印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法

摘要

本发明公开了印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法，该烧结方法包括：先干燥：在干燥炉传送带上依次设置温度是200±50℃、300±10℃、390±20℃的三个干燥温区，传输速度为130±10MM/MIN；再烧结：在烧结炉传送带上依次设置温度是450±30℃、590±30℃、740±30℃、885±10℃、890±10℃、885±10℃、760±30℃的七个烧结温区，传输速度为90±5MM/MIN；烧结炉出来后自然冷却。本发明能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。本发明还公开针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。

权利要求

1.一种印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：其包括以下步骤：

先干燥：在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50℃的第一干燥温区、温度是300±10℃的第二干燥温区、温度是390±20℃的第三干燥温区，该干燥炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN；

再烧结：在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30℃的第一烧结温区、温度是590±30℃的第二烧结温区、温度是740±30℃的第三烧结温区、温度是885±10℃的第四烧结温区、温度是890±10℃的第五烧结温区、温度是885±10℃的第六烧结温区、温度是760±30℃的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90±5MM/MIN；

烧结炉出来后自然冷却。

2.如权利要求1所述的印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：该干燥炉传送带总长

1.5M，在1.5M的传送带上设置该三个干燥温区。

3.如权利要求2所述的印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：每个烧结温区内的烧结炉传送带0.5M长。

4.如权利要求1所述的印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：从干燥炉到烧结炉设置过渡带。

5.如权利要求4所述的印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：该过渡带内的传送带的传输速度为130±10MM/MIN，干燥后的印刷导电银浆经过0.5MM的自然温区后再到烧结炉。

6.如权利要求5所述的印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：该自然温区为10～50℃。

7.一种银层表面处理方法，其为针对经印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法，该印刷导电银浆的烧结方法为权利要求1至6中任意一项所述的印刷导电银浆的烧结方法，其特征在于：该银层表面处理方法包括以下步骤：将需要处理的产品与大理石水磨球混合均匀后装入容器中，并在该容器中加入水以及清洁剂，然后横卧式放入转动台上面转动，15分钟，转动速度为1周/秒；

水磨后，清水冲洗后置放150±10℃的高温箱中烘烤10分钟取出即可。

8.如权利要求7所述的银层表面处理方法，其特征在于：该容器为圆柱形，该容器的底面直径与该大理石水磨球的直径比为25CM︰4MM，该容器内装3/4体积的该大理石水磨球。

9.如权利要求7所述的银层表面处理方法，其特征在于：水与清洁剂的比例为500︰1，混合后倒入该容器中至满。

10.如权利要求7所述的银层表面处理方法，其特征在于：需要处理的产品总体积与该容器体积之比不得超过100CM3︰π×(25/2CM)2×30CM。

说明书

印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法

技术领域

[0001] 本发明涉及陶瓷滤波器表面工艺处理领域中的一种印刷导电银浆的烧结方法及银层表面处理方法，特别涉及一种在陶瓷块表面印刷导电银浆后的烧结方法以及烧结后银层表面的处理方法。

背景技术

[0002] 陶瓷介质滤波器和双工器的实现都是依靠在陶瓷块表面印刷滤波电路实现的，在使用时陶瓷块表面银层需要与PCB板焊接。由于印刷工艺所产生的银层厚度有限，往往在焊接时很容易将银层烫伤，使银层与陶瓷块脱离，导致整个滤波器或者双工器性能失效。针对这种情况滤波器厂商在印刷时加大印刷银层的厚度以降低被烫伤的风险，但同时也出现印刷导电银浆在高温烧结后银层表面起泡的问题，严重影响银层的稳定性，目前一直没有得到很好的解决。

发明内容

[0003] 为了能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制，同时辅以银层表面光滑处理，能够使银层表面起泡区域光滑，以防在后续实际使用时出现不良的技术问题，本发明提供一种印刷导电银浆的烧结方法及针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法。

