触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物

摘要

本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括：第1转印工序，使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物，仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板，通过将剥离薄膜进行剥离，从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状；和第2转印工序，在第1转印工序之后，使用与第1转印工序相同构成的转印带状物，使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过将剥离薄膜进行剥离，从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

权利要求

1.一种触摸传感器，具有形成在基板的一个面上且在相互交叉的方向上延伸的多个第

1电极膜以及多个第2电极膜，该触摸传感器的特征在于，所述第1电极膜一体式地具有：

多个第1岛状电极部，在所述基板上的第1方向上隔开间隔地形成；和第1桥式布线部，被电连接形成在相邻的所述第1岛状电极部之间，还在所述第1电极膜上按照完全覆盖所述第1岛状电极部以及所述第1桥式布线部的方式形成第1绝缘膜，所述第2电极膜一体式地具有：

多个第2岛状电极部，在所述基板上且在与所述第1方向交叉的第2方向上隔开间隔地形成；和第2桥式布线部，经由对所述第1桥式布线部进行覆盖的部分的所述第1绝缘膜上，被电连接形成在相邻的所述第2岛状电极部之间，还在所述第2电极膜上按照完全覆盖所述第2岛状电极部以及所述第2桥式布线部的方式形成第2绝缘膜。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，

所述基板由树脂薄膜构成。

3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

所述触摸传感器一体式地具有从所述第1电极膜以及所述第2电极膜延伸出而成的迂回布线，在该迂回布线上也按照除了端子部之外完全覆盖的方式形成所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜。

4.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

所述触摸传感器具有迂回布线，该迂回布线从所述第1电极膜以及所述第2电极膜的与基板相反的一侧起与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接。

5.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

所述触摸传感器具有迂回布线，该迂回布线从所述第1电极膜以及所述第2电极膜的与基板相同的一侧起与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接。

6.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜包含防锈剂。

7.一种触摸传感器的制造方法，是权利要求1或2所述的触摸传感器的制造方法，该触摸传感器的制造方法的特征在于包括：第1转印工序，使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次被层叠而成的转印带状物，按照所述剥离薄膜成为外侧的方式使该转印带状物重叠在所述基板上，通过自所述剥离薄膜侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板，通过将所述剥离薄膜进行剥离，从而至少将所述转印层转印为所述第1电极膜的形状；和第2转印工序，在第1转印工序之后，使用与第1转印工序相同构成的转印带状物，按照所述剥离薄膜成为外侧的方式使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过自所述剥离薄膜侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过将所述剥离薄膜进行剥离，从而至少将所述转印层转印为所述第2电极膜的形状。

8.根据权利要求7所述的触摸传感器的制造方法，其中，在第1转印工序中，将所述转印层转印为不仅包含所述第1电极膜还包含从该第1电极膜延伸出而成的迂回布线的形状，在第2转印工序中，将所述转印层转印为不仅包含所述第2电极膜还包含从该第2电极膜延伸出而成的迂回布线的形状。

9.根据权利要求7所述的触摸传感器的制造方法，其中，所述触摸传感器的制造方法包括迂回布线形成工序，该迂回布线形成工序在第2转印工序之后形成与第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的迂回布线。

10.根据权利要求7所述的触摸传感器的制造方法，其中，所述触摸传感器的制造方法包括迂回布线形成工序，该迂回布线形成工序在第1转印工序之前按照与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的方式预先形成迂回布线。

11.一种转印带状物，是在权利要求7所述的触摸传感器的制造方法中使用的转印带状物，该转印带状物的特征在于，在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次被层叠而成。

12.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，所述触摸传感器还在前表面具备偏振片。

说明书

触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带

状物

技术领域

[0001] 本发明涉及具有形成在基板的一个面上、且在相互交叉的方向上延伸的多个第1电极膜以及多个第2电极膜的静电电容型的触摸传感器。

背景技术

[0002] 以往，已经设计了多种多样的触摸传感器。例如，已知如下那样的静电电容型的触摸传感器(以下称作“触摸传感器”)，即，具备隔着绝缘层而形成为相互交叉的多个电极膜，通过使手指等靠近形成有该电极膜的面板，从而在面板的电极膜之间生成电容，通过检测对所生成的电容进行充电的电流，由此来进行位置检测(例如，参照专利文献1)。

