电子设备零件用耐磨抗静电复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料，由以下重量份的原料制备而成：聚甲醛80～120、粒径为20～200μm炭黑10～30、粒径为20～80μm石墨1～10、粒径为10～60μm二硫化钼5～15、粒径为30～100μm聚四氟乙烯粉6～12、润滑剂0.1～3、抗氧剂0.1～1、硅烷偶联剂0.5～5、甲醛吸收剂1～5和硅油5～10。本发明的材料耐磨、抗静电、结构简单、易于工业化生产。

权利要求

1.一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：聚甲醛80～120、粒径为20～200μm炭黑10～30、粒径为20～80μm石墨1～10、粒径为10～60μm二硫化钼5～15、粒径为30～100μm聚四氟乙烯粉6～12、润滑剂0.1～3、抗氧剂0.1～

1、硅烷偶联剂0.5～5、甲醛吸收剂1～5和硅油5～10；所述润滑剂为硬脂酸钙；所述抗氧剂为受阻酚类1010；所述硅烷偶联剂为KH-550；所述甲醛吸收剂为双氰胺。

2.根据权利要求1所述的电子设备零件用耐磨抗静电复合材料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：聚甲醛80份、粒径为60μm炭黑20份、粒径为40μm石墨6份、粒径为60μm二硫化钼15份、粒径为80μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙2份、受阻酚类1010 0.1份、KH-550 

1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

3.根据权利要求1所述的电子设备零件用耐磨抗静电复合材料的制备方法，其特征在于：首先按照上述配方将原料加入混合机中混匀；然后将混匀的物料加入双螺杆挤出机的料斗中，双螺杆挤出机的温度为165～220℃，螺杆转速为40～180转/分钟，挤出造粒。

说明书

电子设备零件用耐磨抗静电复合材料及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料及其制备方法。

背景技术

[0002] 聚甲醛材料作为一种工程塑料已经得到了广泛应用，但是由于聚甲醛为一种绝缘材料，从而限制了其在相关要求比较高的电子行业的应用，聚甲醛本身具有良好的耐磨性能，但是其在滑动速度或者载荷较大，使用时间较长的环境中，由于摩擦产生的热量造成局部变形，随着精密仪器、电子电器及各种产业机械不断向小型化、精密化、高速度化发展，动力传动系统条件变的越来越苛刻，往往要求传动部件能够承受高速、高压、耐污染的工作环境。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料，该复合材料耐磨、抗静电、结构简单、易于工业化生产。

[0004] 为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

[0005] 本发明提供一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料，由以下重量份的原料制备而成：聚甲醛80～120、粒径为20～200μm炭黑10～30、粒径为20～80μm石墨1～10、粒径为10～60μm二硫化钼5～15、粒径为30～100μm聚四氟乙烯粉6～12、润滑剂0.1～3、抗氧剂0.1～1、硅烷偶联剂0.5～5、甲醛吸收剂1～5和硅油5～10。

[0006] 所述润滑剂为硬脂酸钙、乙撑双硬脂酸酰胺和改性乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或一种以上。

[0007] 所述抗氧剂为受阻酚类1010、受阻酚类168和受阻酚类245中的一种或一种以上。

[0008] 所述硅烷偶联剂为KH-550或KH-570。

[0009] 所述甲醛吸收剂为双氰胺和三聚氰胺中的一种或一种以上。

[0010] 上述的电子设备零件用耐磨抗静电复合材料的制备方法，首先按照上述配方将原料加入混合机中混匀；然后将混匀的物料加入双螺杆挤出机的料斗中，双螺杆挤出机的温度为165～220℃，螺杆转速为40～180转/分钟，挤出造粒。

[0011] 与现有技术相比：本发明的优点是：

[0012] （1）本发明通过适当添加二硫化钼，聚甲醛的耐磨性能和尺寸稳定性得到改善，同时降低了聚甲醛的成型收缩率，聚四氟乙烯的加入，更是有效提高了聚甲醛的耐磨损性能。

[0013] （2）本发明通过石墨的加入不但有效降低了聚甲醛的摩擦系数，同时，使其导电性能得到了有效提升。

[0014] （3）本发明通过炭黑的加入有效提高了聚甲醛的导电性能。

[0015] （4）本发明的耐磨抗静电复合材料具有操作简单，可连续化生产。

具体实施方式

[0016] 下面结合实施例对本发明进一步的描述，但是并不限制本发明的内容。

[0017] 实施例1

[0018] 一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料，由以下重量份的原料制备而成：聚甲醛80～120、粒径为20～200μm炭黑10～30、粒径为20～80μm石墨1～10、粒径为10～60μm二硫化钼5～15、粒径为30～100μm聚四氟乙烯粉6～12、润滑剂0.1～3、抗氧剂0.1～1、硅烷偶联剂0.5～5、甲醛吸收剂1～5和硅油5～10。

[0019] 电子设备零件用耐磨抗静电复合材料的具体制备方法：首先按照上述配方将原料加入混合机中混匀；然后将混匀的物料加入双螺杆挤出机的料斗中，双螺杆挤出机的温度为165～220℃，螺杆转速为40～180转/分钟，挤出造粒。

