形成面板组件的方法

摘要

鞋帮的连结网孔复合面板包括用衬底材料形成的衬底层、网孔材料层和一个或多个外皮材料层。网孔复合结构可通过将衬底、网孔和外皮层材料的面板布置为对应于已完成鞋帮中这些面板的位置而制造。组件可以包括分开的热熔连结材料层，其插入在衬底、网孔和外皮层之间。组件在高温下压制以便熔化连结材料和外皮层并将元件连结在一起。在压制组件完全冷却以前，其随后在非加热压制过程中压制第二时间。导热可压缩垫可用在压制过程中，以在外皮层中形成表面影响，其将下面的网孔层图案露出。

权利要求

1.一种形成面板组件的方法，包括：

将组装夹具的上盘部定位在组装夹具的下盘部上方，下盘部具有多个定位销，所述销远离下盘部延伸，上盘部具有其中形成多个孔的表面，孔具有的位置对应于定位销的位置，在完成上盘部的定位之后每一个定位销突出穿过其相应的孔；

将多个面板定位到面板组件中，其中面板在面板组件的位置对应于在完成的物品中被面板占据的位置，其中面板组件中所述面板位置每一个通过定位销的至少一部分指定；

将可挤压的垫置于面板组件上；

从下盘部去除上盘部同时可挤压的垫在面板组件上方就位；和在第一压制操作中在第一温度下挤压上盘部、面板组件和可挤压的垫。

2.如权利要求1所述的方法，其中，面板在面板组件中的位置对应于在已完成鞋类物品中的鞋帮中面板占据的位置。

3.如权利要求2所述的方法，其中，将多个面板定位在面板组件中包括将面板中的开口置于定位销上方。

4.如权利要求2所述的方法，其中，第一温度等于或高于形成至少一个面板所用的材料的熔点。

5.如权利要求4所述的方法，还包括在第一压制操作之后的第二压制操作中在第二温度下挤压上盘部、面板组件和可挤压的垫，其中第二温度实质上低于第一温度。

6.如权利要求4所述的方法，其中，第二温度在20℃和30℃之间。

7.如权利要求2所述的方法，其中，所述多个面板包括第一面板、第二面板和第三面板，其中第一面板包括合成皮革，第二面板包括网孔材料，且第三面板包括热塑性聚亚安酯和聚亚安酯中的至少一种。

8.如权利要求7所述的方法，其中，网孔材料包括具有开口结构的单层经编针织布。

9.如权利要求2所述的方法，其中，可挤压的垫包括硅树脂垫。

说明书

形成面板组件的方法

[0001] 本申请是申请日2010年10月14日、申请号201080052533.4、题为“复合鞋帮及其制造方法”的发明申请的分案申请。

背景技术

[0002] 许多类型鞋的设计经常是由相冲突的考虑带来的。但是对于一个例子来说，通常需要运动鞋具有在具体的运动活动过程中支撑和保护穿戴者的脚的构造。然而，“透气性”也是对于许多类型的运动鞋需要的质量。具体说，空气从外部流到鞋的内部可有助于缓解热和汗的影响，这种影响通常会在体育活动过程中在脚的周围积累。不幸地，提供良好支撑和脚保护的许多材料会阻挡空气和湿气的流动。相反地，有助于空气和湿气流动的许多材料提供很小的支撑或对穿戴者脚的保护。

[0003] 一种解决方案是制造一些部分用支撑性/保护性材料形成而一些部分用可透气材料形成的鞋。然而，这会增加制造过程的复杂性且增加成本。而且，鞋的设计(包括运动鞋的设计)也受到美学的影响。用于制造复杂鞋的复杂的生产过程会潜在地限制制造商改变鞋设计以达到不同美学效果的能力。

发明内容

[0004] 提供该发明内容部分以通过简化的形式介绍在下述详细描述中进一步说明的原理选择。该发明内容部分不应被认为是要区别本发明的关键特征或本质特征。

[0005] 在至少一些实施例中，鞋具有鞋帮，该鞋帮包括连结的网孔复合面板。面板包括用合成皮革或另外地材料形成的衬底层，材料被选择为提供对穿戴者脚的支撑和保护，但是其可包括通气开口。面板进一步包括网孔层，该网孔层连结到衬底层且跨过一个或多个通气开口。热塑性聚亚安酯(TPU)或其他期望的材料的一个或多个面板也可被包括在某些区域中，以便形成外皮层，该外皮层对网孔层提供磨损保护和/或实现不同的美学效果。

[0006] 在一些实施例中用于鞋帮的连结网孔复合面板通过首先将衬底、网孔和外皮层材料的面板布置为对应于已完成鞋帮中面板的位置的组件而被制造。组件也可以包括插入在衬底、网孔和外皮层之间的分开的热熔连结材料层，和/或连结材料可以是衬底、网孔和/或外皮层材料的部件。组件随后在高温下压制以便熔化连结材料和外皮层并将元件连结在一起。在压制组件完全冷却以前，其在非加热压制过程中压制第二时间。导热可压缩垫可用在压制过程中，以在外皮层中形成表面影响，其将下面的网孔层图案露出。

附图说明

[0007] 在附随的附图中通过例子的方式而不是通过限制的方式示出了一些实施例，且相同的附图标记指示相似的元件。

[0008] 图1A和1B分别是根据一些实施例的鞋的外侧和内侧视图。

[0009] 图1C是图1A所示的区域的放大视图，显示了图1A和1B的实施例中网孔复合结构方面。

[0010] 图2是显示了根据一些实施例的多层网孔复合结构形成的部分示意图。

[0011] 图3是图1A所示的位置的部分示意性截面图，显示了根据一些实施例的网孔复合结构。

[0012] 图4A1到4K显示了根据至少一些实施例的用于制造图1A和1B的鞋的整体鞋帮面板的过程。

[0013] 图5A到5G显示了根据至少一些实施例的用于制造图1A和1B的鞋帮的过程。

[0014] 图6A和6B显示了根据一些额外的实施例的复合鞋帮部分的例子，其包括用于加强、支撑和/或衬垫的额外层。

[0015] 图7显示可根据一些实施例的鞋中的脚趾覆盖物延长部。

[0016] 图8显示了根据一些实施例的用于加强从壳体的网孔复合部分到另一部分的过渡的外皮材料层。

[0017] 图9A到9C显示了可用在根据一些实施例的制造方法中的组装夹具。

具体实施方式

[0018] 至少一些实施例包括运动鞋或其他类型的鞋，其中鞋帮具有用连结的网孔复合结构形成的面板。网孔复合结构包括内部衬底层，其基于该鞋的目的活动而在适当的区域提供支撑和保护。衬底层也可包括用于通风、减少重量或其他目的的一个或多个开口。网孔复合结构进一步包括网孔层，其连结到衬底层且位于已完成鞋的衬底外部侧上。该构造提供一些优点。例如，网孔可加强衬底且有助于将衬底的个别部分保持在期望的构造中，由此允许在衬底中形成更大的通风孔。而且，用网孔覆盖那些通风孔和周围的衬底区域可避免在鞋穿着时可能分开的边缘。“皮肤”层可以在一个或多个区域覆盖网孔层，以提供额外的耐久性和/或用于装饰的目的。在一些实施例中，基本上所有鞋帮用网孔复合面板形成，所述面板绕脚跟后帮区域延伸。在其他实施例中，鞋帮可以具有在前部部分的网孔复合面板，其被连结或以其他方式附接到分开的面板，所述分开的面板形成鞋帮的后部部分。

