散热器及显卡

摘要

本发明提供了一种散热器及显卡，通过在散热器贴敷器件的一个表面设置有鳍片的基础上，在另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。

权利要求

1.一种散热器，包括基体及鳍片，其特征在于：所述基体包括相背的两表面，其中一表面设有散热鳍片，另一表面设有贴敷区及散热区，所述散热区中设有凹槽，于凹槽的两侧边向外且相向延伸形成有两凸沿，所述两凸沿与凹槽围绕形成风道，于凸沿外表面设置有散热鳍片。

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述风道截面呈正方形。

3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿端部间距1.5mm；所述风道边长为5mm。

4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述风道截面呈圆形。

5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿端部间距2mm；所述风道半径为6mm。

6.如权利要求1-5任意一项所述的散热器，其特征在于：所述凹槽贯穿所述散热区。

7.如权利要求1-5任意一项所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿端部设有相互间隔且平行的延伸段。

8.如权利要求1-5任意一项所述的散热器，其特征在于：所述两凸沿互为镜像。

9.一种显卡，包括PCB板，于PCB板上设置有GPU，其特征在于：还包括如权利要求1-8任意一项所述的散热器；所述散热器的另一表面的贴敷区对应贴敷于PCB板的GPU上。

10.如权利要求9所述的显卡，其特征在于：所述散热器的散热区位于所述PCB板外。

说明书

散热器及显卡

技术领域

[0001] 本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种散热器及显卡。

背景技术

[0002] 近些年来,电子行业蓬勃发展，人们的生活已离不开电子化。然而对于很多电子产品而言，其工作需要消耗功率，而消耗功率同时往往伴随着发热，为了确保电子产品的正常工作，时常需要对其配备散热器。如图1、2所示，现有散热器通常采用基体一侧面贴敷待散热器件，另一侧面设置鳍片的结构，由此通过散热器鳍片加大待散热器件的散热面积，进一步的还可在鳍片上加装风扇，风扇可强制加速流通的热交换空气加强散热效果。然而，随着电子产品的集成度越来越高以及人们对产品使用体验的追求，时下电子产品如何有效散热同时又能确保低噪音的问题越来越受到人们的重视。因此如何设计更为合理散热高效的散热器成为行业内亟需解决的问题。

[0003] 在电子产品中，电脑占据着半壁江山。电脑应用中，视频、图像展示是很重要的一方面应用，伴随着更好的图像效果电脑显卡中GPU功率也的不断提高，这就意味着热密度的增加，然而传统技术中，显卡通常都需要专配风扇以确保散热。但若要像显卡实现静音，最好的设计则需要去除风扇。目前业界对静音电脑散热主要采用由散热片+系统风扇组成的散热模组行式，其热传导路径如下：GPU—>散热片—>由系统风扇将热量带走。可见，在上述散热行式中，散热片起着将GPU产生的热量传递到系统外的重要作用，所以散热片的设计及其性能对散热有非常大的影响，因此如何在有限的系统空间里高效的带走热量且静音，有效的提高散热片的效率就显得尤重要，高效的散热和热交换器件需求是必然的发展需求。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题是：在不借助主动风扇散热基础上，通过结构优化提高散热片的效率。

[0005] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

[0006] 一种散热器，包括基体及鳍片，所述基体包括相背的两表面，其中一表面设有散热鳍片，另一表面设有贴敷区及散热区，所述散热区中设有凹槽，于凹槽的两侧边向外且相向延伸形成有两凸沿，所述两凸沿与凹槽围绕形成风道，于凸沿外表面设置有散热鳍片；

[0007] 上述结构中，所述风道截面呈正方形；

[0008] 上述结构中，所述两凸沿端部间距1.5mm；所述风道边长为5mm；

[0009] 上述结构中，所述风道截面呈圆形；

[0010] 上述结构中，所述两凸沿端部间距2mm；所述风道半径为6mm；

[0011] 上述结构中，所述凹槽贯穿所述散热区；

[0012] 上述结构中，所述两凸沿端部设有相互间隔且平行的延伸段；

[0013] 上述结构中，所述两凸沿互为镜像。

[0014] 一种显卡，包括PCB板，于PCB板上设置有GPU，还包括如权利要求1-8任意一项所述的散热器；所述散热器的另一表面的贴敷区对应贴敷于PCB板的GPU上；

[0015] 上述结构中，所述散热器的散热区位于所述PCB板外。

[0016] 本发明的有益效果在于：在散热器贴敷器件的一个表面设置有鳍片的基础上，在另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。

