散料供料器及电子元件安装机

摘要

一种散料供料器(100)，具备：收纳部(156)，将多个电子元件以分散的状态进行收纳；及供给通路(142、146)，将收纳于该收纳部的电子元件以排列成一列的状态引导至电子元件的供给位置，供给通路包括：磁力式供给通路(144)，用于使收纳于收纳部的电子元件借助永久磁铁(140)的磁力而排列成一列，并从收纳部送出；及空气压力式供给通路(146、166)，与该磁力式供给通路连接，用于将从磁力式供给通路送出的电子元件借助从空气通路(160、168、170)喷出的空气而送出至供给位置。由此，通过使磁力与空气压力各自的优点适当地融合，能够适当地进行电子元件的供给，从而散料供料器的实用性提高。

权利要求

1.一种散料供料器，具备：

收纳部，将多个电子元件以分散的状态进行收纳；及

供给通路，将收纳于所述收纳部的电子元件以排列成一列的状态引导至电子元件的供给位置，所述散料供料器在所述供给位置供给电子元件，

所述供给通路具有：

磁力式供给通路，用于使收纳于所述收纳部的电子元件借助磁力而排列成一列，并从所述收纳部送出；及空气压力式供给通路，与所述磁力式供给通路连接，用于将从所述磁力式供给通路送出的电子元件借助正压或负压的空气而送出至所述供给位置，所述散料供料器的特征在于，

所述散料供料器具有第一壳体部件和第二壳体部件相互对合的外壳，所述第一壳体部件和所述第二壳体部件呈板厚的平板状，以使相互的面对合的状态竖立设置，在所述第一壳体部件上，形成有在与所述第二壳体部件对合的第一对合面的相反侧的面上开口的凹部，在所述第一壳体部件的所述凹部的内部配置有旋转盘，在所述第一壳体部件的所述凹部的底部，在与所述旋转盘相向的面的相反侧的面即所述第一对合面上形成有槽，所述槽被区分成：以所述旋转盘的旋转轴线为中心的、作为所述磁力式供给通路的局部圆环状的圆环状槽部；及与该圆环状槽部连续而大致沿上下方向延伸的、作为所述空气压力式供给通路的上下方向槽部，在所述第二壳体部件上，形成有在与形成有所述槽的所述第一对合面对合的一侧的面即第二对合面上开口的凹部，由所述第二壳体部件的所述凹部和所述第一壳体部件的所述底部划分出所述收纳部。

2.根据权利要求1所述的散料供料器，其特征在于，所述散料供料器具备：

磁力式送出装置，具有磁铁，通过所述磁铁的移动，而将电子元件从所述收纳部经由所述磁力式供给通路送出至所述空气压力式供给通路；

空气压力式送出装置，与所述空气压力式供给通路连接，通过向所述空气压力式供给通路供给正压或负压的空气，而将电子元件送出至所述供给位置；及控制装置，控制所述磁力式送出装置和所述空气压力式送出装置的工作，所述控制装置选择性地执行：电子元件间歇供给控制，使所述空气压力式送出装置间歇地工作，并使所述磁力式送出装置工作而将电子元件送出至所述供给位置；及电子元件连续供给控制，不使所述磁力式送出装置工作，使所述空气压力式送出装置连续地工作而将电子元件送出至所述供给位置。

3.根据权利要求2所述的散料供料器，其特征在于，所述散料供料器固定地连接于安装头，所述安装头将由所述散料供料器供给的电子元件向电路基板安装，所述散料供料器通过移动装置而能够与所述安装装置一起向所述基座上的任意位置移动，所述控制装置根据基于所述移动装置的移动距离而选择性地执行所述电子元件间歇供给控制与所述电子元件连续供给控制。

4.根据权利要求2或3所述的散料供料器，其特征在于，在估计为所述空气压力式供给通路内的电子元件不足时，所述控制装置执行所述电子元件间歇供给控制。

5.根据权利要求4所述的散料供料器，其特征在于，所述散料供料器具备设于所述空气压力式供给通路以检测有无电子元件的检测传感器，当基于所述检测传感器的检测值估计为所述空气压力式供给通路内的电子元件不足时，所述控制装置执行所述电子元件间歇供给控制。

6.根据权利要求4所述的散料供料器，其特征在于，当基于能够收纳在所述空气压力式供给通路内的电子元件个数和在所述电子元件连续供给控制中所供给的电子元件个数而估计为所述空气压力式供给通路内的电子元件不足时，所述控制装置执行所述电子元件间歇供给控制。

7.一种电子元件安装机，具备：

权利要求1～6中任一项所述的散料供料器；

与所述散料供料器不同的电子元件供给装置；及

安装头，将由所述散料供料器或所述电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装，所述电子元件安装机构成为，在执行所述电子元件间歇供给控制时，通过所述安装头将由所述电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装。

说明书

散料供料器及电子元件安装机

技术领域

[0001] 本发明涉及将以分散的状态所收纳的多个电子元件以排列成一列的状态送出至供给位置、并在供给位置供给电子元件的散料供料器及具备该散料供料器的电子元件安装机。

背景技术

[0002] 散料供料器通常具备收纳部和供给通路，该收纳部将多个电子元件以分散的状态进行收纳，该供给通路将收纳于该收纳部的电子元件以排列成一列的状态引导至电子元件的供给位置，该散料供料器在供给位置供给电子元件。下述专利文献记载的散料供料器是如此构成的供料器的一例，借助压缩空气或电子元件的自重，使电子元件在供给通路内排列，并将电子元件送出至供给位置。