[0019] 定义

[0020] 为了有助于和澄清随后的各种实施例的描述，在本文中限定各种术语。除非以其他方式指明，下列的限定应用于本说明书(包括权利要求)。鞋的“内部”是指被在鞋穿着时穿戴者的脚占据的空间。面板或其他鞋元件的“内部侧”是指该面板或元件的朝向(或将朝向)已完成鞋的鞋内部取向的面。元件的“外部侧”是指该元件的背向(或将背向)已完成鞋的鞋内部取向的面。在一些情况下，元件的内部侧可以具有在已完成鞋的内部侧和内部之间的其他元件。类似地，元件的外部侧可以具有在位于已完成鞋的外部侧和外部空间之间的其他元件。

[0021] “连结(bonded)”的复合元件是包括彼此连结的取代元件(织物或其他材料的面板)的元件。连结包括通过使用胶或其他粘接剂、通过连结材料的熔化和随后的固化和/或通过取代元件的熔化和随后的固化来连结，但是排除缝合、装订或相似类型的机械附接。虽然连结复合元件可以包括缝合或其他类型的机械附接(例如将连结复合元件附接到另一元件，以成形连结复合元件)，但是连结复合不依靠缝合或其他机械附接以在结构上连接连结复合结构的取代元件。

[0022] 鞋帮的某些区域通过参考人脚穿鞋(其对于该脚来说有合适的尺寸)的解剖结构来限定。一个或多个以下限定的区域可以重叠。鞋帮的“前足”区域是鞋帮通常将覆盖穿戴者脚的跖骨和趾骨的部分，且其将延伸超过穿戴者的脚趾直到鞋帮的最前部分。鞋帮的“中足”区域是鞋帮的通常将覆盖穿戴者脚的骰骨、舟骨、内侧楔骨、中间楔骨和外楔骨的部分。鞋帮的“后足”区域从中足区域延伸到鞋帮的最后部分和穿戴者的脚跟。后足区域覆盖穿戴者的跟骨侧，且取决于鞋的具体构造可以覆盖穿戴者距骨(踝)的一些或全部。

[0023] 鞋帮的顶部前足和顶部中足区域通常覆盖穿戴者前足和中足骨的上表面，如上所述。鞋帮的脚趾部分是通常覆盖脚趾的顶部和前部且沿鞋底的方向从顶部前足区域延伸到鞋帮的最低边缘的部分。外侧前足区域在鞋帮的最低边缘和顶部前足之间沿鞋底的方向延伸且在脚趾和外侧中足区域之间延伸。外侧中足区域在鞋帮的最低边缘和顶部中足区域之间沿鞋底的方向延伸且在外侧前足和后足区域之间延伸。以相似的方式，内侧前足区域在顶部前足区域和鞋帮的最低边缘之间沿鞋底的方向延伸且在脚趾和内侧中足区域之间延伸，内侧中足区域在顶部中足区域和鞋帮的最低边缘之间沿鞋底的方向延伸且在内侧前足和后足区域之间延伸。顶足区域包括顶部前足和顶部中足区域。外侧侧部区域包括外侧前足和外侧中足区域。内侧侧部区域包括内侧前足和内侧中足区域。

[0024] 具有网孔复合结构鞋帮面板的鞋

[0025] 图1A是根据至少一些实施例的鞋10的外侧视图。图1B是鞋10的内侧视图。在图1A和1B的实施例中，鞋10的鞋帮11包括连结网孔复合面板16和鞋面皮面板(foxing panel)17。网孔复合面板16的额外细节和其构造，以及网孔复合面板16到鞋面皮面板17的附接，参见图1C和4A1-4K在下文提供。

[0026] 在鞋10的实施例中，网孔复合面板16通常覆盖脚趾区域、顶部、外侧和内侧前足区域、顶部、外侧和内侧中足区域和部分的后足区域。后部部分17覆盖后足区域的其余部分如在下文更详细描述的，图1A和1B的鞋10仅仅是根据各种实施例的鞋的一个例子。在其他实施例中，鞋帮面板的网孔复合前部部分可以在不同位置和/或沿具有不同构造的接缝连结到非网孔复合的后部部分。在又一些实施例中，整个鞋帮壳体用网孔复合结构形成。

[0027] 图1C是图1A所示的区域的放大视图，显示了鞋10的实施例中网孔复合面板16的一部分的细节。网孔材料的层28以以下方式连结到衬底材料层27。出于说明的目的，低于虚线30的网孔层28的一部分已经在图1C中被去除以进一步露出衬底层27。出于方便并避免因过多的细节而对附图造成阻挡，网孔材料层28在各种附图作为显示为简单的和相对粗网格的图案，具有对角取向。用于网孔层28的实际材料(其例子在下文提供)可以具有更复杂的和/或更好的织造结构。外皮材料面板36a又连结到网孔层28和衬底层27以形成外皮层。也如下文更详细所述的，外皮材料层符合(conform to)网孔材料层28，以便露出具有对应于网孔材料轮廓的表面突出部。出于简单的目的，垂直于外皮层的这种符合性在附图中显示为用于网孔层28的网格图案的至少部分地破开形式。

[0028] 回到图1A和1B，衬底材料层27跨所有网孔复合面板16延伸，除外了鞋舌开口26、外侧通气孔31和32、内侧通气孔33和顶部前足通气孔34以外。其他实施例具有内部衬底材料层，其包括更多或更少的孔，和/或不同形状和/或在不同位置的孔。如进一步在后文参照图4A1-4K所述的，网孔材料层28在图1A和1B的实施例中的大部分面板16的上方连结到衬底层27，虽然在其他实施例中可以不是这种情况。

[0029] 图1A和1B的实施例还包括通过面板36a、36b、36c和36d形成的外皮层。面板36b和36c的外皮材料类似地符合网孔材料层28以便露出对应于网孔表面纹理。在面板36d下方的网孔材料被挤压以便提供在面板36d的外表面上的平滑纹理，将在后文更完全地描述。

[0030] 因为网孔层28直接地连结到衬底层27，所以网孔和衬底材料的组合强度消除了需要鞋帮11外表面上的另外材料来提供拉伸强度。这允许鞋帮11比使用各种常规的鞋构造技术更轻。外皮材料面板(其相对轻)可被包括在鞋帮的有益于磨损保护的某些区域中。

[0031] 在衬底层27中通气孔31、3233和34允许空气流过网孔材料层28的穿孔。这种流动有助于冷却和干燥鞋10的穿戴者的脚。在一些实施例中，在孔31、3233和34中的一个或多个的周围区域中没有将衬底层27和穿戴者的脚(穿戴者穿袜子的脚)分开的额外的材料层，且空气可直接地到达鞋10的内部。在其他实施例中，鞋10的鞋帮的可以包括在衬底层27和穿戴者脚之间的额外的衬里(例如“短靴部(bootie)”)。在这样的实施例中，空气不能通过孔31、3233和34直接地到达穿戴者的脚但是通气仍然相对于许多常规的构造有所改善，因为用于短靴部的材料或其他衬里通常是多孔的且比用于衬底层27的材料更可透气。

