治疗用处置装置

摘要

治疗用处置装置(300)包括：第一导热部(110)、第二导热部(210)、对所述第一导热部进行加热的第一发热元件(140)、对所述第二导热部进行加热的第二发热元件(240)、取得所述第一导热部的第一温度及所述第二导热部的第二温度的温度取得部(373)、控制部(371)和电力投入部(372)。控制部(371)将所述第一温度和所述第二温度当中较低的一方作为基准，决定与向所述第一发热元件(140)投入的电力相关的第一控制值及与向所述第二发热元件(240)投入的电力相关的第二控制值。电力投入部(372)基于所述第一控制值及所述第二控制值，向所述第一发热元件(140)及所述第二发热元件(240)投入电力。

权利要求

1.一种治疗用处置装置，用于加热生物体组织来进行治疗，其中，具备：第一导热部，与所述生物体组织接触，并向所述生物体组织传递热；

第二导热部，相对于所述第一导热部相对地移动，与所述第一导热部一起把持所述生物体组织，并向所述生物体组织传递热；

第一发热元件，配置于所述第一导热部，通过被投入电力而对所述第一导热部进行加热；

第二发热元件，配置于所述第二导热部，通过被投入电力而对所述第二导热部进行加热；

温度取得部，取得作为所述第一导热部的温度的第一温度及作为所述第二导热部的温度的第二温度；

控制部，比较所述第一温度和所述第二温度，将所述第一温度和所述第二温度当中较低的一方作为基准，决定与向所述第一发热元件投入的电力相关的第一控制值及与向所述第二发热元件投入的电力相关的第二控制值，在所述第一温度及所述第二温度到达了预先设定的目标温度后，基于所述第一温度决定所述第一控制值，基于所述第二温度决定所述第二控制值；以及电力投入部，向所述第一发热元件投入基于所述第一控制值的电力，向所述第二发热元件投入基于所述第二控制值的电力。

2.如权利要求1记载的治疗用处置装置，其中，所述第一发热元件及所述第二发热元件为电阻图案，所述第一控制值及所述第二控制值为施加至所述电阻图案的电压值或者电力值。

3.如权利要求1记载的治疗用处置装置，其中，所述第一发热元件及所述第二发热元件为电阻图案，所述温度取得部基于所述电阻图案的电阻值的变化取得所述第一温度及所述第二温度。

4.如权利要求1或2记载的治疗用处置装置，其中，还具备：

温度传感器，配置于所述第一导热部和所述第二导热部，取得所述第一温度及所述第二温度。

5.如权利要求1或2记载的治疗用处置装置，其中，所述控制部将所述第一温度和所述第二温度当中较低的一方作为基准，决定相互相等的所述第一控制值及所述第二控制值。

说明书

治疗用处置装置

技术领域

[0001] 本发明涉及治疗用处置装置。

背景技术

[0002] 一般已知有使用高频能量、热能量来治疗生物体组织的治疗用处置装置。例如日本国特开2001-190561号公报中公开了用于加热生物体组织使其凝固的治疗用处置装置的技术。该治疗用处置装置具备把持生物体组织的可开闭的一对卡爪(jaw)。该卡爪具备设有通过通电而发热的发热体的导热部。通过导热部被加热，而使得所把持的生物体组织被加热。日本国特开2001-190561号公报中公开了基于发热体的电阻值的变化取得导热部及生物体组织的温度，来将导热部控制为规定的温度的技术。

发明内容

[0003] 日本国特开2001-190561号公报公开了：分别取得在一对卡爪设置的各导热部的温度，基于这些温度对向发热部供给的电压进行反馈控制。然而，生物体组织中，因其区域不同而例如含水率不同，从而热容量及热传导率可能会不同。在与一对导热部的每个分别接触的生物体组织的热特性不同的情况下，2个导热部的温度上升的速度会相互不同。在这样的情况下，与处置均匀的生物体组织的情况相比，处置所花时间增加而处置的效率可能会降低。