[0020] 实施例2

[0021] 一种电子设备零件用耐磨抗静电复合材料及其制备方法通过如下步骤：

[0022] （1）混合：按照配方将重量份的原料加入高速混合机中混合：聚甲醛100份、粒径为100μm炭黑15份、粒径为60μm石墨3份、粒径为40μm二硫化钼4份、粒径为50μm四氟乙烯粉8份、硬脂酸钙0.2份、受阻酚类1010 0.3份、KH-550 1份、双氰胺2份和硅油6份，高速混合机转速200转/分，混合时间5分钟。

[0023] (2)双螺杆挤出造粒：将上述混合的物料加入双螺杆挤出机的料斗中，双螺杆挤出机的温度为175℃，螺杆转速为80转/分钟，挤出造粒。

[0024] 实施例3

[0025] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛80份、粒径为60μm炭黑20份、粒径为40μm石墨6份、粒径为60μm二硫化钼15份、粒径为80μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙2份、受阻酚类1010 0.1份、KH-550 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0026] 实施例4

[0027] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛90份、粒径为60μm炭黑10份、粒径为40μm石墨7份、粒径为60μm二硫化钼5份、粒径为80μm四氟乙烯粉6份、硬脂酸钙0.8份、受阻酚类1010 0.6份、KH-550 0.5份、双氰胺5份和硅油9份。

[0028] 实施例5

[0029] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛85份、粒径为60μm炭黑25份、粒径为40μm石墨9份、粒径为60μm二硫化钼6份、粒径为80μm四氟乙烯粉8份、硬脂酸钙0.2份、受阻酚类1010 0.3份、KH-550 2份、双氰胺3.5份和硅油6.5份。

[0030] 实施例6

[0031] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛95份、粒径为60μm炭黑22份、粒径为40μm石墨7.5份、粒径为60μm二硫化钼6.5份、粒径为80μm四氟乙烯粉9.5份、硬脂酸钙2.4份、受阻酚类1010 0.7份、KH-550 3.4份、双氰胺2.5份和硅油8.5份。

[0032] 实施例7

[0033] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛105份、粒径为60μm炭黑19份、粒径为40μm石墨8.2份、粒径为60μm二硫化钼12份、粒径为80μm四氟乙烯粉
10份、硬脂酸钙2.6份、受阻酚类1010 0.4份、KH-550 4.2份、双氰胺5份和硅油5份。

[0034] 实施例8

[0035] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛110份、粒径为60μm炭黑26份、粒径为40μm石墨6.7份、粒径为60μm二硫化钼12.5份、粒径为80μm四氟乙烯粉11份、硬脂酸钙0.9份、受阻酚类1010 0.3份、KH-550 4.8份、双氰胺1.6份和硅油8.2份。

[0036] 实施例9

[0037] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛115份、粒径为60μm炭黑17份、粒径为40μm石墨5.7份、粒径为60μm二硫化钼10.5份、粒径为80μm四氟乙烯粉11份、硬脂酸钙1.9份、受阻酚类1010 0.5份、KH-550 0.8份、双氰胺3.6份和硅油9.1份。

[0038] 实施例10

[0039] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛80份、粒径为80μm炭黑20份、粒径为20μm石墨6份、粒径为10μm二硫化钼15份、粒径为40μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙2份、受阻酚类1010 0.1份、KH-550 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0040] 实施例11

[0041] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛80份、粒径为20μm炭黑20份、粒径为80μm石墨6份、粒径为40μm二硫化钼15份、粒径为90μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙2份、受阻酚类1010 0.1份、KH-550 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0042] 实施例12

[0043] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛80份、粒径为60μm炭黑20份、粒径为40μm石墨5份、粒径为60μm二硫化钼15份、粒径为80μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙、乙撑双硬脂酸酰胺与改性乙撑双硬脂酸酰胺按照重量比1：2：4组成的混合物0.8份、受阻酚类1010 0.1份、KH-570 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0044] 实施例13

[0045] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛92份、粒径为60μm炭黑17份、粒径为40μm石墨5份、粒径为60μm二硫化钼11份、粒径为40μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙3份、受阻酚类1010与受阻酚类168按照重量比1：2组成的混合物0.1份、KH-550 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0046] 实施例14

[0047] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛80份、粒径为80μm炭黑20份、粒径为20μm石墨6份、粒径为10μm二硫化钼15份、粒径为40μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙2份、受阻酚类1010、受阻酚类168与受阻酚类245按照重量比3：2：1组成的混合物 0.1份、KH-550 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0048] 实施例15

[0049] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛108份、粒径为80μm炭黑16份、粒径为20μm石墨6份、粒径为10μm二硫化钼15份、粒径为40μm四氟乙烯粉12份、硬脂酸钙2份、受阻酚类1010 0.1份、KH-550与KH-570按照2：1组成的混合物 1.5份、双氰胺4份和硅油8份。

[0050] 实施例16

[0051] 本实施例与实施例2相同部分不再重述，不同之处在于所述聚甲醛99份、粒径为80μm炭黑12份、粒径为20μm石墨4份、粒径为10μm二硫化钼14份、粒径为40μm四氟乙烯粉11份、