[0032] 通气孔的大小和位置将在不同实施例不同。在一些实施例中，鞋帮可以包括直径2毫米的通气孔，而在其他实施例中，通气孔可以非常大且覆盖大部分鞋帮。在一些实施例中，一些通气孔之间的最小间距可基于有效地连结用于具体实施例的网孔和衬底层材料所需的最小区域。

[0033] 外皮层面板36a、36b、36c和36d的材料提供对网孔层28的磨损保护。外皮材料面板也可作为装饰的目的添加。例如，外皮材料元件可包括一个或多个额外的元件，例如鞋10制造商的商标或其他标识符形状的元件36d。虽然许多外皮层面板36a-36d覆盖在网孔材料层28上，但是外皮层面板的一些部分直接连结到衬底层27如图没有网孔材料的插入层。例如，且如参照图4A1-4K在后文详述的，外皮层面板36a-36c覆盖衬底层27的一些部分(网孔层28不在这些部分上延伸)。而且，如参照在后文详述的，一部分外皮层面板36a叠置(且连结到)鞋面皮面板17。在一些情况下，插入的网孔层出于结构的目的被省略。
插入的网孔层可也可出于装饰的原因而被省略。

[0034] 鞋10包括泡沫脚踝圈口141、脚跟后帮(未示出)和鞋舌41。鞋舌41可以缝制或以其他方式连结到鞋帮11的内部。圈口141的附接在下文描述。鞋帮11可以以任何各种方式连结到中底42。在一些实施例中，鞋帮11滑动制楦到和附接到士多宝(Strobel)层，随后士多宝层连结到中底42的鞋帮面。其他类型的构造用在其他实施例以将鞋帮11附接到中底或其他鞋底部件。

[0035] 如可在图1A和1B中看见的，网孔材料层28的图案(在图1A到1C中表示为粗对角网格)暴露在大部分复合面板16上方。具体说，该网孔材料直接在面板16的未被一个外皮层面板36a-36d覆盖区域中是直接看得见的。但是，在被外皮层面板覆盖的许多区域中，下层网孔材料的图案仍然看得见，因为外皮层符合该网孔。在一些实施例中，网孔层中网孔材料的图案在已完成鞋的网孔复合面板表面的大部分(或甚至绝大部分)上看得见。该图案可以在网孔暴露(例如在开口31、3233和34上方和围绕那些开口的区域中)的区域直接地看得见或作为外皮层面板的轮廓(例如在图1C所示的面板36a的部分)。在一些实施例中，暴露的网孔的百分率取决于鞋的目的。

[0036] 图1A和1B的鞋10仅仅是根据某些实施例的具有多层的连结网孔复合鞋帮面板的鞋的一个例子。额外的实施例包括其他鞋样式，具有不同类型的中底/外底组合的鞋，具有不同衬底材料孔图案的鞋，和具有不同外皮材料构造的鞋。又一些实施例包括具有额外层和/或额外类型材料的层。

[0037] 图2是显示了多层连结网孔复合面板16的形成的部分示意图。衬底层27、网孔层28和外皮层面板36a-36d以下述方式组装。出于解释的目的，衬底层27在横截面中显示为具有细点刻线，外皮面板显示为粗糙点刻线，网孔层28显示为交叉影线。网孔层28的交叉影线部分之间的开口区域对应于网孔材料的开口。热熔连结材料层39(显示为小的黑点)插在网孔层28和衬底层27之间。另一热熔连结材料层40置于网孔层28和外皮层面板36a-36d之间。在层定位结合在一起之后，组件被热硅树脂垫44覆盖且被放到加热压模45中，外皮材料面板面向硅树脂垫44。热和压力随后施加以激活连结材料并使得外皮材料到达其熔点。结果，层39和40中的连结材料将衬底层27连结到网孔层28并将网孔层28连结到外皮层面板36a-36d，外皮材料的面板36a-36d开始以符合(并进一步结合)到网孔材料层28，且各种层连结以变成一块面板。在加热压制之后，层随后再次在分开的冷压模(未示出)中被压制。下文提供压制操作的额外细节。

[0038] 在一些实施例中，热熔连结材料的分开面板可以不被置于外皮层面板和网孔衬底层面板之间。代替地，外皮层面板仅通过外皮层面板的熔化连结到其他层(一个或多个)，以便将外皮层熔接到一个或多个其他层。类似地，将分开的热熔连结材料面板插入在衬底材料面板和网孔材料面板之间在一些实施例中不是必要的。在某些实施例中，例如，衬底层27可以包括层叠结构，其包括第一材料层(例如人造皮革)和第二材料层(例如热塑性的聚亚安酯)，其通过衬底材料制造商预先层叠到第一材料层的表面上。该两层衬底材料面板可随后被鞋制造商切割以成形且用作衬底层27。在这样的实施例中，第二材料层将被取向为面对网孔层28且将在压制过程中熔化，以便熔接到网孔层(和到外皮层(一个或多个))，且单独的连结材料层39可被省略。事实上，一些实施例可以不要求任何单独的连结材料，且可依靠外皮和/或衬底层本身的熔化以实现连结。作为另一替换例，大部分的网孔、衬底或外皮材料可具有单独的热熔连结材料(例如用于层39或40)，所述单独的热熔连结材料是在从大材料部分上切削各个鞋帮面板之前预先施加的(例如通过材料供应商或通过鞋制造商在预处理步骤中)。这些技术的组合也可使用。

[0039] 图3是图1A所示的位置的部分示意性截面图，显示了在热和冷压制之后的网孔复合面板16的结构。出于展示的目的，在图3中显示三个不同区域。区域A对应于网孔复合面板16的孔32位于衬底层27中的位置。因为没有其他材料层存在于区域A，所以网孔材料层28不在该区域中连结到另一材料。如果鞋帮包括11包括(即在衬底层27的内侧上)，例如图3虚线所示的，则网孔材料层28在至少一些实施例不在衬底层27的孔的区域中连结到该衬里。但是，在一些实施例中，衬里可以在一些位置缝制到网孔层28和/或壳体11的其他部分和/或在一些位置连结到衬底层27的。

[0040] 图3中的区域B对应于网孔复合面板16的没有外皮材料面板的位置。区域C对应于衬底层27、网孔层28和外皮层面板元件36a所在的位置。在区域B和C中，且遍及网孔复合面板16，衬底材料层27和网孔材料层28在该两材料接触的所有表面处连结一起。类似地，外皮层元件36a和衬底材料层27在这些材料接触的所有表面处连结在一起，如面板36a和网孔材料层28那样。其他外皮材料面板类似地连结到衬底材料层27和网孔材料层28。连结衬底和网孔材料和/或外皮材料有效地将材料熔接在一起，以便形成比个体部件更强的材料。

[0041] 如区域C所示，外皮材料面板36a符合网孔材料层28从而网孔材料图案的轮廓通过面板36a露出。覆盖网孔层28的其他外皮材料面板类似地符合网孔材料。以这种方式，鞋帮11可具有比其他可能情况下更连续的外观。通过提供具有露出在下面的网孔材料的纹理的外皮材料层，鞋10的潜在购买者也能知道鞋10的结构。而且，可以认为外皮材料面板和在下面的网孔和衬底层材料之间的接触的符合性有助于增加连结表面区域和总的材料强度。