[0004] 于是，本发明的目的在于提供一种能够进行高效率的加热处置的治疗用处置装置。

[0005] 为了实现所述目的，根据本发明的一方式，治疗用处置装置用于加热生物体组织来进行治疗，其中，具备：第一导热部，与所述生物体组织接触，并向所述生物体组织传递热；第二导热部，相对于所述第一导热部相对地移动，与所述第一导热部一起把持所述生物体组织，并向所述生物体组织传递热；第一发热元件，配置于所述第一导热部，通过被投入电力而对所述第一导热部进行加热；第二发热元件，配置于所述第二导热部，通过被投入电力而对所述第二导热部进行加热；温度取得部，取得作为所述第一导热部的温度的第一温度及作为所述第二导热部的温度的第二温度；控制部，比较所述第一温度和所述第二温度，将所述第一温度和所述第二温度当中较低的一方作为基准，决定与向所述第一发热元件投入的电力相关的第一控制值及与向所述第二发热元件投入的电力相关的第二控制值；以及电力投入部，向所述第一发热元件投入基于所述第一控制值的电力，向所述第二发热元件投入基于所述第二控制值的电力。

[0006] 将第一温度和第二温度当中较低的一方作为基准来决定投入能量，因此，能够提供能够进行高效率的加热处置的治疗用处置装置。

附图说明

[0007] 图1是表示本发明的一实施方式所涉及的治疗用处置系统的结构例的概略图。

[0008] 图2A是表示本发明的一实施方式所涉及的能量处置器具的轴及保持部的结构例的截面概略图，是表示保持部闭合的状态的图。

[0009] 图2B是表示本发明的一实施方式所涉及的能量处置器具的轴及保持部的结构例的截面概略图，是表示保持部打开的状态的图。

[0010] 图3A是表示本发明的一实施方式所涉及的保持部的第一保持构件的结构例的概略图，是俯视图。

[0011] 图3B是表示本发明的一实施方式所涉及的保持部的第一保持构件的结构例的概略图，是沿着图3A所示的3B-3B线的纵截面图。

[0012] 图3C是表示本发明的一实施方式所涉及的保持部的第一保持构件的结构例的概略图，是沿着图3A所示的3C-3C线的横截面图。

[0013] 图4A是表示本发明的一实施方式所涉及的发热芯片的结构例的概略的俯视图。

[0014] 图4B是表示本发明的一实施方式所涉及的发热芯片的结构例的概略的图，是沿着图4A所示的4B-4B线的截面图。

[0015] 图5是表示本发明的一实施方式所涉及的布线构件的结构例的概略的截面图。

[0016] 图6是表示本发明的一实施方式所涉及的第一高频电极、发热芯片、布线构件及各种布线等的结构例的概略的俯视图。

[0017] 图7是表示本发明的一实施方式所涉及的控制装置的结构例的框图。

[0018] 图8是表示由第一电极部及第二电极部对生物体组织进行了把持的状态的一例的示意图。

[0019] 图9是表示本发明的一实施方式所涉及的处理的一例的流程图。

[0020] 图10是表示本发明的一实施方式所涉及的温度信息共享控制的处理的一例的流程图。

[0021] 图11是表示本发明的一实施方式所涉及的温度信息单独控制的处理的一例的流程图。

[0022] 图12是表示本发明的一实施方式所涉及的电极部的温度变化和向电极部的投入电力的变化的一例的图。

[0023] 图13是表示比较例所涉及的电极部的温度变化和向电极部的投入电力的变化的一例的图。

具体实施方式

[0024] 参照附图对本发明的一实施方式进行说明。本实施方式所涉及的治疗用处置装置是用于在生物体组织的治疗中使用的装置。该治疗用处置装置对生物体组织作用高频能量和热能量。如图1所示，治疗用处置装置300具备能量处置器具310、控制装置370、脚开关380。

[0025] 能量处置器具310是用于贯穿例如腹壁来进行处置的线型(linear type)外科治疗用处置器具。能量处置器具310具有：手柄350、安装于手柄350的轴340、以及设置于轴340前端的保持部320。保持部320可开闭，是把持作为处置对象的生物体组织来进行生物体组织的凝固、切开等处置的处置部。以下为了说明，将保持部320侧称作前端侧，将手柄350侧称作基端侧。手柄350具备用于操作保持部320的多个操作把手352。此外，在手柄350，配设有用于存储与该能量处置器具310相关的固有值等的未图示的非易失性的存储器。另外，在此所示的能量处置器具310的形状当然仅为一例，只要具有同样的功能，也可以是其他形状。例如，也可以设为钳子那样的形状，轴也可以是弯曲的。