[0003] 专利文献1：日本特开2000-22388号公报

[0004] 专利文献2：日本特开2006-120676号公报

发明内容

[0005] 根据上述专利文献记载的散料供料器，将以分散的状态所收纳的多个电子元件在供给通路内排列并向供给位置送出的情况在一定程度上可行。然而，借助压缩空气将以分散的状态所收纳的多个电子元件排列在供给通路内比较困难。而且，为了借助电子元件的自重将以分散的状态所收纳的多个电子元件排列在供给通路内并向供给位置送出，需要在电子元件的收纳部的下方设置供给位置，供给通路的形成位置、供给位置等受到限制。这样一来，散料供料器还存在较多的改良的余地，通过实施各种改良，能够提高散料供料器的实用性。本发明鉴于这样的实际情况而作出，课题在于提供一种实用性高的散料供料器及具备该散料供料器的电子元件安装机。

[0006] 为了解决上述课题，本申请的第一方案记载的散料供料器具备：收纳部，将多个电子元件以分散的状态进行收纳；及供给通路，将收纳于该收纳部的电子元件以排列成一列的状态引导至电子元件的供给位置，上述散料供料器在上述供给位置供给电子元件，上述散料供料器的特征在于，上述供给通路具有：磁力式供给通路，用于使收纳于上述收纳部的电子元件借助磁力而排列成一列，并从上述收纳部送出；及空气压力式供给通路，与该磁力式供给通路连接，用于将从上述磁力式供给通路送出的电子元件借助正压或负压的空气而送出至上述供给位置。

[0007] 另外，第二方案记载的散料供料器以第一方案记载的散料供料器为基础，其特征在于，上述散料供料器具备：磁力式送出装置，具有磁铁，通过该磁铁的移动，而将电子元件从上述收纳部经由上述磁力式供给通路送出至上述空气压力式供给通路；空气压力式送出装置，与上述空气压力式供给通路连接，通过向该空气压力式供给通路供给正压或负压的空气，而将电子元件送出至上述供给位置；及控制装置，控制上述磁力式送出装置和上述空气压力式送出装置的工作，上述控制装置选择性地执行：电子元件间歇供给控制，使上述空气压力式送出装置间歇地工作，并使上述磁力式送出装置工作而将电子元件送出至上述供给位置；及电子元件连续供给控制，不使上述磁力式送出装置工作，使上述空气压力式送出装置连续地工作而将电子元件送出至上述供给位置。

[0008] 另外，第三方案记载的散料供料器以第二方案记载的散料供料器为基础，其特征在于，该散料供料器固定地连接于安装头，该安装头将由该散料供料器供给的电子元件向电路基板安装，该散料供料器通过移动装置而能够与上述安装装置一起向上述基座上的任意位置移动，上述控制装置根据基于上述移动装置的移动距离而选择性地执行上述电子元件间歇供给控制与上述电子元件连续供给控制。

[0009] 另外，第四方案记载的散料供料器以第二方案或第三方案记载的散料供料器为基础，其特征在于，在估计为上述空气压力式供给通路内的电子元件不足时，上述控制装置执行上述电子元件间歇供给控制。

[0010] 另外，第五方案记载的散料供料器以第四方案记载的散料供料器为基础，其特征在于，该散料供料器具备设于上述空气压力式供给通路以检测有无电子元件的检测传感器，基于上述检测传感器的检测值，在估计为上述空气压力式供给通路内的电子元件不足时，上述控制装置执行上述电子元件间歇供给控制。

[0011] 另外，第六方案记载的散料供料器以第四方案记载的散料供料器为基础，其特征在于，当基于能够收纳在上述空气压力式供给通路内的电子元件个数和在上述电子元件连续供给控制中所供给的电子元件个数，在估计为上述空气压力式供给通路内的电子元件不足时，上述控制装置执行上述电子元件间歇供给控制。

[0012] 另外，第七方案记载的电子元件安装机具备：第一方案至第六方案中任一方案记载的散料供料器；与该散料供料器不同的电子元件供给装置；及安装头，将由上述散料供料器或上述电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装，构成为，在执行上述电子元件间歇供给控制时，通过上述安装头将由上述电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装。

[0013] 发明效果

[0014] 在第一方案记载的散料供料器中，利用磁力，将以分散的状态所收纳的多个电子元件排列在供给通路内。并且，利用空气压力，将排列在供给通路内的电子元件向供给位置送出。将以分散的状态所收容的多个电子元件利用空气压力排列于供给通路内比较困难，但是若利用磁力，则能够比较容易地进行。另一方面，将排列在供给通路内的多个电子元件送出的情况虽然能够利用磁力来进行，但是利用空气压力能够以较快的速度送出电子元件。而且，通过利用空气压力将电子元件送出至供给位置，能够比较自由地设置供给通路、供给位置等。这样一来，根据第一方案记载的散料供料器，通过使磁力与空气压力各自的优点适当地融合，能够适当地进行电子元件的供给，从而散料供料器的实用性提高。

[0015] 另外，在第二方案记载的散料供料器中，选择性地执行：电子元件间歇供给控制(以下，有时简称为“间歇供给控制”)，将电子元件向供给位置间歇地送出，并将新的电子元件补充到供给通路内；及电子元件连续供给控制(以下，有时简称为“连续供给控制”)，将电子元件向供给位置连续地送出。在连续供给控制中，能够连续地供给电子元件，因此能够高效率地进行安装作业。然而，由于无法向供给通路内补充电子元件，因此应供给的电子元件可能不足。另一方面，在间歇供给控制中，虽然仅能间歇地供给电子元件，但是能够向供给通路内补充电子元件。因此，根据各种状况，选择性地执行间歇供给控制与连续供给控制，由此能够进行活用了各控制的优点的电子元件的供给。