[0042] 如上所述，衬底材料层27提供对鞋10穿戴者的脚的支撑和保护。在至少一些实施例中，衬底材料是(或包括)合成皮革或其他材料，其足够耐久以在鞋帮可能接触外部物体的区域和/或脚需要支撑的区域中保护脚，但还足够柔性以提供舒适性。

[0043] 可使用许多不同的衬底材料。在一些实施例中，衬底材料被选择为提供对层叠封装(即衬底、网孔和其他材料组装以形成鞋帮的堆叠结构)的支撑和充分连结到网孔材料。为了达到这样的目的，衬底材料可被限制为具有有限的伸展性，以通过TPU热熔化连结和化学相容，以具有连续的(即非网孔)表面，以便提供更连结的表面面积，和可在批量生产中被切出良好的边缘。表格1列出了可用在至少一些实施例中的衬底材料的例子；其他材料也可被使用。

[0044] 表格1

[0045]

[0046] 网孔材料层28通过增强衬底材料的在两材料连结处的强度而强化鞋帮11，由此允许使用更薄的衬底材料元件。网孔材料结合到鞋帮中进一步允许在衬底材料的全面保护和支撑不是很重要的区域中消除衬底材料，由此允许进一步减少衬底材料和总的鞋重量。网孔材料层28也允许空气流过衬底层27中的开口以有助于冷却和干燥穿戴者的脚。

[0047] 在至少一些实施例中，网孔材料层28是单层经编针织布(single layer warped knit)，具有开口结构(或其他类型的织造材料)且用尼龙、聚酯、尼龙/聚酯混合物、再生对苯二甲酸乙二酯(rePET)或其他材料形成。在某些实施例中，网孔材料具有高于50％的开口区域(例如50％以上的材料表面面积包括空气可自由地从一侧流到另一侧的开口空间)。在一些实施例中，SPANDEX(或其他可伸展网孔)和间隔网孔(具有填充纱的网孔)是不受欢迎的。表格2列出了在至少一些实施例中的网孔材料的例子；其他材料也可被使用。

[0048] 表格2

[0049]

[0050]

[0051] 用于面板36a-36d的外皮材料强化网孔和衬底材料，保护某些区域中的网孔材料层和/或在鞋帮11上提供可作装饰的表面。在至少一些实施例中，外皮材料是热塑性聚亚安酯(TPU)或其他适当的材料。在某些实施例中，外皮材料是多层材料，具有耐磨的外耐热层和用于热熔连结的内层。例如，外层可以是热固聚亚安酯(PU)或TPU，具有高熔化温度，且内层是适于热熔连结和制造温度的具有低熔化温度的TPU。表格3列出了可用在至少一些实施例中的材料的例子；其他材料也可被使用。

[0052] Table 3

[0053]

[0054] 在至少一些实施例中，且如图2示意性地所示的，各种材料层通过在这些材料之间插入单独的热熔连结材料且随后在加热压模中活化该连结材料而被连结。在至少一些实施例中，热熔连结材料通常具有预活化稠密度的细小纤维团，其厚度(和外观)与细小蜘蛛网相似。这允许活化的连结材料完全地覆盖接触表面，而不会过度形成硬化连结材料。在一些实施例中，热熔连结材料垫可被置于外皮材料和网孔的板件上，板件随后卷起且提供给鞋制造商。制造商可随后铺开网孔和连结材料组合物(或外皮和连结材料组合物)且在单个压模切割操作中切割用于鞋帮的适当的形状。

[0055] 在至少一些实施例中，TPU热熔连结材料可具有80℃和大约120℃的熔化温度且是聚酯基的。表格4列出了可用在至少一些实施例中的热熔连结材料的例子；其他热熔连结材料也可被使用。

[0056] Table 4

[0057]

[0058] 表格4中最终的材料(聚醚膜)是所期望的，例如在某些实施例中关心的是高湿度问题。

[0059] 具有孔复合结构部分的鞋帮壳体的制造

[0060] 根据至少一些实施例，鞋帮的连结网孔复合面板通过以平坦的构造针对各种层组装各个材料面板而形成。如果鞋帮需包括额外的部分(例如鞋10的面板17这样的后部部分)，则额外的材料元件可被包括作为组装过程的一部分。面板和其他元件被组装为具有面板和元件的相对位置对应于面板和元件将在已完成鞋中所具有的位置的构造。在组装各个面板和/或其他元件到正确构造并将组件定位结合在几个位置中之后，组件经受一系列压制操作以连结经组装的元件。这些操作形成平坦的单件整体鞋帮壳体，其可包含要被包括在已完成鞋帮中的许多或所有元件。整体鞋帮壳体的边缘可随后被联接形成三维鞋帮本体，准备好用于进一步完成和附接到中底。

[0061] 图4A1到4K显示了根据至少一些实施例的用于制造图1A和1B的鞋10的网孔复合面板16的过程。步骤图4A1和4A2所示的步骤1中，鞋面皮面板17附接到组装夹具100。图4A2是从图4A1所示的位置看的夹具100和鞋面皮面板17的侧视图，其进一步显示了夹具100的使用。夹具100中的每一个销101a-101q向上延伸且用于定位一个或多个鞋帮元件。例如，如针对面板17所示的，销101a、101b和101e对应于鞋面皮面板17中的孔
102a、102b和102e。通过分别将孔102a、102b和102e定位在销101a、101b和101e上并将面板17推到夹具100上将面板17定位在夹具100时。在步骤1完成时鞋面皮面板17的面向上的侧面将面向外且远离已完成鞋10的内部。面板17的孔102a处在小的延长凸片
99中，该延长凸片远离面板17的边缘98延伸。延长凸片99(和其他元件上的相似的延长凸片)将在随后的制造阶段中被剪掉。

[0062] 鞋帮11的其他元件以相似的方式定位在夹具100上。在步骤2(图4B)中，例如，热熔连结材料的面板53置于鞋面皮面板的边缘54附接。连结材料面板53将用于鞋面皮面板连结衬底材料面板，所述衬底材料将变成网孔复合面板16的衬底层27。在其他实施例中，鞋面皮面板17可以不同方式(例如通过依靠鞋面皮面板17的层叠层的熔化，通过刷上液体粘接剂)和/或在制造鞋帮壳体的不同阶段进行附接。

[0063] 在步骤3(图4C)，通过分别将衬底材料面板中的孔104b到104q推到销101b到101q上从而将用于衬底层27的材料面板附接到组装夹具100。孔104b-104d、104f和104p被包含在延长凸片中，该凸片将在随后的制造步骤中被剪掉。如图4C所示，面板层27包括开口34，该开口将最终被定位在鞋帮11的顶部前足区域中(如图1A和1B所示)。图4C还示出了将最终在外侧定位在鞋帮11上(图1A)的开口31和32，和将最终在内侧定位在鞋帮11上的开口33(图1B)。在一些实施例中，孔31、3233和34在衬底层面板从更大块的材料压模切割时被切割出来。鞋舌开口26(图1A和1B)将在组装和压制之后切出。在其他实施例中，鞋舌开口26在面板被模压切出时从衬底材料切出。面板层27的在步骤3完成时暴露的侧面面向外且远离已完成鞋10的内部。

[0064] 在步骤4(图4D)，眼孔保持加强件56通过分别将孔108g、108h、108i和108o推到销101g、101h、101i和101o上而附接到夹具100。眼孔保持加强件57通过分别将孔109j、109k和109l分别推到孔101j、101k和101l上而类似地附接。在至少一些实施例中，增加加强件56和57以提供对鞋带眼孔的强化定位。在其他实施例中，眼孔保持加强件可以被省略或可以具有不同构造。未活化的热熔连结材料面板也可插入在加强件56和57和衬底层27之间。