附图说明

[0017] 下面结合附图详述本发明的具体结构

[0018] 图1为现有技术中显卡的结构立体示意图；

[0019] 图2为现有技术中显卡的结构侧视图；

[0020] 图3为本发明一实施例的显卡结构立体示意图；

[0021] 图4为本发明一实施例的显卡结构侧视图；

[0022] 图5为本发明另一实施例的显卡结构立体示意图；

[0023] 图6为本发明另一实施例的显卡结构侧视图；

[0024] 图7为本发明具体示例采用本散热器后显卡的功率-温度对比图。

[0025] 1-基体；2-鳍片；3-PCB板；4-GPU；11、12-表面；121-贴敷区；122-散热区；123-凹槽；124、125-凸沿；126-风道；127-延伸段。

具体实施方式

[0026] 为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

[0027] 本发明最关键的构思在于：充分利用散热器的两侧表面均设置散热结构，并将风道构造融合在内，通过自对流提高散热效率。

[0028] 如图3-6所示，本发明提供了一种散热器，包括基体1及鳍片2，所述基体1包括相背的两表面11、12，其中一表面11设有散热鳍片2，另一表面12设有贴敷区121及散热区122，所述散热区122中设有凹槽123，于凹槽123的两侧边向外且相向延伸形成有两凸沿124、125，所述两凸沿124、125与凹槽123围绕形成风道126，于凸沿124、125外表面设置有散热鳍片2。

[0029] 从上述描述可知，本发明的有益效果在于：一个表面设置有鳍片的基础上，在另一个表面上增设由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。

[0030] 实施例1：

[0031] 如图3、4所示，进一步的，上述结构中风道126截面呈正方形。

[0032] 实施例2：

[0033] 进一步的，申请人经过大量实验测试得，当风道126采用正方形时其边长为5-6mm为最佳，配合两凸沿124、125的端部有1.5-2.5mm的间距时可确保最佳的散热效率。测试部分数据如下：

[0034]

[0035] 结合仿真分析及测试对比，当方形风道边长大于6mm时底部厚度变小影响导热效率，方形风道边长小于5mm时鰭片间隙太小影响散热效率。

[0036] 实施例3：

[0037] 如图5、6所示，进一步的，上述结构中风道126截面呈圆形。

[0038] 实施例4：

[0039] 进一步的，申请人经过大量实验测试得到，当风道126采用圆形时其半径为5.5-6.5mm为最佳，配合两凸沿124、125的端部有2-2.5mm的间距时可确保最佳的散热效率。测试部分数据如下：

[0040]

[0041]

[0042] 结合仿真分析及测试对比，当圆形风道边长大于6.5mm时底部厚度变小影响导热效率，圆形风道边长小于5.5mm时鰭片间隙太小影响散热效率。

[0043] 实施例5：

[0044] 上述结构中，所述凹槽123贯穿所述散热区。

[0045] 本实施例中凹槽123采用的是两端贯穿整个散热区的结构，而凹槽123的设置方向可沿着基体1的横向或纵向。但一般由于基体1上还有贴敷区，因此凹槽123纵向贯穿凹槽123的结构较为常用。贯穿结构可使得进入凹槽的流体可更快速方便的进出，从而确保良好的热交换循环。

[0046] 实施例6：

[0047] 上述结构中，所述两凸沿124、125端部设有相互间隔且平行的延伸段127。

[0048] 本实施例中，两个凸沿124、125端部通过设置间隔而平行的延伸段127，从而形成一个类似风嘴的结构，便于引入来自外部的流体参与热交换。

[0049] 实施例7：

[0050] 上述结构中，所述两凸沿124、125互为镜像。

[0051] 本实施例中，两凸沿124、125互为镜像即意味着两者结构相同，由此可确保风嘴的位置基本位于风道的凹槽的中部，确保热交换时凸沿124、125两边内侧壁均充分参与散热。

[0052] 本发明还提供了一种显卡，包括PCB板3，于PCB板3上设置有GPU4，还包括如上所述的散热器。所述散热器的另一表面的贴敷区121对应贴敷于PCB板的GPU4上。

[0053] 从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在散热器贴敷显卡GPU另一表面设有鳍片的基础上，在贴敷GPU的表面还设置由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，有效提升了散热器的散热效率。

[0054] 实施例1：

[0055] 上述结构中，所述散热器的散热区122位于所述PCB板3外。

[0056] 本实施例提供的优化结构意味着在显卡应用上，散热器安装于显卡PCB板3上后，其至少有一边伸出于PCB板3外，而该伸出部分的一表面11本身就设置有鳍片2，另一表面12更进一步设置了由凹槽、凸沿组成的风道加鳍片的散热结构，不仅能通过增加的鳍片散热，还可产生热对流使环境流体顺畅的进入风道中，并在流经风道的过程通过其凸沿以及基体上鳍片下快速散发，确保了该散热器在显卡上的应用。

[0057] 具体示例：

[0058] 在一显卡上配置本专利的散热器，其与传统散热器的显卡功率-发热温度的对比参见图7，其具体数值如下表：

[0059]

[0060] 可见采用本专利提供的散热器，较之结构散热器，其散热效率有显著提升，且风道设计成圆形效果最佳。

[0061] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。