[0016] 另外，第三方案记载的散料供料器固定地连接在进行电子元件的安装作业的安装头上，通过移动装置，能够与安装头一起向基座上的任意位置移动。而且，根据移动装置的移动距离而选择性地执行连续供给控制和间歇供给控制。由于电子元件向电路基板的各部位安装，因此连续的两个安装作业的安装位置之间的安装头的移动距离对应各安装作业而不同。因此，在连续的两个安装作业的安装位置之间，为了使安装头移动所需的时间也不同，每单位时间应供给的电子元件的个数也不同。

[0017] 鉴于这样的情况，在基于移动装置的移动距离短的情况下，即，在为了使安装头移动所需的时间短的情况下，优选通过执行连续供给控制来高效率地执行安装作业。另一方面，在基于移动装置的移动距离长的情况下，即，在为了使安装头移动所需的时间长的情况下，优选通过执行间歇供给控制，利用长的移动时间，供给电子元件并向供给通路内进行电子元件的补充。这样一来，根据移动装置的移动距离而选择性地执行连续供给控制与间歇供给控制，由此能够高效率地进行安装作业，并且避免供给通路内的电子元件的不足。

[0018] 另外，在第四方案记载的散料供料器中，在估计应供给的电子元件的不足时，执行间歇供给控制。由此，能够可靠地避免应供给的电子元件的不足。

[0019] 另外，在第五方案记载的散料供料器中，用于检测有无电子元件的检测传感器设置在供给通路内，基于该检测传感器的检测值，估计应供给的电子元件的不足。由此，能够适当地估计应供给的电子元件的不足。

[0020] 另外，在第六方案记载的散料供料器中，基于能够收纳在供给通路内的电子元件的个数和在连续供给控制中所供给的电子元件的个数，估计应供给的电子元件的不足。即，从能够收纳在供给通路内的电子元件的个数减去在连续供给控制中所供给的电子元件的个数，由此能够掌握残留在供给通路内的电子元件的个数。由此，能够适当地估计应供给的电子元件的不足。

[0021] 另外，在第七方案记载的电子元件安装机中，在执行间歇供给控制时，通过安装头将由与散料供料器不同的电子元件供给装置供给的电子元件向电路基板安装。由此，能够抑制每单位时间的电子元件的供给个数下降时的生产率的下降。

附图说明

[0022] 图1是表示安装有作为本发明的实施例的散料供料器的电子元件安装装置的立体图。

[0023] 图2是表示电子元件安装装置具备的安装头的立体图。

[0024] 图3是表示安装头和安装于该安装头的散料供料器的立体图。

[0025] 图4是在来自下方的视点下表示安装头的仰视图。

[0026] 图5是表示散料供料器的立体图。

[0027] 图6是表示散料供料器的侧视图。

[0028] 图7是在来自上方的视点下表示散料供料器的主视图。

[0029] 图8是图6所示的AA线的剖视图。

[0030] 图9是图6所示的BB线的剖视图。

[0031] 图10是表示电子元件安装装置具备的控制装置的框图。

[0032] 图11是简要地表示电磁元件和电磁马达的工作状况及基于检测传感器的检测值相对于时间经过的变化的图。

具体实施方式

[0033] 以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图，详细说明本发明的实施例。

[0034] <电子元件安装装置的结构>

[0035] 图1表示电子元件安装装置(以下，有时简称为“安装装置”)10。该图是安装装置10的将外装元件的一部分拆卸后的立体图。安装装置10构成为包含一个系统基座12和在该系统基座12上彼此相邻并列排列的两个电子元件安装机(以下，有时简称为“安装机”)16，进行向电路基板安装电子元件的作业。另外，在以下的说明中，将安装机16的排列方向称为X轴方向，将与该方向垂直的水平的方向称为Y轴方向。

[0036] 安装装置10具备的安装机16分别主要具备：构成为包含框部20和架设于该框部20的横梁部22的安装机主体24；将电路基板在X轴方向上搬运并固定在设定的位置上的搬运装置26；对通过该搬运装置26固定后的电路基板执行安装作业的安装头28；配置于横梁部22而使安装头28在X轴方向及Y轴方向上移动的移动装置30；及配置在框部20的前方并供给电子元件的电子元件供给装置(以下，有时简称为“供给装置”)32。

[0037] 搬运装置26具备两个输送机40、42，这两个输送机40、42以相互平行且沿X轴方向延伸的方式配置在框部20的Y轴方向上的中央部。两个输送机40、42分别通过电磁马达(参照图10)46将支撑于各输送机40、42的电路基板在X轴方向上搬运，并且在预定的位置上通过基板保持装置(参照图10)48固定地保持电路基板。

[0038] 移动装置30是XY机器人型的移动装置，具备使保持安装头28的滑动件50沿X轴方向滑动的电磁马达(参照图10)52和使保持安装头28的滑动件50沿Y轴方向滑动的电磁马达(参照图10)54，通过这两个电磁马达52、54的工作，能够使安装头28移动到框部20上的任意位置。