[0026] 手柄350经由线缆360与控制装置370连接。在此，线缆360与控制装置370通过连接器365而被连接，该连接为拆装自由。即，治疗用处置装置300构成为能够每次进行处置时更换能量处置器具310。控制装置370连接有脚开关380。用脚来进行操作的脚开关380也可以置换成用手来进行操作的开关或其他开关。通过由施术者操作脚开关380的踏板，来切换从控制装置370向能量处置器具310的能量供给的接通/断开(ON/OFF)。

[0027] 图2A及图2B中示出了保持部320及轴340的构造的一例。图2A示出了保持部320闭合的状态，图2B示出了保持部320打开的状态。轴340具备筒体342和护套(sheath)343。筒体342通过其基端部被固定于手柄350。护套343配设成能够在筒体342的外周沿着筒体342的轴向进行滑动。

[0028] 在筒体342的前端部，配设有保持部320。保持部320具备第一保持构件322、第二保持构件324。第一保持构件322的基部被固定于轴340的筒体342的前端部。另一方面，第二保持构件324的基部在轴340的筒体342的前端部，通过支撑销346支撑成能够转动。因此，第二保持构件324绕着支撑销346的轴进行转动，相对于第一保持构件322打开或闭合。

[0029] 在保持部320闭合的状态下，将第一保持构件322的基部和第二保持构件324的基部组合起来的截面形状为圆形。第二保持构件324以相对于第一保持构件322打开的方式被例如板簧等弹性构件347推压。若使护套343相对于筒体342向前端侧滑动，通过护套343将第一保持构件322的基部及第二保持构件324的基部覆盖，则如图2A所示，对抗弹性构件347的推压力，第一保持构件322及第二保持构件324闭合。另一方面，若使护套343向筒体342的基端侧滑动，则如图2B所示，通过弹性构件347的推压力而使得第二保持构件324相对于第一保持构件322打开。

[0030] 筒体342中插通有后述的与第一高频电极110连接的第一高频电极用通电线162、以及与第二高频电极210连接的第二高频电极用通电线262。此外，筒体342中插通有后述的与作为发热构件的发热芯片140连接的一对第一发热芯片用通电线164、以及与发热芯片240连接的一对第二发热芯片用通电线264。

[0031] 在筒体342的内部，在其基端侧与操作把手352之一连接的驱动杆344设置成能够沿着筒体342的轴向移动。在驱动杆344的前端侧，设置有在前端侧形成有刀刃的薄板状的刀具345。若操作操作把手352，则经由驱动杆344使刀具345沿着筒体342的轴向移动。刀具345向前端侧移动时，刀具345被收纳于在保持部320形成的后述的第一刀具引导槽332及第二刀具引导槽334内。

[0032] 参照图3A、图3B及图3C对保持部320进行说明。第一保持构件322中如图3B及图3C所示，形成有用于引导所述刀具345的第一刀具引导槽332。在第一保持构件322，设置有例如由铜的薄板形成的第一高频电极110。该第一高频电极110构成为通过其一个主面(以下，称作第一主面)来与生物体组织接触。第一高频电极110由于具有第一刀具引导槽332，因此其平面形状如图3A所示为U字形状。在第一高频电极110的与第一主面构成表背面的第二主面，如图2A及图2B所示，电连接有第一高频电极用通电线162。第一高频电极110经由该第一高频电极用通电线162及线缆360与控制装置370连接。

[0033] 在第一高频电极110的不与生物体组织接触的第二主面，如后面详述那样，配置有多个发热芯片140。进而，在第二主面，为了向该发热芯片140进行布线而配置有布线构件150。以覆盖发热芯片140、包含布线构件150的布线等、第一高频电极110的方式，配置有第一罩构件120。第一罩构件120例如由树脂形成。基端部的第一高频电极110和第一罩构件
120之间被端部密封剂180填埋。另外，在图2A及图2B中，为了简化附图，省略了第一罩构件
120和端部密封剂180的图示。这样，形成有由第一高频电极110和第一罩构件120包围的第一电极部100。第一电极部100被埋入并固定于具有电气绝缘性和隔热性的第一保持构件主体326。

