一种新型铣刀盘转让专利

申请号 : CN201410402032.4

文献号 : CN104191017B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 陈耀昆

申请人 : 东莞联阳切削工具有限公司

摘要 :

本发明公开一种新型铣刀盘,包括盘体和安装于盘体边缘的复数个铣刀,于盘体上设置有主轴固定孔及复数个斜向通孔,该复数个斜向通孔的倾斜方向与盘体转动方向相反,并分别倾斜贯穿盘体;该斜向通孔包括位于盘体上表面的上端孔、位于盘体下表面的下端孔以及位于盘体内连接上端孔和下端孔的通道,位于盘体上表面的复数个上端孔和位于盘体下表面的复数个下端孔分别呈圆形分布。藉此,通过于盘体上设置复数个与盘体转动方向相反的斜向通孔,在铣刀盘转动过程中,由复数个斜向通孔冲出的切削液,形成使铣刀盘整体上浮的浮力,对于克服铣刀盘因自身重力及离心力而相对主轴下滑现象起到了有效的遏制作用,提高了机床加工的安全性及加工精度。

权利要求 :

1.一种新型铣刀盘,其特征在于:包括盘体和安装于盘体边缘的复数个铣刀,于盘体上设置有主轴固定孔及复数个斜向通孔,该复数个斜向通孔的倾斜方向与盘体转动方向相反,并分别倾斜贯穿盘体;该斜向通孔包括位于盘体上表面的上端孔、位于盘体下表面的下端孔以及位于盘体内连接上端孔和下端孔的通道,位于盘体上表面的复数个上端孔和位于盘体下表面的复数个下端孔分别以主轴固定孔为中心呈圆形分布。

2.根据权利要求1所述一种新型铣刀盘,其特征在于:所述复数个斜向通孔的倾斜方向为逆时针方向。

3.根据权利要求1所述一种新型铣刀盘,其特征在于:所述通道为直线型通道。

4.根据权利要求1所述一种新型铣刀盘,其特征在于:所述复数个铣刀沿盘体转动方向依次为粗加工铣刀、中加工铣刀、镜面加工铣刀、粗加工铣刀、中加工铣刀和镜面加工铣刀。

5.根据权利要求4所述的一种新型铣刀盘,其特征在于:所述中加工铣刀和镜面加工铣刀之间设置有精加工铣刀,该复数个铣刀沿盘体转动方向依次为粗加工铣刀、中加工铣刀、精加工铣刀、镜面加工铣刀、粗加工铣刀、中加工铣刀、精加工铣刀和镜面加工铣刀。

6.根据权利要求5所述的一种新型铣刀盘,其特征在于:所述铣刀包括铝合金材质的铣刀本体和安装于铣刀本体上的刀片,其中,粗加工铣刀为钨钢材质的刀片,中加工铣刀和精加工铣刀均为PCD材质的刀片,镜面加工铣刀为单晶钻石材质的刀片。

7.根据权利要求1所述的一种新型铣刀盘,其特征在于:所述铣刀为平面铣刀、面铣刀、飞碟铣刀或圆盘铣刀。

说明书 :

一种新型铣刀盘

技术领域

[0001] 本发明涉及切削机床领域技术,尤其是指一种新型铣刀盘。

背景技术

[0002] 传统的铣刀盘包括盘体和安装于盘体上的铣刀,盘体用以夹持铣刀,其固定于主轴端部,铣刀以距主轴中心线一定的径向距离设置在盘体远离主轴的侧边,加工工件时,主轴带动盘体转动,铣刀围绕主轴中心线做圆周运动,切削工件,但是,铣刀盘在长时间转动的过程中,会因转动产生的离心力及自身重力,导致下沉,与主轴的配合产生松动,甚至脱落,这类现象的发生会直接导致工件精度下降,产品不良率增高,更严重的是导致生产事故,损坏设备,给厂家带来损失。因此,应对现有铣刀盘结构进行改进,以解决上述问题。

发明内容

[0003] 有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型铣刀盘,通过于盘体上设置复数个斜向通孔,利用由斜向通孔冲出的切削液,形成使铣刀盘整体上浮的力,减少铣刀盘的下滑幅度。
[0004] 为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
[0005] 一种新型铣刀盘,包括盘体和安装于盘体边缘的复数个铣刀,于盘体上设置有主轴固定孔及复数个斜向通孔,该复数个斜向通孔的倾斜方向与盘体转动方向相反,并分别倾斜贯穿盘体;该斜向通孔包括位于盘体上表面的上端孔、位于盘体下表面的下端孔以及位于盘体内连接上端孔和下端孔的通道,位于盘体上表面的复数个上端孔和位于盘体下表面的复数个下端孔分别以主轴固定孔为中心呈圆形分布。
[0006] 作为一种优选方案:所述复数个斜向通孔的倾斜方向为逆时针方向。
[0007] 作为一种优选方案:所述通道为直线型通道。
[0008] 作为一种优选方案:所述复数个铣刀沿盘体转动方向依次为粗加工铣刀、中加工铣刀、镜面加工铣刀、粗加工铣刀、中加工铣刀和镜面加工铣刀。
[0009] 作为一种优选方案:所述中加工铣刀和镜面加工铣刀之间设置有精加工铣刀,该复数个铣刀沿盘体转动方向依次为粗加工铣刀、中加工铣刀、精加工铣刀、镜面加工铣刀、粗加工铣刀、中加工铣刀、精加工铣刀和镜面加工铣刀。
[0010] 作为一种优选方案:所述铣刀包括铝合金材质的铣刀本体和安装于铣刀本体上的刀片,其中,粗加工铣刀为钨钢材质的刀片,中加工铣刀和精加工铣刀均为PCD材质的刀片,镜面加工铣刀为单晶钻石材质的刀片。
[0011] 作为一种优选方案:所述铣刀为平面铣刀、面铣刀、飞碟铣刀或圆盘铣刀。
[0012] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过于盘体上设置复数个与盘体转动方向相反的斜向通孔,在铣刀盘转动过程中,由复数个斜向通孔冲出的切削液,形成使铣刀盘整体上浮的浮力,对于克服铣刀盘因自身重力及离心力而相对主轴下滑现象起到了有效的遏制作用,提高了机床加工的安全性,同时,也避免了铣刀盘下滑导致工件及刀具损毁的现象发生,保证了工件的加工精度,提高了产品合格率。
[0013] 为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

