含 2.0% 正硅酸己酯交联剂，

[0012] 18.0-29.5% 聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，

[0013] 助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，

[0014] 其总量满足 100%。