[0039] 供给装置32配置在框部20的前方侧的端部，是供料器型的供给装置。供给装置32具有将电子元件带化后的带化元件以卷绕于卷轴72的状态所收容的多个带式供料器74和将这多个带式供料器74分别所收容的带化元件送出的多个送出装置(参照图10)76，该供给装置32从带化元件将电子元件依次供给到供给位置。

[0040] 安装头28对由搬运装置26保持的电路基板安装电子元件，如图2～图4所示，具备12个在前端部保持有吸附电子元件的吸嘴80的安装单元82。顺便提及，图2是表示从滑动件
50拆卸后的状态的安装头28的立体图，图3是表示将罩拆卸后的状态的安装头28的立体图。
而且，图4是在来自安装头28的下方的视点下表示的安装头28的仰视图。

[0041] 吸嘴80分别经由负压空气、正压空气通路连通于正负压供给装置(参照图10)84，以负压来吸附保持电子元件，并通过被供给些许的正压而使保持的电子元件脱离。大致呈轴状的安装单元82以等角度间距在间歇旋转的单元保持体86的外周部保持成轴向垂直的状态，如图4所示，吸嘴80从单元保持体86的下表面朝向下方在12个等距离配置的位置延伸出。

[0042] 单元保持体86由安装头28的头主体88支撑为能够绕着自身的铅垂的轴线旋转，并通过保持体旋转装置90，每次以与安装单元82的配置角度间距相等的角度进行间歇旋转。由此，保持于单元保持体86的安装单元82也间歇旋转。

[0043] 在各安装单元82的上端部设有作为凸轮随动件发挥功能的辊92，各辊92与固定于头主体88的凸轮(图示省略)的凸轮面卡合。该凸轮面被设为周向上的高度变化的结构。而且，各安装单元82以能够在上下方向上移动的方式保持于单元保持体86。由此，伴随着单元保持体86的间歇旋转，安装单元82在上下方向上移动。

[0044] 详细而言，位于间歇旋转的安装单元82的多个停止位置中的距头主体88的距离最远的停止位置即安装工位(位于最前方的工位)处的安装单元82向下方移动得最多。即，在安装头28在电路基板上移动时，位于该工位的安装单元82的吸嘴80与电路基板的距离最接近，通过该安装工位的吸嘴80，将电子元件向电路基板安装。

[0045] 另外，位于该安装工位的隔着单元保持体86的轴心而正面对的位置的工位、即距头主体88最近的停止位置即拍摄工位(位于最后方的工位)处的安装单元82及在该安装单元82的左右两侧分别各设置两个的四个安装单元82向上方移动得最多。即，以位于拍摄工位的安装单元82为中心的五个安装单元82向上方移动得最多。

[0046] 如图2所示，头主体88的下端部比位于最上方的各安装单元82的吸嘴80的下端部向下方延伸出，并向吸嘴80侧弯曲。在该弯曲的部分配置有零件相机96，位于拍摄工位的安装单元82的吸嘴80所保持的电子元件由零件相机96拍摄。而且，在配置有零件相机96的部分的下侧的面上以朝下的状态配置有标记相机(参照图10)98，通过移动装置30进行移动，由此能够在框部20上的任意位置进行拍摄。

[0047] 在此，使用图4来说明各工位的位置关系。在12个安装单元82a～82l中的一个安装单元82a位于安装工位的情况下，即，在安装单元82a向下方移动得最多的情况下，五个安装单元82e～82i向上方移动得最多，安装单元82g位于拍摄工位。另外，在单元保持体86正向旋转时，单元保持体86向图4中的顺时针方向旋转。

[0048] 另外，在五个安装单元82e～82i中的单元保持体86的旋转方向上的最下游侧的安装单元82e所在的工位被设为用于吸附从后文详细说明的散料供料器(参照图3)100供给的电子元件的吸附工位。另外，从带式供料器74供给的电子元件由位于安装工位的安装单元82a吸附。

[0049] 另外，安装头28具有使各安装单元82绕着各自的轴心自转的单元自转装置102，能够变更由各安装单元82吸附保持的电子元件的保持姿态。而且，安装头28具备使位于安装工位及位于吸附工位的安装单元82单独升降的单元升降装置104，在电子元件安装时、吸附时，使安装单元82向上下方向的任意位置移动。

[0050] 在此，使用图5～图9来说明向位于吸附工位的安装单元82供给电子元件的散料供料器100。顺便提及，图5是散料供料器100的立体图，图6是侧视图，图7是在来自上方的视点下表示散料供料器100的主视图。而且，图8是图6所示的AA线的剖视图，图9是图6所示的BB线的剖视图。

[0051] 散料供料器100安装于安装头28的头主体88且通过移动装置30能够与安装头28一起移动到框部20上的任意位置。散料供料器100具有：两个壳体部件110、112相互对合的外壳114；及固定在外壳114的下端部并螺栓连接于头主体88的臂部件116。

[0052] 臂部件116被区分成：到达位于吸附工位的安装单元82的下方的第一臂部118；与第一臂部118在同一平面内正交的第二臂部120；及与第一臂部118在同一平面内正交且向与第二臂部120相反的方向延伸的第三臂部122。臂部件116在第三臂部122中，螺栓连接于头主体88，在第二臂部120中，螺栓连接于外壳114。

[0053] 构成外壳114的两个壳体部件110、112呈板厚的平板状，以使相互的面对合的状态竖立设置。在壳体部件110上，如图8所示，形成有在与壳体部件112对合的对合面124的相反侧的面126上开口的凹部128，在该凹部128的内部配置有旋转盘130。