[0014] 图1为本发明之铣刀盘立体示意图;
[0015] 图2为图1之A-A处剖视示意图;
[0016] 图3为图1之铣刀盘俯视示意图;
[0017] 图4为本发明之铣刀盘底部朝上立体示意图;
[0018] 图5为本发明之铣刀立体示意图。
[0019] 附图标识说明:
[0020] 10、盘体                       11、主轴固定孔
[0021] 12、斜向通孔                   121、上端孔
[0022] 122、下端孔                    123、通道
[0023] 20、铣刀                       21、粗加工铣刀
[0024] 22、中加工铣刀                 23、精加工铣刀
[0025] 24、镜面加工铣刀               201、铣刀本体
[0026] 202、刀片                      N、盘体转动方向
[0027] E、斜面通孔倾斜方向。

具体实施方式

[0028] 本发明如图1至图5所示,一种新型铣刀盘,包括有盘体10和安装于盘体10上的复数个铣刀20,其中:
[0029] 该盘体10上设置有主轴固定孔11及复数个用以向切削面浇注切削液的斜向通孔12,该复数个斜向通孔12分别倾斜贯穿盘体10,倾斜方向E为逆时针方向,以与盘体10转动方向N相反;该斜向通孔12包括位于盘体10上表面的上端孔121、位于盘体10下表面的下端孔122以及位于盘体10内部连接上端孔121和下端孔122的直线型通道123,位于盘体10上表面的复数个上端孔121和位于盘体10下表面的复数个下端孔122分别以主轴固定孔11为中心呈圆形分布。
[0030] 该复数个铣刀20以距主轴固定孔11中心线一定的径向距离设置在盘体10边缘,该复数个铣刀20沿盘体10转动方向依次为粗加工铣刀21、中加工铣刀22、镜面加工铣刀24、粗加工铣刀21、中加工铣刀22和镜面加工铣刀24,并且,可以根据实际情况,于中加工铣刀22和镜面加工铣刀24之间设置精加工铣刀23,则复数个铣刀20沿盘体10转动方向依次为粗加工铣刀21、中加工铣刀22、精加工铣刀23、镜面加工铣刀24、粗加工铣刀21、中加工铣刀22、精加工铣刀23和镜面加工铣刀24。
[0031] 该铣刀20包括铝合金材质的铣刀本体201和安装于铣刀本体201上的刀片202,如图5所示,铝合金制造的铣刀本体201,加上热处理(热处理HRC 38-40度)后可以达到本体硬度,重量轻,可高转速、高进给,适用于高转速设备上;各工序铣刀20的刀片202材质如下:粗加工铣刀21之刀片202为钨钢材质;中加工铣刀22和精加工铣刀23之刀片202均为PCD材质;镜面加工铣刀24之刀片202为单晶钻石材质。
[0032] 另外,上述铣刀20可为平面铣刀、面铣刀、飞碟铣刀或圆盘铣刀,并可配合多种刀杆如:BT、SM、FMA、HSK或专机使用。
[0033] 本发明原理如下:铣刀盘转动时,由斜向通孔12之上端孔121进入切削液,切削液经通道123和下端孔122冲向铣刀盘与工件之间,由于斜向通孔12的倾斜方向与铣刀盘转动方向相反,切削液由各个斜向通孔12冲出时,于铣刀盘下方形成一种使铣刀盘整体上浮的力,降低了铣刀盘因自身重力及转动离心力而相对主轴下滑的幅度,同时,切削液经斜向通孔12冲出后,于铣刀盘与工件之间形成一冷却面,降低切削温度,另外,于盘体10上沿其转动方向依次安装粗加工铣刀21、中加工铣刀22、精加工铣刀23、镜面加工铣刀24、粗加工铣刀21、中加工铣刀22、精加工铣刀23和镜面加工铣刀24使粗、中、精、镜面四道工序,一次加工完成。
[0034] 本发明的设计重点在于,通过于盘体上设置复数个与盘体转动方向相反的斜向通孔,在铣刀盘转动过程中,由复数个斜向通孔冲出的切削液,形成使铣刀盘整体上浮的浮力,对于克服铣刀盘因自身重力及离心力而相对主轴下滑现象起到了有效的遏制作用,提高了机床加工的安全性,同时,也避免了铣刀盘下滑导致工件及刀具损毁的现象发生,保证了工件的加工精度,提高了产品合格率。
[0035] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。