[0003] 专利文献1所公开的触摸传感器100具有基板1、输入区域2、以及迂回布线60。输入区域2在图27(a)中是用双点划线包围的区域，是对输入至触摸传感器的手指的位置信息进行检测的区域。在输入区域2中，分别配置有作为多个第1电极膜的X电极膜10以及作为多个第2电极膜的Y电极膜20。X电极膜10，在图示中沿着作为第1方向的X轴方向而延伸，在Y轴方向上相互隔开间隔地排列多个。Y电极膜20，在图示中沿着作为第2方向的Y轴方向而延伸，在X轴方向上相互隔开间隔地排列多个。

[0004] X电极膜10一体式具备：在X轴方向上排列的多个第1岛状电极部12、和将相邻的第1岛状电极部12彼此电连接的第1桥式布线部11。第1岛状电极部12在俯视的情况下形成为矩形状，一条对角线沿着X轴配置。

[0005] Y电极膜20非一体式(即，用不同的工序来形成)地具备：在Y轴方向上排列的多个第2岛状电极部22、和将相邻的第2岛状电极部22彼此连接的第2桥式布线部21。第2岛状电极部22在俯视的情况下形成为矩形状，配置为一条对角线沿着Y轴。第1岛状电极部12和第2岛状电 极部22在X轴方向以及Y轴方向上交错地配置(方格状配置)，在输入区域2中矩形状的第1、第2岛状电极部12、22在俯视的情况下配置为矩阵状。而且，通过使第1桥式布线部11和第2桥式布线部21相互交叉，从而X电极膜10以及Y电极膜
20在输入区域2内的交叉部K相交叉。

[0006] 此外，通过使X电极膜10和Y电极膜20隔着形成在X电极膜10的第1桥式布线部11上的绝缘膜30来交叉，从而可确保X电极膜10与Y电极膜20的绝缘性。

[0007] 但是，当在基板上形成电极等之际，反复多次执行溅射法、光刻法、蚀刻法等来形成电极膜等，导致制造成本上升。为此，考虑使用印刷法等来形成电极膜等，但是即便在该情况下，当隔着绝缘层而在电极膜间形成导电膜之际，在导电膜相对于电极膜的连接面积小的情况下接触电阻会变高。

[0008] 在专利文献1所记载的发明中，作为解决上述问题的手段，如图27(b)所示那样，使第2桥式布线部21的形成在绝缘膜30上的膜宽度W1、和第2桥式布线部21的形成在第2岛状电极部22上的膜宽度W2的尺寸不同，第2桥式布线部21的形成在第2岛状电极部
22上的膜宽度W2形成得宽于第2桥式布线部21的形成在绝缘膜30上的膜宽度W1。要通过扩大第2桥式布线部21与第2岛状电极部22的连接面积，来降低第2桥式布线部21和第2岛状电极部22的接触电阻。

[0009] 另外，第2桥式布线部21的形成在绝缘膜30上的膜宽度W1形成得窄于相邻的第1岛状电极部12的间隔W3。用于对应于第1岛状电极部12的微细间距化以确保第2桥式布线部21与第1岛状电极部12之间的间隔来防止第2桥式布线部21和第1岛状电极部
12的接触。

[0010] 专利文献1：日本特开2011-13725号公报

发明内容

[0011] 发明要解决的课题

[0012] 然而，即便是专利文献1所记载的发明，形成各个图案的工序的复杂度也仍未得以充分地消除。此外，如果第1桥式布线部11、该第1桥式布线部11上的绝缘膜30、和所述第1桥式布线部11以及绝缘膜30上的 第2桥式布线部21的位置关系在各自形成时发生错位地形成，则第2电极膜的第2岛状电极部和第2桥式布线部变得导通不良，或者第1电极膜和第2电极膜变得绝缘不良。

[0013] 因此，本发明的目的在于当解决上述课题之际提供一种形成各个图案的工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。

[0014] 用于解决课题的手段

[0015] 本发明的第1形态提供一种触摸传感器，具有形成在基板的一个面上、且在相互交叉的方向上延伸的多个第1电极膜以及多个第2电极膜，

[0016] 所述第1电极膜一体式地具有：

[0017] 多个第1岛状电极部，在所述基板上的第1方向上隔开间隔地形成；和[0018] 第1桥式布线部，被电连接形成在相邻的所述第1岛状电极部之间，[0019] 还在所述第1电极膜上按照完全覆盖所述第1岛状电极部以及所述第1桥式布线部的方式形成第1绝缘膜，