[0054] 旋转盘130呈圆盘形状，能够绕着其中心轴旋转地保持于壳体部件110。在旋转盘130设有旋转驱动装置132，通过旋转驱动装置132具有的电磁马达(参照图10)134的驱动，能够使旋转盘130以可控的方式旋转。另外，在旋转盘130正向旋转时，图6所示的旋转盘130向逆时针方向旋转。

[0055] 在与形成于壳体部件110的凹部128的底部136相向的旋转盘130的相向面138上，如图9所示，埋入有永久磁铁140。如图6所示，永久磁铁140在接近旋转盘130的外缘部的部位埋入10个，10个永久磁铁140在10个等距离的位置配置。

[0056] 另外，在凹部128的底部136，在与旋转盘130相向的面的相反侧的面即对合面124上形成有槽142。如图6所示，槽142被区分成：以旋转盘130的旋转轴线为中心的局部圆环状的圆环状槽部144；及与该圆环状槽部144连续而大致沿上下方向延伸的上下方向槽部146。

[0057] 圆环状槽部144形成在沿着与旋转盘130的旋转相伴的10个永久磁铁140的回旋轨迹的位置，从永久磁铁140的回旋轨迹的最下端向旋转盘130的正旋转的旋转方向延伸，经由永久磁铁140的回旋轨迹的最上端，到达最前端(臂部件116侧的端)。另一方面，上下方向槽部146从向圆环状槽部144的下方延伸出的最前端连续，向下方延伸。并且，朝向前方(朝向臂部件116的方向)弯曲，以大致水平的状态在壳体部件110的前方的侧面开口。

[0058] 在槽142的内部，电子元件以其长度方向沿着槽142的长度方向延伸的姿态被收容，并且多个电子元件以沿着各自的长度方向排列成一列的状态被收容。如图9所示，槽142的深度比电子元件150的宽度稍大，槽142的宽度比电子元件150的厚度稍大。并且，电子元件150以其厚度方向成为槽142的宽度方向的姿态收容在槽142的内部。

[0059] 而且，在壳体部件112上，如图8所示，形成有在与形成有槽142的对合面124对合的一侧的面即对合面152上开口的凹部154。详细而言，如图6所示，凹部154大致呈半圆形状，以覆盖旋转盘130的旋转轴线及圆环状槽部144的一部分、具体而言从圆环状槽部144的最下端向后方延伸且到达最上端的部分的状态形成。并且，两个壳体部件110、112以相互的对合面124、152对合，其凹部154的开口由底部136堵塞，由此形成电子元件的收纳部156。即，由壳体部件112的凹部154和壳体部件110的底部136划分出收纳部156。

[0060] 圆环状槽部144的由凹部154覆盖的部分向凹部154的内部即向收纳部156开口。而且，如上所述，圆环状槽部144沿着永久磁铁140的回旋轨迹形成。因此，收容在收纳部156内的电子元件通过永久磁铁140的磁力而收容在圆环状槽部144的内部。并且，通过旋转驱动装置132的驱动，使旋转盘130正向旋转，由此使收容在圆环状槽部144内的电子元件在旋转盘130的旋转方向上移动。

[0061] 但是，圆环状槽部144的未由凹部154覆盖的部分由壳体部件112的对合面152堵塞，截面形状为矩形的通道状。因此，伴随着旋转盘130的旋转，当收容在圆环状槽部144的内部的电子元件到达通道状的圆环状槽部144时，从圆环状槽部144伸出的电子元件由凹部154的侧壁158阻止向通道状的圆环状槽部144内的侵入。

[0062] 具体而言，位于半圆形状的凹部154的直径部的侧壁158与形成有槽142的对合面124垂直地竖立设置，侧壁158的上端部位于圆环状槽部144的最上端附近。并且，位于侧壁
158的上游侧的圆环状槽部144向收纳部156开口，位于侧壁158的下游侧的圆环状槽部144为通道状。因此，从圆环状槽部144伸出的电子元件在圆环状槽部144的最上端附近与侧壁
158抵接，从收纳部156的送出被阻止。由此，能够仅将适当地收容在圆环状槽部144内的电子元件从收纳部156送出。另外，壳体部件112由半透明的材料成形，收纳部156、圆环状槽部
144等能够从外部进行视觉辨认。

[0063] 另外，在形成有由圆环状槽部144和上下方向槽部146构成的槽142的对合面124上，也形成有用于供给空气的空气槽160。该空气槽160以沿上下方向延伸的方式形成，其下端部连接在圆环状槽部144与上下方向槽部146的交界部分。空气槽160在上端部与连接于空气供给装置(图示省略)的空气通路(图示省略)连通，将压缩空气在空气槽160内向下喷出。而且，在空气通路设有开闭阀(图示省略)，通过控制开闭阀的电磁元件(参照图10)162而能够控制空气的供给及隔断。

[0064] 另外，在臂部件116上，如图5～图7所示，形成有在上表面开口且与在壳体部件110的前方的侧面开口的上下方向槽部146连续的槽166。槽166朝向第一臂部118弯曲，延伸至第一臂部118的端面。在该端面的上游侧的槽166的内部竖立设置有销162，通过该销162使在槽166内被送出的电子元件停止。即，竖立设置有销162的部位成为散料供料器100的电子元件的供给位置。

[0065] 在臂部件116还形成有在上表面开口且与槽166的弯曲部分连续的两个空气槽168、170。在该空气槽168、170上还连通有上述空气通路，压缩空气在槽166内朝向第一臂部
118的端面喷出。另外，空气槽168与槽166的弯曲部分的上游侧的端部连接，空气槽170与槽
166的弯曲部分的下游侧的端部连接。由此，向槽166内送出的电子元件不会在弯曲部停滞。