[0034] 如图2A及图2B所示，第二保持构件324形成为与第一保持构件322构成对称的形状，具有与第一保持构件322同样的构造。即，在第二保持构件324，在与第一刀具引导槽332对置的位置，形成有第二刀具引导槽334。此外，在第二保持构件324，在与第一高频电极110对置的位置，设置有第二高频电极210。该第二高频电极210构成为通过其一个主面来与生物体组织接触。第二高频电极210经由第二高频电极用通电线262及线缆360与控制装置370连接。

[0035] 此外，在第二高频电极210的不与生物体组织接触的面，接合有与发热芯片140同样的发热芯片240。以覆盖该发热芯片240、包含用于向发热芯片240进行连接的布线构件的布线等、第二高频电极210的方式，配置有与第一罩构件120同样的第二罩构件。第二高频电极210的基端部和第二罩构件的基端部被端部密封剂填埋。这样，形成有由第二高频电极210和第二罩构件220包围的第二电极部200。该第二电极部200被埋入并固定于第二保持构件主体328。

[0036] 详述第一电极部100。另外，第二电极部200具有与第一电极部100同样的构造，因此，省略关于第二电极部200的说明。参照图4A及图4B对发热芯片140进行说明。在此，图4A为俯视图，图4B为沿着图4A所示的4B-4B线的截面图。发热芯片140使用由氮氧化铝或氧化铝等高热传导性的材料形成的基板141来形成。在基板141的作为一个主面的表面，形成有发热用的作为例如Pt薄膜的电阻图案143。此外，基板141的表面的位于长方形的2个短边附近处，分别形成有矩形的电极145。在此，电极145与电阻图案143的各个端部连接。除去形成有电极145的部分之外，在包含有电阻图案143上的基板141的表面，形成有例如由聚酰亚胺形成的绝缘膜147。

[0037] 在基板141的背面整面，形成有接合用金属层149。电极145和接合用金属层149例如是由Ti、Cu、Ni和Au构成的多层的膜。这些电极145和接合用金属层149相对于钎焊等具有稳定的强度。接合用金属层149设定成使得例如在将发热芯片140钎焊到第一高频电极110时接合稳定。

[0038] 发热芯片140配置在第一高频电极110的与生物体组织接触的面(第一主面)的相反侧的面(第二主面)上。在此发热芯片140分别通过对接合用金属层149的表面和第一高频电极110的第二主面进行钎焊而被固定。该固定中也可以使用导电性焊膏。另外，固定于第二高频电极210的发热芯片240也具有与上述的发热芯片140相同的构造。

[0039] 布线构件150例如为柔性印刷基板。图5示出了表示布线构件150的概略的截面图。如该图所示，在例如由聚酰亚胺形成的基板151，形成有例如铜的布线152。布线152被绝缘膜153覆盖。但是，布线152的一部分未被绝缘膜153覆盖，露出的布线152作为电极154发挥功能。布线构件150根据需要而大小、形状不同，但是基本的构造如上述那样。另外，布线构件150中也可以代替柔性基板而使用玻璃环氧基板等箔状或板状的布线构件。

[0040] 参照图6来说明第一高频电极110、第一高频电极110上的发热芯片140、以及与它们相关的电连接。第一高频电极110如图6所示，其平面形状形成为U字型，以形成第一刀具引导槽332。

[0041] 在第一高频电极110，离散地配置有6个发热芯片140。即，发热芯片140从基端侧朝向前端侧隔着第一刀具引导槽332对称地在2列中各排列配置有3个。将一列(图6中的上侧的列)中配置的发热芯片140从基端侧依次称作第一发热芯片1401、第二发热芯片1402及第三发热芯片1403。同样，将另一列(图6中的下侧的列)中配置的发热芯片从基端侧依次称作第四发热芯片1404、第五发热芯片1405及第六发热芯片1406。

[0042] 在第一高频电极110上，配置有布线构件150，以对各发热芯片140进行连接。布线构件150使用例如具有粘合性的树脂而被固定。首先，在配置有第一发热芯片1401的侧的基端，配置有布线构件150。将该布线构件150称作第一布线构件1501。同样，在第一高频电极110的配置有第四发热芯片1404的侧的基端，配置有第二布线构件1502。

[0043] 在第一布线构件1501的基端侧的电极154，电连接有一对第一发热芯片用通电线164的一方。同样，在第二布线构件1502的基端侧的电极154，电连接有一对第一发热芯片用通电线164的另一方。此外，在第一高频电极110的基端部，电连接有第一高频电极用通电线
162。