[0020] 所述第2电极膜一体式地具有：

[0021] 多个第2岛状电极部，在所述基板上且在与所述第1方向交叉的第2方向上隔开间隔地形成；和

[0022] 第2桥式布线部，经由对所述第1桥式布线部进行覆盖的部分的所述第1绝缘膜上，被电连接形成在相邻的所述第2岛状电极部之间，

[0023] 还在所述第2电极膜上按照完全覆盖所述第2岛状电极部以及所述第2桥式布线部的方式形成第2绝缘膜。

[0024] 本发明的第2形态提供一种所述基板由树脂薄膜构成的、第1形态的触摸传感器。

[0025] 本发明的第3形态提供一种一体式地具有从所述第1电极膜以及所述第2电极膜延伸出而成的迂回布线，在该迂回布线上也按照除了端子部之外能完全覆盖的方式形成所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜的、第1或第2形态的触摸传感器。

[0026] 本发明的第4形态提供一种具有从所述第1电极膜以及所述第2电极膜的与基板相反的一侧起与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电 连接的迂回布线的、第1或第2形态的触摸传感器。

[0027] 本发明的第5形态提供一种具有从所述第1电极膜以及所述第2电极膜的与基板相同的一侧起与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的迂回布线的、第1或第2形态的触摸传感器。

[0028] 本发明的第6形态提供一种所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜包含防锈剂的、第1～5形态的触摸传感器。

[0029] 本发明的第7形态提供一种触摸传感器的制造方法，是第1～6形态的触摸传感器的制造方法，该触摸传感器的制造方法的特征在于包括：

[0030] 第1转印工序，使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次被层叠而成的转印带状物，按照所述剥离薄膜成为外侧的方式使该转印带状物重叠在所述基板上，通过自所述剥离薄膜侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板，通过将所述剥离薄膜进行剥离，从而至少将所述转印层转印为所述第1电极膜的形状；和

[0031] 第2转印工序，在第1转印工序之后，使用与第1转印工序相同构成的转印带状物，按照所述剥离薄膜成为外侧的方式使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过自所述剥离薄膜侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过将所述剥离薄膜进行剥离，从而至少将所述转印层转印为所述第2电极膜的形状。

[0032] 本发明的第8形态提供一种

[0033] 在第1转印工序中，将所述转印层转印为不仅包含所述第1电极膜还包含从该第1电极膜延伸出而成的迂回布线的形状，

[0034] 在第2转印工序中，将所述转印层转印为不仅包含所述第2电极膜还包含从该第2电极膜延伸出而成的迂回布线的形状的、第7形态的触摸传感器的制造方法。

[0035] 本发明的第9形态提供一种包括在第2转印工序之后形成与第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的迂回布线的迂回布线形成工序的、第7形态的触摸传感器的制造方法。

[0036] 本发明的第10形态提供一种包括在第1转印工序之前按照与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的方式预先形成迂回布线的迂 回布线形成工序的、第7形态的触摸传感器的制造方法。

[0037] 本发明的第11形态提供一种转印带状物，是在第7～10形态的触摸传感器的制造方法中使用的转印带状物，

[0038] 在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次被层叠而成。

[0039] 本发明的第12形态提供一种还在前表面具备偏振片的第1～6形态的任一形态的触摸传感器。

[0040] 发明效果

[0041] 本发明所涉及的由单面XY电极结构(即，具有形成在基板的一个面上、且在相互交叉的方向上延伸的多个第1电极膜以及多个第2电极膜的结构)所组成的静电电容型触摸传感器，是通过上述的热转印法同时形成第1电极膜和覆盖该第1电极膜的绝缘膜，然后通过相同的热转印法同时形成第2电极膜和覆盖该第2电极膜的绝缘膜所得到的触摸传感器，所以形成各个图案的工序简单。

[0042] 此外，所得到的触摸传感器在第1电极膜上至少以与该第1电极膜的第1岛状电极部以及第1桥式布线部相同的形状来形成第1绝缘膜，因此第1电极膜在输入区域中可完全确保表面的绝缘。因此，纵使所形成的第2电极膜自其上发生了位置错位，也不会发生绝缘不良的问题。

[0043] 此外，第2电极膜是多个第2岛状电极部、和被电连接形成在相邻的所述第2岛状电极部之间的第2桥式布线部并未利用单独的工序来形成、即是一体的膜，所以不会发生现有技术所产生的位置错位所引起的导通不良的问题。

附图说明

[0044] 图1是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的构成的部分俯视图。

[0045] 图2是图1的A-A′截面图。

[0046] 图3是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0047] 图4是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0048] 图5是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0049] 图6是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0050] 图7是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0051] 图8是关于热转印法进行说明的图。

[0052] 图9是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0053] 图10是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0054] 图11是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0055] 图12是表示第1实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0056] 图13是表示在本发明中使用的转印带状物的构成的截面图。

[0057] 图14表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的构成，(a)是部分俯视图，(b)是其A-A′线截面图。