[0066] 另外，臂部件116的上表面由罩(图示省略)覆盖，槽166及空气槽168、170被设为通道状。而且，在将第一臂部118的电子元件的供给位置覆盖的位置形成有切口部(图示省略)，经由该切口部进行电子元件的供给。另外，罩由半透明的材料成形，槽166及空气槽168、170能够从外部进行视觉辨认。

[0067] 另外，收纳电子元件的收纳部156即形成于壳体部件112的凹部154在壳体部件112的上表面及下表面开口，在各个开口设有挡板172、174。通过使各挡板172、174滑动而能够开闭，通过打开挡板172而能够向收纳部156内补充电子元件，通过打开挡板174而能够将收纳在收纳部156内的电子元件向散料供料器100的外部排出。

[0068] 在上述结构的散料供料器100中，电子元件以分散的状态收纳在收纳部156内，将上述分散的状态的多个电子元件以排列成一列的状态送出至供给位置。具体而言，收纳在收纳部156内的电子元件通过永久磁铁140的磁力而收容在圆环状槽部144的内部。并且，通过旋转驱动装置132的驱动而使旋转盘130正向旋转，由此收容在圆环状槽部144内的电子元件在旋转盘130的旋转方向上移动。此时，在圆环状槽部144的内部，多个电子元件处于排列成一列的状态。

[0069] 伴随着旋转盘130的旋转，当收容在圆环状槽部144的内部的电子元件到达通道状的圆环状槽部144时，从圆环状槽部144伸出的电子元件与凹部154的侧壁158抵接。由此，与侧壁158抵接的电子元件向收纳部156的下方落下，仅适当地收容在圆环状槽部144内的电子元件伴随着旋转盘130的旋转而在圆环状槽部144内进一步移动。

[0070] 电子元件伴随着旋转盘130的旋转而从圆环状槽部144的内部向上下方向槽部146的内部移动。并且，电子元件在上下方向槽部146的内部，因重力而向下方移动，但是利用从空气槽160向上下方向槽部146内喷出的空气，通过上下方向槽部146的内部而被送出至槽166。

[0071] 被送出至槽166的电子元件还利用从空气槽168、170向槽166内喷出的空气，朝向第一臂部118的端面被送出，与竖立设置在槽166内的销162抵接。由此，将以分散的状态所收容的多个电子元件以排列成一列的状态送出至供给位置。

[0072] 如上所述，在散料供料器100中，通过磁力，使以分散的状态所收容的多个电子元件排列成一列，能够通过空气的压力将该排列后的多个电子元件送出至供给位置。以分散的状态所收容的多个电子元件利用空气压力在槽的内部排列成一列比较困难，但是若利用磁力，则如上所述，能够比较容易地进行。另一方面，虽然利用磁力能够将在槽内排列成一列的多个电子元件送出，但是利用空气压力能够以较快的速度送出电子元件。

[0073] 另外，若是不利用空气压力而仅通过磁力送出电子元件的结构的散料供料器，则在永久磁铁140的回旋轨迹上需要配置供给位置。另一方面，若是利用空气压力送出电子元件的结构的散料供料器，则能够比较自由地设定供给位置。这样一来，在散料供料器100中，通过使磁力与空气压力各自的优点适当融合，能够良好地进行电子元件的供给。

[0074] 另外，如图10所示，安装机16具备控制装置190。控制装置190具备：以具备CPU、ROM、RAM等的计算机为主体的控制器192；与上述电磁马达46、52、54、134、基板保持装置48、送出装置76、正负压供给装置84、保持体旋转装置90、单元自转装置102、单元升降装置104、电磁元件164分别对应的多个驱动电路194。而且，在控制器192上经由各驱动电路194而连接有搬运装置、移动装置等的驱动源，能够控制搬运装置、移动装置等的工作。

[0075] 另外，在控制器192上连接有对通过零件相机96及标记相机98而得到的图像数据进行处理的图像处理装置196，能够从图像数据得到各种信息。而且，在控制器192上连接有检测传感器198。检测传感器198是设置在散料供料器100的供给位置且用于检测供给位置有无电子元件的传感器。

[0076] <基于电子元件安装装置的安装作业>

[0077] 在安装装置10中，通过上述的结构，能够进行对电路基板安装电子元件的安装作业。具体地进行说明，首先，通过输送机40、42，将电路基板搬运至安装作业位置，并在该位置处固定地保持电路基板。接着，通过移动装置30，使安装头28向电路基板上移动，通过标记相机98来拍摄电路基板。通过该拍摄能取得电路基板的种类、基于输送机40、42的电路基板的保持位置误差。通过带式供料器74或散料供料器100供给与该取得的电路基板的种类对应的电子元件。并且，通过安装头28的吸嘴80将该供给的电子元件吸附保持于安装工位或吸附工位。但是，为了吸附保持由带式供料器74供给的电子元件，需要通过移动装置30使安装头28移动至基于带式供料器74的供给位置。接着，在拍摄工位，由零件相机96拍摄由吸嘴80吸附保持的电子元件。通过该拍摄来取得电子元件的保持位置误差。并且，通过移动装置30使安装头28向电路基板上的安装位置移动，基于电路基板及电子元件的保持位置误差而使吸嘴80自转之后，在安装工位安装电子元件。