[0004] 本发明是这样实现的，一种印刷导电银浆的烧结方法，其包括以下步骤：

[0005] 先干燥：在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50℃的第一干燥温区、温度是300±10℃的第二干燥温区、温度是390±20℃的第三干燥温区，该干燥炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN；

[0006] 再烧结：在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30℃的第一烧结温区、温度是590±30℃的第二烧结温区、温度是740±30℃的第三烧结温区、温度是885±10℃的第四烧结温区、温度是890±10℃的第五烧结温区、温度是885±10℃的第六烧结温区、温度是760±30℃的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90±5MM/MIN；

[0007] 烧结炉出来后自然冷却。

[0008] 作为上述方案的进一步改进，该干燥炉传送带总长1.5M，在1.5M的传送带上设置该三个干燥温区。优选地，每个烧结温区内的烧结炉传送带0.5M长。

[0009] 作为上述方案的进一步改进，从干燥炉到烧结炉设置过渡带。优选地，该过渡带内的传送带的传输速度为130±10MM/MIN，干燥后的印刷导电银浆经过0.5MM的自然温区后再到烧结炉。再优选地，该自然温区为10～50℃。

[0010] 本发明还提供一种银层表面处理方法，其为针对经印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法，该印刷导电银浆的烧结方法为上述任意一种印刷导电银浆的烧结方法，该银层表面处理方法包括以下步骤：

[0011] 将需要处理的产品与大理石水磨球混合均匀后装入容器中，并在该容器中加入水以及清洁剂，然后横卧式放入转动台上面转动，15分钟，转动速度为1周/秒；

[0012] 水磨后，清水冲洗后置放150±10℃的高温箱中烘烤10分钟取出即可。

[0013] 作为上述方案的进一步改进，该容器为圆柱形，该容器的底面直径与该大理石水磨球的直径比为25CM︰4MM，该容器内装3/4体积的该大理石水磨球。

[0014] 作为上述方案的进一步改进，水与清洁剂的比例为500︰1，混合后倒入该容器中至满。

[0015] 作为上述方案的进一步改进，需要处理的产品总体积与该容器体积之比不得超过3 2
100CM︰π×(25/2CM)×30CM。

[0016] 本发明的印刷导电银浆的烧结方法解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制，针对经该印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法，能同时辅以银层表面光滑处理，使银层表面起泡区域光滑，以防在后续实际使用时出现不良。

具体实施方式

[0017] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0018] 本发明的印刷导电银浆的烧结方法是先干燥再烧结，最后烧结炉出来后自然冷却，采用特殊的干燥方式加上特殊的烧结方向实现印刷导电银浆的优质烧结。

[0019] 1、先干燥

[0020] 在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50℃的第一干燥温区、温度是300±10℃的第二干燥温区、温度是390±20℃的第三干燥温区，该干燥炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN。

[0021] 干燥炉各干燥温度的设定主要是为了使产品在进放高温烧结前能够将印刷的银浆内部的其它一些成分挥发出来(主要是水)。在银浆还没有完全固化前，银浆内部水分的挥化可以导致的银浆内部小孔能够自然复合，因为它还没有完全固化，在一定程度上还可以使水分气化后从银浆内部跑到外部来时产生小孔自然恢复。在干燥炉传送带上设置这样的三个干燥温区，可以使银浆受热恰到好处，避免小孔还没有自然恢复前，银浆就已经固化了，导致烧结出来的银层内部以及表面会有很多小孔。经试验证明，干燥炉内的三个干燥温度的设计以及时间结合该干燥炉传送带的传输速度能够将印刷的银浆内部的其它一些成分挥发出来。

[0022] 2、再烧结

[0023] 在烧结炉传送带上设置七个烧结温区，分别为温度是450±30℃的第一烧结温区、温度是590±30℃的第二烧结温区、温度是740±30℃的第三烧结温区、温度是885±10℃的第四烧结温区、温度是890±10℃的第五烧结温区、温度是885±10℃的第六烧结温区、温度是760±30℃的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90±5MM/MIN。