[0065] 其他类型的加强件可以以类似于眼孔保持加强件56和57的方式被置于鞋帮的其他区域。在一些实施例中，例如，额外的加强件可被置于将位于已完成鞋帮的脚趾区域中的衬底层区域上。在另一实施例中，加强材料可被置于被位于已完成鞋的外侧和内侧处的面板部分上，这些加强材料形成已完成鞋帮中的强化条带附接点。

[0066] 在步骤5(图4E)，要形成层28的网孔材料的面板通过将分别将孔119b、119c、119d、119e、119p和119q推到销101b、101c、101d、101e、101p和101q上而被附接到夹具
100。孔119b-119d和119p被包含在延长凸片中，该延长凸片将在随后的制造步骤中被剪裁。网孔材料面板层28在步骤5完成时暴露的侧面面向外且远离已完成鞋10的内部。未活化的热熔连结材料层包括在网孔层28的面板和衬底层27的面板之间。在一些实施例中，用于层28的面板的网孔材料卷材从供应商接收，热熔连结材料层被预先施加到一侧。在这样的实施例中，层28的网孔材料面板被置于夹具100时，连结材料侧面向向下(即朝向衬底层27)。在其他实施例中，热熔连结材料的分开层(具有与层28的网孔材料面板相同的形状)在步骤1结束时被置于衬底层27上，且仅平网孔材料面板在步骤5添加。在又一些实施例中，面板27和28之间的热熔连结材料的分开面板通过使用具有用可熔材料(例如TPU)形成的预层压层的衬底材料来去除。

[0067] 如图4E所示，网孔层28的面板不完全覆盖衬底层27的面板。例如，衬底材料面板的区域110(对应于已完成鞋10中鞋帮的脚趾和外侧侧部前足区域)不被网孔材料面板重叠。以这种方式，鞋帮11的平滑表面可提供，用于随后连结到脚趾覆盖件或其他外部特征。衬底层27的面板的区域111类似地不被网孔材料覆盖，以便提供衬底层和加强件56和57之间的更平滑的界面。不同于用于外皮层的材料，加强件56和57用更厚的材料形成(例如尼龙)，其将不能轻易地在用在压制过程的温度下符合到网孔层28。虽然衬底层27的区域112对应于将随后被外皮材料面板36d覆盖的区域且方式是不露出在下面的网孔层，但是网孔层28覆盖区域112从而网孔材料的增加的强度可存在于鞋帮11的在已完成鞋10中将与区域112对应的部分。

[0068] 在步骤6(图4F)，外皮材料面板36c通过分别将孔114c、114d、114f、114j和114p推到101c、101d、101f、101j和101p上而附接到夹具。孔114c、114d、114f和114p被包含在延长凸片中，该凸片将在随后的制造步骤中被剪掉。面板36c将形成外皮材料覆盖，例如已完成鞋10时的脚趾、内侧前足和外侧前足区域(见图1A和1B)。面板36c的在步骤完成时暴露的侧面面向外且远离已完成鞋10的内部。在一些实施例中，用于和/或其他的面板36c材料卷材也从供应商接收，未活化热熔连结材料层被预先施加到一侧。在其他实施例中，热熔连结材料的分开层(具有与外皮材料面板36c相同的形状)被置于外皮材料面板36c和以前作为步骤6的一部分所定位的层之间。在又一些实施例中，一个或多个外皮材料面板通过在热压制操作期间(下文详述)的熔化而连结到其他层且随后在冷却过程中固化，没有分开的连结材料被插入在外皮材料面板和其他内向定位的层之间。如图4E和4F所示，外皮材料面板36c被组装为位于区域110中不存在网孔材料的衬底层27上。

[0069] 在一些实施例中，额外的和/或更高强度的连结材料和/或额外的粘接剂可以被包括在复合面板的一些部分中，该一些部分将对应于已完成鞋鞋帮的脚趾区域和/或其他向前区域。这种额外的连结在鞋帮的脚趾部分在各种制造操作期间受到很大应力(例如脚趾成形、上楦(lasting))的脚趾部分的实施例中是需要的

[0070] 在步骤7(图4G)，外皮材料面板36b通过分别将孔113g、113h、113i、113j，113k,113l,113n和113o推到101g、101h、101i、101j，101k,101l,101n和101o上而附接到夹具。面板36b的外边缘将远离已完成鞋10de内部，面板36b的其余部分(与在下面的衬底材料面板和网孔材料面板的一些部分一起)将被去除以形成鞋舌开口26。对于步骤6中的面板36c，面板36b被置于夹具100上，外部侧面向上，且热熔连结材料层被插入在面板
36b和在下面的元件之间。

[0071] 外皮层材料的面板36a在步骤8(图4H)通过分别将孔115a、115b、115e、115m、115n和115o推到销101a、101b、101e、101m、101n和101o上而被置于100上。孔115a，115b和115n被包含在延长凸片中，该延长凸片将在随后的制造步骤中被剪裁。面板36a将形成外皮材料层，覆盖已完成鞋10上的外侧中足和后足的部分。对于步骤6中的面板36c，热熔连结材料层可被插入在面板36a和在下面的元件之间。步骤8完成时的结果是鞋帮元件的面板组件116(其将最终变成鞋帮壳体，该壳体包括连结到鞋面皮面板17的网孔复合面板
16。

[0072] 在步骤9(图4I)，组件116的元件通过至少部分地在孤立位置激活热熔连结材料层而被定位结合在一起。这种部分的活化可在一些实施例中使用高频(HF)焊接执行。出于展示的目的，最终的定位结合在图4I中通过一系列分布在经组装的元件(其将形成网孔复合面板16)的表面上的点来示意性地显示。在实践中，用于定位结合目的而施加热的实际位置可以变化。在步骤9中定位焊可使用手持热枪执行，或通过短暂地将带有组件116的夹具100插入到具有配置为容纳销101a到101q的板的压模中来执行。在至少一些这样的实施例中，用于定位结合步骤的压制条件将取决于具体的热熔选择，但是将通常在大约115℃2
和大约125℃之间，在大约2到6kg/cm的表面压力下压制大约30到35秒。

[0073] 步骤9的定位结合(tacking)形成部分的连结，从而组件116的各个元件将在组件116从夹具100去除时被保持在经组装的状态下。在步骤10(图4J)，经定位结合的组件116被热压制以便完全地将各个元件连结在一起。具体说，经定位结合的组件116从夹具
100去除且被置于热传递硅树脂垫120上。组件116被颠倒反转从而在步骤8和9结束时面向上的侧面定位为面向下朝向垫120。在脱模纸板121被置于组件116上之后，经加热的压盘122和123被带到一起且压力被施加以挤压组件116。出于简单的目的，仅脱模纸121的外边缘在图4J中示出。在其他实施例中，面板组件116被放置为内部侧面向下方的压盘
122，脱模纸121插入在组件116的内部侧和压盘122之间，且垫120在组件116的外部侧和鞋帮压盘123之间。