[0078] <基于散料供料器的供给>

[0079] 如上所述，安装装置10通过吸嘴80对由带式供料器74或散料供料器100供给的电子元件进行吸附保持，并将该吸附保持后的电子元件安装在电路基板上。在本安装装置10中，如上所述，散料供料器100固定于安装头28，能够在吸附工位供给电子元件。即，不是通过移动装置30使安装头28移动至供给位置，而使单元保持体86旋转，由此通过多个吸嘴80能够从散料供料器100的供给位置依次吸附保持电子元件。因此，在散料供料器100中，电子元件向供给位置依次送出。

[0080] 散料供料器100进行的电子元件向供给位置的送出如上所述借助磁力和空气压力进行，通过控制旋转驱动装置132的电磁马达134及对空气的供给/隔断进行切换的开闭阀的电磁元件164的工作来进行。具体而言，在向供给位置送出电子元件时，通过电磁元件164的工作使开闭阀开阀，向槽146、166内供给压缩空气。此外，有时将开闭阀开阀时的电磁元件164的工作状态称为接通状态，将闭阀时的电磁元件164的工作状态称为断开状态。

[0081] 并且，当将电子元件送出至供给位置时，电磁元件164从接通状态被切换成断开状态。顺便提及，电子元件是否被送出至供给位置的判定由检测传感器198进行。接着，当将电磁元件164从接通状态切换成断开状态时，电磁马达134被驱动，将电子元件向槽146、166内送出。由此，取代送出到供给位置的电子元件的电子元件被补充到槽146、166内。顺便提及，在电磁元件164从接通状态向断开状态切换的时机驱动电磁马达134的理由是因为，在电磁元件164为接通状态期间，即向槽146、166内供给压缩空气期间，难以向槽146、166内送出电子元件。

[0082] 接着，送出到供给位置的电子元件由吸嘴80吸附保持，当从供给位置取出时，电磁元件164从断开状态被切换成接通状态，将下一电子元件向供给位置送出。即，当通过检测传感器198判定为供给位置没有电子元件时，电磁元件164从断开状态被切换成接通状态。并且，在电磁元件164从断开状态向接通状态切换的时机，使电磁马达134停止。

[0083] 使用图11(a)所示的图来说明上述电磁元件164和电磁马达134的工作及检测传感器198的检测值的关系。顺便提及，图中的电磁马达134的接通表示电磁马达134进行驱动的情况，断开表示电磁马达134停止的情况。而且，图中的检测传感器198的接通表示在供给位置具有电子元件的情况，断开表示在供给位置没有电子元件的情况。

[0084] 从该图可知，电磁元件164间歇地切换接通状态和断开状态，电磁马达134以与电磁元件164的周期相反的周期，间歇地切换驱动和停止。而且，在将检测传感器198从接通向断开切换的时机，电磁元件164从断开状态被切换成接通状态。即，如上所述，当判定为在供给位置没有电子元件时，电磁元件164从断开状态被切换成接通状态。另一方面，比检测传感器198从断开切换成接通的时机稍延迟地，电磁元件164从接通状态被切换成断开状态。这是电磁元件164的功能性的问题，由电磁元件164的切换速度的极限所引起。

[0085] 详细而言，电磁元件164的动作速度存在极限，为了从接通状态和断开状态中的一方切换成另一方，虽然为短时间，但需要预定的时间(在电磁元件164中为t1)。因此，比检测传感器198从断开切换成接通的时机稍延迟地，电磁元件164从接通状态被切换成断开状态。这样一来，在电磁元件164和电磁马达134间歇地工作而供给电子元件时，从图可知，在特定的时间t2期间，电磁元件164为三次接通状态，能够供给三个电子元件。另外，有时将电磁元件164和电磁马达134间歇地工作而将电子元件间歇地供给的控制称为电子元件间歇供给控制。

[0086] 在上述电子元件间歇供给控制(以下，有时简称为“间歇供给控制”)中，如上所述，由于电磁元件164的切换速度而限制每单位时间的电子元件的供给个数。鉴于这种情况，在散料供料器100中，能够执行使电磁元件164连续地工作而连续地供给电子元件的电子元件连续供给控制。

[0087] 具体而言，电子元件连续供给控制(以下，有时简称为“连续供给控制”)中，电磁元件164不切换而维持成接通状态。即，向槽146、166内持续供给压缩空气，当将电子元件从供给位置取出时，立即向供给位置送出电子元件。因此，能够增加每单位时间的电子元件的供给个数。另外，由于向槽146、166内持续供给压缩空气，因此在连续供给控制中电磁马达134未被驱动。

[0088] 使用图11(b)所示的图，说明连续供给控制中的电磁元件164和电磁马达134的工作及检测传感器198的检测值的关系。从图可知，电磁元件164被维持成接通状态，槽146、166内的电子元件始终朝向供给位置被施力。并且，每当从供给位置取出电子元件时，将新的电子元件向供给位置送出。因此，在特定的时间t2期间，检测传感器198从断开向接通的切换次数为五次，能够供给五个电子元件。

[0089] 顺便提及，连续供给控制中的每单位时间的电子元件的供给个数根据安装头28的能力，可以进一步增加。即，提高保持体旋转装置90、单元升降装置104等的工作速度，缩短通过多个吸嘴80依次吸附电子元件的时间，由此每单位时间的电子元件的供给个数增多。

[0090] 在上述连续供给控制中，能够增加每单位时间的电子元件的供给个数，能够有效地进行安装作业。但是，在连续供给控制中，电磁马达134未被驱动，无法进行电子元件向槽146、166的补充。因此，当仅进行连续供给控制时，槽146、166内的电子元件被消耗，电子元件的供给可能会停止。因此，在散料供料器100中，选择性地执行连续供给控制与间歇供给控制。