[0058] 图15是表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0059] 图16是表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0060] 图17是表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0061] 图18是表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0062] 图19是表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0063] 图20是表示第2实施方式所涉及的触摸传感器的制造二序的说明图。

[0064] 图21表示第3实施方式所涉及的触摸传感器的构成，(a)是部分俯视图，(b)是其A-A′线截面图。

[0065] 图22是表示第3实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0066] 图23是表示第3实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0067] 图24是表示第3实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0068] 图25是表示第3实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0069] 图26是表示第3实施方式所涉及的触摸传感器的制造工序的说明图。

[0070] 图27表示现有技术所涉及的触摸传感器的构成，(a)是表示整体的俯视图，(b)是一部分进行了放大的俯视图。

[0071] 图28是表示具备使本发明的触摸传感器成形为半球状地进行了搭载的输入器件70的汽车的驾驶席附近的立体图。

具体实施方式

[0072] [第1实施方式]

[0073] 以下，关于本发明所涉及的触摸传感器的一实施方式，使用附图来进 行说明。图1是表示本发明所涉及的触摸传感器的一例的部分放大俯视图。图2是图1的A-A1′截面图。

[0074] 图1所示的触摸传感器101在1枚基板的一个面上具有作为多个第1电极膜的X电极膜10以及作为多个第2电极膜的Y电极膜20。

[0075] 基板1是电绝缘性的基板，例如也可以是玻璃基板、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PC(聚碳酸酯)薄膜、COP(环烯烃聚合物)薄膜、PVC(聚氯乙烯)薄膜等。尤其是，COP薄膜不仅在光学各向同性上优越，在尺寸稳定性、进而加工精度上也优越，鉴于上述点而优选。另外，在基板1为玻璃基板的情况下，只要是0.3mm～3mm的厚度即可。此外，在基板1为树脂薄膜的情况下，只要是20μm～3mm的厚度即可。

[0076] X电极膜10，在图示中沿着作为第1方向的X轴方向延伸，在Y轴方向上相互隔着间隔而排列有多个。Y电极膜20，在图示中沿着作为第2方向的Y轴方向而延伸，在X轴方向上相互隔开间隔而排列有多个。

[0077] X电极膜10一体式具有：在X轴方向上排列的多个第1岛状电极部12、和将相邻的第1岛状电极部12彼此电连接的第1桥式布线部11。第1岛状电极部12在俯视的情况下形成为矩形状，配置为一条对角线沿着X轴。

[0078] Y电极膜20一体式地具有：在Y轴方向上排列的多个第2岛状电极部22、和将相邻的第2岛状电极部22彼此连接的第2桥式布线部21。第2岛状电极部22在俯视的情况下形成为矩形状，配置为一条对角线沿着Y轴。第1岛状电极部12和第2岛状电极部22在X轴方向以及Y轴方向上交错地配置(方格状配置)，矩形状的第1、第2岛状电极部12、22在俯视的情况下配置为矩阵状。而且，通过使第1桥式布线部11和第2桥式布线部21相互交叉，从而X电极膜10以及Y电极膜20交叉。

[0079] 作为构成X电极膜10以及Y电极膜20的材料，能够采用使碳纳米管或碳纳米角、碳纳米线、碳纳米纤维、石墨原纤维(graphite fibrils)等的极细导电碳纤维、或者由银素材构成的极细导电纤维分散到作为粘合剂发挥功能的聚合物材料中所得的复合材料。在此，作为聚合物材料，能够采用聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚噻吩、聚亚苯基亚乙烯基(polyphenylene vinylene)、聚苯硫醚、聚对亚苯基(poly(p-phenylene))、聚杂环亚乙烯基 乙炔(poly(heterocyclic vinylene))、PEDOT：poly(3、4-ethylenedioxythiophene)等的导电性聚合物。此外，能够采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、脂肪族环状聚烯烃、降冰片烯系热塑性透明树脂等非导电性聚合物。此外，作为构成X电极膜10以及Y电极膜20的材料，也能够采用石墨烯。

[0080] 此外，在本实施方式中，X电极膜10以及Y电极膜20各自在其一端一体式地配备与迂回布线60连接的连接部13、23。

[0081] 作为X电极膜10以及Y电极膜20的材料，尤其采用了使碳纳米管分散到非导电性聚合物材料中所得的碳纳米管复合材料的情况下，因为碳纳米管的直径一般极细达0.8nm～1.4nm(1nm左右)，所以通过各一根或各一束地分散到非导电性聚合物材料中，从而碳纳米管妨碍光透过的情形变少，在确保X电极膜10以及Y电极膜20的透明性的方面优选。另外，在本发明中，X电极膜10以及Y电极膜20并不限定于透明的膜。