[0074] 在至少一些实施例中，在步骤10的压制操作之前硅树脂垫120首先被预加热到110℃。用于步骤10的热压制操作的典型过程参数是120℃的上下压盘温度、大约20kg/
2
cm的压制压力和30到40秒的压制时间。然而，用于具体鞋帮的过程参数将取决于适用于该鞋帮的材料和面板结构的组合。在一些实施例中，用于步骤10的压制时间可通过针对具体的鞋帮设计而将面板组装成测试面板组件来确定，热电偶温度探针被插入在测试面板组件中的一个或多个位置中。测试面板组件随后在120℃的压盘之间被压制直到温度探针指示内部组件温度已经达到用于测试组件中外皮材料的期望熔点。如果需要，压制时间可通过调整压盘温度而向上或向下调整。用于具体外皮材料的期望熔点温度可通过使用微分扫描热量测定确定(50℃/min扫描率)，以找到与用于该外皮材料的最高热传递相关的温度。如果存在在一个或多个测试面板组件中层之间的不足的连结，则压制压力可被向上调整，或如果操作过多的(且不想要的)“平”表面特征则压制压力可被向下调整。

[0075] 在步骤10的加热压制之后，组件116在室温压制压盘之间被冷压制，以继续连结过程且使熔化的TPU固化，同时仍处在压力下以便改善连结。如在本文使用的，“室温”是大约20℃和大约30℃之间的温度。通过在步骤10的加热压制之后立即冷压制组件116，各个元件被保持接触而热熔连结材料和外皮层固化，由此防止材料之后在最初的加热压制之后彼此弹开。没有随后的冷压制，例如，在至少一些实施例中外皮层元件将不符合在下面的网孔层以在外皮层的外侧上显示网孔图案。

[0076] 图4K显示了步骤11中的冷压制，其紧跟着步骤10。在组件116从加热压模122和123(图4J)去除且脱模纸121被拿掉之后，组件116被置于冷压盘130和131之间的硅树脂垫129上。不同硅树脂垫可在步骤11中使用以便避免步骤10完成时垫120中存在残余热。组件116的在步骤10中面向硅树脂垫120的同一面在步骤11中面向硅树脂垫129。在至少一些实施例中，压盘130和/或131可以包括内部水管或另一机构以将压盘维持在期望的温度。组件116随后在压盘130和131之间被压制。用于步骤11的冷压制操作典型过程参数是上下压盘的室温(例如25℃)，大约30kg/cm2的压制压力和大约30秒的压制时间。

[0077] 分别用在步骤10和11中的热传导硅树脂垫120和129至少部分地可压缩且符合到面板组件116的表面特征。这允许面板组件挤压以连结各种层而没有过度地修平表面特征。这也允许形成例如图3的区域C所示的轮廓，其中外皮材料符合网孔在下面的网孔材料层以便露出网孔材料的轮廓。在至少一些实施例中，每一个硅树脂垫120和129具有15到30之间的邵氏A坚硬和大约0.3瓦特的热传导性。然而，具有不同热传导性的垫可通过调整压盘温度而被使用以在压制材料中达到期望的内部温度。

[0078] 在步骤11完成时，定位结合的组件116已经转变为熔接的整体壳体，其包括网孔复合面板16和鞋面皮面板17。图5A显示了熔接的鞋帮壳体116，其通过图4A1-4K的步骤1到11完成，且其准备好用于最后操作。边缘133、134和135在图5A被标出且将在下文进一步描述。在步骤12(图5B)，鞋舌开口26被切出，复合面板16的外边缘上的延长凸片被剪掉，且冲压出鞋带眼孔。在步骤13，(图5C)，外皮层元件36d通过与HF焊接组合的热压制施加，但是没有冷压制步骤，从而外皮层元件36d将具有与鞋帮10的其他部分不同的纹理。具体说，具有元件36d的形状的工具(未示出)施加到在面板36d应在的位置上的整体鞋帮壳体116。HF焊接热随后通过该工具施加以在该工具下让层28中的网孔材料区域变平。元件36d随后被置于带有插入的热熔连结材料层的变平的区域中，且在用于使用中的材料的温度、压力和时间下使用加热元件(例如用铜、黄铜、铝或其他传导性材料形成)以期望的熔化图案的形状进行HF焊接。在一些实施例中，元件36d可以是商标或其他标记的形状(其与鞋的制造商相关)，且用于元件36d的不同纹理期望用于让商标与鞋帮的其他部分偏开或用于一些其他美学目的。在不需要用于元件36d的不同纹理的实施例中，外皮层元件36d可在图4A-4K的过程流中的步骤5和9之间某处插入的一步骤中添加，并随后在形成鞋帮整体壳体116时与其他元件一起被热压制和冷压制。

[0079] 在步骤14(图5D)，具有附接的圈口元件141的泡沫元件140通过将孔152a到152i插入在夹具151上的相应的销153a到153i上而被置于第二夹具151。圈口元件141形成让泡沫元件140的上边缘外伸的唇部。在一些实施例中，圈口元件141可用具有倒“U”横截面的材料的折叠部分形成，“U”的一个腿附接到泡沫元件140的内部上边缘且另一腿在上边缘的外部让泡沫元件140外伸。用于泡沫元件140的材料可包括开孔式(open cell)PU泡沫，用于圈口元件141的材料可包括合成绒面革。在步骤15(图5E)，整体鞋帮壳体
116的边缘134(见图5A)在圈口元件141的唇部下方插入。在步骤16(图5F)，铜HF焊接工具(未示出)(其具有对应于圈口元件141的形状(或对应于圈口元件141的一部分))被压到圈口元件141且施加热(在适用于使用中的材料的温度、压力和时间下)，由此沿HF焊缝153连结壳体116、泡沫元件140和圈口元件141。

[0080] 在步骤17(图5G)，整体鞋帮壳体116的邻近边缘133和135的区域(见图5A)被连结，以将壳体116转变成三维鞋帮形状。在步骤17之前，圈口141上的延长凸片和泡沫元件140的多余部分被剪掉。作为步骤17的一部分，面板16的包括边缘135的部分沿邻近边缘135的边缘被置于具有轨道161和162的夹具160中且将壳体116保持就位，所述轨道符合面板16的形状。壳体116的其余部分(具有附接的泡沫元件140和圈口141)随后在夹具160的相反侧下方并在其周围包过来，以便将边缘133置于边缘135上。具有对应于边缘133和135附近的重叠部分形状的HF焊接头(例如铜或其他传导性材料形成)被压到折叠面板17且被施加热(在适用于使用中的材料的温度、压力和时间下)，由此沿HF焊缝163连结邻近边缘133和135的壳体116的区域。

[0081] 在步骤17完成之后，三维壳体116(具有附接的圈口141和泡沫元件140)可以在连结到中底42(图1A和1B)之前经历额外的终加工。在一些实施例中，网孔复合面板16的脚趾部分被加热和应用到成形模，以便获得期望的脚趾区域形状。在一些实施例中，三维壳体的脚趾部分被加热到大约80℃经历大约20秒。加热脚趾部分随后被压到成形压模，以获得适当的脚趾形状，鞋面合拢随后在冷却步骤期间在大约-4℃下执行大约30秒。塑料后帮可以在脚跟区域中插入在鞋面皮面板17和泡沫140之间且被缝制或以其他方式紧固就位。鞋舌和/或短靴部或其他类型的衬里被附接，且在鞋帮位于鞋楦上时通过将士多宝在鞋帮面板的下边缘周围缝合就位来完成鞋帮11。