[0091] 具体而言，电子元件安装于电路基板的各部位，因此连续的两个安装作业的安装位置之间的安装头28的移动距离、即一个电子元件的安装位置与接着该一个电子元件而安装的电子元件的安装位置的距离对应各安装作业而不同。因此，在连续的两个安装作业的安装位置之间，为了使安装头28移动所需的时间也不同，每单位时间应供给的电子元件的个数也不同。

[0092] 鉴于这样的情况，在散料供料器100中，在基于移动装置30的移动距离短的情况下，执行连续供给控制，在基于移动装置30的移动距离长的情况下，执行间歇供给控制。即，在为了使安装头28移动所需的时间短的情况下，增加每单位时间的电子元件的供给个数，在为了使安装头28移动所需的时间长的情况下，利用该长的时间，供给电子元件并向槽146、166的内部进行电子元件的补充。由此，能够有效地进行安装作业，并且避免槽146、166内的电子元件的不足。

[0093] 另外，在上述连续供给控制与间歇供给控制的切换方法中，在连续的两个安装作业的安装位置的大部分接近的情况下，连续供给控制的执行频度升高，槽146、166内的电子元件可能不足。因此，在散料供料器100中，判定槽146、166内的电子元件是否不足，在判定为槽146、166内的电子元件不足的情况下，执行间歇供给控制。

[0094] 槽146、166内的电子元件是否不足的判定利用检测传感器198的检测值进行。详细而言，在执行连续供给控制时，通常，当从供给位置取出电子元件时，立即将新的电子元件向供给位置送出，因此检测传感器198为断开的时间比较短。因此，在检测传感器198为断开的时间经过了预定的时间时，判定为槽146、166内的电子元件不足，执行间歇供给控制。由此，能够在电子元件不足时适当地执行间歇供给控制。

[0095] 另外，在控制装置190的控制器192设有电子元件连续供给部200(参照图10)作为用于通过连续供给控制而供给电子元件的功能部，设有电子元件间歇供给部202(参照图10)作为用于通过间歇供给控制而供给电子元件的功能部，设有电子元件不足判定部204(参照图10)作为用于判定槽146、166内的电子元件是否不足的功能部。

[0096] 另外，为了应对槽146、166内的电子元件的不足，在执行间歇供给控制的情况下，进行从与散料供料器100不同的供给装置即带式供料器74供给的电子元件的安装作业。由此，能够抑制每单位时间的电子元件的供给个数下降时的生产率的下降。

[0097] 此外，在上述实施例中，散料供料器100是散料供料器的一例，构成散料供料器100的旋转盘130及旋转驱动装置132、收纳部156、槽142及槽166、控制装置190、空气供给装置及电磁元件164是磁力式送出装置、收纳部、供给通路、控制装置、空气压力式送出装置的一例。旋转盘130的永久磁铁140是磁铁的一例。圆环状槽部144是磁力式供给通路的一例，由上下方向槽部146和槽166构成的是空气压力式供给通路的一例。移动装置30、检测传感器198是移动装置、检测传感器的一例。电子元件安装机16是电子元件安装机的一例，构成电子元件安装机16的带式供料器74、安装头28是电子元件供给装置、安装头的一例。

[0098] 另外，本发明没有限定为上述实施例，能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言，例如，在上述实施例中，借助压缩空气即正压的空气而将电子元件送出至供给位置，但也可以通过负压的空气即通过从槽146、166内吸引空气，而将电子元件送出至供给位置。在这种情况下，在第一臂部118的端面开口的槽166上连接吸引通路，不需要形成空气槽160、168、170。

[0099] 另外，在上述实施例中，利用检测传感器198判定了槽146、166内的电子元件的不足，但也可以对在连续供给控制中所供给的电子元件的个数进行统计，由此判定槽146、166内的电子元件的不足。具体而言，预先算出能够积存在槽146、166的内部的电子元件的个数，从该个数减去在连续供给控制中所供给的电子元件的个数。由此，能够认定残留在槽146、166内的电子元件的个数，从而能够容易地判定槽146、166内的电子元件是否不足。

[0100] 另外，在根据基于移动装置30的安装头28的移动量而选择性地执行连续供给控制与间歇供给控制时，考虑能够积存在槽146、166的内部的电子元件的个数来设定多个电子元件的安装顺序，能够更高效地进行安装作业。具体而言，例如，在能够积存于槽146、166的内部的电子元件的个数为50个的情况下，以在积存于槽146、166的内部的全部50个电子元件被安装之前执行间歇供给控制的方式，设定多个电子元件的安装顺序以使连续的两个安装作业的安装位置相互分离。由此，在积存于槽146、166的内部的电子元件用尽之前，能够向槽146、166内补充电子元件，能够维持高生产率。

[0101] 附图标记说明

[0102] 16：电子元件安装机 28：安装头 30：移动装置 74：带式供料器(电子元件供给装置) 100：散料供料器 130：旋转盘(磁力式送出装置) 132：旋转驱动装置(磁力式送出装置) 140：永久磁铁(磁铁) 142：槽(供给通路) 144：圆环状槽部(磁力式供给通路) 146：上下方向槽部(空气压力式供给通路) 156：收纳部 164：电磁元件(空气压力式送出装置) 166：槽(供给通路)(空气压力式供给通路) 190：控制装置 198：检测传感器