[0044] 第一布线构件1501的前端侧的电极154与第一发热芯片1401的基端侧的电极145通过基于引线键合(wire bonding)的引线156而被电连接。这样，第一发热芯片用通电线164经由第一布线构件1501与第一发热芯片1401电连接。同样，第一发热芯片用通电线164经由第二布线构件1502与第四发热芯片1404电连接。

[0045] 在第一高频电极110上的位于第一发热芯片1401与第二发热芯片1402之间处配置有第三布线构件1503。第三布线构件1503的基端侧的电极154与第一发热芯片1401的前端侧的电极145通过基于引线键合的引线156而被电连接。同样，第三布线构件1503的前端侧的电极154与第二发热芯片1402的基端侧的电极145通过基于引线键合的引线156而被电连接。这样，第一发热芯片1401与第二发热芯片1402被串联地电连接。

[0046] 同样，在第二发热芯片1402和第三发热芯片1403之间配置有第四布线构件1504。第二发热芯片1402与第三发热芯片1403经由第四布线构件1504被串联地电连接。在第三发热芯片1403和第六发热芯片1406之间配置有第五布线构件1505。第三发热芯片1403与第六发热芯片1406经由第五布线构件1505被串联地电连接。同样，第六发热芯片1406与第五发热芯片1405经由第六布线构件1506被串联地电连接。第五发热芯片1405与第四发热芯片
1404经由第七布线构件1507被串联地电连接。如以上那样，在一对第一发热芯片用通电线
164之间，6个发热芯片140被串联地连接。

[0047] 各发热芯片140经由第一发热芯片用通电线164及线缆360与控制装置370连接。控制装置370控制向发热芯片140投入的电力。从控制装置370输出的电流在各发热芯片140的各电阻图案143中流动。结果，各电阻图案143发热。若电阻图案143发热，则其热被传递至第一高频电极110。通过该热，与第一高频电极110接触的生物体组织被烧灼。

[0048] 对控制装置370进行说明。控制装置370如图7所示，具备：控制部371、发热芯片驱动电路372、温度取得部373、高频能量输出电路374、存储部375、输入部376、显示部377、扬声器378。控制部371与控制装置370内的各部连接，控制控制装置370的各部。高频能量输出电路374与能量处置器具310连接，在控制部371的控制下，驱动能量处置器具310的第一高频电极110及第二高频电极210。即，高频能量输出电路374经由第一高频电极用通电线162及第二高频电极用通电线262对第一高频电极110及第二高频电极210施加高频电压。

[0049] 发热芯片驱动电路372与能量处置器具310连接，在控制部371的控制下，驱动能量处置器具310的各发热芯片140及发热芯片240。即，发热芯片驱动电路372在控制部371的控制下，经由第一发热芯片用通电线164及第二发热芯片用通电线264，为了加热而向发热芯片140及发热芯片240的各电阻图案143供给电力。

[0050] 温度取得部373具有基于向发热芯片140及发热芯片240施加的电压和此时流动的电流来取得发热芯片140及发热芯片240的各电阻图案143的电阻值的功能。电阻图案143的电阻值与电阻图案143的温度相对应地变化。于是，预先取得电阻图案143的温度与电阻值之间的关系，将该关系预先存储在存储部375中。温度取得部373基于电阻图案143的电阻值，利用电阻图案143的温度与电阻值之间的关系，取得电阻图案143的温度。在此，第一高频电极110及第二高频电极210的温度能够被视为是电阻图案143的温度，或者能够根据电阻图案143的温度来求出。温度取得部373将所取得的第一高频电极110及第二高频电极210的温度向控制部371输出。由于基于电阻图案143的电阻值来取得温度，因此，无需在第一高频电极110上额外设置温度传感器，有利于第一电极部100的小型化。

[0051] 另外，上述的温度取得的方法为一例，不限于此。温度取得部373例如也可以是，基于在第一高频电极110及第二高频电极210中设置的温度传感器的输出，取得第一高频电极110及第二高频电极210的温度。作为温度传感器，例如能够使用热电对。由于不基于电阻图案143的电阻值，因此不必具有电阻图案143的温度与电阻值之间的关系，就该点而言，使用温度传感器是有利的。