[0082] 类似于如上所述的操作可用于形成附接到壳体116的鞋舌。具体说，鞋舌也可通过将一个或多个层定位在夹具时、将这些层定位结合在一起并随后热压制和冷压制这些层以将网孔复合面板形成鞋舌的形状。鞋舌的网孔复合结构可具有与如上所述相似的材料(例如衬底、网孔和外皮层)或其他材料的组合。例如，鞋舌复合面板可形成包括弯曲的复合面板(其成形为符合穿戴者脚的顶部)和/或包括衬垫元件(其在鞋舌复合结构的外部(或内部)侧上模制成期望的形状。用于这种鞋舌复合结构的元件可包括织物层和可塑的泡沫衬垫层。代替使用一组平的压盘(例如图4J和4K所示的)，可使用弯曲的压盘以达到用于鞋舌的期望的曲率。这些弯曲压盘中的一个可进一步包括模具空腔，其用于将衬垫元件形成为期望的形状。

[0083] 额外的实施例

[0084] 如上所述的鞋10和制造操作仅仅是根据各种实施例的鞋和制造过程的例子。如上所述，衬底层、网孔层和/或外皮层的形状和结构可在不同实施例中不同，如衬底中通气开口的数量、大小和结构。而且，不同类型的衬底材料、网孔材料和/或外皮材料可用于不同的鞋类型。例如，跑鞋可以利用网孔材料，其与用于篮球鞋的网孔材料比更轻和/或具有不同织造图案。事实上，单个鞋可包括多于一个类型的衬底材料和/或多于一个类型的网孔材料和/或多于一个类型的外皮材料。在一些实施例中，外皮层可被省略。

[0085] 某些实施例可以以各种方式在单个鞋帮中合并多于一个类型的网孔材料。例如，根据一些这样的实施例的鞋帮可以具有在鞋帮的一个部分中的第一类型的网孔材料和在不同部分中的第二类型的网孔材料。第一类型的网孔可以具有更轻的重量和更大的开口，以便增加通气，且可以置于对应于将经更小力的鞋帮部分的位置。第二类型的网孔材料可以具有更密实的织造和/或用更高强度的材料形成，且可以置于对应于将经历更大力的鞋帮部分的位置。多于两个类型的网孔材料可被用在鞋帮中，且不同的网孔材料类型可因其他原因组合用(例如达到期望的美学特点，减少单元成本等)。

[0086] 一些实施例可包括具有多个网孔层的鞋帮。在一些情况下，一个网孔材料面板可以在需要额外加强的区域中重叠另一网孔材料面板。在又一些情况下，分开的网孔材料面板可以不彼此重叠，且可以位于鞋帮的不同层处。例如，网孔材料的第一面板可叠放在衬底材料层上，衬底材料(或其他类型材料)的第二面板叠放到第一面板的一部分上，且网孔材料的第三面板叠放为重叠第二面板的一部分。在一些实施例中，网孔材料面板可以位于同一层但是不彼此重叠。

[0087] 在额外的实施例中额外类型材料可被添加到鞋帮壳体。这样的额外材料可被包括进来以便形成支撑件、柄、脚跟杯状物、脚趾覆盖件等。例如硬尼龙或其他聚合物的面板可被包括在复合面板的脚趾区域中且作为如上所述的脚趾成形过程的一部分成形。作为另一例子，在组装夹具上组装鞋帮面板的过程中，在对应于已完成鞋中穿戴者脚跟的侧面和后面的位置中，可包括用尼龙或其他类型(一种或多种)聚合物形成的后帮面板。这些后帮面板可随后在压制操作期间被热熔连结到面板17的内侧。

[0088] 图6A和6B显示了根据一些额外的实施例的复合鞋帮面板部分的例子，其包括用于加强、支撑和/或衬垫、空间稳定性等的额外层.在图6A中，额外材料层201插入在网孔材料层28’和外皮材料层36’之间。材料层201通过热熔连结材料(未示出)的插入层而连结层36’的外皮材料且连结到网孔材料层28’。在图6B中，额外材料层202位于衬底层27”的内侧上且通过热熔连结材料(未示出)的插入层连结到该衬底层。层201或层202中的材料可是与用在衬底层中的材料相同，可以是泡沫衬垫材料，可以是刚性或半刚性的塑料材料，可以是橡胶类材料，或可以是不同类型的材料。图6B所示为网孔材料层28”和外皮材料层36”。可用于层201或202提供加强和/或支撑的其他材料的例子包括(但不限于)本文所述的材料和其组合。允许层相互充分连结、具有有限的伸展且具有适当的热固性的其他材料也可使用。可采用例如所示的用于层201和202的多个额外材料层和/或材料的组合(例如泡沫面板和橡胶面板)。具有图6A和6B所示构造的复合面板以及具有增加加强/支撑材料的其他类型的复合面板可使用类似于本文所述的组装、定位结合和热/冷压制操作制造。

[0089] 在一些实施例中，根据上述步骤形成的鞋帮壳体可包括在一个或多个面板(图4A1等的面板17)中的在将对应于穿戴者脚跟的区域附近的延伸部。在步骤17(图5G)完成之后，延伸部随后可绕脚跟区域的底部包过来以形成两次上楦的脚跟杯状物。

[0090] 在某些实施例中，额外的面板和/或具有延伸部的面板可被包括在面板组件中以便形成泡沫插入物的载体层。例如，这样的延伸部可被包括在衬底材料面板、鞋面皮面板或可在三维鞋帮(之后图5G的步骤17之后)底部包过来的其他面板的区域中，以便形成用于包含将对穿戴者脚的底部进行缓冲的泡沫衬垫的支架。各种类型的泡沫材料可用在这些和其他实施例中，包括但不限于共有的于2007年5月23日提交的美国专利申请11/752,348中所述的泡沫材料，该申请通过引用合并与此。

[0091] 在一些实施例中，且如图7所示，鞋底可包括脚趾覆盖物延长部203。如上所述，网孔材料28可从对应于脚趾覆盖物203将位于的区域的面板复合部分中省略，由此提供可连结脚趾覆盖物203的平滑表面。替换地(或另外地)，可包括强化缝线204以将脚趾覆盖物203固定就位。在又一些实施例中，脚趾覆盖物可通过添加额外的衬底材料层、相对厚的耐磨塑料层(例如聚亚安酯)，或在将与完成鞋帮的脚趾对应的区域的其他材料形成。在一些这样的实施例中，网孔材料在脚趾区域中省略，类似于图4A1到5G所述的实施例，而其他实施例中，网孔材料可以在在该脚趾区域上延伸。以相似的方式，额外的衬底材料层、相对厚的耐磨塑料层(例如聚亚安酯)、震动吸收材料(例如飞龙(Phylon)(压缩乙烯醋酸乙烯酯泡沫))或其他材料可被包括在将与已完成鞋中穿戴者脚边缘和/或下脚跟对应的鞋帮区域中。

[0092] 在至少一些实施例中，网孔材料也可从对应于将加入中底的鞋帮区域的复合面板部分省略。以这种方式，可实现从鞋帮到中底的更平滑过渡或其他加工。替换地，泡沫或缓冲材料层可插入鞋帮的下边缘和中底之间。