[0082] 迂回布线60形成在基板1的周缘部，其一端从基板1侧起与X电极膜10以及Y电极膜20的所述连接部13、23连接。此外，迂回布线60的另一端与设于触摸传感器101的内部或外部装置的驱动部以及电信号变换/运算部(均省略图示)连接。

[0083] 作为迂回布线60的材料，能够采用银(Ag)、铜(Cu)、铬(Cr)、铝(Al)、钼/铝/钼(Mo/Al/Mo)的复合金属层或者其合金等。

[0084] 其次，关于截面观察的情况下的触摸传感器101的构成进行说明。如图2所示，在作为基板1的一个面的功能面1a上设有：由第1岛状电极部12、第1桥式布线部11以及连接部13构成的X电极膜10；和由第2岛状电极部22(未图示)、第2桥式布线部21以及连接部23(未图示)构成的Y电极膜20。在X电极膜10上，不同于现有技术，按照完全覆盖X电极膜10的方式，换言之按照与X电极膜10的形状完全一致的方式形成第1绝缘膜40。而且，Y电极膜20的第2桥式布线部21隔着第1绝缘膜40而交叉地形成在X电极膜
10的第1桥式布线部11上，通过该第1绝缘膜40可确保X电极膜10和Y电极膜20的交叉部中的绝缘性。

[0085] 此外，Y电极膜20的第2桥式布线部21不同于现有技术，与X电极膜10同样地是与第2岛状电极部22一体的膜(即，并非利用单独的工序来形成)，所以也不会发生现有技术所带的第2岛状电极部22和第2桥式布线部21的位置错位所引起的导通不良的问题。这种第2桥式布线部21和第2岛状电极部22可实现一体的Y电极膜20构成的原因在于，如后所述那样分别通过热转印法来形成X电极膜10以及Y电极膜20的缘故。另外，在该热转印中使用的转印带状物由于在X电极膜10形成和Y电极膜20形成中使用相同的转印带状物，因此在Y电极膜20上，不同于现有技术，按照完全覆盖Y电极膜20的方式，换言之按照与Y电极膜20的形状完全一致的方式形成第2绝缘膜50。

[0086] 作为第1绝缘膜40以及第2绝缘膜50的材料，例如可以采用SiO2等无机材料、或光刻树脂等的有机树脂材料。

[0087] 在此，关于触摸传感器101的动作原理进行简单地说明。触摸传感器101一般被粘附在保护基板、例如玻璃板等的背面来使用。首先，从省略图示的驱动部经由迂回布线60而向X电极膜10以及Y电极膜20供给给定的电位。

[0088] 在如上述那样被供给了电位的状态下，如果使手指从保护基板侧朝向输入区域靠近，则在靠近保护基板的手指、与接近位置附近的X电极膜10以及Y电极膜20的每一个之间将形成寄生电容。于是，在形成了寄生电容的X电极膜10以及Y电极膜20中，为了对该寄生电容进行充电，会引起暂时性的电位降低。

[0089] 在驱动部中，感测各电极的电位，且立即检测发生了上述的电位降低的X电极膜10以及Y电极膜20。而且，通过电信号变换/运算部来解析所检测到的电极的位置，从而可检测输入区域2中的手指的位置信息。具体而言，通过在X轴方向上延伸的X电极膜10来检测手指接近了的位置的输入区域中的Y坐标，通过在Y轴方向上延伸的Y电极膜20来检测输入区域中的X坐标。

[0090] (触摸传感器的制造方法)

[0091] 以下，关于触摸传感器的制造方法进行说明。本实施方式的触摸传感器101的制造工序包括：迂回布线形成工序、第1转印工序、和第2转印 工序。

[0092] 首先，迂回布线形成工序(参照图3)是在1枚基板1的一个面上形成所述迂回布线60的工序。更详细而言，具有：在基板1上使用溅射法等整体性地对金属膜进行成膜的成膜工序；和通过光刻技术将该金属膜形成为给定的图案形状作为迂回布线60的图案化工序。

[0093] 作为金属膜的成膜方法，除了溅射法以外，也可以是真空蒸镀法、离子镀法等的PVD法、CVD法或金属箔的层压板等。在采用钼或铝的情况下，优选的是设为钼/铝/钼的3层构造。