[0052] 控制部371将从温度取得部373取得的第一高频电极110及第二高频电极210的温度保存在存储部375中，根据需要来适当地读出。控制部371使用第一高频电极110及第二高频电极210的温度，计算应该向发热芯片140及发热芯片240投入的电力。控制部371控制发热芯片驱动电路372，使得将计算出的电力向发热芯片140及发热芯片240投入。

[0053] 控制部371连接有脚开关(SW)380，被从脚开关380输入使能量处置器具310进行处置的接通(ON)和使处置停止的断开(OFF)。输入部376输入控制部371的各种设定。显示部377显示控制部371的各种设定。存储部375存储有控制装置370的动作所需的各种数据。扬声器378输出报警音等。

[0054] 接着，说明本实施方式所涉及的治疗用处置装置300的动作。施术者预先操作控制装置370的输入部，设定好治疗用处置装置300的输出条件、例如高频能量输出的设定电力、热能量输出的目标温度或加热时间等。治疗用处置装置300可以能够分别单独地设定各个值，也可以选择与手术方式对应的一套设定值。在本实施方式中，将目标温度设为T_target。

[0055] 能量处置器具310的保持部320及轴340穿过例如腹壁而被插入到腹腔内。施术者操作操作把手352使保持部320开闭，通过第一保持构件322和第二保持构件324对处置对象的生物体组织进行把持。此时，在第一保持构件322中设置的第一高频电极110的第一主面和第二保持构件324中设置的第二高频电极210的第一主面上接触有处置对象的生物体组织。

[0056] 施术者若通过保持部320把持了处置对象的生物体组织，则操作脚开关380。若脚开关380被切换为接通(ON)，则从控制装置370经由在线缆360内穿过的第一高频电极用通电线162向第一高频电极110及第二高频电极210供给预先设定的电力的高频电力。被供给的电力例如为20W～80W程度。结果，生物体组织发热，组织被烧灼。通过该烧灼，该组织变性而凝固。

[0057] 接着，控制装置370在停止了高频能量的输出之后，以使第一高频电极110及第二高频电极210的温度成为目标温度的方式，向各发热芯片140及发热芯片240供给电力。在此，目标温度例如为200℃。此时，电流从控制装置370经由线缆360及第一发热芯片用通电线164而在各发热芯片140的电阻图案143中流动。各发热芯片140的电阻图案143由于电流而发热。电阻图案143所产生的热经由基板141及接合用金属层149被传递至第一高频电极110。结果，第一高频电极110的温度上升。同样，从控制装置370，经由线缆360及第二发热芯片用通电线264向发热芯片240供给电力，发热芯片240发热。由于发热芯片240所产生的热，第二高频电极210的温度上升。

[0058] 通过这些热，使得与第一高频电极110或者第二高频电极210接触的生物体组织进一步被烧灼，进一步凝固。通过加热而使生物体组织凝固后，停止热能量的输出。最后，施术者操作操作把手352使刀具345移动，将生物体组织切断。通过以上动作，生物体组织的处置结束。

[0059] 详细地说明使用了发热芯片140及发热芯片240的加热处置。图8示出了通过第一电极部100及第二电极部200把持了生物体组织900的状态下的示意图。在图8所示的例子中，生物体组织900根据部位不同而热容量及热传导率不同。在此，生物体组织900当中，将与第一电极部100接触、热容量比较小且热传导率比较大的部分称作第一部分910，将与第二电极部200接触、热容量比较大且热传导率比较小的部分称作第二部分920。以下，将该情况作为适当的例子来举例说明。

[0060] 对控制部371中的第一电极部100及第二电极部200的温度控制进行说明。在此，将与生物体组织900接触的第一高频电极110的温度称作第一温度T1，将与生物体组织900接触的第二高频电极210的温度称作第二温度T2。此外，在本实施方式中，设为将第一温度T1及第二温度T2控制为目标温度T_target。图9示出了该温度控制的流程图。

[0061] 在步骤S101中，控制部371取得第一温度T1及第二温度T2。第一温度T1及第二温度T2例如通过对依赖于温度而进行变化的发热芯片140及发热芯片240的电阻进行计测来取得。另外，第一温度T1及第二温度T2的取得方法不限于此，例如也可以是，从在第一高频电极110及第二高频电极210中设置的温度传感器来取得。

