块状无土栽培基质制造方法转让专利

申请号 : CN201410391396.7

文献号 : CN104177170B

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相似专利:

发明人 : 张绪美沈文忠陈伟陈冼彬

申请人 : 太仓绿丰农业资源开发有限公司

摘要 :

本发明公开了一种块状无土栽培基质制造方法,包括:基质配比并制造基体、将配比后的基质进行腐熟,将腐熟后的基质质检,质检合格的基质粉碎成细小颗粒并制造基质浆,将基质浆倾倒到基体上并干燥。通过上述方式,本发明块状无土栽培基质制造方法具有可靠性能高、结合牢靠、不易脱落、工艺简单、基质疏松度好、方便运输、利于种植,搬秧快捷,价格低廉等优点,同时在农业栽培市场有着广泛的市场前景。

权利要求 :

1.一种块状无土栽培基质制造方法,其特征在于,包括:以下重量比的组分:木薯秸秆

40%-50%、蘑菇渣25%-30%、泥炭20%-25%、浮石10%,其制备方法包括以下步骤:

1)将木薯秸秆、蘑菇渣、泥炭、浮石按比例配制成基质初料并将椰壳纤维制造成疏松多孔的块状基体,

2)将配比后的基质初料进行为期2-3个月的堆垛腐熟,堆垛腐熟期间保证水分35%,温度60-65摄氏度,并每10-15天进行一次翻抛,完成堆垛腐熟后之后进行为期2周的蚯蚓发酵,

3)将腐熟后的基质质检,质检合格的基质粉碎成细小颗粒,不合格的基质当做原料继续使用,

4)将粉碎后的基质加水制成基质浆并保证含水量的体积比40%-45%,

5)将基质浆倾倒到基体上并铺开,使其缓慢渗透,待水分基本排出后取出干燥,

6)将含水量在20%-25%的基质基体混合物进行切块。

2.根据权利要求1所述的块状无土栽培基质制造方法,其特征在于,所述步骤1)中所述的浮石粉碎成1-3mm的颗粒料。

3.根据权利要求1所述的块状无土栽培基质制造方法,其特征在于,所述基体为椰壳纤维制造,基体为椰壳纤维毡,所述基体疏松度为空体积与总体积之比,所述基体疏松度为

90%-95%,所述基体采用熟淀粉定型。

4.根据权利要求1所述的块状无土栽培基质制造方法,其特征在于,所述切块工序的切块大小为30cm-40cm见方。

说明书 :

块状无土栽培基质制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及数控机床刀架领域,特别是涉及一种块状无土栽培基质制造方法。

背景技术

[0002] 基质是无土栽培常用的一种材料,采用泥炭、椰糠、珍珠岩、枯枝落叶等堆肥原料,根据不同的植物生长特性,配制适合特定条件下的专用栽培营养基质,制造方便,成本低廉、营养素可调、对环境无污染等,在农业中广泛应用,但现有的基质通常为粉末或颗粒状肥料,需要大面积施用再进行种植,或需要用户自行制造种植基质块,使用不便,并且普通的压块容易松散,不能长期保持块状。

发明内容

[0003] 本发明主要解决的技术问题是提供一种块状无土栽培基质制造方法,通过堆肥和蚯蚓发酵,充分发挥才基质肥力;通过使用高孔隙的椰壳纤维毡作为基体,能有效保持基体结构外形;通过灌浆的方式使得基体与基质结合,保证结合可靠,填充效果好,且具有良好的疏松度;具有可靠性能高、结合牢靠、不易脱落、工艺简单、基质疏松度好、方便运输、利于种植,搬秧快捷,价格低廉等优点,同时在农业栽培市场有着广泛的市场前景。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种块状无土栽培基质制造方法,包括:以下重量比的组分:木薯秸秆40%-50%、蘑菇渣25%-30%、泥炭20%-25%、浮石10%,其制备方法包括以下步骤:
[0005] 1)将木薯秸秆、蘑菇渣、泥炭、浮石按比例配制成基质初料并将椰壳纤维制造成疏松多孔的块状基体,
[0006] 2)将配比后的基质初料进行为期2-3个月的堆垛腐熟,堆垛腐熟期间保证水分35%,温度60-65摄氏度,并每10-15天进行一次翻抛,完成堆垛腐熟后之后进行为期2周的蚯蚓发酵,
[0007] 3)将腐熟后的基质质检,质检合格的基质粉碎成细小颗粒,不合格的基质当做原料继续使用,
[0008] 4)将粉碎后的基质加水制成基质浆并保证含水量的体积比40%-45%,[0009] 5)将基质浆倾倒到基体上并铺开,使其缓慢渗透,待水分基本排出后取出干燥,[0010] 6)将含水量在20%-25%的基质基体混合物进行切块。
[0011] 在本发明一个较佳实施例中,所述步骤1)中所述的浮石粉碎成1-3mm的颗粒料。
[0012] 在本发明一个较佳实施例中,所述基体为椰壳纤维制造,基体为椰壳纤维毡,所述基体疏松度为空体积与总体积之比,所述基体疏松度为90%-95%,所述基体采用熟淀粉定型。
[0013] 在本发明一个较佳实施例中,所述切块工序的切块大小为30cm-40cm见方。
[0014] 本发明的有益效果是:本发明块状无土栽培基质制造方法通过堆肥和蚯蚓发酵,充分发挥才基质肥力;通过使用高孔隙的椰壳纤维毡作为基体,能有效保持基体结构外形;