[0093] 在一些实施例中，衬底材料面板可被预处理，以便形成产品名字、商标或其他形状形式的凹入部。外皮层材料面板随后置于衬底材料面板上以便完全地覆盖凹入部并可在热压制操作期间熔化以便流到凹入部中并完全地覆盖凹入部。凹入部可使用具有期望形状的HF焊接工具、使用激光切削或通过其他期望的方法在预处理操作期间形成。在某些实施例中，用于覆盖凹入部的外皮层面板可以比用在鞋帮其他部分中的外皮层面板更薄，以便形成被覆盖的凹入部的更清晰和更明确的边缘。凹入部可类似地被添加到衬底材料面板以用于其他目的。例如，凹入部可被形成为定位和/或容纳更硬的材料，用于某些区域中的加强和保护(例如用于眼孔保持加强，用于脚跟后帮等)。作为另一例子，凹入部可被形成为定位和/或容纳衬垫层。

[0094] 在某些实施例中，如图8所示，外皮材料层用于加强从壳体的网孔复合部分到另一部分的过渡。图8是从图1A所示位置截取的横截面。如图8所示，外皮材料面板36a在鞋面皮面板17上延伸。

[0095] 在一些实施例中，脚踝衬垫(malleoulus padding)可被包括在鞋帮的将与脚踝附近的穿戴者脚部分对应的区域。在一些这样的实施例中，凹入部形成在将与穿戴者脚踝周围区域对应的鞋面皮面板17的部分中(如图4A1等所示)。这些凹入部可使用期望衬垫形状的HF焊接元件在图4K的步骤11之后形成。该元件在与期望衬垫位置对应的区域中施加到面板17的内侧，以便形成包含衬垫的袋状部。HF元件的应用也将使得衬垫元件形状的鞋面皮面板17的外侧变形，由此允许衬垫在已完成鞋帮中看得见。在形成衬垫袋状物之后，衬垫元件可在袋状物中胶粘就位，胶粘到施加在鞋面皮面板内侧的人造绒面革内部衬里元件上，以覆盖衬垫元件。在一些这样的实施例中，省略衬垫元件140(和图5D到5F的步骤14-16)。

[0096] 也可在其他实施例中对上述制造过程造成修改。例如,不同类型的夹具或夹具构造可被使用。在一些实施例中，具有可缩回的销的夹具可用于消除对定位结合操作的需要(例如针对图4I如上所述的步骤9)。在一些这样的实施例中，具有可缩回的销的热传导夹具用于组装壳体元件且随后面向上置于鞋帮压盘上的具有热传导硅树脂垫的压模上。与销不同的其他技术也可用于在组装期间保持壳体元件(例如真空工作台、静电系统等)。

[0097] 在一些实施例中，双盘部组装夹具可用于避免定位结合步骤。图9A到9C显示了根据一些这样的实施例的双盘部夹具450的使用。夹具450包括下盘部452和上盘部453。上盘部453包括由凸起的边沿456包围的平面工作表面455。表面455包括一些通孔，这些孔在图9A中不可见，但是具有对应于销454的位置。表面455也可以具有非粘性的涂层。
销454(其用于定位面板组件316的材料面板)被固定到下盘部452且通过表面455中的孔伸出。为了避免令人费解的附图，没有标出所有的销454。下盘部452可被夹持或以其他方式固定到平面工作台451，工作台451螺栓连接或以其他方式附接到台架或其他工作位置。出于简单的目的，面板组件316仅在图9A中示出。然而，组件316可与如上所述的组件116相同的(销454具有与如上所述的销101a-101q相同的相对位置)。面板组件和销布局的细节取决于具体鞋的设计。在一些实施例中，在针对具体鞋帮形成了面板组件布局样式之后，销454被以适当的样式焊接、软钎焊或硬钎焊到下盘部452且在上盘部453中钻出相应的孔。

[0098] 组件316的材料面板以类似于针对图到4H如上所述的类似的方式被置于销454上的它们适当的位置中，各个面板的位置通过不同组的销454来指定。如果表面455不具有非粘性的涂层，则在放置组件316的面板以前脱模纸层可被置于表面455上。代替将面板定位结合在一起(如针对图4I所述的)，硅树脂垫420被置于面板组件316上(图9B)。面板420类似于上述面板120。面板420具有装配在边沿456中的形状且足够厚以在边沿
456上方延伸。

[0099] 尽管垫420位于面板组件316上方，且如图9C所示，但是上盘部453被向上且远离下盘部452拉动。因为销454(图9A)附接到下盘部452，所以在上盘部453运动离开时这些销保持在盘部452上。组件316上的垫420的重量保持组件316的各个面板在盘部453的表面455上的位置，且由此可省略定位结合操作。上盘部453(具有组件316和垫420)可随后被置于加热压盘之间且执行热压制。在一些实施例中，热压制时间和/或压盘温度可增加以计入通过盘部453吸收的热。垫420可在置于上盘部453上之前被预加热。在组件316在盘部453中热压制之后，组件316可从盘部453去除且执行冷压制，如针对图4K所述，分开的室温温度垫类似于如上所述的垫129。

[0100] 在一些实施例中，使用夹具450的组装过程可被修改从而经组装的面板中的一些或所有略微有粘性。如果垫420在置于盘部453上之后运动，则这种粘性可防止面板滑落，但是将允许在组装过程期间允许除去和重新定位面板。面板粘性例如可通过在一些面板上包括小量的未固化连结材料来实现。在又一些实施例中，面板粘性可通过在下盘部上包括加热元件来实现，该加热元件将盘部453的温度升高足够高以开始面板组件中热熔连结材料的熔化(和至少部分地在热压制操作以前预先加热上盘部453)。

[0101] 至少一些步骤的顺序也可在一些实施例中改变。在一些实施例中，用在HF焊接过程(例如针对图5F如上所述的步骤16)的工具可包括在焊接区域中凸显制造商商标或其他标记的表面突出部。

[0102] 用在图1A和1B所示的鞋帮中的连结网孔复合面板提供许多优点。复合面板包括在支撑和保护穿戴者脚有益的区域中的衬底材料，但是可包括在其他区域中的相对大的开口。这些开口有助于减少重量和有助于鞋内部的通气。网孔材料提供跨衬底层中开口的拉伸强度且增加其他区域中衬底层的强度。通过在大的区域上将网孔层连结到衬底层，可以避免在衬底通气开口边缘的缝，由此减少沿这些通气孔边缘的撕裂或分离的可能性。外皮层可用于在各种区域中提供耐磨性和/或达到期望的美学效果。

[0103] 用于形成连结的网孔复合面板的上述制造过程还提供许多优点。使用上述过程，可以简单的方式使用相对简单的设备快速形成相对复杂的复合结构。而且，上述过程也可有助于便宜地改变为复合面板设计(出于功能或美学的原因)而不需要大量昂贵的再加工。

[0104] 已经出于显示和描述的目的给出了实施例的前面描述。前面的描述不意图将本发明的实施例穷尽或限度为所公开的确切形式，且在以上教导的情况下可以做出修改和改变或可以从各种具体实施例的实施过程中做出修改和改变。作为一个例子，例如本文所述的技术可用于制造与鞋帮不同的物品。本文所述的实施例被选择和描述为解释实施例和其实际应用情况的原理和本质，以使得本领域技术人员能将各种实施例和各种修改例中的本发明用于所能想到的具体应用。从上述实施例而来的任何和所有特征在本发明的范围内。