[0062] 在步骤S102中，控制部371判定是否满足T_target＜T1且T_target＜T2的条件。在步骤S102的判定为满足条件时，处理进入步骤S104。另一方面，在步骤S102的判定为不满足条件时，处理进入步骤S103。例如在本处置之前进行了加热动作的情况下，可能会满足T_target＜T1且T_target＜T2。然而，在处置的开始时一般不满足该条件。

[0063] 在步骤S103中，控制部371进行后述的温度信息共享控制。然后，处理进入步骤S104。在步骤S104中，控制部371进行后述的温度信息单独控制。然后，处理结束。

[0064] 参照图10所示的流程图对温度信息共享控制中的处理进行说明。在步骤S201中，控制部371取得第一温度T1及第二温度T2。在步骤S202中，控制部371判定是否满足T1＜T2的条件。

[0065] 在步骤S202的判定为满足条件时，处理进入步骤S203。在步骤S203中，控制部371决定将第一高频电极110的温度即第一温度T1设为控制所使用的基准温度。在步骤S204中，控制部371将第一温度T1作为基准，决定向第一高频电极110中设置的发热芯片140及第二高频电极210中设置的发热芯片240投入的电力P1。在此，电力P1例如通过下述式(1)来求出。

[0066] P1＝C1×dT1/dt+C2×(T_target﹣T1)+P1now   (1)

[0067] 在此，C1及C2为规定的控制增益，P1now为当前的投入电力。在步骤S205中，控制部371向发热芯片140及发热芯片240投入电力P1。然后，处理进入步骤S209。

[0068] 在步骤S202的判定为不满足条件时，处理进入步骤S206。例如图8所示，正与第一高频电极110接触的第一部分910与正与第二高频电极210接触的第二部分920相比热容量更小且热传导率更大的情况下，第一高频电极110的第一温度T1会更高，因此，处理进入步骤S206。

[0069] 在步骤S206中，控制部371决定将第二高频电极210的温度即第二温度T2设为控制所使用的基准温度。在步骤S207中，控制部371将第二温度T2作为基准，决定向第一高频电极110中设置的发热芯片140及第二高频电极210中设置的发热芯片240投入的电力P2。在此，电力P2例如通过下述式(2)来求出。

[0070] P2＝C1×dT2/dt+C2×(T_target﹣T2)+P2now   (2)

[0071] 在此，P2now为当前的投入电力。在步骤S208中，控制部371向发热芯片140及发热芯片240投入电力P2。然后，处理进入步骤S209。这样，以将第一温度T1和第二温度T2当中较低一方的温度作为基准来进行反馈控制的方式来决定向第一电极部100及第二电极部200投入的电力。

[0072] 在步骤S209中，控制部371判定第一高频电极110的第一温度T1和第二高频电极210的第二温度T2是否都高于目标温度T_target。即，控制部371判定是否满足T_target＜T1且T_target＜T2的条件。在步骤S209的判定为满足条件时，结束温度信息共享控制，处理返回到参照图9所说明过的步骤S103。另一方面，在步骤S209的判定为不满足条件时，处理返回到步骤S201。

[0073] 参照图11所示的流程图对温度信息单独控制中的处理进行说明。在步骤S301中，控制部371取得第一温度T1及第二温度T2。在步骤S302中，控制部371判定是否满足T_target≠T1或者T_target≠T2的条件。在步骤S302的判定为不满足条件时，处理进入步骤S307。

[0074] 在步骤S302的判定为满足条件时，在步骤S303中，控制部371利用第一温度T1，例如基于上述式(1)来决定电力P1。在步骤S304中，控制部371向第一高频电极110上的发热芯片140投入电力P1。在步骤S305中，控制部371利用第二温度T2，例如基于上述式(2)来决定电力P2。在步骤S306中，控制部371向第二高频电极210上的发热芯片240投入电力P2。

[0075] 在步骤S307中，控制部371判定处置是否已结束。该判定例如是判定用户是否输入了处置结束的指示，或者判定处置时间是否已经过。若判定为处置结束，则温度信息单独控制结束，处理返回到参照图9说明过的步骤S104。另一方面，判定为处置未结束时，处理返回到步骤S301。

[0076] 图12(a)中示出了本实施方式所涉及的控制中的第一高频电极110及第二高频电极210的温度变化。图12(a)中，实线811表示第一高频电极110的温度T1的变化，虚线812表示第二高频电极210的温度T2的变化。此外，图12(b)示出了该控制时向第一高频电极110及第二高频电极210供给的电力。图12(b)中，实线821表示向第一高频电极110的投入电力量的变化，虚线822表示向第二高频电极210的投入电力量的变化。