[0094] 所谓光刻，是指在成为对象的覆膜表面上涂敷了被称作光致抗蚀剂的感光性的物质之后，曝光并显影为图案状，从而形成由被抗蚀剂覆盖的部分和未被覆盖的部分构成的图案，并通过蚀刻来去除未被抗蚀剂覆盖的部分的覆膜。由于被抗蚀剂覆盖的部分未通过蚀刻加以去除，因此形成想要留下的图案。最后，通过溶剂等来完全地去除抗蚀剂。

[0095] 其次，转移为第1转印工序(参照图4～图7)。在第1转印工序中，使用在长条的剥离薄膜201上作为转印层使绝缘层202、电极赋予层203在整个面上依次层叠而成的转印带状物200(参照图13)，按照所述剥离薄膜201成为外侧的方式使该转印带状物200重叠在形成了迂回布线60的所述基板1上(参照图4)，通过自所述剥离薄膜201侧起局部地施以热压90，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板1(参照图5)，通过将所述剥离薄膜201进行剥离，从而将所述转印层转印为作为多个所述第1电极膜的所述X电极膜10的形状。此时，同时形成X电极膜10和覆盖该X电极膜10的绝缘膜、即所述第1绝缘膜40(参照图6以及图7)。

[0096] 作为剥离薄膜201的材料，列举丙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚酰胺、聚氨酯(polyurethane)、聚氯乙烯、聚氟乙烯等的树脂薄膜。在这些之中尤其优选的是，在尺寸稳定性方面优越的2轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。优选对剥离薄膜201的剥离面实施起模处理的。关于起模处理，除了硅酮系起模处理表面之外，还可以是非硅酮系起模处理表面。

[0097] 而且，剥离薄膜201的厚度优选6～10μm。如果剥离薄膜201的厚 度超过10μm，则因热扩散而导致难以控制热，因此存在热传导至不必要的部分而使得难以获得所期望的图案的问题。但是，如果在剥离薄膜201中使用具有热传导各向异性的特殊材料，则能够使得厚度比10μm要厚。如果能使用厚的剥离薄膜201，则涂覆变得容易，其结果可期待转印带状物也变得廉价。此外，如果剥离薄膜201的厚度不足6μm，则操作变得困难，故存在生产性降低的问题。

[0098] 绝缘层202的材料如作为前述的第1绝缘膜40以及第2绝缘膜50的材料而示出的那样。绝缘层202的形成方法，能够使用例如印刷法等涂敷聚硅氧烷、丙烯系树脂、以及丙烯单体等，使之干燥固化来形成。在采用聚硅氧烷来形成的情况下，成为由硅氧化物构成的无机绝缘膜。另一方面，在采用了丙烯系树脂、以及丙烯单体的情况下，成为由树脂材料构成的有机绝缘膜。

[0099] 电极赋予层203的材料如作为前述的X电极膜10以及Y电极膜20的材料而示出的那样。这些在挠性方面优越，在基板1为树脂薄膜的情况下，能够使触摸传感器101沿着2.5维曲面或3维曲面贴附。关于电极赋予层203的形成方法，在采用使所述的极细导电碳纤维、或由银素材构成的极细导电纤维分散到作为粘合剂发挥功能的聚合物材料中所得的复合材料的情况下，例如能够使用涂覆法、印刷法、喷墨法等。

[0100] 作为这种的对转印带状物200施以热压的部件，例如列举在热转印打印机等中使用的热敏打印头91等(参照图8)。即，在压印滚筒92与热敏打印头91的发热电阻元件之间夹持着所述转印带状物200和形成了所述迂回布线60的所述基板1，压印滚筒92旋转来输送所述转印带状物200和形成了所述迂回布线60的所述基板1，并且热敏打印头91的发热电阻元件根据电极图案的信息来选择性地加热，从而所述转印带状物200的转印层被热转印至所述基板1。另外，热敏打印头91也可以同时使用多个。

[0101] 最后，转移为第2转印工序(参照图9～图12)。第2转印工序除了施以热压的图案以外，均与第1转印工序相同。即，在第2转印工序中，使用与在第1转印工序中使用的构成相同的构成的转印带状物200，使该转印带状物200重叠在所述基板1以及由第1转印工序转印后的层(所述X电极膜10以及所述第1绝缘膜40)上(参照图9)，通过自所述剥离薄 膜201侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板1以及由第1转印工序转印后的层上(参照图10)，通过将所述剥离薄膜201进行剥离，从而将所述转印层转印为作为多个所述第2电极膜的所述Y电极膜20的形状。此时，同时形成Y电极膜20和覆盖该Y电极膜20的绝缘膜、即所述第2绝缘膜50(参照图11以及图12)。