[0024] 烧结的目的就是使用银浆能够完全的固化，而银层固化后其实有一些标准的检测项目，比如，颜色，亮度，还有跟陶瓷基体的粘合力(专业术语为银层拉力)，还有银层表面在焊接时是否会烫伤等等，如果说各烧结温区的时间以及温度设置不好，烧结出来的银层可能会存大拉力不良，银层烫伤，表面不光亮等等这些方面的问题。经试验证明，本发明的这七个烧结温度以及它们之间的相互配合可以最佳烧结效果以及产品生产效率，仪器损耗等等运行成本也达到最小。

[0025] 3、烧结炉出来后自然冷却

[0026] 这里的自然冷却是指实时的室内温度。

[0027] 从干燥炉到烧结炉最好设置过渡带：该过渡带内的传送带的传输速度可相应为130±10MM/MIN，干燥后的印刷导电银浆可经过0.5MM的自然温区后再到烧结炉。

[0028] 该过渡带的存在主要是为了操作人员能够及时的查看产品经过干燥后的效果如何，如果不好可以在产品传导入烧结炉之前拿走，所谓的自然温区可以是没有进行加热的区间，最好自然温区在10度-50度之间。

[0029] 印刷导电银浆的烧结方法的实施例1

[0030] 1、先干燥

[0031] 在干燥炉传送带上设置三个干燥温区，分别为温度是200±50℃的第一干燥温区、温度是300±10℃的第二干燥温区、温度是390±20℃的第三干燥温区，该干燥炉传送带的传输速度为130±10MM/MIN，该干燥炉传送带总长1.5M，在1.5M的传送带上设置该三个干燥温区。

[0032] 2、从干燥炉到烧结炉设置过渡带

[0033] 该过渡带内的传送带的传输速度相应为130±10MM/MIN，干燥后的印刷导电银浆经过0.5MM的自然温区后再到烧结炉。该自然温区为10～50℃。

[0034] 3、再烧结

[0035] 在烧结炉传送带上设置三个烧结温区，分别为温度是450±30℃的第一烧结温区、温度是590±30℃的第二烧结温区、温度是740±30℃的第三烧结温区、温度是885±10℃的第四烧结温区、温度是890±10℃的第五烧结温区、温度是885±10℃的第六烧结温区、温度是760±30℃的第七烧结温区，该烧结炉传送带的传输速度为90±5MM/MIN。每个烧结温区内的烧结炉传送带0.5M长。

[0036] 4、烧结炉出来后自然冷却。

[0037] 本发明的印刷导电银浆的烧结方法能够解决银层表面起泡的问题，使烧结后的银层表面起泡得到有效的抑制。

[0038] 针对经上述印刷导电银浆的烧结方法烧结后的银层表面处理方法包括以下步骤。

[0039] 1、将需要处理的产品与大理石水磨球混合均匀后装入容器中，并在该容器中加入水以及清洁剂，然后横卧式放入转动台上面转动，15分钟，转动速度为1周/秒。

[0040] 该容器可为圆柱形，该容器的底面直径与该大理石水磨球的直径比可为25CM︰4MM，该容器内可装3/4体积的该大理石水磨球。水与清洁剂的比例优选为500︰1，混合后倒入该容器中至满。需要处理的产品总体积与该容器体积之比不得超过100CM3︰π×(25/2CM)2×30CM。

[0041] 2、水磨后，清水冲洗后置放150±10℃的高温箱中烘烤10分钟取出即可。

[0042] 银层表面处理方法的实施例1

[0043] 将需要处理的产品与大理石水磨球混合均匀后装入容器中，并在容器中加入适量的水以及清洁剂，然后横卧式放入转动台上面转动，15分钟，转动速度为1周/S。