[0077] 另一方面，图13示出了比较例的各电极的温度变化及此时的投入电力的变化。图13(a)示出了第一高频电极110及第二高频电极210的温度变化。在图13(a)中，实线831表示第一高频电极110的温度T1的变化，虚线832表示第二高频电极210的温度T2的变化。此外，图13(b)示出了向第一高频电极110及第二高频电极210供给的电力。在图13(b)中，实线841表示向第一高频电极110的投入电力量的变化，虚线842表示向第二高频电极210的投入电力量的变化。在该比较例中，如本实施方式的那样不进行温度信息共享控制而仅进行温度信息单独控制。即，在比较例中，第一高频电极110的温度控制和第二高频电极210的温度控制被单独地进行反馈控制。其他条件与图12所示的本实施方式的情况同样。该比较例的情况下，如图8所示，在所把持的生物体组织900的热传导率不均匀的情况下，与第一高频电极
110与第二高频电极210之间的温度差相对应地，向第一电极部100投入的电力与向第二电极部200投入的电力不同。在图13所示的例子中，若第一高频电极110的温度到达了目标温度，则向第一电极部100投入的电力减少，另一方面，向未到达目标温度的第二电极部投入的电力不减少。

[0078] 在图12中用单点划线表示了在本实施方式的情况下第二高频电极210达到目标温度的定时，在图12中用双点划线表示了在比较例的情况下第二高频电极210达到目标温度的定时。根据本实施方式，在温度上升较迟缓的第二高频电极210的温度达到目标温度之前，向第一电极部100投入的电力与向第二电极部200投入的电力相等。结果，从加热开始起至第一高频电极110和第二高频电极210均达到目标温度为止的时间，与比较例的情况相比更快。这是因为，通过从温度上升较迅速的第一电极部100供给的热，使得生物体组织被更多地加热。另外，与比较例的情况相比，第一高频电极110的温度暂时较高，但是，第二高频电极的温度达到了目标温度之后就会下降到目标温度，因此，不会给生物体组织及能量处置器具310带来造成问题的影响。如以上那样，根据进行温度信息共享控制的本实施方式，与比较例的情况相比，生物体组织的温度更快地到达目标，能够高效地进行生物体组织的加热。

[0079] 另外，在本实施方式中，在第一电极部100和第二电极部200中投入相同的电力，但是不限于此。也可以与装置的特性相对应地，或者与生物体组织的特性相对应地，例如使向第一电极部100投入的电力与向第二电极部200投入的电力成为规定的比。但是，投入相同的电力的情况下，控制更容易。此外，在本实施方式中，控制部371基于电力值进行控制，但是也可以使用电压值来进行控制。

[0080] 这样，例如第一高频电极110作为与生物体组织接触而向生物体组织传递热的第一导热部来发挥功能。例如第二高频电极210作为相对于第一导热部相对地移动、与第一导热部一起把持生物体组织并向生物体组织传递热的第二导热部来发挥功能。例如发热芯片140作为配置在第一导热部、通过被投入电力而对第一导热部进行加热的第一发热元件来发挥功能。例如发热芯片240作为配置在第二导热部、通过被投入电力而对第二导热部进行加热的第二发热元件来发挥功能。例如温度取得部373作为取得第一导热部的温度即第一温度、以及第二导热部的温度即第二温度的温度取得部来发挥功能。例如控制部371作为比较第一温度和第二温度、将第一温度和第二温度当中较低一方作为基准来决定与向第一发热元件投入的电力有关的第一控制值及与向第二发热元件投入的电力有关的第二控制值的控制部来发挥功能。例如发热芯片驱动电路372作为向第一发热元件投入具有第一控制值的电力、向第二发热元件投入具有第二控制值的电力的电力投入部来发挥功能。

[0081] 另外，本发明不限于上述实施方式本身，能够在实施阶段在不脱离其要旨的范围内对构成要素进行变形来具体化。此外，通过适当地组合上述实施方式所公开的多个构成要素，能够形成各种发明。例如，即使从实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素，在能够解决发明所要解决的课题栏中描述的课题并且获得发明的效果的情况下，该删除了构成要素后的构成也能够作为发明来抽出。