[0102] 以上，参照附图对本发明所涉及的优选的实施方式进行了说明，但是可以说本发明并不限定于该例。在上述的例子中示出的各构成部件的诸形状、组合等只是一例，可以在不脱离本发明的主旨的范围内基于设计需求等来进行各种变更。

[0103] [第2实施方式]

[0104] 其次，关于第2实施方式进行说明。另外，关于与第1实施方式共同的构成将省略说明，而说明仅与第2实施方式相关的构成。

[0105] 第1实施方式的迂回布线60从基板1侧起与X电极膜10以及Y电极膜20的一端连接，但是在本第2实施方式中迂回布线61构成为从与基板1相反的一侧起与X电极膜10以及Y电极膜20的一端连接(参照图14)。

[0106] 在该情况下，触摸传感器102的制造工序首选具有第1转印工序(参照图15～图17)、和第2转印工序(参照图18～图20)，然后出现迂回布线形成工序(参照图14)。该迂回布线形成工序是使用金、银、铜等的金属膏通过丝网印刷等对迂回布线61进行图案形成的工序。但是，在第1转印工序、第2转印工序之后，会在X电极膜10以及Y电极膜20的连接部13、23上存在绝缘膜。然而，在然后形成迂回布线61之际，由于通过金属膏中的溶剂而使得所述绝缘膜之中与迂回布线61的重复部分溶化被去除，因此可以实现X电极膜
10以及Y电极膜20与迂回布线61的导通。当然，也可以在形成迂回布线61之前预先去除所述绝缘膜之中与迂回布线61重复的重复部分。

[0107] 另外，在本第2实施方式中进行的基于使用了金属膏的丝网印刷的迂回图案形成，不太适于第1实施方式的迂回布线形成工序。其原因在于，通过该方法所得到的迂回布线较之于在其上后面被转印的X电极膜10以及Y电极膜20而具有厚度，因此在形成了迂回布线的部分与未形成的部 分之间将产生较大的高低差。其结果，有时会在高低差部分出现X电极膜10以及Y电极膜20断开，或者在第1转印工序、第2转印工序中发生高低差残留气泡的“起泡”。

[0108] [第3实施方式]

[0109] 其次，关于第3实施方式进行说明。另外，关于与第1以及第2实施方式共同的构成将省略说明，而说明仅与第3实施方式相关的构成。

[0110] 第1以及第2实施方式的迂回布线60、61自基板1侧起与X电极膜10以及Y电极膜20的一端连接，或者自与基板1相反的一侧起与X电极膜10以及Y电极膜20的一端连接，但是在本第3实施方式中将迂回布线62作为从所述X电极膜10以及所述Y电极膜20延出而成的一体的膜来构成。也就是说，迂回布线62是与所述X电极膜10以及所述Y电极膜20相同的材料。此外，按照即便在该迂回布线62上除了端子部之外也完全覆盖的方式形成所述第1绝缘膜40以及所述第2绝缘膜50(参照图21)。

[0111] 在该情况下，触摸传感器103的制造工序只是第1转印工序(参照图22～图24)、和第2转印工序(参照图25以及图26)，由于无需另行准备迂回布线形成工序，因此形成图案的工序变得更加简单。

[0112] [变化例]

[0113] 另外，本发明并不限定于上述各实施方式。例如，在基板1为树脂薄膜的情况下，该树脂薄膜也可以具备光学功能。例如，也可以给出λ/4的相位差。在此，所谓给出λ/4的相位差，是指在理想情况下相对于可见光区域的所有波长而给出λ/4的相位差的意思。但是，如果波长550nm下的相位差为λ/4，则纵使其他波长下的相位差从λ/4多少发生了偏离，在实用上也不存在问题。波长550nm下的延迟值(Δnd)优选为125～150nm，更优选为131～145nm。另外，该情况下的树脂薄膜并不限于λ/4相位差薄膜单层。例如，也可以是使λ/4相位差薄膜和光学各向同性薄膜粘结在一起的层叠体。作为光学各向同性薄膜，例如延迟(Δnd)值为30nm以下。进而，也可以将λ/2相位差薄膜和λ/4相位差薄膜粘结在一起的层叠体用于基板1中。

[0114] 所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜也可以包含防锈剂。作为该防锈 剂，使用已经作为防锈剂被公知采用的材料，作为具体例，例如可以采用咪唑、三唑、苯并三唑、苯并咪唑、苯并噻唑、吡唑等。此外，列举它们的卤素、烷基、苯基置换体等的单环或者多环式的吡咯类、苯胺等的芳香胺类、烷基胺等的脂肪族胺、它们的盐类等。

