PCBA板粘胶电子元件压合力测试机

摘要

本发明公开了一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，该PCBA板粘胶电子元件压合力测试机包括底座、启动按钮、压力监测屏、气动压合装置、压合架和压力感应座，所述底座上设有启动按钮和压力监测屏，底座的上平面设有压合架和压力感应座，压合架位于压力感应座的后侧，压合架上安装有气动压合装置。通过上述方式，本发明能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏。

权利要求

1.一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，其特征在于：该PCBA板粘胶电子元件压合力测试机包括底座、启动按钮、压力监测屏、气动压合装置、压合架和压力感应座，所述底座上设有启动按钮和压力监测屏，底座的上平面设有压合架和压力感应座，压合架位于压力感应座的后侧，压合架上安装有气动压合装置。

2.根据权利要求1所述的PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，其特征在于：所述压力感应座包括安装于底座的上平面的压力底板，压力底板上设有矩形感应器模板，矩形感应器模板上设有两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片，所述两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片均为贴片式压力感应器，两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片形状尺寸与被压合测试的电子元件对应，两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片通过集中线排连接到压力监测屏。

3.根据权利要求1所述的PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，其特征在于：所述气动压合装置包括压合汽缸、压合汽缸座、上压板、上压模、导向杆和导向杆座，所述压合汽缸安装于压合汽缸座，压合汽缸座固定于压合架的前板上，压合汽缸的活塞杆板连接到上压板，上压板的下平面安装有下压模，上压板上穿有两根导向杆，导向杆的下端固定于底座上平面，导向杆的上端通过导向杆座固定于压合架的前板。

说明书

PCBA板粘胶电子元件压合力测试机

技术领域

[0001] 本发明涉及电子元件压力测试领域，特别是涉及一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机。

背景技术

[0002] 在电子产品中有很多电路主板安装前都是先采用背胶的方法压合到电路板上的，但是现有的工艺都是工人凭经验和手感来压合的，这样的情况下往往是要么压合不到位，要么是压坏电子元件，造成浪费和效率下降。

发明内容

[0003] 本发明主要解决的技术问题是提供一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，该PCBA板粘胶电子元件压合力测试机包括底座、启动按钮、压力监测屏、气动压合装置、压合架和压力感应座，所述底座上设有启动按钮和压力监测屏，底座的上平面设有压合架和压力感应座，压合架位于压力感应座的后侧，压合架上安装有气动压合装置；优选的是，所述压力感应座包括安装于底座的上平面的压力底板，压力底板上设有矩形感应器模板，矩形感应器模板上设有两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片，所述两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片均为贴片式压力感应器，两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片形状尺寸与被压合测试的电子元件对应，两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片通过集中线排连接到压力监测屏；
优选的是，所述气动压合装置包括压合汽缸、压合汽缸座、上压板、上压模、导向杆和导向杆座，所述压合汽缸安装于压合汽缸座，压合汽缸座固定于压合架的前板上，压合汽缸的活塞杆板连接到上压板，上压板的下平面安装有下压模，上压板上穿有两根导向杆，导向杆的下端固定于底座上平面，导向杆的上端通过导向杆座固定于压合架的前板。

[0005] 本发明的有益效果是：本发明一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏。

附图说明

[0006] 图1是本发明PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的结构示意图；图2是本发明PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的局部放大图。

具体实施方式

[0007] 下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

[0008] 请参阅图1和图2，本发明实施例包括：一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，该PCBA板粘胶电子元件压合力测试机包括底座1、启动按钮2、压力监测屏3、气动压合装置4、压合架5和压力感应座6，所述底座1上设有启动按钮2和压力监测屏3，底座1的上平面设有压合架5和压力感应座6，压合架5位于压力感应座6的后侧，压合架5上安装有气动压合装置4；
所述压力感应座6包括安装于底座1的上平面的压力底板60，压力底板60上设有矩形感应器模板61，矩形感应器模板61上设有两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63，所述两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63均为贴片式压力感应器，两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63形状尺寸与被压合测试的电子元件对应，两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63通过集中线排连接到压力监测屏3；
所述气动压合装置4包括压合汽缸40、压合汽缸座41、上压板42、上压模43、导向杆44和导向杆座45，所述压合汽缸40安装于压合汽缸座41，压合汽缸座41固定于压合架5的前板50上，压合汽缸40的活塞杆板连接到上压板42，上压板42的下平面安装有下压模43，上压板42上穿有两根导向杆44，导向杆44的下端固定于底座1上平面，导向杆44的上端通过导向杆座45固定于压合架5的前板50。

[0009] 本发明PCBA板粘胶电子元件压合力测试机，能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏。

[0010] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。