[0115] 此外，在上述各实施方式的触摸传感器101～103中，作为构成X电极膜10以及Y电极膜20的材料，采用的是使极细导电碳纤维、或由银素材构成的极细导电纤维分散到作为粘合剂发挥功能的聚合物材料中所得的复合材料，所以在转印之际X电极膜10以及Y电极膜20自身起到了粘结功能，但是在本发明中，也可以将X电极膜10以及Y电极膜20作为导电专用膜和粘结专用膜的层叠膜。在此情况下，用于制造触摸传感器的转印带状物200的电极赋予层203将成为导电专用层和粘结专用层的二层构成。通过这样构成，从而作为构成X电极膜10以及Y电极膜20的材料，也能够采用在转印之际自身不起到粘结功能的材料。

[0116] 作为导电专用膜的材料，例如能够列举铟锡氧化物(ITO)、氧化铟、添加锑的氧化锡、添加氟的氧化锡、添加铝的氧化锌、添加钾的氧化锌、添加硅的氧化锌、或氧化锌-氧化锡系、氧化铟-氧化锡系、氧化锌-氧化铟-氧化镁系、氧化锌、锡氧化膜等的金属氧化物材料、或者锡、铜、铝、镍、铬等金属材料，也可以将这些的2种以上材料进行复合来形成。

[0117] 作为粘结专用膜的材料，能够采用聚丙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、氯化聚烯烃树脂(chlorinated polyolefin resin)、氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂(chlorinated ethylene-vinylacetate copolymer resin)、环化橡胶、古马隆树脂(cumarone-indene resin)等。

[0118] 另外，作为导电专用膜的材料，也可以采用在第1～3实施方式中列举出的X电极膜10以及Y电极膜20的材料。在该情况下，利用粘结专用膜以及粘结专用层的组合可以谋求粘结力的提高。

[0119] 在将转印带状物200的电极赋予层203作为导电专用层和粘结专用层的二层构成的情况下，由上述材料构成的导电专用层的形成方法成为溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等的PVD法、CVD法等。此外，由上述材料构成的粘结专用层的形成方法，有照相凹版涂布法、辊涂法、刮刀式涂法、模唇涂法等的涂法、照相凹版凹版印刷法、丝网印刷法等的印刷法。

[0120] 此外，转印带状物200的转印层也可以具有所述绝缘层202以及所述电极赋予层203以外的层。例如，也可以在所述绝缘层202与所述电极赋予层203之间设置锚定层等。

[0121] 此外，本发明的投影型的静电电容触摸传感器也可以是自静电电容(Self Capacitance)方式、互静电电容(Mutual Capacitance)方式的任何方式。此外，在上述各实施方式的触摸传感器101～103中，构成为具有作为第1电极膜的X电极膜10、和作为第2电极膜的Y电极膜20，但是相反地也可以具有作为第1电极膜的Y电极膜、和作为第2电极膜的X电极膜20。

[0122] 本发明的触摸传感器也可以成形为3D形状。例如，在图28中示出设置在驾驶员的手易于碰到的驾驶席边的半球状的输入器件70。该半球状的输入器件70搭载了使本发明的触摸传感器成形为半球状的部件，驾驶员手摸半球部，或者在近处活动手，从而可进行导航操作等。

[0123] 另外，在图28的输入器件70中，使用了成形为半球状的触摸传感器，但是本发明的触摸传感器的成形形状并不限定为半球状，也可以是圆筒状、弯曲板状、碟状等各种3D形状。

[0124] 如上述那样将本发明的触摸传感器成形为3D形状的情况下，触摸传感器的基板1由透明的热塑性树脂制作，使用的是通过加热来软化，通过冷却来固化的树脂。热塑性树脂例如列举丙烯系树脂、氟系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚苯乙烯系树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丙烯腈系树脂、聚酰胺系树脂、聚氨酯系树脂、乙烯基酯系树脂等。此外，基材片12可以是共挤压制品的复合材料，例如能够采用PMMA/PC/PMMA的2种3层构造薄膜等。

[0125] 符号说明

[0126] 1 基板

[0127] 2 输入区域

[0128] 10 X电极膜

[0129] 11 第1桥式布线部

[0130] 12 第1岛状电极部

[0131] 13 第1连接部

[0132] 20 Y电极膜

[0133] 21 第2桥式布线部

[0134] 22 第2岛状电极部

[0135] 23 第2连接部

[0136] 30、40、50 绝缘膜

[0137] 70 输入器件

[0138] 60、81、62 迂回布线

[0139] 100、101、102、103 触摸传感器

[0140] 200 转印带状物

[0141] 201 剥离薄膜

[0142] 202 绝缘层

[0143] 203 电极赋予层